公开(公告)号：TWI584437B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW105103267

申请日：2016-02-02

申请人： 格羅方德半導體公司 ,  GLOBALFOUNDRIES US INC.

发明人： 英格蘭 盧克 ,  ENGLAND, LUKE

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI584410B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW104125358

申请日：2015-08-05

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 許文松 ,  HSU, WEN SUNG ,  林世欽 ,  LIN, SHIH CHIN ,  張垂弘 ,  CHANG, ANDREW C. ,  鄭道 ,  CHENG, TAO

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/528 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311

公开(公告)号：TWI582927B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW104132528

申请日：2015-10-02

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 康 忠斌 ,  KONG, JACKSON CHUNG PENG ,  謝 目榮 ,  CHEAH, BOK ENG ,  黃 桂菁 ,  OOI, KOOI CHI ,  佩里亞曼 宣加爾 ,  PERIAMAN, SHANGGAR ,  斯金納 麥克P ,  SKINNER, MICHAEL P.

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0655 ,  A44B1/00 ,  A45C1/06 ,  B43K29/00 ,  G02C11/10 ,  G06F1/163 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/1016 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15158 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161

公开(公告)号：TW201714275A

公开(公告)日：2017-04-16

申请号：TW105124055

申请日：2016-07-29

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 林子閎 ,  LIN, TZU HUNG ,  蕭景文 ,  HSIAO, CHING WEN ,  彭逸軒 ,  PENG, I HSUAN

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2021/60015 ,  H01L2021/60232 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明提供了一種半導體封裝結構及其形成方法。該半導體封裝結構包括：一第一電子元件，位於一基底上。該半導體封裝結構也包括：一第二電子元件，堆疊在該第一電子元件上。該第一電子元件之主動面朝向該第二電子元件之主動面。該半導體封裝結構進一步包括：一成型材料，位於該第一電子元件上並且圍繞該第二電子元件。另外，該半導體封裝結構包括：一第三電子元件，堆疊在該第二電子元件及該成型材料上。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：一第一电子组件，位于一基底上。该半导体封装结构也包括：一第二电子组件，堆栈在该第一电子组件上。该第一电子组件之主动面朝向该第二电子组件之主动面。该半导体封装结构进一步包括：一成型材料，位于该第一电子组件上并且围绕该第二电子组件。另外，该半导体封装结构包括：一第三电子组件，堆栈在该第二电子组件及该成型材料上。

公开(公告)号：TW201712828A

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW105126198

申请日：2016-08-17

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 郭哲宏 ,  KUO, CHE HUNG ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE YA

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83005

摘要： 提供了一種半導體封裝結構。該半導體封裝結構包括第一半導體晶粒，具有第一活性表面和第一非活性表面；第二半導體晶粒，具有第二活性表面和第二非活性表面，該第二半導體晶粒堆疊在該第一半導體晶粒上，以及，該第一非活性表面面向該第二非活性表面；第一重佈線層結構，其中，該第一活性表面面向該第一重佈線層結構；以及第二重佈線層結構，其中，該第二活性表面面向該第二重佈線層結構。相應地，還提供了一種用於形成半導體封裝結構的方法。該半導體裝結構可以減少封裝尺寸。

简体摘要： 提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括第一半导体晶粒，具有第一活性表面和第一非活性表面；第二半导体晶粒，具有第二活性表面和第二非活性表面，该第二半导体晶粒堆栈在该第一半导体晶粒上，以及，该第一非活性表面面向该第二非活性表面；第一重布线层结构，其中，该第一活性表面面向该第一重布线层结构；以及第二重布线层结构，其中，该第二活性表面面向该第二重布线层结构。相应地，还提供了一种用于形成半导体封装结构的方法。该半导体装结构可以减少封装尺寸。

公开(公告)号：TWI572006B

公开(公告)日：2017-02-21

申请号：TW104128662

申请日：2015-08-31

申请人： 華亞科技股份有限公司 ,  INOTERA MEMORIES, INC.

发明人： 李宗翰 ,  LEE, TZUNGHAN ,  胡耀文 ,  HU, YAWWEN ,  施能泰 ,  SHIH, NENGTAI ,  姜序 ,  CHIANG, HSU

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/52 ,  H01L23/535 ,  H01L27/105

CPC分类号： H01L24/20 ,  H01L22/22 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/37001

公开(公告)号：TW201705441A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW105105598

申请日：2016-02-25

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 郭哲宏 ,  KUO, CHE HUNG ,  陳盈志 ,  CHEN, YING CHIH ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE YA

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明實施例公開了半導體封裝結構，該半導體封裝結構包括第一基板；設置在該第一基板上的第一半導體晶片；以及，位於該第一半導體晶片上的被動元器件，其中，在俯視圖中，該被動元器件設置在該半導體晶片的邊緣內。本發明提供的半導體封裝結構可在維持被動元器件的尺寸和半導體封裝的導電凸塊的佈局的同時符合成本效率和具有小封裝尺寸的要求。

简体摘要： 本发明实施例公开了半导体封装结构，该半导体封装结构包括第一基板；设置在该第一基板上的第一半导体芯片；以及，位于该第一半导体芯片上的被动元器件，其中，在俯视图中，该被动元器件设置在该半导体芯片的边缘内。本发明提供的半导体封装结构可在维持被动元器件的尺寸和半导体封装的导电凸块的布局的同时符合成本效率和具有小封装尺寸的要求。

公开(公告)号：TW201705400A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW105106201

申请日：2016-03-01

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 翟 軍 ,  ZHAI, JUN ,  胡坤忠 ,  HU, KUNZHONG ,  賴 冠宇 ,  LAI, KWAN-YU ,  龐 孟枝 ,  PANG, MENGZHI ,  仲崇華 ,  ZHONG, CHONGHUA ,  梁世暎 ,  YANG, SE YOUNG

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08167 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/014

摘要： 本發明描述封裝及形成方法。在一實施例中，一種系統級封裝(SiP)包括第一及第二重佈層(RDL)，以及附接至該第一RDL之前側及背側之複數個晶粒。該等第一及第二RDL與自該第一RDL之該背側延伸至該第二RDL之一前側的複數個導電柱耦接在一起。

简体摘要： 本发明描述封装及形成方法。在一实施例中，一种系统级封装(SiP)包括第一及第二重布层(RDL)，以及附接至该第一RDL之前侧及背侧之复数个晶粒。该等第一及第二RDL与自该第一RDL之该背侧延伸至该第二RDL之一前侧的复数个导电柱耦接在一起。

公开(公告)号：TWI567927B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW104140296

申请日：2012-10-03

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  哈芭 畢哥辛 ,  HABA, BELGACEM ,  藍布里奇 法蘭克 ,  LAMBRECHT, FRANK

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： G06F1/16 ,  G06F1/18 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI565019B

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW104107512

申请日：2015-03-10

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  陳明發 ,  CHEN, MING FA ,  葉松峯 ,  YEH, SUNG FENG ,  陳孟澤 ,  CHEN, MENG TSE ,  黃暉閔 ,  HUANG, HUI MIN ,  林修任 ,  LIN, HSIU JEN ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/08111 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/08235 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/273 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92163 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/0665