-
公开(公告)号：TWI532807B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW103143571
申请日：2014-12-12
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 金榮國 , KIM, YOUNG KOOK , 金思拉 , KIM, SE RA , 金熹正 , KIM, HEE JUNG , 曺正鎬 , JO, JUNG HO , 李光珠 , LEE, KWANG JOO , 金丁鶴 , KIM, JUNG HAK , 南承希 , NAM, SEUNG HEE
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/06 , C09J133/10 , C09J4/02 , C09J7/02 , B32B27/00 , B32B7/06 , B32B37/12 , B32B38/00 , H01L21/683 , H01L21/301
CPC分类号： C09J11/08 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J133/00 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , H01L21/26 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
-
公开(公告)号：TW201611198A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104111292
申请日：2015-04-08
申请人： 阿爾發金屬公司 , ALPHA METALS, INC.
发明人： 戈夏爾夏密克 , GHOSHAL, SHAMIK , 恰奇尼馬雅庫瑪 , CHAKI, NIRMALYA KUMAR , 羅伊寶拉米希谷帕塔 , ROY, POULAMI SENGUPTA , 沙卡蘇利 , SARKAR, SIULI , 魯斯托基安紐布哈弗 , RUSTOGI, ANUBHAV
CPC分类号： H01L24/29 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F7/04 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , H01B1/22 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L51/5246 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/13439 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27332 , H01L2224/27436 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32146 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81075 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8184 , H01L2224/81948 , H01L2224/83075 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83948 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/206 , H01L2924/2064 , H05K3/321 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/0493 , H01L2924/01004 , H01L2224/27 , H01L2924/01074 , H01L2224/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 一種燒結粉末，包含：平均最長尺寸從100nm至50μm的第一類型金屬顆粒。
简体摘要： 一种烧结粉末，包含：平均最长尺寸从100nm至50μm的第一类型金属颗粒。
-
公开(公告)号：TW201601858A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104112755
申请日：2015-04-21
发明人： 沙佛 麥克 , 達奇 蘇珊妮 克勞迪亞 , DUCH, SUSANNE KLAUDIA
IPC分类号： B22F3/10
CPC分类号： H01L21/4867 , B23K35/0244 , B23K35/025 , H01L21/4825 , H01L21/4871 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/49582 , H01L23/49838 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L25/16 , H01L2224/04026 , H01L2224/05571 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2744 , H01L2224/29294 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/743 , H01L2224/7598 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83424 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83464 , H01L2224/8384 , H01L2224/97 , H01L2225/06572 , H01L2225/06575 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H05K3/007 , H05K3/207 , H05K2203/1131 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 本發明係關於用於將由經乾燥之金屬燒結製品製成之多個離散層片段施加至用於電子組件之基材之預定導電表面部分的方法，其包括以下步驟：(1)以與該等預定導電表面部分鏡像對稱之配置將由金屬燒結製品製成之多個離散層片段施加至平面轉移基材之一側；(2)乾燥由此施加之該金屬燒結製品，同時防止燒結；(3)配置並接觸具有由經乾燥之金屬燒結製品製成之該等層片段之該轉移基材，以例如面向用於電子組件之該基材之該表面，且同時確保該轉移基材之具備該經乾燥之金屬燒結製品之表面部分及用於電子組件之該基材之該等預定導電表面部分的一致定位；(4)將壓縮力施加至步驟(3)中所產生之接觸配置；及(5)自該接觸配置移除該轉移基材；其中在完成步驟(4)後該經乾燥之金屬燒結製品相對於用於電子組件之該基材之該等預定導電表面部分的黏著力係大於相對於該轉移 基材之該表面的黏著力；其中該平面轉移基材係不可燒結的，且若適用，為經塗覆的金屬箔或熱塑性膜；其中用於電子組件之該基材係具有包括一或多個10μm至500μm之凹陷之平面表面的基材，且另外，其係選自由引線框架、陶瓷基材、DCB基材及金屬複合材料組成之群，且其中至少一個預定導電表面部分係位於凹陷中。
