公开(公告)号：JPS59110492A

公开(公告)日：1984-06-26

申请号：JP22103382

申请日：1982-12-15

申请人： Toyota Motor Corp

发明人： MIYAMOTO TAISUKE ,  TAKEBAYASHI MASAMITSU

IPC分类号： C23C8/22 ,  B23K31/02 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30

CPC分类号： B23K35/0227

摘要： PURPOSE:To obtain a laminate of a brazing material for simultaneous carburizing and brazing which is so formed as to permit satisfactory joining by brazing, by laminating a thin pure tin layer and a thin copper or copper/alloy layer, heat- treating the laminate in a vacuum, etc. then working plastically the laminate to a tight contact condition. CONSTITUTION:A thin sheet 2 of pure tin and a thin sheet 1 of pure copper or copper contg.

摘要翻译： 目的：为了获得用于同时渗碳和钎焊的钎焊材料的层压体，其通过层压薄的纯锡层和薄的铜或铜/合金层而形成为能够通过钎焊令人满意的接合，对层压体进行热处理 真空等，然后将层压板塑性地加工成紧密接触的状态。 构成：纯锡薄片2和纯铜或铜铜薄片1。 <= 10％镍重叠以含有15-25重量％的纯锡，并且层压体被螺旋缠绕。 将这种层压体在保持在200-600℃的真空或非氧化气氛中进行热处理，并进行诸如轧制或拉伸的塑性加工，由此形成规定直径的线形钎焊材料层压体，其中锡层 2和铜层1层压在紧密接触的状态。 这种层压体在钎焊阶段充分混合层压金属熔融，并且在熔融温度下通过钎焊实现令人满意的接合。 从compsn确定。 比。

公开(公告)号：KR102240214B1

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：KR1020167005707A

申请日：2014-08-01

申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤

发明人： 츠카사 오니시 ,  šœ사쿠 요시카와 ,  겐 다치바나 ,  요시에 야마나카 ,  히카루 노무라 ,  규오 이

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K101/40 ,  C22C13/00

CPC分类号： B23K35/0222 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  B23K2101/40

摘要： 고전류 밀도에서의 통전 중의 일렉트로 마이그레이션 및 저항 증대가 억제된 납땜 조인트를 형성할 수 있는 무연 땜납 합금은, 질량％로, In:1.0 내지 13.0％, Ag:0.1 내지 4.0％, Cu:0.3 내지 1.0％ 및 잔부 Sn으로 이루어지는 합금 조성을 갖는다. 이 땜납 합금은 100℃를 넘는 고온에서 우수한 인장 특성을 나타내고, CPU뿐만 아니라, 파워 반도체 등에도 사용 가능하다.

公开(公告)号：KR102228130B1

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：KR1020210022577A

申请日：2021-02-19

申请人： 리버디 엔지니어링 리미티드

发明人： 알렉산더 비. 곤차로프 ,  조셉 리버디 ,  폴 로덴

IPC分类号： C22C19/05 ,  B22F3/105 ,  B23K35/02 ,  B23K101/00 ,  C22C1/04 ,  C22F1/10 ,  G01N29/04

CPC分类号： C22C19/056 ,  C22C19/05 ,  C22F1/10 ,  B22F10/00 ,  B22F10/20 ,  B22F3/10 ,  B22F3/105 ,  B23K26/0093 ,  B23K26/342 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23P15/00 ,  B23P15/02 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  C22C1/0433 ,  C22C19/051 ,  C22C19/057 ,  G01N29/04 ,  B23K2101/001 ,  B23K2103/08 ,  B33Y80/00 ,  Y02P10/25

