公开(公告)号：TWI502705B

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW099116113

申请日：2010-05-20

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEC INC.

发明人： 劉建宏 ,  LIU, CHIEN HUNG ,  周正德 ,  CHOU, CHENG TE

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L24/93 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05688 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI502691B

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW100142186

申请日：2011-11-18

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC.

发明人： 沈更新 ,  SHEN, GENG SHIN ,  齊中邦 ,  CHI, CHUNG PANG

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/034 ,  H01L2224/03602 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI498996B

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：TW099115261

申请日：2010-05-13

申请人： 史達晶片有限公司 ,  STATS CHIPPAC, LTD.

发明人： 帕瑪納森 密納克希 ,  PADMANATHAN, MEENAKSHI ,  尹勝煜 ,  YOON, SEUNG UK ,  李鎔澤 ,  LEE, YONG TAEK

IPC分类号： H01L21/70 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

公开(公告)号：TWI497678B

公开(公告)日：2015-08-21

申请号：TW101118058

申请日：2012-05-21

申请人： 新力股份有限公司 ,  SONY CORPORATION

发明人： 脇山悟 ,  WAKIYAMA, SATORU ,  南正樹 ,  MINAMI, MASAKI

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/1464 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80357 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TWI496221B

公开(公告)日：2015-08-11

申请号：TW102132073

申请日：2006-01-09

申请人： 萬國商業機器公司 ,  INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人： 加克拉瓦堤 阿希馬B ,  CHAKRAVARTI, ASHIMA B. ,  周 安東尼I ,  CHOU, ANTHONY I. ,  池田展男 ,  FURUKAWA, TOSHIHARU ,  福爾摩斯 史蒂芬J ,  HOLMES, STEVEN J. ,  納茲勒 衛斯理C ,  NATZLE, WESLEY C.

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/205

CPC分类号： H01L29/7833 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02587 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/02639 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6653 ,  H01L29/6656 ,  H01L29/6659 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI479971B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW097132053

申请日：2008-08-22

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 小林敏男 ,  TOSHIO KOBAYASHI

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/28 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201507081A

公开(公告)日：2015-02-16

申请号：TW103127571

申请日：2014-08-12

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 黃玉龍 ,  HUANG, YU LUNG ,  林超彥 ,  LIN, CHAO YEN ,  孫唯倫 ,  SUEN, WEI LUEN ,  陳鍵輝 ,  CHEN, CHIEN HUI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06164 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/811 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

摘要： 本發明實施例提供一種晶片封裝體，包括一半導體基底，具有一第一表面及與其相對的一第二表面。一介電層位於半導體基底的第一表面上，其中介電層包括一開口，露出一導電墊。一側邊凹陷至少位於半導體基底之一第一側邊，且由第一表面朝第二表面延伸。一上凹陷至少位於導電墊外側的介電層之第一側邊。一導線電性連接導電墊，且延伸至上凹陷及側邊凹陷。

简体摘要： 本发明实施例提供一种芯片封装体，包括一半导体基底，具有一第一表面及与其相对的一第二表面。一介电层位于半导体基底的第一表面上，其中介电层包括一开口，露出一导电垫。一侧边凹陷至少位于半导体基底之一第一侧边，且由第一表面朝第二表面延伸。一上凹陷至少位于导电垫外侧的介电层之第一侧边。一导线电性连接导电垫，且延伸至上凹陷及侧边凹陷。

公开(公告)号：TWI463624B

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW100138877

申请日：2011-10-26

申请人： 萬國半導體股份有限公司 ,  ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED

发明人： 馮濤 ,  FENG, TAO ,  牛志強 ,  NIU, ZHIQIANG ,  龔玉平 ,  GONG, YUPING ,  吳瑞生 ,  WU, RUISHENG ,  黃平 ,  HUANG, PING ,  石磊 ,  SHI, LEI ,  何 約瑟 ,  HO, YUEH-SE

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76897 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L27/088 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/7827 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0616 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

公开(公告)号：TWI459505B

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW097112303

申请日：2008-04-03

申请人： 烏翠泰克股份有限公司 ,  ULTRATECH, INC.

发明人： 史帝芬 雷斯力 布希華特 ,  BUCHWALTER, STEPHEN LESLIE ,  布魯斯K. 富曼 ,  FURMAN, BRUCE K. ,  彼得A. 葛伯 ,  GRUBER, PETER A. ,  那在雄 ,  NAH, JAE-WOONG ,  徐大元 ,  SHIH, DA-YUAN

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/27 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

公开(公告)号：TWI455774B

公开(公告)日：2014-10-11

申请号：TW100131825

申请日：2011-09-02

申请人： 賀利氏材料科技公司 ,  HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG

发明人： 沙法 麥克 ,  史密特 渥夫岡 ,  SCHMITT, WOLFGANG

IPC分类号： B22F1/02 ,  B22F7/08 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： B22F1/0062 ,  B22F1/007 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F7/064 ,  B22F7/08 ,  C09D4/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29295 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/05552