简体摘要： 本发明系关于用于将由经干燥之金属烧结制品制成之多个离散层片段施加至用于电子组件之基材之预定导电表面部分的方法，其包括以下步骤：(1)以与该等预定导电表面部分镜像对称之配置将由金属烧结制品制成之多个离散层片段施加至平面转移基材之一侧；(2)干燥由此施加之该金属烧结制品，同时防止烧结；(3)配置并接触具有由经干燥之金属烧结制品制成之该等层片段之该转移基材，以例如面向用于电子组件之该基材之该表面，且同时确保该转移基材之具备该经干燥之金属烧结制品之表面部分及用于电子组件之该基材之该等预定导电表面部分的一致定位；(4)将压缩力施加至步骤(3)中所产生之接触配置；及(5)自该接触配置移除该转移基材；其中在完成步骤(4)后该经干燥之金属烧结制品相对于用于电子组件之该基材之该等预定导电表面部分的黏着力系大于相对于该转移 基材之该表面的黏着力；其中该平面转移基材系不可烧结的，且若适用，为经涂覆的金属箔或热塑性膜；其中用于电子组件之该基材系具有包括一或多个10μm至500μm之凹陷之平面表面的基材，且另外，其系选自由引线框架、陶瓷基材、DCB基材及金属复合材料组成之群，且其中至少一个预定导电表面部分系位于凹陷中。
-
公开(公告)号：TW201543501A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104104521
申请日：2015-02-11
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 荒木雄太 , ARAKI, YUTA , 石松朋之 , ISHIMATSU, TOMOYUKI
CPC分类号： C09J7/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C08K7/00 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/2612 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/29295 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29499 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83007 , H01L2224/83138 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83871 , H01L2924/07 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/0675 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/061 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要： 異向性導電膜含有導電粒子與間隔件。間隔件排列於膜之寬度方向中央部。所謂膜之寬度方向中央部，係膜之全寬之20~80%。異向性導電膜之厚度方向之間隔件之高度大於5μm且小於75μm。此種異向性導電膜具有第1絕緣性接著層與第2絕緣性接著層之積層構造，於第1絕緣性接著層分散有導電粒子，於第1絕緣性接著層之第2絕緣性接著層側之表面規則地排列有間隔件。
简体摘要： 异向性导电膜含有导电粒子与间隔件。间隔件排列于膜之宽度方向中央部。所谓膜之宽度方向中央部，系膜之全宽之20~80%。异向性导电膜之厚度方向之间隔件之高度大于5μm且小于75μm。此种异向性导电膜具有第1绝缘性接着层与第2绝缘性接着层之积层构造，于第1绝缘性接着层分散有导电粒子，于第1绝缘性接着层之第2绝缘性接着层侧之表面守则地排列有间隔件。
-
公开(公告)号：TW201534631A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103131084
申请日：2014-09-10
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 森山浩伸 , MORIYAMA, HIRONOBU
IPC分类号： C08F299/02 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/9212 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01051 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/0549 , H01L2924/0532 , H01L2924/0102 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L21/78
摘要： 本發明提供一種抑制焊料之過度壓碎而實現良好之焊接性之底部填充材料、及使用其之半導體裝置之製造方法。本發明使用底部填充材料(20)，其含有膜形成樹脂、環氧樹脂、酸酐、丙烯酸樹脂、及有機過氧化物，該膜形成樹脂含有丙烯酸橡膠聚合物。由於含有丙烯酸橡膠聚合物作為膜形成樹脂，故可抑制焊料之過度壓碎而實現良好之焊接性。
简体摘要： 本发明提供一种抑制焊料之过度压碎而实现良好之焊接性之底部填充材料、及使用其之半导体设备之制造方法。本发明使用底部填充材料(20)，其含有膜形成树脂、环氧树脂、酸酐、丙烯酸树脂、及有机过氧化物，该膜形成树脂含有丙烯酸橡胶聚合物。由于含有丙烯酸橡胶聚合物作为膜形成树脂，故可抑制焊料之过度压碎而实现良好之焊接性。
-
公开(公告)号：TW201533198A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW104101197
申请日：2015-01-14
申请人： 東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人： 小田拓郎 , ODA, TAKURO , 金森大典 , KANAMORI, DAISUKE , 野中敏央 , NONAKA, TOSHIHISA