摘要： 본 발명은 고 감마 프라임 니켈계 초합금, 그것의 용도 및 용접, 3D 첨가 제조, 주조 및 열간 성형에 의한 터빈 엔진 부품의 제조 방법에 관한 것이고, 상기 초합금은 9.0 내지 10.5 중량% Cr, 20 내지 22 중량% Co, 1.0 내지 1.4 중량% Mo, 5.0 내지 5.8 중량% W, 2.0 내지 6.0 중량% Ta, 3.0 내지 6.5 중량% Al, 0.2 내지 1.5 중량% Hf, 0.01 내지 0.16 중량% C, 0 내지 1.0 중량% Ge,
0 내지 1.0 중량% Si, 0 내지 0.2 중량% Y,
0 내지 0.015 중량% B, 1.5 내지 3.5 중량% Re, 및 니켈 및 잔부의 불순물을 포함한다.

公开(公告)号：JP2018089677A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2016237468

申请日：2016-12-07

申请人： 千住金属工業株式会社

发明人： 西野 友朗 ,  近藤 茂喜 ,  服部 貴洋 ,  川▲崎▼ 浩由 ,  六本木 貴弘 ,  相馬 大輔 ,  佐藤 勇

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/02 ,  C22C12/00 ,  H01L21/60 ,  B22F1/02 ,  C25D3/56 ,  C25D3/12 ,  B23K35/14

CPC分类号： H01L24/13 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/40 ,  C22C5/00 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/34 ,  C22C1/0483

摘要： 【課題】内周側と外周側とで体積膨張差が生じて核材料がはじき飛ばされるような事態が発生しない接合材料を提供する。 【解決手段】SnとBiからなるはんだ合金を核12の表面にめっき被膜した核材料10において、はんだめっき層16中のBiは、所定範囲の濃度比ではんだめっき層16中に分布している核材料であり、Biの濃度比は91.7〜106.7%の所定範囲内ではんだめっき層中に分布している核材料。はんだめっき層中のBiは、均質である、はんだめっき層中の内周側14、外周側を含めてその全領域に亘りBi濃度比が所定範囲内にある。このため、内周側が外周側より早めに溶融して、内周側と外周側とで体積膨張差が生じて核材料がはじき飛ばされるような事態は発生しない。またはんだめっき層全体がほぼ均一に溶融するため、溶融タイミングのずれにより発生すると思われる核材料の位置ずれは生じないので、電極間の短絡などのおそれはない。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2018078297A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2017228996

申请日：2017-11-29

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田 隆 ,  小田 大造 ,  榛原 照男 ,  大石 良 ,  齋藤 和之 ,  宇野 智裕

IPC分类号： C22C9/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/00 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C23C30/00 ,  C23C30/005 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/4382 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45113 ,  H01L2224/45118 ,  H01L2224/4512 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/45178 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0705 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/186 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01013

摘要： 【課題】Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、高温におけるボール接合部の接合信頼性向上と、耐力比(=最大耐力/0.2%耐力):1.1〜1.6の両立を図る。 【解決手段】ワイヤ中に高温環境下における接続信頼性を付与する元素を含むことによって高温におけるボール接合部の接合信頼性を向上し、さらにボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面に対して結晶方位を測定した結果において、ワイヤ長手方向の結晶方位のうち、ワイヤ長手方向に対して角度差が15度以下である結晶方位 の方位比率を30%以上とし、ボンディングワイヤのワイヤ軸に垂直方向の芯材断面における平均結晶粒径を0.9〜1.5μmとすることにより、耐力比を1.6以下とする。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2018058111A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：JP2017159467

申请日：2017-08-22

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 韓 剛 ,  高島 洋

IPC分类号： C22C19/05 ,  C22F1/10 ,  B23K35/40 ,  B23K35/30

CPC分类号： B23K35/3033 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/40 ,  C22C19/03 ,  C22C19/051

