公开(公告)号：CN102239753B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200980148744.5

申请日：2009-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。

公开(公告)号：CN102458755A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080026387.8

申请日：2010-04-09

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： F·杜加尔

IPC: B23K35/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/38 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2203/0415

Abstract: 根据本发明的、用于在还原性气氛中进行焊接的焊接预成形件为基本盘形，并且具有各自分别用于接触待焊接的物体(3)的两个焊接表面(2.2)，并且在至少一个焊接表面(2.2)上具有用于构成朝物体的表面开放的通道的至少一个凹部(6.1至6.16)。

公开(公告)号：CN101141027B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200710153480.5

申请日：2007-09-20

Applicant: 友达光电(苏州)有限公司 ,  友达光电股份有限公司

Inventor： 陈晋 ,  李辉 ,  何融

IPC: H01R4/04 ,  G02F1/1343

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0373 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明公开了一种平面显示器基板的电路连接结构。所述电路连接结构包含多个导电端子形成于此基板上，以及多个导电凸起物形成于上述导电端子上，其中所述基板与驱动电路通过贴附于所述导电端子上的黏着剂而接合，且所述基板与所述驱动电路模块通过所述导电凸起物而电性导通。此外，本发明还公开了一种平面显示器基板的电路连接方法。

公开(公告)号：CN102142431A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010557803.9

申请日：2010-11-19

Applicant: 西铁城控股株式会社

Inventor： 井出昌史 ,  泷泽亨 ,  依田薰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  G02B6/42

CPC classification number: H05K3/32 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4232 ,  G02F2001/3505 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。

公开(公告)号：CN101978799A

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200980109984.4

申请日：2009-03-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志 ,  服部贵光

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具备：树脂绝缘层，其具有设置于第一面侧的第一导体电路用的第一凹部和第一通路导体用的第一开口部；第一导体电路，其形成于上述第一凹部中；部件装载用焊盘，其形成在上述树脂绝缘层的位于与上述第一面相反侧的第二面上，用于装载电子部件；以及第一通路导体，其形成于上述开口部中，连接上述部件装载用焊盘与上述第一导体电路，其中，上述第一导体电路的侧面朝向上述部件装载用焊盘侧具有锥形形状。由此，施加到内层导体层的应力减小，从而能够适当地抑制在绝缘层内部产生裂纹，并且确保基板的平坦性。

公开(公告)号：CN101436575B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200810174033.2

申请日：2008-11-12

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 张营喆

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种通过增强印刷电路板和表面安装封装件的粘合强度来提高可靠性的半导体封装件和安装方法，该半导体封装件包括其上设置有半导体器件的芯片焊盘及引线端子，其中，引线端子和芯片焊盘中的至少一个具有多个槽。因此，与典型的封装件相比，因为多个槽形成在封装件的粘合到印刷电路的芯片焊盘和引线端子上，所以扩大了封装件和膏状焊料的粘合面积，从而可以提高抗剪强度，并可以获得更大的焊点可靠性。

公开(公告)号：CN1960598A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610143212.0

申请日：2006-10-31

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木宏记 ,  上原正人

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K3/12 ,  H01B1/22 ,  C09D5/24

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/01 ,  H05K1/095 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12042 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12569

Abstract: 本发明的目的是提供一种基板和元件之间的接合结构及其制造方法，该接合结构可在使用了低熔点焊锡时适宜地提高由金属粉末和树脂构成的导电涂膜的焊锡浸润性。该接合结构的特征在于，在基板(1)上形成包含球状金属粉末(10)、片状金属粉末(11)、以及热塑性树脂(12)而成的电极部(3)，且所述电极部(3)和电子元件之间由低熔点焊锡(5)接合，且所述低熔点焊锡(5)的一部分(5a)从所述电极部(3)的表面(3a)侵入所述电极部(3)的内部。由此，可良好地保持所述电极部(3)和低熔点焊锡(5)之间的电连接性。

公开(公告)号：CN1231104C

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN99812563.6

申请日：1999-10-28

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： W·科迪姆 ,  F·贝尔莱恩

IPC: H05K3/34 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q9/0407 ,  H01Q19/10 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种电元件(CO)，以及一种设备(DEV)包括这样的电元件(CO)和电路模块(MO)。该器件(CO)的接地板(4)和电路模块(MO)的接地板(2)通过在该器件(CO)接地板(4)上和/或在该电路模块接地板(2)上安装的凸起(4”)形成接触。在它们之间安装的凸起(4”)或凹槽(4’)提供了凸起(4”)之间的散热片，当它们被焊接在电路模块(MO)上的接地板(2)上时。透孔(8’)和额外的非接地导体(2’)可以提供在电路模块(MO)接地板(2)的垫片(14)之间，允许有效利用可使用空间。当需要大接地板的贴片天线被连接到多层电路板时本发明特别有用。本发明的另一个实施例包括多个隔离器元件，该隔离器元件排列在电路模块(MO)和元件(CO)的接地板(2、4)之间，以便接地板(2，4)可以保持平整。这允许独立于元件(CO)的设计而设计电路模块(MO)的配置。

公开(公告)号：CN1387200A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02119756.3

申请日：2002-05-17

Applicant: 希普列公司

Inventor： J·谢麦纳尔 ,  D·D·申克

IPC: H01C7/00 ,  H01B1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01C7/006 ,  H01C17/08 ,  H01C17/24 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2203/171

Abstract: 本发明公开了一种具有多个穿孔的电阻材料。此种电阻材料可用于制造电阻器。此等电阻器特别适合用作为嵌置于印刷布线板的电阻器。

公开(公告)号：CN1382010A

公开(公告)日：2002-11-27

申请号：CN02107755.X

申请日：2002-03-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 渡部永久

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种印刷电路板(13),其包括一种基片(25),此基片具有安装表面(25a),具有至少一个端子(19a,19b,22)的表面固定器件(14,15,71)安装在此安装表面上。在安装表面(25a)上至少设置一个焊接迹线(26,27),并与端子(19a,19b,22)对准定位。焊接迹线(26,27)包括数个成型部(26a,26b,27a,27b,27c),和分别在成型部上形成的焊料层(30)。每一个成型部(26a,26b,27a,27b,27c)的形状设置成这样,使当焊料层(30)熔化时,焊接迹线的成型部可以限定一个区域,熔融焊料在此区域流动。