公开(公告)号：CN1753599B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200510109798.4

申请日：2005-09-23

申请人： 株式会社电装 ,  瑞萨电子株式会社

发明人： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  横地智宏 ,  中越诚 ,  村井唯 ,  林映守 ,  铃木克信

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H01L27/00

CPC分类号： H05K3/4688 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24917

摘要： 在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中，着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上，以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中，以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上，可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是，可以有效地改进焊接区的识别率。

公开(公告)号：CN113272129A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201980088478.5

申请日：2019-11-07

申请人： 株式会社电装

发明人： 齐藤大未 ,  近藤宏司 ,  宫野博宇

IPC分类号： B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/00 ,  C23C22/66

摘要： 接合结构体(1)具有由铝或者铝合金构成的第1基材(111)、形成于第1基材(111)的表面的第1薄膜层(112)和在第1薄膜层(111)的表面结合的树脂粘接层(10)。第1薄膜层(112)由具有与Si不同的价数的金属元素进行了固溶的硅酸盐玻璃构成。树脂粘接层(10)包含含有来自离子聚合的结构部位的树脂或者能脱水缩合的树脂。

公开(公告)号：CN105103650A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480018964.7

申请日：2014-03-17

申请人： 株式会社电装

发明人： 佐合康弘 ,  片冈拓也 ,  冈本亚纱美 ,  前田学 ,  太田浩司 ,  青山雅之 ,  近藤宏司 ,  清水元规 ,  白石芳彦 ,  矢崎芳太郎 ,  齐藤启太

IPC分类号： H05B3/20 ,  B60H1/22

CPC分类号： B60H1/2215 ,  F24C7/04 ,  F24D19/02 ,  F28F7/00 ,  H05B3/20 ,  H05B2203/032

摘要： 辐射加热器装置(1)包括被埋设于基板部(2)的电极(4)和多个发热部(5)。电极(4)由电阻率低的材料形成。电极(4)所占的面积被抑制。发热部(5)为了以产生辐射热的方式来发热，由电阻率高的材料形成。电极(4)与发热部(5)在基板部(2)的内部电连接。多个发热部(5)在一对电极(41、42)之间被并列地配置。电极(4)与发热部(5)被形成为膜状，热容量被抑制。其结果，发热部(5)的温度响应通电地迅速地上升。又，如果物体接触，则发热部(5)的温度迅速降低。

公开(公告)号：CN104335678A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380026455.4

申请日：2013-05-21

申请人： 株式会社电装

发明人： 太田浩司 ,  前田学 ,  佐合康弘 ,  近藤宏司 ,  增田元太郎 ,  梶野秀忠 ,  白石芳彦

IPC分类号： H05B3/20 ,  B60H1/03 ,  H05B3/10

CPC分类号： H05B3/0042 ,  B60H1/2215 ,  H05B3/06 ,  H05B3/26 ,  H05B3/267 ,  H05B2203/002 ,  H05B2203/003 ,  H05B2203/005 ,  H05B2203/007 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/014 ,  H05B2203/032

摘要： 本发明提供一种辐射加热器装置。辐射加热器装置(1)具有多个放热部(3)和多个发热部(4)。放热部(3)形成为薄板状。多个放热部(3)分散配置。在相邻的两个放热部(3)之间设有低导热部(6)。低导热部(6)主要由形成基板部(2)的树脂材料提供。低导热部(6)通过包围放热部(3)的整周而使多个放热部(3)相互热分离。放热部(3)利用由发热部(4)产生的热量来放射辐射热。当物体接触装置(1)的表面时，物体的正下方的特定的放热部(3)的热量向物体放热。此外，从特定的放热部(3)的周围向特定的放热部(3)的传热被低导热部(6)抑制。因此，与物体接触的部分的温度上升得以抑制。

公开(公告)号：CN101212870A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200710153791.1

申请日：2007-09-25

申请人： 株式会社电装

发明人： 原田敏一 ,  近藤宏司

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4632 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/068 ,  Y10T29/49163

摘要： 叠置各自具有形成在其上的电路图形(12)的多个热塑性树脂膜(11)。在热塑性树脂膜中形成填充有导体膏(14)的通孔(13)，以电连接相邻层。在一对热压板(80)之间在加热的情况下对叠层体(20)进行加压，从而形成作为整体的多层电路板(100)。为了在加压过程中将均匀的压力施加到叠层体(20)，将形成在压力调整片(40)上的突出部分(42)压在叠层体(20)的一部分上，在该部分处所叠置的电路图形(12)的数量小于其它部分。以这种方式，将多个热塑性膜(11)均匀地结合在一起，并且将通孔(13)中的膏(14)充分地转换成合金。由此，增强了叠置的多层电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN1744303A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510096670.9

