公开(公告)号：EP2591645A4

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：EP10854525

申请日：2010-07-06

申请人： ESIONIC 3000 INC

发明人： WEI JEN-CHIEH ,  LIU ZHIMING ,  SHI STEVEN Z ,  KUHR WERNER G

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/385 ,  H05K1/09 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T156/10

摘要： Embodiments of the present invention relates generally to the manufacture of printed circuit boards (PCB's) or printed wiring boards (PWB's), and particularly to methods for treating smooth copper surfaces to increase the adhesion between a copper surface and an organic substrate. More particularly, embodiments of the present invention related to methods of achieving improved bonding strength of PCBs without roughening the topography of the copper surface. The bonding interface between the treated copper and the resin layer of the PCB exhibits excellent resistance to heat, moisture, and chemicals involved in post-lamination process steps.

公开(公告)号：EP2499087A4

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：EP10829579

申请日：2010-11-15

申请人： TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT

发明人： ALLEN MARK ,  LEPPÄNIEMI JAAKKO ,  MATTILA TOMI

IPC分类号： B82Y30/00 ,  C09D11/00 ,  C09D11/52 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/32 ,  H05K3/38 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K3/32 ,  B82Y30/00 ,  C09D11/52 ,  H05K1/038 ,  H05K3/12 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：EP2745658B1

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：EP12790696.4

申请日：2012-08-16

申请人： Earthone Circuit Technologies Corporation

发明人： WISMANN, William

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H01L21/288 ,  H05K3/38 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/76879 ,  C23C18/1673 ,  C23C18/18 ,  C23C18/22 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76838 ,  H05K3/105 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1157

公开(公告)号：EP2869677A1

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：EP13808900.8

申请日：2013-02-28

申请人： Ishihara Chemical Co., Ltd.

发明人： KAWATO, Yuichi ,  MITA, Tomohiro ,  MAEDA, Yusuke ,  KUDO, Tomio

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K3/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T29/49163

摘要： In a conductive film formed by photo sintering of a film composed of copper particulates, adhesiveness to a base material of the conductive film is improved.
A circuit board 1 includes a circuit including a conductive film 2, and a substrate 3. The circuit board 1 further includes a resin layer 4 between the substrate 3 and the conductive film 2. The substrate 3 is made of a non-thermoplastic base material 31. The resin layer 4 contains a thermoplastic resin. The conductive film 2 is formed by photo sintering of a film composed of copper particulates 21, and thus improving adhesiveness of the conductive film 2 to the base material 31 through the resin layer 4.

摘要翻译： 在通过由铜微粒构成的膜的光烧结而形成的导电膜中，与导电膜的基材的粘合性提高。 电路板1包括具有导电膜2和基板3的电路。电路板1还包括在基板3和导电膜2之间的树脂层4.基板3由非热塑性基材 树脂层4含有热塑性树脂。 导电膜2通过由铜微粒21构成的膜进行光烧结而形成，从而提高导电膜2通过树脂层4与基材31的密合性。

公开(公告)号：EP2866534A1

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：EP13807421.6

申请日：2013-06-21

申请人： Kyocera Corporation

发明人： OHASHI,Yoshio ,  SHIKATA,Kunihide

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K1/181 ,  C04B37/025 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/59 ,  C04B2237/86 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/2063 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

摘要： [Object] To provide a highly reliable circuit board which can be used for a long period of time and an electronic apparatus including this circuit board and an electronic component mounted thereon.
[Solution] The circuit board includes a ceramic sintered body (11) and a metal wiring layer (13) provided on at least one primary surface (11a) thereof with a glass layer (12) interposed therebetween, and when the cross section of the circuit board perpendicular to the primary surface (11a) of the ceramic sintered body (11) is viewed, the ratio of the length of an interface (15) between the glass layer (12) and the metal wiring layer (13) to a length (12a) of the glass layer (12) in a direction along the primary surface (11a) is 1.25 to 1.80. As a result, good heat dissipation characteristics can be obtained, and the metal wiring layer (13) is not likely to be peeled away from the ceramic sintered body (11) due to operation of an electronic component (21) and/or cooling/heating cycles performed by repeated on-off operations thereof, so that a highly reliable circuit board which can be used for a long period of time can be provided.

摘要翻译： 本发明的目的在于提供一种能够长期使用的高可靠性的电路基板以及搭载该电路基板和电子部件的电子设备。 该电路板包括陶瓷烧结体（11）和设置在其至少一个主表面（11a）上的金属布线层（13），其间插入玻璃层（12），并且当 观察垂直于陶瓷烧结体（11）的主表面（11a）的电路板，玻璃层（12）和金属布线层（13）之间的界面（15）的长度与长度 所述玻璃层（12）的沿着所述主面（11a）的方向的宽度（12a）为1.25〜1.80。 结果，可以获得良好的散热特性，并且由于电子部件（21）的操作和/或冷却/冷却，金属布线层（13）不容易从陶瓷烧结体（11） 通过反复开关操作进行加热循环，从而可以提供可长期使用的高度可靠的电路板。

