公开(公告)号：CN101315925A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810100000.3

申请日：2008-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冲本力也 ,  白石司 ,  石丸幸宏 ,  小岛俊之

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49137 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种抑制电绝缘性基板的厚度、能使整体小型化的电子器件内置模块等。电子器件内置模块101具有电绝缘性基板104、电绝缘性基板104中埋设的第1电子器件102以及第2电子器件103，第1电子器件102的一部分从所述电绝缘性基板104的至少一个表面突出，第2电子器件103内置于所述电绝缘性基板104中。

公开(公告)号：CN100397640C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200410068563.0

申请日：2004-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754

Abstract: 一种电路元件内置模块，包括：电绝缘基板(101)，由包括填料和热固树脂的第一混合物制成；布线图(102，103)，至少形成在电绝缘基板(101)的主表面上；电路元件(105)，布置在电绝缘基板内并电连接到布线图(102，103)；和通路(104)，用于电连接布线图(102，103)。至少一个电路元件(105)是引线安装。利用包括填料和树脂的第二混合物(109)密封部分或全部引线。电路元件内置模块在采用例如引线键合的低成本安装工艺的同时可以消除引线故障或短路。

公开(公告)号：CN101142862A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008455.1

申请日：2006-03-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  增田忍 ,  留河悟

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。

公开(公告)号：CN101128925A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680005792.5

申请日：2006-03-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  辛岛靖治 ,  中谷诚一 ,  矢部裕成

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/17136 ,  H01L2224/17151 ,  H01L2224/17155 ,  H01L2224/17177 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83887 ,  H01L2224/83888 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种包括半导体芯片的组装体及其制造方法。目的在于：提供一种适于下世代半导体的倒装芯片式组装的、生产性及可靠性较高的包括半导体芯片的组装体及其制造方法。为包括半导体芯片(10)和组装基板(30)的组装体(100)，在半导体芯片(10)的面朝组装基板一侧的芯片表面(10a)形成有多个电极端子(12)，在组装基板(30)形成有对应于多个电极端子(12)的每一个电极端子的连接端子(32)，组装基板(30)的连接端子(32)与电极端子(12)通过自我聚集而成的焊剂凸块(17)同时电连接，在芯片表面(10a)、或者组装基板(30)中的对应于芯片表面(10a)的表面(35)形成有没有连接在电极端子(12)及连接端子(32)的电极图案(20)，且在电极图案(20)上聚集有焊剂(19)。

公开(公告)号：CN1713381A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510078852.3

申请日：2005-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  高桥英治 ,  齐藤义行 ,  石丸幸宏 ,  岩城秀树

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L2224/16145

Abstract: 本发明提供一种端子配置相同的多个从属装置以及主装置层叠而成的层叠装置。这里，主装置具有向相邻的从属装置的端子输入识别命令的命令发送机构。另外，从属装置具有将相邻的从属装置及自装置的至少1个端子之间连接起来的贯通布线、接收识别命令的命令接收机构，以及根据识别命令，设定自装置的识别ID的识别ID设定机构。连接相邻从属装置之间的端子位置在从属装置中各不相同，各个从属装置的命令接收机构，接收通过从在各个上述从属装置中连接位置不同的贯通布线中通过，而在各个从属装置中变化为不同值的识别命令。因此，本发明的目的在于提供一种能够识别出所层叠的多个装置，容易地制造层叠装置的技术。

公开(公告)号：CN102472792B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201180002931.X

申请日：2011-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中山武司 ,  齐藤义行 ,  石井雅博 ,  石野公一 ,  石丸幸宏

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/20

CPC classification number: G01R1/203 ,  G01R31/021 ,  G01R31/2801 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  G01R31/2896

Abstract: 一种集成电路电流测定用装置，安装在IC与基板之间，将IC的各个端子分别与对应的基板的各个端子电连接，特别是对于成为测定对象的IC的端子，在IC的端子与对应的基板的端子之间的电连接路径上内插入电阻。并且，该集成电路电流测定用装置具有对于内插的各个电阻用来测定其两端的电位差的端子。因此，测定流过IC的端子的电流的测定者将该IC电流测定用装置安装在测定对象的IC与基板之间，对与想要测定的IC的端子对应的内插电阻的两端的电位差进行计测，从而能够测定流过IC的端子的电流。

公开(公告)号：CN101316485B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200810100001.8

申请日：2008-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  小岛俊之 ,  冲本力也

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子元器件组件的制造方法，具有以下工序：在第1基板的至少一个面上安装电子元器件的安装工序；然后对第1基板进行功能检查的检查工序；通过埋入或覆盖第1基板的一个面的电子元器件，形成使第1基板的一个面一侧平坦化的树脂层的工序；使第1基板、板状构件、及第2基板对准位置进行重合，以便板状构件的一个面与第1基板的另一个面对置以及第2基板的一个面与板状构件的另一个面对置的配置工序；将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加压的加压工序；以及将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加热的加热工序。

公开(公告)号：CN101894774B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201010239766.7

申请日：2006-03-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司 ,  石丸幸宏 ,  增田忍 ,  留河悟

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性，本发明电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。

公开(公告)号：CN101331605A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200680046915.X

申请日：2006-11-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冲本力也 ,  小岛俊之 ,  石丸幸宏

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079

Abstract: 本发明提供一种能够提高内导通孔的电连接可靠性的电子部件内置模块和其制造方法。第1电子部件(11)内置在第2电绝缘层(13)中，并且经由贯通第1电绝缘层(12)的第1导通孔(16)与第1配线图案(14)电连接，第1配线图案(14)与第2配线图案(15)经由贯通第1电绝缘层(12)的第2内导通孔(17)以及贯通第2电绝缘层(13)的第3内导通孔(18)电连接，第2内导通孔(17)与第3内导通孔(18)连接设置。

公开(公告)号：CN101316485A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200810100001.8

申请日：2008-05-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石丸幸宏 ,  小岛俊之 ,  冲本力也

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00 ,  H01L23/538

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子元器件组件的制造方法，具有以下工序：在第1基板的至少一个面上安装电子元器件的安装工序；然后对第1基板进行功能检查的检查工序；通过埋入或覆盖第1基板的一个面的电子元器件，形成使第1基板的一个面一侧平坦化的树脂层的工序；使第1基板、板状构件、及第2基板对准位置进行重合，以便板状构件的一个面与第1基板的另一个面对置以及第2基板的一个面与板状构件的另一个面对置的配置工序；将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加压的加压工序；以及将重合后的第1基板、板状构件、及第2基板进行加热的加热工序。