摘要： 【課題】析出強化型Ni基超耐熱合金でなる溶融処理用ワイヤと、その製造方法を提供する。 【解決手段】全体として、700℃におけるガンマプライムの平衡析出量が40モル%以上となる析出強化型Ni基超耐熱合金の成分組成を有する溶融処理用ワイヤであって、この溶融処理用ワイヤは、700℃におけるガンマプライムの平衡析出量が0モル%以上40モル%未満となる成分組成を有する素線に、700℃におけるガンマプライムの平衡析出量が0モル%以上40モル%未満となり、かつ上記の素線とは異なる成分組成を有する素材が組み合わされた一体構造を有する溶融処理用ワイヤである。そして、この溶融処理用ワイヤの製造方法である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6172573B2

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：JP2013248020

申请日：2013-11-29

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 佐川 英之 ,  藤戸 啓輔 ,  辻 隆之 ,  黒田 洋光

IPC分类号： H01L31/04 ,  B23K1/00 ,  H01L21/52 ,  B23K101/36 ,  B23K103/12 ,  B23K1/20

CPC分类号： H01L31/022425 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3602 ,  C22C13/00 ,  C22C9/00 ,  C23C10/28 ,  C23C28/021 ,  Y02B10/12 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1266

公开(公告)号：JPWO2017013817A1

公开(公告)日：2017-07-20

申请号：JP2016507915

申请日：2015-12-28

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田　隆 ,  隆 山田 ,  大造 小田 ,  大造 小田 ,  良 大石 ,  良 大石 ,  宇野　智裕 ,  智裕 宇野

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/06

CPC分类号： H01L24/45 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C5/04 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45847 ,  H01L2224/45944 ,  H01L2224/45964 ,  H01L2224/4801 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01083

摘要： Cu合金芯材の表面にPdを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にAuとPdを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤであって、Pdめっきリードフレームでの2nd接合性をさらに改善するとともに、高湿加熱条件においても優れたボール接合性を実現することのできるボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材の表面にPdを主成分とする被覆層と、該被覆層の表面にAuとPdを含む表皮合金層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ワイヤ最表面におけるCu濃度を1〜10at%とし、芯材中に元素周期表第10族の金属元素を総計で0.1〜3.0質量%の範囲で含有することにより、2nd接合性の改善と、高湿加熱条件における優れたボール接合性を実現することができる。さらに、表皮合金層のAuの最大濃度が15at%〜75at%であると好ましい。

公开(公告)号：JPWO2015198496A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2014542600

申请日：2014-08-28

申请人： ハリマ化成株式会社

发明人： 池田　一輝 ,  一輝 池田 ,  高輔 井上 ,  高輔 井上 ,  和也 市川 ,  和也 市川 ,  竹本　正 ,  正 竹本

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/0205 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3606 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3616 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/36 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3484

摘要： はんだ合金は、スズ−銀−銅系のはんだ合金であって、実質的に、スズ、銀、銅、ビスマス、ニッケル、コバルトおよびインジウムからなり、はんだ合金の総量に対して、銀の含有割合が、2質量%以上5質量%以下であり、銅の含有割合が、0.1質量%以上1質量%以下であり、ビスマスの含有割合が、0.5質量%以上4.8質量%以下であり、ニッケルの含有割合が、0.01質量%以上0.15質量%以下であり、コバルトの含有割合が、0.001質量%以上0.008質量%以下であり、インジウムの含有割合が、6.2質量%を超過し10質量%以下であり、スズの含有割合が、残余の割合である。

公开(公告)号：JP2017509489A

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2016553533

申请日：2014-02-20

申请人： ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

发明人： リー，ジャンシン ,  ピンター，マイケル・アール ,  ジョンソン，ヴィッキー・エル

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C22C12/00

CPC分类号： B23K35/0227 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  C22C1/02 ,  C22C12/00 ,  C22F1/16

摘要： ワイヤ状はんだ組成物には、85〜95重量%のビスマス、及び少なくとも5重量%の銅を含ませることができる。ワイヤ状はんだ組成物は、約1ミリメートル未満の直径、及び少なくとも20%の破断点伸びを有することができる。【選択図】図1