公开(公告)号：CN1307698C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200410047635.3

申请日：1996-11-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 米田义之 ,  辻和人 ,  织茂政一 ,  迫田英治 ,  野本隆司 ,  小野寺正德 ,  河西纯一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6833 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。

公开(公告)号：CN1420555A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02126233.0

申请日：1997-07-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 深泽则雄 ,  川原登志实 ,  森冈宗知 ,  大泽满洋 ,  松木浩久 ,  小野寺正德 ,  河西纯一 ,  丸山茂幸 ,  竹中正司 ,  新间康弘 ,  佐久间正夫 ,  铃木义美

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C43/18 ,  B29C2043/3444 ,  B29C2043/3628 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/566 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具备下述工序：树脂密封工序，用于把已形成的配设有突出电极12的多个半导体器件11的衬底16装设到模具20的空腔28内，接着向突出电极12的配设位置供给树脂35密封突出电极12，形成树脂层13；突出电极露出工序，用于使已被树脂层13覆盖的突出电极12的至少顶端部分从树脂层13中露出来；分离工序，用于使衬底16与树脂层13一起切断分离成各个半导体器件。

公开(公告)号：CN1855466A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200510120001.0

申请日：1997-07-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 深泽则雄 ,  川原登志实 ,  森冈宗知 ,  大泽满洋 ,  松木浩久 ,  小野寺正德 ,  河西纯一 ,  丸山茂幸 ,  竹中正司 ,  新间康弘 ,  佐久间正夫 ,  铃木义美

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征是具备：在表面上形成有突出电极的半导体器件；在半导体器件的表面上形成的剩下上述突出电极的顶端部分来密封上述突出电极的树脂层；以及上述半导体器件的定位突起，上述突起形成在上述半导体器件的上述表面上，并具有从上述树脂层暴露的顶端部分。

公开(公告)号：CN1137173A

公开(公告)日：1996-12-04

申请号：CN96104519.1

申请日：1996-04-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 本隆司 ,  辻和人 ,  佐藤光孝 ,  河西纯一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78302 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399

Abstract: 一种丝焊方法，包括：第一焊接工序，用来在金属丝中形成第一球形部分并把第一球形部分焊到第一被连接件上；球形部分形成工序，用来引导金属丝离开其被焊到内引线上的位置从而形成一预定的环，以及第二焊接工序，用于在金属丝的预定位置中形成第二球形部分；以及第二焊接工序；用于把第二球形部分焊接到作为第二被连接件的半导体元件的焊盘上。

公开(公告)号：CN1783470A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510118900.7

申请日：1997-07-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 深泽则雄 ,  川原登志实 ,  森冈宗知 ,  大泽满洋 ,  松木浩久 ,  小野寺正德 ,  河西纯一 ,  丸山茂幸 ,  竹中正司 ,  新间康弘 ,  佐久间正夫 ,  铃木义美

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，其特征是具备：在表面上形成有突出电极的半导体器件；以及形成在半导体器件的表面上、密封住除了突出电极的顶端部分的上述突出电极的树脂层；上述突出电极具有核心部分和在上述突出的核心部分表面上形成的导电膜。

公开(公告)号：CN1549317A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN200410047635.3

申请日：1996-11-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 米田义之 ,  辻和人 ,  织茂政一 ,  迫田英治 ,  野本隆司 ,  小野寺正德 ,  河西纯一

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6833 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。

公开(公告)号：CN1198839A

公开(公告)日：1998-11-11

申请号：CN97191078.2

申请日：1997-07-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 深泽则雄 ,  川原登志实 ,  森冈宗知 ,  大泽满洋 ,  松木浩久 ,  小野寺正德 ,  河西纯一 ,  丸山茂幸 ,  竹中正司 ,  新间康弘 ,  作久间正夫 ,  铃木义美

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  B29C43/18

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C43/18 ,  B29C2043/3444 ,  B29C2043/3628 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/566 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具备下述工序:树脂密封工序,用于把已形成的配设有突出电极12的多个半导体器件11的衬底16装设到模具20的空腔28内,接着向突出电极12的配设位置供给树脂35密封突出电极12,形成树脂层13;突出电极露出工序,用于使已被树脂层13覆盖的突出电极12的至少顶端部分从树脂层13中露出来;分离工序,用于使衬底16与树脂层13一起切断分离成各个半导体器件。

公开(公告)号：CN1152797A

公开(公告)日：1997-06-25

申请号：CN96114520.X

申请日：1996-11-08

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 米田义之 ,  辻和人 ,  织茂政一 ,  迫田英治 ,  野本隆司 ,  小野寺正德 ,  河西纯一

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6833 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)。树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)接通。

公开(公告)号：CN100428449C

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN02126233.0

申请日：1997-07-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 深泽则雄 ,  川原登志实 ,  森冈宗知 ,  大泽满洋 ,  松木浩久 ,  小野寺正德 ,  河西纯一 ,  丸山茂幸 ,  竹中正司 ,  新间康弘 ,  佐久间正夫 ,  铃木义美

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C43/18 ,  B29C2043/3444 ,  B29C2043/3628 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/566 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了一种半导体装置，其特征在于包括：在半导体器件上形成的多个电极焊盘；在上述半导体器件上与上述电极焊盘分开形成的多个突出电极；在电极焊盘和突出电极之间选择性形成的互连图形，用来互连上述电极焊盘和上述突出电极；以及在上述半导体器件的表面上形成的树脂层，所述树脂层至少覆盖上述电极焊盘和上述互连图形，并密封住上述突出电极的除了顶端部分以外的其它部分，其中，上述树脂层和上述半导体器件各自的侧面形成有用划片机切割所形成的切面。

公开(公告)号：CN1420538A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02126232.2

申请日：1997-07-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 深泽则雄 ,  川原登志实 ,  森冈宗知 ,  大泽满洋 ,  松木浩久 ,  小野寺正德 ,  河西纯一 ,  丸山茂幸 ,  竹中正司 ,  新间康弘 ,  佐久间正夫 ,  铃木义美

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/568 ,  B29C43/18 ,  B29C2043/3444 ,  B29C2043/3628 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/566 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 具备下述工序：树脂密封工序，用于把已形成的配设有突出电极12的多个半导体器件11的衬底16装设到模具20的空腔28内，接着向突出电极12的配设位置供给树脂35密封突出电极12，形成树脂层13；突出电极露出工序，用于使已被树脂层13覆盖的突出电极12的至少顶端部分从树脂层13中露出来；分离工序，用于使衬底16与树脂层13一起切断分离成各个半导体器件。