申请日：2005-08-31

申请人： 恩益禧电子股份有限公司 ,  株式会社电装

发明人： 林映守 ,  铃木克信 ,  及川隆一 ,  中越诚 ,  瀬罗直子 ,  村井唯 ,  荻原千穗 ,  片冈良平 ,  近藤宏司 ,  横地智宏

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  B32B27/00

CPC分类号： H05K3/4632 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 多个薄膜绝缘体被层叠在一起并共同地经受压力和热量，以形成为一个单元，薄膜绝缘体具有在表面上形成导电图形，在厚度方向穿过薄膜绝缘体的导电通孔。在因此形成的多层板的一个最外层上，多个连接端子暴露于外面，LSI芯片的连接凸块被固定到这些连接端子。在相对侧的最外层上，设置多个金属焊盘，以及在每个金属焊盘上固定焊球，以形成用于连接母板的球栅阵列(BGA)结构。

公开(公告)号：CN1536952A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN200410034233.X

申请日：2004-04-05

申请人： 株式会社电装

发明人： 多田和夫 ,  近藤宏司 ,  竹内聪

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2203/065 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

摘要： 本发明提供多层印制电路板及其制造方法。本发明的多层基板，由多片热塑性树脂膜层叠而成的树脂母体、在所述树脂母体中内置的薄膜电阻体、及配置在所述薄膜电阻体上的电极构成。热塑性树脂膜具有金属箔导体图形，电极的外缘部被正上方或者正下方的导体图形所覆盖。

公开(公告)号：CN102256452B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201110086634.X

申请日：2011-04-01

申请人： 株式会社电装

发明人： 前田幸宏 ,  近藤宏司 ,  原田嘉治 ,  山内毅 ,  藤井哲夫

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L21/603 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K3/4632 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法。具体地，本发明提出一种电路板(10)，其包括绝缘构件(20)以及由绝缘构件的热塑性树脂部封装的半导体芯片(50)。布线构件位于绝缘构件中并且电连接半导体芯片的相应侧面上的第一和第二电极(51a-51c)。布线构件包括焊盘(31)、层间连接构件(40)、以及连接构件(52)。在第一电极与连接构件之间、焊盘与连接构件之间、以及第二电极与层间连接构件之间具有扩散层。层间连接构件的至少一种元素具有低于热塑性树脂部的玻璃转化点的熔点。连接构件由熔点高于热塑性树脂部的熔点的材料制成。本发明还提出一种制造电路板(10)的方法。

公开(公告)号：CN103096617A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210440308.9

申请日：2012-11-07

申请人： 株式会社电装

发明人： 多田和夫 ,  近藤宏司 ,  藤原康平 ,  白石芳彦

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01B1/026 ,  H01B1/02 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4069 ,  H05K7/20409

摘要： 本发明涉及导电材料和使用该导电材料的电子器件。一种在具有热辐射元件的并入了电子部件的多层电路板中的热释放填充通路孔的形成中使用的导电材料，以及一种使用该导电材料的电子器件，其中该导电材料包括金属颗粒作为导电金属，其是第一导电金属（由银（Ag）或铜（Cu）构成）和第二导电金属（由锡（Sn）构成）的混合物，并且锡的原子数与银或铜和锡的原子数的比率是27%到40%。

公开(公告)号：CN102215639A

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：CN201110075364.2

申请日：2011-03-28

申请人： 株式会社电装

发明人： 近藤宏司 ,  多田和夫 ,  大谷祐司 ,  铃木俊夫 ,  原田嘉治

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/603 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/1134 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种能够在提高半导体芯片的连接可靠性的同时能够使制造工序简单化并缩短制造时间的半导体芯片内置配线基板的制造方法。具体而言，在层叠工序中，将在电极(51a)上设有由Au构成的柱形凸点的半导体芯片(50)和形成有焊盘(31)的热硬化树脂薄膜(21b)经由热塑性树脂薄膜(22b)而在柱形凸点(52a)与焊盘(31)相对置的方向上配置。此外，在加压加热工序中，将焊盘(31)与柱形凸点(52a)、以及电极(51a)与柱形凸点(52a)通过固相扩散接合来接合，从而形成构成焊盘(31)的Cu与构成柱形凸点(52a)的Au的合金层、即CuAu合金层(522)，并且将电极(51a)的Al都AuAl合金化而成为不含有Al的AuAl合金层(521)。