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11.

发明公开
聚合物芯丝线无效

公开(公告)号：CN102420204A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110267911.7

申请日：2011-08-29

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 卢威耀 , 李翊鸣 , 陈兰珠

IPC: H01L23/49 , H01L21/48

CPC classification number: H01L24/745 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/4519 , H01L2224/45193 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/456 , H01L2224/45624 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2224/745 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754

Abstract: 本发明公开一种聚合物芯丝线。一种能够传导电流的丝线具有聚合物芯和围绕芯的涂层。例如可以为金或铜的涂层传导电流，并且芯提供强度，使得丝线能够承受弯曲和断裂。其他情况下，聚合物芯丝线用于将集成电路连接到引线框架或基板。

12.

发明授权
具有改进的裂纹防护的半导体晶片失效

公开(公告)号：CN101236920B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810003247.3

申请日：2008-01-28

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 叶兴强 , 卢威耀 , 陈兰珠

IPC: H01L21/78 , H01L27/02 , H01L23/00

CPC classification number: H01L21/3043 , H01L21/02118 , H01L21/312 , H01L21/78 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

Abstract: 一种制造用于切片的半导体晶片的方法，包括提供半导体晶片，该晶片包括基片和位于基片上的形成单元片区域结构的多个上层。设置该结构目的是通过用于切片工具的路径将相邻的单元片区域分离开来。在每个路径内，制造一对被分隔开的线。每个线限定各自路径的一个切割边缘并且具有在晶片顶表面和基片之间延伸的至少一个沟槽。用应力吸收材料填充每个沟槽，用于在切片过程中降低单元片上由单元片工具诱发的应力。

13.

发明公开
压力传感器装置及装配方法无效

公开(公告)号：CN104425426A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410421608.1

申请日：2014-08-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 饶开运 , 尤宝琳 , 冯志成 , 纳瓦斯·可汗·奥拉蒂·卡兰达尔 , 陈兰珠

IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , G01L9/06

CPC classification number: H01L21/56 , G01L19/147 , H01L21/50 , H01L23/24 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83855 , H01L2924/16315 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/0665

Abstract: 本发明提供了压力传感器装置及装配方法。半导体传感器装置是通过使用具有第一和第二管芯标识的预模制引线框装配的。所述第一管芯标识包括腔。压力传感器管芯(P-单元)被安装到所述腔内以及主控制单元管芯(MCU)被安装到所述第二标识。P-单元和MCU通过接合线被电连接到引线框的引线。管芯附接和引线接合步骤每一个在单程中被完成。模具销被放置在所述P-单元上并且然后所述MCU用模塑化合物封装。所述模具销被移除，从而留下接下来用凝胶材料填充的凹口。最终，盖被放置在所述P-单元和凝胶材料上。所述盖包括将所述压力传感器管芯的凝胶覆盖的有源区域暴露到在所述传感器装置之外的周围大气压力的孔。

14.

发明公开
压力传感器及其封装方法无效

公开(公告)号：CN102486427A

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201010601547.9

申请日：2010-12-06

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 韦耀罗 , 陈兰珠 , 姚晋钟

IPC: G01L19/00

CPC classification number: G01L19/147 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/8592 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及压力传感器及其封装方法。封装压力传感器管芯的方法开始于提供引线框的阵列。每个引线框包括管芯焊盘和引线指。将带附连到引线框的第一侧并且将非导电材料淀积在引线框的第二侧上。使非导电材料固化并且将带移除，并且随后通过管芯附连粘合剂将传感器管芯附连到引线框的相应的管芯焊盘。随后使管芯附连粘合剂固化，并使用导线接合工艺通过导线将各个压力传感器管芯的接合焊盘电连接到引线框的引线指。将凝胶分配到每个压力传感器管芯的顶表面上。使凝胶固化，并通过盖附连粘合剂将盖附连到每个引线框，使得盖覆盖压力传感器管芯。使盖附连粘合剂固化，并对引线框进行单颗化以形成单独的压力传感器封装件。