公开(公告)号：EP0723387A1

公开(公告)日：1996-07-24

申请号：EP96300089.8

申请日：1996-01-04

Applicant: DIGITAL EQUIPMENT CORPORATION

Inventor： Beckman, Steven J. ,  Dunbar, Mark ,  Hartmann, Thomas W. ,  Bloch, Carl

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0568 ,  Y02P70/613

Abstract: An apparatus and a method is described to provide a printed wiring board which includes a substrate (10) having electrical contact pads (12) disposed over a surface of the substrate, with the contacts having a patterned solder mask (14) with an aperture (14') that exposes less than the entire surface of the electrical contact pads (12). Thus by providing a soldermask aperture (14') that exposes less than the entire surface of the contact (12), the aperture (14') can be used to completely contain liquid solder material (16) from the solder reflow attach operation.

Abstract translation: 描述了一种设备和方法，以提供一种印刷线路板，其包括具有设置在基板的表面上方的电接触焊盘（12）的基板（10），触点具有带孔的图案化焊接掩模（14） 14'）暴露于电接触焊盘（12）的整个表面。 因此，通过提供露出小于接触件（12）的整个表面的焊接掩模孔（14'），孔（14'）可用于从焊料回流附着操作完全包含液体焊料材料（16）。

公开(公告)号：EP0709883A1

公开(公告)日：1996-05-01

申请号：EP95111618.5

申请日：1995-07-24

Applicant: NEC CORPORATION

Inventor： Urushima, Michitaka, c/o NEC Corporation

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49572 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: For the tape BGA package according to this invention use is made of a transparent base film (9). Such a base film (9) has a device hole (2) to which is inserted a semiconductor chip (4), and a plurality of pads (3) arranged in matrix from and wirings (101) for connecting these plurality of pads (3) to the electrodes of the semiconductor chip (4) are formed on the base film (9). Further, a transparent cover resist (7) is applied to the entire surface of the base film (9) except for the top portions of the plurality of pads (3), and spherical bumps (11) are formed respectively on the plurality of pads (3).
With this arrangement, it is possible to inspect by visual observation the bonding conditions between the bumps (11) and the outer lead bonding pads (12) on a printed circuit board (13) even after the package is mounted on the printed circuit board (13).

Abstract translation: 对于根据本发明的胶带BGA包装，使用透明基膜（9）。 这种基膜（9）具有插入半导体芯片（4）的器件孔（2）和从矩阵排列的多个焊盘（3）和用于连接这些多个焊盘（3）的布线（101） ）形成在半导体芯片（4）的电极上。 此外，除了多个焊盘（3）的顶部之外，将透明覆盖抗蚀剂（7）施加到基膜（9）的整个表面，并且分别在多个焊盘上形成球形凸块（11） （3）。 通过这种布置，即使在将封装安装在印刷电路板上之后，也可以通过目视观察检查印刷电路板（13）上的凸块（11）和外引线接合焊盘（12）之间的接合条件（ 13）。

公开(公告)号：EP0361752B1

公开(公告)日：1994-09-14

申请号：EP89309479.7

申请日：1989-09-19

Applicant: AT&T Corp.

Inventor： Durnwirth, Roy Karl, Jr. ,  George, John Emanuel ,  Morton, Kim Leslie

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/3473 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/043

公开(公告)号：EP3355667A1

公开(公告)日：2018-08-01

申请号：EP17153734.3

申请日：2017-01-30

Applicant: Siemens Aktiengesellschaft

Inventor： Pfefferlein, Stefan ,  Bigl, Thomas

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24992 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82801 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/128 ,  H05K2203/308

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren (20) zur Herstellung einer elektrischen Schaltung (2), bei dem ein Schaltungsträger (4) mit einer ersten Kontaktfläche (14) und mit einer zweiten Kontaktfläche (16) bereitgestellt wird. Ein Isolationskörper (26) wird auf den Schaltungsträger (4) aufgebracht, wobei der Isolationskörper (26) die erste Kontaktfläche (14) und die zweite Kontaktfläche (16) zumindest teilweise überdeckt, und wobei der Isolationskörper (26) im Bereich der beiden Kontaktflächen (14, 16) jeweils eine Aussparung (34) aufweist. In den Isolationskörper (26) wird ein fließfähiges elektrisches Leitmedium (44) eingefüllt. Die Erfindung betrifft ferner eine elektrische Schaltung (2) und ein weiteres Verfahren (60) zur Herstellung einer elektrischen Schaltung (2).

