公开(公告)号：CN1575108A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410049387.6

申请日：2004-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本佑介

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H05K13/04 ,  B23K35/22

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种能够广泛使用的低成本叠置结构的安装板制造方法。在本安装板制造方法中，通过以多级叠置的方式对在基板(3)的底平面中具有焊料凸点的每个第一电子部件(11)和第二电子部件(12)进行安装，在将第一电子部件(11)安装在已供有焊料的基板上之后，将第二电子部件(12)的焊料凸点安装在设于第一电子部件(11)的上表面的电极(17)上，然后在回流步骤中加热基板(3)，以将第一电子部件(11)焊接到基板(3)上，并将第二电子部件(12)焊接到第一电子部件(11)上，从而制得所述安装板。通过这些工艺，可将低成本的叠置结构应用到多种电子部件中。

公开(公告)号：CN1087511C

公开(公告)日：2002-07-10

申请号：CN96105921.4

申请日：1996-02-07

Applicant: 约翰国际有限公司

Inventor： 戴维·A·约翰逊 ,  埃里克·V·克林

IPC: H01R13/66 ,  G01R1/00

CPC classification number: H01R13/2464 ,  H01L23/64 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6608 ,  H01R13/719 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/025 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于直接为插座内的预定接触器单元提供可控阻抗的设备，从而降低电气内连接系统的＂失真＂特性。在本发明的实施例中，插座的预定接触器可具有内置的电阻、电感、电容、或它们的组合。在另一实施例中，还可把至少一个有源元件装入预定接触器。按此方式，预定的接触器可以按预定方式＂处理＂相应信号，这取决于接触器本身安装的电路。可完成的功能包括放大、模-数转换、数-模转换、预置逻辑功能，或者通过有源和/或无源元件的组合可完成的任何其它功能包括微处理器功能，但并不限于此。

公开(公告)号：CN109716465A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780051028.X

申请日：2017-06-07

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 约翰·E·麦康奈尔 ,  约翰·布伊蒂图德

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01G4/30 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H01C7/008 ,  H01C13/02 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0257 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/167

Abstract: 描述了一种电子组件装配件，其包括层叠的电子组件，其中每个电子组件包括表面部和外部端子。组件稳定结构附接到至少一个表面部。提供了电路板，其中所述电路板包括电路线路，所述电路线路被布置为与所述外部端子电接合。所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，并且抑制电子器件相对于所述电路板移动。

公开(公告)号：CN109686565A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201810816781.X

申请日：2018-07-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵范俊 ,  金起荣 ,  罗在永 ,  安进模

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G2/06 ,  H01G4/005 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/232 ,  H01G4/38 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10946

Abstract: 本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间，第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间，但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。

公开(公告)号：CN108369926A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680073920.3

申请日：2016-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 姚计敏 ,  S.加内桑 ,  S.M.利夫 ,  邓一康 ,  D.马利克

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028

Abstract: 本文中公开了集成电路（IC）封装结构以及相关的设备和方法。在一些实施例中，一种IC封装基板可以包括：具有第一面和第二面的介电层；设置在介电层的第一面处且具有第一面和第二面的金属层，其中该金属层的第二面被设置在该金属层的第一面和介电层的第二面之间；在金属层的第一面处的用来将IC封装基板耦合至部件的封装接触件；以及在金属层的第一面处的用来将管芯耦合至IC封装基板的管芯接触件。

公开(公告)号：CN104024722B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201280065600.5

申请日：2012-12-21

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： 余江红 ,  G·森尼尼

IPC: F21K9/00 ,  H01L33/64 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21K9/00 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053

Abstract: 提供了一种照明组件、光源和灯具。照明组件100包括主热层112，多个发光二极管的组件106和多个导线102。主热层112是导热材料。导线102被电耦合在至少两个不同的发光二极管组件106的电极108，114之间。发光二极管组件106包括基座110，第一和第二金属电极108，114和发光二极管裸片116。基座110是导热且电绝缘的陶瓷。基座110具有第一侧和第二侧，第一侧被热耦合到主热层112，第二侧与第一侧相对。第一和第二金属电极108，114被布置在基座110的第二侧。发光二极管裸片116使发光二极管的阳极被电耦合及热耦合到第一金属电极并且使发光二极管的阴极被电耦合及热耦合到第二金属电极。

公开(公告)号：CN104205268B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201380015907.9

申请日：2013-02-01

Applicant: 苹果公司

Inventor： S·X·阿诺德 ,  D·P·基德 ,  S·A·玛尤 ,  C·P·姆林斯 ,  D·R·派珀 ,  J·M·托马 ,  T·肯玉

IPC: H01G4/30 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明公开了器件的堆叠阵列。在一个实施例中，器件的第一层和第二层电耦接并机械耦接至内插器，所述内插器具有设置在所述第一层和第二层之间的被封装的第三器件层。所述第一层可被配置为将所述堆叠阵列附接至主机印刷电路板。所述内插器可耦接所述第一层和所述第二层上的器件之间的信号。

公开(公告)号：CN103904046B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201310489496.9

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： M.保卢奇 ,  M.斯坦丁

IPC: H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及作为热电容和散热装置的无源组件。器件和技术的代表性实施提供了部署在分层印刷电路板（PCB）之间的芯片管芯的改进的热性能。无源组件可以策略性地安置在PCB的一个或者多个表面上。无源组件可以被布置来从芯片管芯传导走由芯片管芯生成的热量。

公开(公告)号：CN107076940A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056063.1

申请日：2015-10-15

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 史蒂芬·普福努尔 ,  马修·约瑟夫·特拉韦尔索 ,  拜平·达玛

IPC: G02B6/42 ,  G02F1/01 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02B6/4257 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/428 ,  G02F1/011 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1053

Abstract: 一种光发送器可以包括芯片栈，该芯片栈包括被使用锡球安装到光子芯片的电子IC。焊接允许电子IC和光子芯片进行通信。另外，该发送器可以包括耦合到栈的PCB，从而PCB中的电信号被发送到IC和光子芯片(反之亦然)。PCB的至少一部分被布置在光子芯片和电子IC之间而不是使用附着到光子芯片的表面上的焊盘的焊线来将PCB耦合到栈。PCB还可以包括用于形成到电子IC的直接焊接的焊盘。同样地，电子IC可以包括到PCB和光子芯片两者的直接焊接。

公开(公告)号：CN104204754B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380014771.X

申请日：2013-03-13

Applicant: 美新公司

Inventor： 赵阳 ,  刘海东 ,  蔡永耀 ,  李宗亚 ,  N·哈瓦特 ,  马军 ,  张峰 ,  段志伟 ,  蒋乐越

IPC: G01L9/12 ,  G01B7/16 ,  G11B5/127

CPC classification number: B23P17/04 ,  B32B3/16 ,  B32B7/04 ,  G01R33/0005 ,  G01R33/0052 ,  G01R33/02 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49796 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种可折叠衬底，该可折叠衬底包括具有第一上表面的第一衬底部分和具有第二上表面的第二衬底部分。可折叠桥接部将第一衬底部分接合至第二衬底部分。所述可折叠桥接部包括从第一衬底部分延伸至第二衬底部分的接合带，以及与接合带的一部分对应的间隙，其中所述间隙通过去除原始晶圆衬底的复数个部分而被限定在第一衬底部分和第二衬底部分之间。在一个实施方式中，所述第一和第二部分包括磁场传感器，并且可折叠桥接部能够被弯曲从而以相对于彼此的预定角度布置所述两个部分。一旦被弯曲，传感器封装就能够被合并至磁场传感器组件中以便与其它控制电路相集成。