公开(公告)号：TW201230222A

公开(公告)日：2012-07-16

申请号：TW100147174

申请日：2011-12-19

申请人： 賀利實公司

发明人： 懷特史奔 麥克 ,  尼寇 大維 ,  倫狄克 路易斯 喬瑟夫 二世

IPC分类号： H01L ,  B32B

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1511 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種方法,其用於製造一電子裝置且包括形成一互連層堆疊,該互連層堆疊在一犧牲基板上且具有複數個經圖案化之電導體層,及在鄰近之經圖案化之電導體層之間的一介電層。該方法亦包括在該互連層堆疊之與該犧牲基板相反之一側上將一液晶聚合物(LCP)基板層疊至且經由一金屬間結合電接合至該互連層堆疊。該方法進一步包括移除該犧牲基板以曝露一最下的經圖案化之電導體層,及將至少一第一裝置電耦接至該最下的經圖案化之電導體層。

简体摘要： 一种方法,其用于制造一电子设备且包括形成一互连层堆栈,该互连层堆栈在一牺牲基板上且具有复数个经图案化之电导体层,及在邻近之经图案化之电导体层之间的一介电层。该方法亦包括在该互连层堆栈之与该牺牲基板相反之一侧上将一液晶聚合物(LCP)基板层叠至且经由一金属间结合电接合至该互连层堆栈。该方法进一步包括移除该牺牲基板以曝露一最下的经图案化之电导体层,及将至少一第一设备电耦接至该最下的经图案化之电导体层。

公开(公告)号：TW201209939A

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：TW100125521

申请日：2011-07-19

申请人： 泰斯拉公司

发明人： 哈巴 比加希姆

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 本發明係關於一種微電子封裝,其具有:一微電子元件110,其上覆或黏著至一基板100之一第一表面102;及實質上硬質導電支柱106,其突出超過該第一表面或突出超過該基板之一遠離該第一表面的第二表面104。曝露於該基板之與該等導電支柱突出超過之該表面相反的一表面處的導電元件108與該微電子元件電互連。一囊封物130上覆該微電子元件110之至少一部分及該等導電支柱106突出超過的該基板100之該表面102,該囊封物具有一凹座336或一或多個開口136、236,每一開口准許進行至至少一導電支柱之至少一電連接。至少一些導電支柱106彼此電絕緣且經調適以同時攜載不同電位。在特定實施例中,該囊封物130中之該等開口136、140、146、236至少部分地曝露接合至支柱之導電塊144,完全地曝露支柱106之頂表面126且部分地曝露支柱之邊緣表面138,或可僅部分地曝露支柱之頂表面126。

简体摘要： 本发明系关于一种微电子封装,其具有:一微电子组件110,其上覆或黏着至一基板100之一第一表面102;及实质上硬质导电支柱106,其突出超过该第一表面或突出超过该基板之一远离该第一表面的第二表面104。曝露于该基板之与该等导电支柱突出超过之该表面相反的一表面处的导电组件108与该微电子组件电互连。一囊封物130上覆该微电子组件110之至少一部分及该等导电支柱106突出超过的该基板100之该表面102,该囊封物具有一凹座336或一或多个开口136、236,每一开口准许进行至至少一导电支柱之至少一电连接。至少一些导电支柱106彼此电绝缘且经调适以同时携载不同电位。在特定实施例中,该囊封物130中之该等开口136、140、146、236至少部分地曝露接合至支柱之导电块144,完全地曝露支柱106之顶表面126且部分地曝露支柱之边缘表面138,或可仅部分地曝露支柱之顶表面126。

公开(公告)号：TWI619227B

公开(公告)日：2018-03-21

申请号：TW103117814

申请日：2014-01-14

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 費 安東尼 ,  FAI, ANTHONY ,  伯勒 伊凡R ,  BOYLE, EVAN R. ,  楊志平 ,  YANG, ZHIPING ,  吳忠華 ,  WU, ZHONGHUA

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/552 ,  H01L23/60 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/1414 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：TW201803060A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：TW106111768

申请日：2017-04-07

申请人： 微晶片科技公司 ,  MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED

发明人： 基特那諾 瑞桑 ,  KITNARONG, RANGSUN ,  普尼亞珀 帕拉奇 ,  PUNYAPOR, PRACHIT ,  普洱蘇 帕塔拉蓬 ,  POOLSUP, PATTARAPON ,  庫賽 斯瓦特 ,  KUMSAI, SWAT

