-
-
公开(公告)号：JP6418605B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2015152646
申请日：2015-07-31
申请人： 東芝メモリ株式会社
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81011 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227
-
公开(公告)号：JP2018160522A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017056234
申请日：2017-03-22
申请人： 東芝メモリ株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/301 , H01L21/304 , B23K26/53 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L23/562 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2223/5446 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06575 , H01L2225/06582
摘要： 【課題】パッケージのクラック、半導体チップの割れ、外観不良を抑制することができる半導体装置を提供する。 【解決手段】本実施形態による半導体装置は、配線基板と、第1半導体チップと、第2半導体チップと、樹脂とを備える。第1半導体チップは、第1面と、該第1面の反対側にある第2面と、第1面の外縁と第2面の外縁との間にある第1側面とを有し、配線基板上方に設けられている。第1側面は劈開面となっている。第2半導体チップは、第3面と、該第3面の反対側にある第4面と、第3面の外縁と第4面の外縁との間にある第2側面と、第3面と第4面との間の少なくとも半導体基板を貫通する貫通電極とを有する。第2側面は、劈開面および改質面となっている。第2半導体チップは、配線基板と第1半導体チップとの間に設けられている。樹脂は、第1および第2半導体チップの周囲に設けられている。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP2017168503A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016049686
申请日：2016-03-14
申请人： 東芝メモリ株式会社
CPC分类号： H01L24/81 , H01L22/20 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/13026 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81121 , H01L2224/81815 , H01L2225/06506 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/3656
摘要： 【課題】低抵抗な接続が可能な電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置を提供する。 【解決手段】実施形態によれば、電子部品の製造方法において、第1パッドが設けられた第1面を有する第1部品の第1面と、第2パッドが設けられた第2面を有する第2部品の第2面と、を、第1、第2パッドの少なくともいずれかに個体状の金属部材が設けられた第1状態で互いに対向させる。金属部材を溶融させ、溶融した金属部材が第1、第2パッドと接している状態で、第1、第2部品の少なくともいずれかを第1面に沿って移動させる。金属部材を固体状にして第1、第2パッドが固体状の金属部材により互いに電気的に接続された第2状態を形成する。第1状態における第1、第2パッドの幾何学的重心どうしの距離は、第2状態における幾何学的重心どうしの距離よりも長い。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2018041906A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2016176671
申请日：2016-09-09
申请人： 東芝メモリ株式会社
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2221/68354 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81065 , H01L2224/81815 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/14511 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 【課題】半導体チップ積層体がより効率的に樹脂で封止された半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】バンプ電極5を有する第1半導体チップ4の第1面上にバンプ電極5及び貫通電極3を有する第2半導体チップ2−3を、バンプ電極5と第1貫通電極3とが重なるように積層させ、第2半導体チップ2−3上に貫通電極3を有する第3半導体チップ2−2を、バンプ電極5と貫通電極3とが重なるように積層させてチップ積層体を形成する。チップ積層体のバンプ電極5をリフローによって貫通電極3に機械的に接続し、第2面を有する配線基板6上に前記第1面が前記第2面側に向くようにチップ積層体を搭載し、前記第2面上及び各半導体チップ間を樹脂封止する。 【選択図】図1
-
-
公开(公告)号：JP6190264B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2013257774
申请日：2013-12-13
申请人： 東芝メモリ株式会社
CPC分类号： H01L21/67265 , C23C14/54 , C23C14/56 , H01L21/67259 , H01L21/67288 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01L2924/14
-
公开(公告)号：JP6418625B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2013258660
申请日：2013-12-13
申请人： 東芝メモリ株式会社
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/544 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06537 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1438 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/85 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
-
公开(公告)号：JP2018152417A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017046390
申请日：2017-03-10
申请人： 東芝メモリ株式会社
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L21/76897 , H01L23/293 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/13023 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1319 , H01L2224/1415 , H01L2224/1416 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/17505 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2224/81065 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/83005 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06586 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/1438 , H01L2924/00014
摘要： 【課題】半導体チップ積層体をより効率的に樹脂で封止した半導体装置及びその製造方法 を提供する。 【解決手段】実施形態の半導体装置は、第1面を有する配線基板と、前記第1面上に位置 し、第1半導体チップと、前記第1半導体チップと前記第1面との間に設けられ貫通電極 を有する第2半導体チップと、前記第2半導体チップと前記第1面との間に設けられる第 3半導体チップとを含むチップ積層体と、前記第1面と前記第3半導体チップとの間に位 置し前記第1面及び前記第3半導体チップに接する第1樹脂と、前記第2半導体チップと 前記第1面との間に位置し、前記第2半導体チップ及び前記第1面に接し前記チップ積層 体を封止し、かつ前記第1樹脂と異なる材料の第2樹脂と、を具備する。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP6219155B2
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：JP2013258704
申请日：2013-12-13
申请人： 東芝メモリ株式会社
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3128 , H01L24/97 , H01L21/561 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L23/295 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
10 条记录 (耗时 0.036 秒)