公开(公告)号：EP2852263B1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：EP13791708.4

申请日：2013-04-11

Applicant: Fuji Electric FA Components & Systems Co., Ltd.

Inventor： OKAMOTO, Kokichi ,  TAGUCHI, Takahiro

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  B23K1/20 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：EP3005848A1

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：EP14733466.8

申请日：2014-05-29

Applicant: Finisar Corporation

Inventor： SHI, Wei

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/00 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: In an example embodiment, a circuit interconnect includes a first printed circuit board (PCB), a second PCB, a spacer, and an electrically conductive solder joint. The first PCB includes a first electrically conductive pad. The second PCB includes a second electrically conductive pad. The spacer is configured to position the first PCB relative to the second PCB such that a space remains between the first PCB and the second PCB after the first electrically conductive pad and the second electrically conductive pad are conductively connected in a soldering process. The electrically conductive solder joint conductively connects the first electrically conductive pad and the second electrically conductive pad.

Abstract translation: 在示例性实施例中，电路互连包括第一印刷电路板（PCB），第二PCB，间隔物和导电焊接点。 第一PCB包括第一导电焊盘。 第二PCB包括第二导电焊盘。 间隔件配置成相对于第二PCB定位第一PCB，使得在第一导电焊盘和第二导电焊盘在焊接工艺中导电连接之后，第一PCB和第二PCB之间留有空间。 导电焊接点导电连接第一导电焊盘和第二导电焊盘。

公开(公告)号：EP2816878A4

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：EP13790895

申请日：2013-04-10

Applicant: NGK SPARK PLUG CO

Inventor： NISHIDA TOMOHIRO ,  MORI SEIJI ,  WAKAZONO MAKOTO

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2187435A4

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：EP09773081

申请日：2009-02-16

Applicant: OMRON TATEISI ELECTRONICS CO

Inventor： ONO KAZUYUKI ,  TANAKA YOSHIO ,  NAKAJIMA KIYOSHI ,  KURATANI NAOTO ,  MAEKAWA TOMOFUMI

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/1632 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A package for storing a semiconductor element mounted on an upper surface of a substrate (52) is configured by a substrate (52) and a conductive cap (54). A grounding electrode (57) is annularly formed on an upper surface outer circumferential section of the substrate (52). An upper surface of an inner circumferential section of the grounding electrode (57) is covered with a solder resist (67). On an outer circumference lower end surface of the conductive cap (54), a flange (70) substantially horizontally bent is formed. The conductive cap (54) is arranged on the upper surface of the substrate (52), and a lower surface of the flange (70) is permitted to abut to an upper surface of the solder resist (67). Furthermore, on a further outer circumferential side from the solder resist (67), a space formed between the lower surface of the flange (70) and the grounding electrode (57) is filled with a conductive bonding member (73), and the conductive cap (54) is bonded to the substrate (52).

Abstract translation: 用于存储安装在基板（52）的上表面上的半导体元件的封装由基板（52）和导电盖（54）构成。 接地电极（57）环形地形成在基板（52）的上表面外周部分上。 接地电极（57）的内周部的上表面被阻焊剂（67）覆盖。 在导电盖（54）的外周下端面上形成大致水平弯曲的凸缘（70）。 导电盖（54）布置在基板（52）的上表面上，并且凸缘（70）的下表面被允许邻接阻焊剂（67）的上表面。 此外，在阻焊剂（67）的另外的外周侧，在凸缘（70）的下表面和接地电极（57）之间形成的空间填充有导电性接合部件（73），导电性 帽（54）结合到基底（52）上。

公开(公告)号：EP1956876B1

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：EP06832552.1

申请日：2006-11-13

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： MEGURO, Toru, c/o Murata Manufacturing Co. Ltd. ,  WADA, Ryuichiro, c/o Murata Manufacturing Co. Ltd. ,  SAITO, Yoshifumi, c/o Murata Manufacturing Co. Ltd.

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L21/683 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/28 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

公开(公告)号：EP2229040B1

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：EP10001097.4

申请日：2010-02-03

Applicant: EUROCOPTER

Inventor： Imbert, Nicolas ,  Chuc, Charles

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H01H69/02 ,  H01H85/046 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4867 ,  H01H69/022 ,  H01H85/046 ,  H05K1/0293 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/1453