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/288

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/17747 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H01L2924/00014

摘要： 根據本發明之一實施例，一種用於製造一積體電路(IC)裝置之方法可包含將一IC晶片安裝至一引線架之一中心支撐結構上。該引線架可包含：複數個接腳，其等自該中心支撐結構延伸；一溝槽，其垂直於該複數個接腳之該等個別接腳圍繞該中心支撐結構延行；及一棒條，其連接該複數個接腳且遠離該中心支撐結構。該方法可進一步包含：將該IC晶片接合至該複數個接腳之至少一些接腳；囊封該引線架及經接合IC晶片，包含用囊封化合物填充該溝槽；自該溝槽移除該囊封化合物，藉此曝露該複數個接腳之該等個別接腳之至少一部分；電鍍該複數個接腳之該曝露部分；及藉由使用小於該溝槽之一寬度之一第一鋸切寬度沿該溝槽鋸切穿過該經囊封引線架而切割該IC封裝使其擺脫該棒條。

简体摘要： 根据本发明之一实施例，一种用于制造一集成电路(IC)设备之方法可包含将一IC芯片安装至一引线架之一中心支撑结构上。该引线架可包含：复数个接脚，其等自该中心支撑结构延伸；一沟槽，其垂直于该复数个接脚之该等个别接脚围绕该中心支撑结构延行；及一棒条，其连接该复数个接脚且远离该中心支撑结构。该方法可进一步包含：将该IC芯片接合至该复数个接脚之至少一些接脚；囊封该引线架及经接合IC芯片，包含用囊封化合物填充该沟槽；自该沟槽移除该囊封化合物，借此曝露该复数个接脚之该等个别接脚之至少一部分；电镀该复数个接脚之该曝露部分；及借由使用小于该沟槽之一宽度之一第一锯切宽度沿该沟槽锯切穿过该经囊封引线架而切割该IC封装使其摆脱该棒条。

公开(公告)号：TWI608588B

公开(公告)日：2017-12-11

申请号：TW103134182

申请日：2012-05-03

申请人： 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

发明人： 佐藤浩明 ,  SATO, HIROAKI ,  姜澤圭 ,  KANG, TECK-GYU ,  哈巴 比加希姆 ,  HABA, BELGACEM ,  奧斯本 飛利浦R ,  OSBORN, PHILIP R. ,  王威書 ,  WANG, WEI-SHUN ,  喬 耶里斯 ,  CHAU, ELLIS ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  增田哲史 ,  MASUDA, NORIHITO ,  佐久間和夫 ,  SAKUMA, KAZUO ,  橋本清章 ,  HASHIMOTO, KIYOAKI ,  黑澤稻太郎 ,  KUROSAWA, INETARO ,  菊池知之 ,  KIKUCHI, TOMOYUKI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49105 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI587457B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW102130602

申请日：2013-08-27

申请人： 精工半導體有限公司 ,  SII SEMICONDUCTOR CORPORATION

发明人： 木村紀幸 ,  KIMURA, NORIYUKI

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI577790B

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：TW102106208

申请日：2013-02-22

申请人： 昭和電工股份有限公司 ,  SHOWA DENKO K. K.

发明人： 坂口陽一郎 ,  SAKAGUCHI, YOICHIRO ,  高橋健太郎 ,  TAKAHASHI, KENTAROU ,  豆田啓介 ,  MAMEDA, KEISUKE

IPC分类号： C09K5/14 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  H05K7/20 ,  H01L23/373

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K3/40 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C09D133/00 ,  C09D133/14 ,  C09J5/06 ,  H01L23/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48096 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K7/20481 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201703602A

公开(公告)日：2017-01-16

申请号：TW105110502

申请日：2016-04-01

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 寇 芮那朵 ,  CO, REYNALDO ,  蘇比杜 威爾瑪 ,  SUBIDO, WILLMAR ,  阮 晃 ,  NGUYEN, HOANG ,  卡拉 瑪喬莉 ,  CARA, MARJORIE ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  拉丁 克里斯多夫W ,  LATTIN, CHRISTOPHER W.