IPC分类号： C09J179/08 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/02 , H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： C09J9/02 , C08G73/106 , C08G2170/00 , C09D163/00 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2479/00 , C09J2479/08 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2731 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/83948 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H05K3/321 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , C08L1/00 , H01L2924/07025 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/05042 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/05032 , H01L2924/0498 , H01L2924/01026 , H01L2924/053 , H01L2924/049 , H01L2924/0544 , H01L2924/01006
摘要： 本發明提供一種在形成有裂紋的狀態下的強度優異的接著組成物，所述接著組成物的特徵在於：含有(A)聚醯亞胺、(B)多官能環氧化合物、(C)環氧硬化劑及(D)無機粒子，並且非揮發性有機成分中的所述(A)聚醯亞胺的比例為3.0重量%以上、30重量%以下，非揮發性有機成分中的所述(C)環氧硬化劑的比例為0.5重量%以上、10重量%以下，且將非揮發性有機成分的總克數設為T，將非揮發性有機成分中的環氧基的莫耳數設為M，則T/M為400以上、8000以下。
简体摘要： 本发明提供一种在形成有裂纹的状态下的强度优异的接着组成物，所述接着组成物的特征在于：含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧硬化剂及(D)无机粒子，并且非挥发性有机成分中的所述(A)聚酰亚胺的比例为3.0重量%以上、30重量%以下，非挥发性有机成分中的所述(C)环氧硬化剂的比例为0.5重量%以上、10重量%以下，且将非挥发性有机成分的总克数设为T，将非挥发性有机成分中的环氧基的莫耳数设为M，则T/M为400以上、8000以下。
-
公开(公告)号：TW201512367A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103125744
申请日：2014-07-28
发明人： 周溥剛 , ZHU, PUKUN , 洪 吉娜 , HOANG, GINA , 古普塔 莎希 , GUPTA, SHASHI , 賴博 安德魯 , LAIB, ANDREW
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： H01L24/32 , C08G59/34 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/10 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C09J163/10 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2741 , H01L2224/27848 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83464 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2924/01051 , H01L2924/0132 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0645 , H01L2924/0665 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/20103 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/07 , H01L2924/095 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要： 本文提供具有有利性質之導電黏晶薄膜，其用於各種應用中，例如，用於製備大型晶粒半導體封裝。本文亦提供可用於製備該等薄膜之調配物，以及製備該等調配物之方法。在本發明之其他態樣中，提供自本發明組合物製備之導電網狀物。在其他態樣中，本發明進一步係關於包含該等黏著至其適宜基板之導電黏晶薄膜之物件。
简体摘要： 本文提供具有有利性质之导电黏晶薄膜，其用于各种应用中，例如，用于制备大型晶粒半导体封装。本文亦提供可用于制备该等薄膜之调配物，以及制备该等调配物之方法。在本发明之其他态样中，提供自本发明组合物制备之导电网状物。在其他态样中，本发明进一步系关于包含该等黏着至其适宜基板之导电黏晶薄膜之对象。
-
公开(公告)号：TW201444934A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103114076
申请日：2014-04-17
发明人： 盛田浩介 , MORITA, KOSUKE , 高本尙英 , TAKAMOTO, NAOHIDE , 花園博行 , HANAZONO, HIROYUKI , 福井章洋 , FUKUI, AKIHIRO
CPC分类号： C08L61/06 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L2203/206 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2744 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83123 , H01L2224/83191 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/8388 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/01006 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2224/27 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L2924/05442 , H01L2924/00 , C08L61/24
摘要： 本發明提供一種藉由緩和半導體元件與被黏著體之熱響應行為之差異而確保構件之材質之可利用性，並且可製造連接可靠性較高之半導體裝置的熱固性樹脂組合物及使用其之半導體裝置之製造方法。本發明係一種半導體裝置製造用之熱固性樹脂組合物，其包含環氧樹脂、及羥基當量為200 g/eq以上之酚醛清漆型酚樹脂。上述酚醛清漆型酚樹脂較佳為包含下述結構式所表示之結構。 (式中，n為0~12之整數)
