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公开(公告)号：TW201540811A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104101031
申请日：2015-01-13
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 篠原誠一郎 , SHINOHARA, SEIICHIRO
IPC分类号： C09J9/02 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： G02F1/13452 , H01B1/22 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75981 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/9211 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/1426 , H01L2924/381 , H05K1/181 , H05K3/323 , H05K3/325 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H05K2201/10734 , H05K2203/166 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/066 , H01L2924/01006 , H01L2924/069 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/06 , H01L2924/0615
摘要： 即便是電路基板之配線間距或電子零件之電極端子細間距化，亦可確保電子零件與電路基板之導通性並且防止電子零件之電極端子間的短路。 一種連接體，其係於電路基板12上介隔異向性導電接著劑1而連接有電子零件18的連接體10，並且異向性導電接著劑1的導電性粒子4被規則地配置，導電性粒子4之粒徑為電子零件18之連接電極19高度的1/2以下。
简体摘要： 即便是电路基板之配线间距或电子零件之电极端子细间距化，亦可确保电子零件与电路基板之导通性并且防止电子零件之电极端子间的短路。 一种连接体，其系于电路基板12上介隔异向性导电接着剂1而连接有电子零件18的连接体10，并且异向性导电接着剂1的导电性粒子4被守则地配置，导电性粒子4之粒径为电子零件18之连接电极19高度的1/2以下。
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公开(公告)号：TW201546920A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104103512
申请日：2015-02-03
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 猿山賢一 , SARUYAMA, KENICHI , 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/13019 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/14131 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/29293 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2936 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81395 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83499 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/381 , H01L2924/00 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/069 , H01L2924/0635 , H01L2924/01006
摘要： 本發明即便導電性粒子嚙入於基板電極與電極端子之階部間，亦充分地將夾持於基板電極及電極端子之各主面部的導電性粒子壓入，確保導通性。 電子零件18經由異向性導電接著劑1連接於電路基板12，電路基板12之基板電極17a及電子零件18之電極端子19於各側緣部形成有相互結合之階部27、28，基板電極17a及電極端子19於各主面部間及階部27、28間夾持有導電性粒子4，導電性粒子4與階部27、28滿足(1)a+b+c≦0.8D。 [a：電極端子之階部高度，b：基板電極之階部高度，c：階部間間隙，D：導電性粒子之直徑]
简体摘要： 本发明即便导电性粒子啮入于基板电极与电极端子之阶部间，亦充分地将夹持于基板电极及电极端子之各主面部的导电性粒子压入，确保导通性。 电子零件18经由异向性导电接着剂1连接于电路基板12，电路基板12之基板电极17a及电子零件18之电极端子19于各侧缘部形成有相互结合之阶部27、28，基板电极17a及电极端子19于各主面部间及阶部27、28间夹持有导电性粒子4，导电性粒子4与阶部27、28满足(1)a+b+c≦0.8D。 [a：电极端子之阶部高度，b：基板电极之阶部高度，c：阶部间间隙，D：导电性粒子之直径]
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公开(公告)号：TW201624648A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103144009
申请日：2014-12-17
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 李柏漢 , LEE, PO HAN , 簡瑋銘 , CHIEN, WEI MING
CPC分类号： H01L24/02 , B81C3/00 , H01L23/3114 , H01L23/315 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/95 , H01L2224/02313 , H01L2224/0233 , H01L2224/02351 , H01L2224/02371 , H01L2224/02377 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05009 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/05687 , H01L2224/0569 , H01L2224/1132 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/29011 , H01L2224/29082 , H01L2224/29186 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/92242 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2924/12041 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/1461 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/0781 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/014 , H01L2224/0231 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2224/81
摘要： 本發明揭露一種晶片封裝體，包括一基底，其具有一第一表面及與其相對的一第二表面。一介電層設置於基底的第一表面上且包括一導電墊結構。一第一開口貫穿基底，並露出導電墊結構的一表面。一第二開口與第一開口連通，且貫穿導電墊結構。一重佈線層順應性設置於第一開口的一側壁及導電墊結構的表面上，並填入第二開口。本發明亦揭露一種晶片封裝體的製造方法。
简体摘要： 本发明揭露一种芯片封装体，包括一基底，其具有一第一表面及与其相对的一第二表面。一介电层设置于基底的第一表面上且包括一导电垫结构。一第一开口贯穿基底，并露出导电垫结构的一表面。一第二开口与第一开口连通，且贯穿导电垫结构。一重布线层顺应性设置于第一开口的一侧壁及导电垫结构的表面上，并填入第二开口。本发明亦揭露一种芯片封装体的制造方法。