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/49 ,  B81B7/007 ,  B81B7/0074 ,  B81B2207/05 ,  B81C1/00301 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明提供一種設備，其大體上關於一種微電機系統器件。於此設備中，該微電機系統器件有一下表面、一上表面、多個第一側表面以及多個第二側表面。該些第一側表面的表面積大於該些第二側表面的表面積。該微電機系統器件有複數條焊線電線，它們被附接至並且延伸遠離該些第一側表面中的一第一側表面。該些焊線電線會自我支撐並且懸臂於該些第一側表面中的該第一側表面。

简体摘要： 本发明提供一种设备，其大体上关于一种微电机系统器件。于此设备中，该微电机系统器件有一下表面、一上表面、多个第一侧表面以及多个第二侧表面。该些第一侧表面的表面积大于该些第二侧表面的表面积。该微电机系统器件有复数条焊线电线，它们被附接至并且延伸远离该些第一侧表面中的一第一侧表面。该些焊线电线会自我支撑并且悬臂于该些第一侧表面中的该第一侧表面。

公开(公告)号：TW201642366A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：TW105106213

申请日：2016-03-01

申请人： 派克科技-包裝科技有限公司 ,  PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH

发明人： 路德克 亨利 ,  LUDEKE, HEINRICH ,  蓋爾哈 利卡多 ,  GEELHAAR, RICARDO

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/49 ,  H01L21/283 ,  H01L23/482 ,  H01L21/268

CPC分类号： H01L24/48 ,  B23K26/20 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/77 ,  H01L24/81 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/37026 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/40992 ,  H01L2224/40997 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/77263 ,  H01L2224/77281 ,  H01L2224/77601 ,  H01L2224/77611 ,  H01L2224/77704 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84439 ,  H01L2224/84444 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84455 ,  H01L2224/84464 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/84986 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85379 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/13099

摘要： 本發明是關於一種晶片配置結構(10)以及用於形成晶片(18) ， 特別是功率電晶體及其類似物與導體材料軌道(14)之間之接觸連接(11)的方法，導體材料軌道形成在非導電基板上，晶片被設置在基板上或在導體材料軌道(15)上，銀膏(29)或銅膏被塗佈於晶片之晶片接觸表面(25)及導體材料軌道(28)中之每一個上，接觸導體(30)被浸於晶片接觸表面上之銀膏或銅膏中，並被浸於導體材料軌道上之銀膏或銅膏中。銀膏或銅膏中所含之溶劑至少部分透過加熱蒸發並藉由雷射能之方式燒結銀膏或銅膏形成接觸連接。

简体摘要： 本发明是关于一种芯片配置结构(10)以及用于形成芯片(18) ， 特别是功率晶体管及其类似物与导体材料轨道(14)之间之接触连接(11)的方法，导体材料轨道形成在非导电基板上，芯片被设置在基板上或在导体材料轨道(15)上，银膏(29)或铜膏被涂布于芯片之芯片接触表面(25)及导体材料轨道(28)中之每一个上，接触导体(30)被浸于芯片接触表面上之银膏或铜膏中，并被浸于导体材料轨道上之银膏或铜膏中。银膏或铜膏中所含之溶剂至少部分透过加热蒸发并借由激光能之方式烧结银膏或铜膏形成接触连接。

公开(公告)号：TW201639204A

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：TW104126883

申请日：2015-08-18

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 藤森健史 ,  FUJIMORI, TAKESHI

IPC分类号： H01L43/02 ,  H01L43/08 ,  H01L43/12

CPC分类号： H01L43/02 ,  G11C11/15 ,  G11C11/161 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/228 ,  H01L43/08 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 根據一實施例，一種磁性記憶體裝置包含：一磁性記憶體晶片，其具有一磁阻元件；一磁性層，其具有彼此間隔開之第一部分及第二部分，該第一部分覆蓋該磁性記憶體晶片之一第一主表面，該第二部分覆蓋面向該磁性記憶體晶片之該第一主表面之一第二主表面；一電路板，其上安裝有該磁性層；及一接合導線，其在平行於該第一主表面及該第二主表面之一第一方向上連接於該磁性記憶體晶片與該電路板之間。

简体摘要： 根据一实施例，一种磁性内存设备包含：一磁性内存芯片，其具有一磁阻组件；一磁性层，其具有彼此间隔开之第一部分及第二部分，该第一部分覆盖该磁性内存芯片之一第一主表面，该第二部分覆盖面向该磁性内存芯片之该第一主表面之一第二主表面；一电路板，其上安装有该磁性层；及一接合导线，其在平行于该第一主表面及该第二主表面之一第一方向上连接于该磁性内存芯片与该电路板之间。