公开(公告)号：EP2716718A4

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：EP12794115

申请日：2012-06-04

申请人： FRX POLYMERS INC

发明人： DOBASHI SHU ,  TOYAMA YUJI ,  KOIKE TSUNEO ,  TAI MAKOTO ,  LEBEL MARC-ANDRE ,  LENS JAN-PLEUN

IPC分类号： C08L101/00 ,  B32B15/092 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  C08J7/04 ,  C08K3/18 ,  C08L21/00 ,  C08L85/02 ,  C09J163/00 ,  C09J185/02 ,  C09K21/14 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/0326 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/0207 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/718 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/304 ,  C08K5/5333 ,  C08L63/00 ,  C09K21/14 ,  H05K1/028 ,  H05K3/285 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/31511 ,  C08L101/00 ,  C08L85/02

公开(公告)号：EP2833705A1

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：EP13767979.1

申请日：2013-03-08

申请人： DIC Corporation

发明人： MURAKAWA Akira ,  SHIRAKAMI Jun ,  FUJIKAWA Wataru ,  SAITOU Yukie

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0086 ,  H01L21/288 ,  H01L21/321 ,  H01L23/5328 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/246 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4644 ,  H05K9/0081 ,  H05K2203/0723 ,  H01L2924/00

摘要： An object to be achieved by the present invention is to provide a conductive pattern having such a level of adhesion that a conductive layer containing a conductive substance such as silver does not separate from a primer layer with time. The present invention relates to a conductive pattern including a conductive layer (A) containing a compound (a1) having a basic nitrogen atom-containing group and a conductive substance (a2); a primer layer (B) containing a compound (b1) having a functional group [X]; and a substrate layer (C), the conductive layer (A), the primer layer (B), and the substrate layer (C) being stacked, in which a bond is formed by reacting the basic nitrogen atom-containing group of the compound (a1) contained in the conductive layer (A) with the functional group [X] of the compound (b1) contained in the primer layer (B).

摘要翻译： 通过本发明可以获得一个目的是提供一种具有检查的导电图案的粘附的水平做的导电层含有导电性物质：如银不会从底涂层随时间分离。 本发明涉及的导电图案包含含有具有含碱性氮原子的基团和导电性物质（A2）的化合物（A1）的导电层（A）; 的底漆层（B）含有具有官能团[X]的化合物（B1）; 和基材层（C），导电层（A），底漆层（B），和在基板层（C）被堆叠在这一个键是通过使所述化合物的基本含氮原子基团FORMED （A1）包含在导电层（A）与化合物（B1）的官能团[X]包含在所述底漆层（B）。

公开(公告)号：EP2590487B1

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：EP11187634.8

申请日：2011-11-03

申请人： Nan-Ya Plastics Corporation

发明人： Tzou, Ming-Jen ,  Tsao, Pi-Yaung ,  Huang, Chin-Chen

IPC分类号： H05K3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48

CPC分类号： H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476

公开(公告)号：EP2706585A2

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：EP13005664.1

申请日：2009-09-02

申请人： Siemens Aktiengesellschaft

发明人： Schmid, Günter ,  Taroata, Dan

IPC分类号： H01L51/05 ,  H05K3/38 ,  H05K1/16 ,  H01G4/33 ,  H01G4/18

CPC分类号： H05K1/056 ,  H01B3/18 ,  H01G4/18 ,  H01G4/33 ,  H01L51/052 ,  H05K1/162 ,  H05K3/383 ,  H05K3/389 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31696

摘要： Die Erfindung betrifft eine neuartige Ankergruppe für organische dielektrische Verbindungen, wie sie insbesondere bei der Herstellung organisch basierter Kondensatoren eingesetzt werden. Hier werden erstmals Kondensatoren beschrieben, die sich in einem Parallelprozess auf einem Prepreg oder anderen gängigen Leiterplattensubstraten ohne Zusatzmetallisierung auf Kupfer herstellen lassen. Im Anschluss daran kann die vorgefertigte Kondensatorlage in die Leiterplatte integriert werden, wodurch sich für die Oberfläche der Leiterplatte ein Platz-/Kostengewinn ergibt.

摘要翻译： 有机化合物包括在铜或铜层的层上的锚定基团，连接基团和用于连接下一层的头基团。 锚定基团包括与铜基底或含铜基底直接接触的长链膦酸和/或膦酸衍生物。 包括集成在电路板，预浸料或其它常见印刷电路板基板上的有机电子部件的独立权利要求，其包括有机化合物，单层和由铜或镍制成的顶部电极。

公开(公告)号：EP2205053B1

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：EP10150191.4

申请日：2010-01-06

申请人： Thales

发明人： Ledain, Bernard ,  Henriot, Dominique

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/462 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378

摘要： The method involves superimposing two layers, and metallizing two faces of each layer. An interlayer made of metallized thermoplastic material e.g. liquid crystal polymer, is arranged between the two layers. Holes are pierced within the two layers before the two layers are placed in contact with each other, and within the interlayer. The holes are metallized. A metal is applied on openings of the holes of the two layers, and another metal is applied on openings of the holes of the interlayer. The two layers and the interlayer are pressed for diffusion bonding of zones covered with the metals. An independent claim is also included for a printed circuit board comprising two superimposed metallized layers.