简体摘要： 本发明提供一种借由缓和半导体组件与被黏着体之热响应行为之差异而确保构件之材质之可利用性，并且可制造连接可靠性较高之半导体设备的热固性树脂组合物及使用其之半导体设备之制造方法。本发明系一种半导体设备制造用之热固性树脂组合物，其包含环氧树脂、及羟基当量为200 g/eq以上之酚醛清漆型酚树脂。上述酚醛清漆型酚树脂较佳为包含下述结构式所表示之结构。 (式中，n为0~12之整数)
-
公开(公告)号：TW201432017A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102133766
申请日：2013-09-18
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 佐藤宏一 , SATO, KOUICHI , 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI
CPC分类号： H01L24/28 , B29C59/02 , B29C71/04 , B29C2035/0827 , B29C2059/028 , B29K2063/00 , B29L2009/003 , B29L2031/34 , B32B3/08 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , B32B2255/205 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2270/00 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2307/706 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02F1/13452 , G02F1/13454 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2711 , H01L2224/2712 , H01L2224/27334 , H01L2224/29076 , H01L2224/2908 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/29195 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/294 , H01L2224/29486 , H01L2224/29494 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75301 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/83874 , H01L2224/83885 , H01L2224/83907 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , Y10T156/1039 , Y10T428/24562 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2924/0635 , H01L2924/069 , H01L2924/07025 , H01L2924/066 , H01L2924/06 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/01006 , H01L2924/0615 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要： 本發明之目的在於在使用了異向性導電膜之連接中謀求連接後之基板翹曲之降低。本發明之異向性導電膜(23)具有：第1絕緣性接著劑層(30)、第2絕緣性接著劑層(31)、以及被第1絕緣性接著劑層(30)及第2絕緣性接著劑層(31)夾持且於絕緣性接著劑(33)中含有導電性粒子(32)之導電性粒子含有層(34)，並且，導電性粒子含有層(34)與第1絕緣性接著劑層(30)之間含有氣泡(41)，導電性粒子含有層(34)中，與第2絕緣性接著劑層(31)接觸之導電性粒子(32)之下部的硬化度低於其他部位之硬化度。
简体摘要： 本发明之目的在于在使用了异向性导电膜之连接中谋求连接后之基板翘曲之降低。本发明之异向性导电膜(23)具有：第1绝缘性接着剂层(30)、第2绝缘性接着剂层(31)、以及被第1绝缘性接着剂层(30)及第2绝缘性接着剂层(31)夹持且于绝缘性接着剂(33)中含有导电性粒子(32)之导电性粒子含有层(34)，并且，导电性粒子含有层(34)与第1绝缘性接着剂层(30)之间含有气泡(41)，导电性粒子含有层(34)中，与第2绝缘性接着剂层(31)接触之导电性粒子(32)之下部的硬化度低于其他部位之硬化度。
-
公开(公告)号：TW201415495A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW101137596
申请日：2012-10-12
发明人： 吳長錦 , WU, CHANG CHIN , 謝沛蓉 , SHIEH, PEI RONG
CPC分类号： C09J9/02 , C08K7/18 , C08K9/02 , C09J7/35 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27848 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29424 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/29541 , H01L2224/29561 , H01L2224/29563 , H01L2224/29582 , H01L2224/3201 , H01L2224/32505 , H01L2224/83201 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2924/07802 , Y10T428/252 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2924/05341 , H01L2924/05342 , H01L2924/05042 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種異方性導電膜，其包括基板、形成於該基板一側面之絕緣膠層，該絕緣膠層內分佈有複數導電粒子。該導電粒子包括球形基體、形成於該球形基體表面之導電層及形成於該導電層表面之含有陶瓷材料之絕緣層，該絕緣層受到外力擠壓時能夠脆裂以部分裸露出該導電層。本發明還提供一種用於製備該異方性導電膜之方法。
简体摘要： 一种异方性导电膜，其包括基板、形成于该基板一侧面之绝缘胶层，该绝缘胶层内分布有复数导电粒子。该导电粒子包括球形基体、形成于该球形基体表面之导电层及形成于该导电层表面之含有陶瓷材料之绝缘层，该绝缘层受到外力挤压时能够脆裂以部分裸露出该导电层。本发明还提供一种用于制备该异方性导电膜之方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
78 条记录 (耗时 0.026 秒)