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公开(公告)号：TW201543501A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104104521
申请日：2015-02-11
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 荒木雄太 , ARAKI, YUTA , 石松朋之 , ISHIMATSU, TOMOYUKI
CPC分类号： C09J7/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C08K7/00 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/2612 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83007 , H01L2224/83138 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83871 , H01L2924/07 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/061 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要： 異向性導電膜含有導電粒子與間隔件。間隔件排列於膜之寬度方向中央部。所謂膜之寬度方向中央部，係膜之全寬之20~80%。異向性導電膜之厚度方向之間隔件之高度大於5μm且小於75μm。此種異向性導電膜具有第1絕緣性接著層與第2絕緣性接著層之積層構造，於第1絕緣性接著層分散有導電粒子，於第1絕緣性接著層之第2絕緣性接著層側之表面規則地排列有間隔件。
简体摘要： 异向性导电膜含有导电粒子与间隔件。间隔件排列于膜之宽度方向中央部。所谓膜之宽度方向中央部，系膜之全宽之20~80%。异向性导电膜之厚度方向之间隔件之高度大于5μm且小于75μm。此种异向性导电膜具有第1绝缘性接着层与第2绝缘性接着层之积层构造，于第1绝缘性接着层分散有导电粒子，于第1绝缘性接着层之第2绝缘性接着层侧之表面守则地排列有间隔件。
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公开(公告)号：TW201512367A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103125744
申请日：2014-07-28
发明人： 周溥剛 , ZHU, PUKUN , 洪 吉娜 , HOANG, GINA , 古普塔 莎希 , GUPTA, SHASHI , 賴博 安德魯 , LAIB, ANDREW
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： H01L24/32 , C08G59/34 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/10 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C09J163/10 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2741 , H01L2224/27848 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83464 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2924/01051 , H01L2924/0132 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0645 , H01L2924/0665 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/20103 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/07 , H01L2924/095 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要： 本文提供具有有利性質之導電黏晶薄膜，其用於各種應用中，例如，用於製備大型晶粒半導體封裝。本文亦提供可用於製備該等薄膜之調配物，以及製備該等調配物之方法。在本發明之其他態樣中，提供自本發明組合物製備之導電網狀物。在其他態樣中，本發明進一步係關於包含該等黏著至其適宜基板之導電黏晶薄膜之物件。
简体摘要： 本文提供具有有利性质之导电黏晶薄膜，其用于各种应用中，例如，用于制备大型晶粒半导体封装。本文亦提供可用于制备该等薄膜之调配物，以及制备该等调配物之方法。在本发明之其他态样中，提供自本发明组合物制备之导电网状物。在其他态样中，本发明进一步系关于包含该等黏着至其适宜基板之导电黏晶薄膜之对象。
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公开(公告)号：TW201432017A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102133766
申请日：2013-09-18
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 佐藤宏一 , SATO, KOUICHI , 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI
CPC分类号： H01L24/28 , B29C59/02 , B29C71/04 , B29C2035/0827 , B29C2059/028 , B29K2063/00 , B29L2009/003 , B29L2031/34 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2712 , H01L2224/27334 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/29195 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/29494 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83907 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , Y10T156/1039 , Y10T428/24562 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/01006 , H01L2924/0615 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要： 本發明之目的在於在使用了異向性導電膜之連接中謀求連接後之基板翹曲之降低。本發明之異向性導電膜(23)具有：第1絕緣性接著劑層(30)、第2絕緣性接著劑層(31)、以及被第1絕緣性接著劑層(30)及第2絕緣性接著劑層(31)夾持且於絕緣性接著劑(33)中含有導電性粒子(32)之導電性粒子含有層(34)，並且，導電性粒子含有層(34)與第1絕緣性接著劑層(30)之間含有氣泡(41)，導電性粒子含有層(34)中，與第2絕緣性接著劑層(31)接觸之導電性粒子(32)之下部的硬化度低於其他部位之硬化度。
简体摘要： 本发明之目的在于在使用了异向性导电膜之连接中谋求连接后之基板翘曲之降低。本发明之异向性导电膜(23)具有：第1绝缘性接着剂层(30)、第2绝缘性接着剂层(31)、以及被第1绝缘性接着剂层(30)及第2绝缘性接着剂层(31)夹持且于绝缘性接着剂(33)中含有导电性粒子(32)之导电性粒子含有层(34)，并且，导电性粒子含有层(34)与第1绝缘性接着剂层(30)之间含有气泡(41)，导电性粒子含有层(34)中，与第2绝缘性接着剂层(31)接触之导电性粒子(32)之下部的硬化度低于其他部位之硬化度。
