公开(公告)号：CN105027687B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201480011708.5

申请日：2014-12-17

申请人： 皇家飞利浦有限公司

发明人： A·J·S·M·德万 ,  W·G·M·皮尔斯 ,  J·P·A·迪本

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/321 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1461

摘要： 一种用于制造非平面印刷电路板组件(1)的方法。所述方法包括提供可形成平面的基底(2)以用于支撑传导材料(3)以及至少一个电子部件平面基底(2)之上，将基底(2)和未固化的传导材料(3)成形为非平面形状，并且固化传导材料(3)，其中基底(2)包括金属片以及布置在所述金属片和传导材料(3)之间的电气绝缘涂层(2b)。(4)，将未固化的传导材料(3)的电路图案印刷在

公开(公告)号：CN106455952A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580031907.7

申请日：2015-05-08

申请人： 奥林巴斯株式会社

发明人： 五十岚考俊

IPC分类号： A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H05K3/32

CPC分类号： A61B1/051 ,  A61B1/0011 ,  G02B23/2484 ,  H04N5/2253 ,  H04N2005/2255 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/2009

摘要： 摄像单元(1)具有：摄像元件(10)，其形成有摄像部(11)；电路基板(20)，其在主面(20SA)上配设有与摄像部(11)电连接的连接端子(22)；中继配线板(30)，其包含基板(31)、粘接层(32)和配线图案(33)，配线图案(33)的第一电极(33C)与连接端子(22)电连接；缆线(50)，其具有芯线持芯线(51)，在芯线(51)与第二电极(33A)通过紧密贴合而电连接的状态下，借助粘接层(32)而固定于中继配线板(30)。(51)；以及保持基板(40)，其与第二电极(33A)夹

公开(公告)号：CN106216655A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610548332.2

申请日：2010-04-23

申请人： 同和电子科技有限公司

发明人： 远藤圭一 ,  久枝穣 ,  宫泽彰宏 ,  长原爱子 ,  上山俊彦

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F7/06

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/255 ,  B22F2303/01 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K2101/42 ,  B82Y30/00 ,  C09J11/06 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/3512

摘要： 提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。

公开(公告)号：CN106170851A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201580007207.4

申请日：2015-01-26

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 清野绅弥 ,  林俊孝 ,  藤田颂

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01G2/06 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/181 ,  B22F1/0059 ,  B22F7/064 ,  B23K35/025 ,  B23K35/302 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13194 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81359 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/097 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

摘要： 本发明提供一种电子元器件模块及其制造方法，具备使用到接合材料的内部为止都能切实烧结的铜粒子糊料形成的、铜粒子的耐氧化性优异且接合可靠性高的接合部。使用铜粒子糊料将外部端子与连接对象接合，铜粒子糊料包括：粒度分布的粒径峰值在0.1～5.0μm范围内且烧结前的平均微晶粒径在30～100nm范围内且粒子表面不具有抑制凝集的分散剂的铜粒子、及在铜粒子烧结时的煅烧温度下起到还原作用的有机化合物。在电子元器件(31)具备的外部端子(33)经由接合材料(34)与连接对象(36)电连接以机械连接的电子元器件模块(30)中，上述接合材料为通过上述铜粒子糊料烧结形成的平均微晶粒径在60～150nm范围内的烧结体。

公开(公告)号：CN106163112A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610787671.6

申请日：2016-08-31

申请人： 安徽赛福电子有限公司

发明人： 周峰 ,  徐湘华

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10954

摘要： 本发明涉及一种吸合接触式电子元件配套装置，属于电子元件领域，包括电路板和电子元件，所述电路板包括基板层和导电层，所述基板层面板上电子元件对应安装位置设有凹槽，凹槽中设有固定安装的第一磁体，导电层覆盖在基板层上凹槽面，所述电子元件包括元件和引脚，引脚接入元件一端，所述引脚上设有一个具有磁性的第二磁体，引脚通过第一磁体和第二磁体的吸引力吸合在电路板导电层上。所述配套装置，实现电子元件与电路板快速定位吸合安装，便于更换，同时电子元件安装牢固可靠，电性能良好，安装过程中不使用焊锡焊固，降低了成本，提高了生产效率，避免焊接过程中产生的有害气体对人体造成伤害。

