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公开(公告)号：CN105980087A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480074919.3
申请日：2014-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F1/0003 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/08 , B22F9/082 , B22F9/14 , B22F2009/0848 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0623 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K2101/42 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01L23/49816 , H01L23/556 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/111 , H01L2224/11334 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13163 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13172 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/13181 , H01L2224/13183 , H01L2224/13184 , H01L2224/132 , H01L2224/13211 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13338 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/1336 , H01L2224/13363 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1337 , H01L2224/13371 , H01L2224/13372 , H01L2224/13373 , H01L2224/13376 , H01L2224/13378 , H01L2224/13379 , H01L2224/1338 , H01L2224/13381 , H01L2224/13383 , H01L2224/13384 , H01L2224/1339 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1369 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/81011 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2203/041 , B22F2202/13 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01051 , H01L2924/01032 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01033 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01048 , H01L2924/01016 , H01L2924/01013 , H01L2924/01012 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/0106 , H01L2924/01071 , H01L2924/01069 , H01L2924/01021 , H01L2924/01068 , H01L2924/01059 , H01L2924/01067 , H01L2924/01066 , H01L2924/01065 , H01L2924/01064 , H01L2924/01061 , H01L2924/01057 , H01L2924/0102 , H01L2924/01063 , H01L2924/0107 , H01L2924/01058 , H01L2924/01038 , H01L2924/01056 , H01L2924/01052 , H01L2924/01076 , H01L2924/01072 , H01L2924/01043 , H01L2924/01004
Abstract: 制造抑制了所释放的α射线量的金属球。包括如下工序：将纯金属在比作为去除对象的杂质的沸点高、比纯金属的熔点高、且比纯金属的沸点低的温度下进行加热而使纯金属熔融的工序；将熔融的纯金属造球成为球状的工序，其中，该纯金属与在纯金属所含的杂质中作为去除对象的杂质的对应于气压的沸点相比具有更高的沸点，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总量为1ppm以上。
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公开(公告)号：CN104837579A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201280077545.1
申请日：2012-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/08 , B22F9/14 , B22F9/30 , B23K35/14 , C22F1/00 , C22F1/02 , C22F1/08 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0007 , B22F1/0048 , B22F1/02 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/302 , C22C9/00 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/3463 , H05K2203/041 , H01L2924/00
Abstract: 提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素，也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良，即使将U和Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.995％以下，α射线量也为0.0200cph/cm2以下。此外，预料之外的是，通过将纯度设为99.995％以下，使得铜球的球形度提高。
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公开(公告)号：CN104816105A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510058686.4
申请日：2015-02-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C9/00 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/01028 , H01L2924/00011
Abstract: 本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn-Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。
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公开(公告)号：CN115916453B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202180041140.1
申请日：2021-02-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明采用一种软钎料合金，其具有如下合金组成：U：低于5质量ppb、Th：低于5质量ppb、Pb：低于5质量ppm、As：低于5质量ppm、Ni：0质量ppm以上且600质量ppm以下、和Fe：0质量ppm以上且100质量ppm以下、且余量由Sn组成，满足(1)式，并且α射线量为0.02cph/cm2以下。20≤Ni+Fe≤700(1)(1)式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。根据本发明的软钎料合金，可以抑制焊膏的经时的粘度增加，不易产生电路的短路，可以提高钎焊接头的机械强度，且可以抑制软错误的发生。
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公开(公告)号：CN113874159B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202080038895.1
申请日：2020-05-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金等，其熔点低、延展性优异、拉伸强度高，另外，在对进行了无电解镀Ni处理的Cu电极进行焊接时，通过该焊接而形成的焊接接头显示出高剪切强度。另外，本发明的课题在于提供一种Sn‑Bi‑Cu‑Ni系焊料合金，其对于未进行镀敷处理的Cu电极，通过焊接形成的焊接接头也显示出高剪切强度。进而，除了上述课题以外，本发明的课题还在于提供一种能够抑制焊料合金的黄色变化并且还能够抑制焊膏的粘度的经时变化的焊料合金等。本发明的焊料合金具有以质量％计含有Bi：31～59％、Cu：0.3～1.0％、Ni：0.01～0.06％、As：0.0040～0.025％、余量Sn的合金组成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114378475B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111153728.4
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有氢化松香酸甲酯、N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺和溶剂。上式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。
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公开(公告)号：CN113020841B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202011547818.7
申请日：2020-12-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/14 , B23K1/00
Abstract: 本发明涉及助焊剂、包芯软钎料和软钎焊方法。[课题]提供：低残渣且加工性优异的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料和软钎焊方法。[解决方案]助焊剂包含：挥发性松香70wt％以上～98wt％以下、不挥发性松香0wt％以上且10wt％以下、活性剂2wt％以上且30wt％以下，活性剂包含有机酸0wt％以上且15wt％以下、有机卤素化合物0.5wt％以上且15wt％以下、胺0wt％以上且5wt％以下、胺氢卤酸盐0wt％以上且2.5wt％以下。助焊剂用于向沿烙铁的中心轴形成的贯通孔供给的线状的包芯软钎料。助焊剂在25℃下为固体或为粘度为3500Pa·s以上的液体，将10mg的该助焊剂在N2气氛下、以升温速度10℃/分钟从25℃加热至350℃后的重量为加热前的重量的20％以下。
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公开(公告)号：CN114378475A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111153728.4
申请日：2021-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/363
Abstract: 本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm2以下，所述助焊剂含有氢化松香酸甲酯、N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺和溶剂。上式中，Ni和Fe表示合金组成中的含量(质量ppm)。本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。
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公开(公告)号：CN111587163B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201880084769.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 提供：能抑制残渣的裂缝的树脂组合物和软钎焊用助焊剂。树脂组合物中，以松香为基准，油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计的量与松香的量的比率为0.15以上且1.00以下。
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