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7.发明专利製作一封裝積體電路之方法 METHOD OF MAKING A PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT 有权制作一封装集成电路之方法 METHOD OF MAKING A PACKAGED INTEGRATED CIRCUIT
公开(公告)号：TWI317541B
公开(公告)日：2009-11-21
申请号：TW092128310
申请日：2003-10-13
申请人： 飛思卡爾半導體公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/3128 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/745 , H01L2224/05554 , H01L2224/43827 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45565 , H01L2224/45686 , H01L2224/45693 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/4911 , H01L2224/4912 , H01L2224/49171 , H01L2224/745 , H01L2224/7865 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0104 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , Y10S228/904 , H01L2924/00014 , H01L2924/05042 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/0532 , H01L2924/0535 , H01L2924/0543 , H01L2924/0536 , H01L2924/05342 , H01L2924/04642 , H01L2924/059 , H01L2924/00012 , H01L2924/01004 , H01L2924/00011 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/45688 , H01L2924/0534 , H01L2924/053
摘要： 一種封裝IC(110)，其中包含一用以電子連接該封裝IC之導體結構的絕緣線(120)。在一些具體實施例裡，該封裝IC包含一IC晶粒(114)，接附於一封裝基板(112)，在此會藉絕緣線而將該IC晶粒之接合平板(118)電子連接該基板接合凸指(116)。該絕緣線具有一導體核芯(306)及一絕緣鍍層(304)。在一些範例裡，該絕緣鍍層包括一無機共價鍵結之物質，此者非屬該電子導體核芯的氧化物，即如氮化矽或氧化矽。在一範例裡，會藉像是一電漿強化之化學氣相沉積處理(PECVD)的化學氣相沉積(CVD)製程來對該絕緣鍍層施以一導體核芯。
简体摘要： 一种封装IC(110)，其中包含一用以电子连接该封装IC之导体结构的绝缘线(120)。在一些具体实施例里，该封装IC包含一IC晶粒(114)，接附于一封装基板(112)，在此会藉绝缘线而将该IC晶粒之接合平板(118)电子连接该基板接合凸指(116)。该绝缘线具有一导体核芯(306)及一绝缘镀层(304)。在一些范例里，该绝缘镀层包括一无机共价键结之物质，此者非属该电子导体核芯的氧化物，即如氮化硅或氧化硅。在一范例里，会藉像是一等离子强化之化学气相沉积处理(PECVD)的化学气相沉积(CVD)制程来对该绝缘镀层施以一导体核芯。
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公开(公告)号：TWI611528B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW105101178
申请日：2016-01-15
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 姚皓然 , YIU, HO YIN , 溫英男 , WEN, YING NAN , 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG
CPC分类号： H01L24/02 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02371 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/00015 , H01L2924/0549 , H01L2924/10156 , H01L2924/15153 , H01L2924/3511 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/0781 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/0231 , H01L2224/48
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公开(公告)号：TWI556266B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW103133945
申请日：2014-09-30
申请人： 三星SDI股份有限公司 , SAMSUNG SDI CO., LTD.
发明人： 申潁株 , SHIN, YOUNG JU , 姜炅求 , KANG, KYOUNG KU , 金智軟 , KIM, JI YEON , 朴憬修 , PARK, KYOUNG SOO , 申遇汀 , SHIN, WOO JUNG , 鄭光珍 , JUNG, KWANG JIN , 黃慈英 , HWANG, JA YOUNG
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
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公开(公告)号：TW201639094A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105101178
申请日：2016-01-15
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
发明人： 姚皓然 , YIU, HO YIN , 溫英男 , WEN, YING NAN , 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG
CPC分类号： H01L24/02 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L29/0657 , H01L2224/02311 , H01L2224/02313 , H01L2224/02331 , H01L2224/0235 , H01L2224/02371 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2924/00015 , H01L2924/0549 , H01L2924/10156 , H01L2924/15153 , H01L2924/3511 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/0781 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/0231 , H01L2224/48
摘要： 本發明揭露一種晶片模組，包括一晶片，其具有一上表面、一下表面及一側壁。晶片包括一信號接墊區鄰近於上表面。一凹口沿著晶片的側壁自上表面朝下表面延伸。一重佈線層電性連接信號接墊區且延伸至凹口內。一電路板位於晶片的上表面與下表面之間，且延伸至凹口內。一導電結構位於凹口內，且將電路板電性連接至重佈線層。本發明亦揭露一種晶片模組的製造方法。
简体摘要： 本发明揭露一种芯片模块，包括一芯片，其具有一上表面、一下表面及一侧壁。芯片包括一信号接垫区邻近于上表面。一凹口沿着芯片的侧壁自上表面朝下表面延伸。一重布线层电性连接信号接垫区且延伸至凹口内。一电路板位于芯片的上表面与下表面之间，且延伸至凹口内。一导电结构位于凹口内，且将电路板电性连接至重布线层。本发明亦揭露一种芯片模块的制造方法。
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