公开(公告)号：CN105900180A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580004070.7

申请日：2015-06-02

申请人： 积水化学工业株式会社

发明人： 久保田敬士 ,  石泽英亮

IPC分类号： H01B1/22 ,  B23K35/363 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/81 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

摘要： 本发明提供一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分、助熔剂和多个焊锡粒子，所述导电糊剂在所述助熔剂熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且3Pa·s以下，所述焊锡粒子的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上且5Pa·s以下。

公开(公告)号：CN103221330B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180055148.X

申请日：2011-10-10

申请人： 微-埃普西龙测量技术有限两合公司

发明人： S·施米得德 ,  T·德林曼 ,  J·纳格尔 ,  H·艾琛布莱纳 ,  R·霍宁克卡

IPC分类号： B81B7/00 ,  H05K3/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  B81C1/00

CPC分类号： H05K1/181 ,  B81B7/0006 ,  B81B2207/092 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10356 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种传感器，其包括优选为多层的陶瓷基板(2)和至少一个传感器元件(1)，所述传感器元件(1)设置在所述陶瓷基板(2)内、旁或上。所述传感器元件(1)可以经由金属接触点(6)而被接触，其中所述金属接触点(6)通过焊接连接制成，所述焊接连接使所述接触点(6)与所述传感器元件(1)电连接，并且使所述接触点(6)与所述陶瓷基板(2)形成固定机械连接。本发明还公开了一种制造根据本发明的传感器的方法。

公开(公告)号：CN105720045A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510959097.3

申请日：2015-12-18

申请人： 伟创力有限责任公司

发明人： W·刘 ,  A·穆罕默德 ,  M·库瓦

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H05K1/038 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K9/009 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48

摘要： 提供了电子模块组件和将电子模块组装至电子织物的方法。电子模块组件包括不导电织物和覆盖该不导电织物的第一侧的至少部分的导电织物。电子模块被设置在导电织物上，且电子模块的部分包括限定通孔的壁。穿过通孔并穿过导电织物的紧固件被配置成将电子模块电耦合到导电织物。

公开(公告)号：CN105575954A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510740936.2

申请日：2015-11-04

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： M·斯坦丁 ,  A·罗伯茨

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC分类号： H05K3/32 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/041 ,  H01L25/074 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49838

摘要： 本公开的实施例涉及一种系统和方法。在一个实施例中，一种方法包括：将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在该第一载体上的电子部件被定位在该电路板中的开孔中并且与该开孔的侧壁间隔开；以及将第二载体布置在该电路板的第二主表面上，使得该第二载体覆盖该电子部件和开孔，该电路板的第二主表面与该电路板的第一主表面相对。该电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在该电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘。

公开(公告)号：CN105451466A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510606014.2

申请日：2015-09-22

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： R.H.赫莱因 ,  M.魏斯 ,  A.齐格勒 ,  G.卡默 ,  W.艾歇勒 ,  U.施泰内克 ,  B.马莱克

IPC分类号： H05K3/32

CPC分类号： H05K3/284 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/1316 ,  H05K3/32 ,  H05K2203/1105

摘要： 本发明涉及电子模块和所属的制造方法。用于将电路板（12）与塑料元件（14）连接的方法包括：通过利用激光局部加热电路板（12）的基体材料（20）在电路板（12）中形成表面结构（24），从而电路板（12）的表面的一部分被蚀刻；并且将塑料元件（14）设置在表面结构（24）上，从而塑料元件（14）填充了电路板（12）的被蚀刻的部分并且与电路板（12）连接；如此地形成表面结构（24），从而在被蚀刻的部分中存在如此微少热解的基体材料（28），从而塑料元件（14）在设置时达成与电路板（12）的材料配合的连接。