公开(公告)号：US20110309377A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：US13121128

申请日：2009-08-25

申请人： Bert Braune ,  Jörg Erich Sorg ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Oliver Wutz

发明人： Bert Braune ,  Jörg Erich Sorg ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Oliver Wutz

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic module is specified, comprising a carrier substrate (1) and a plurality of radiation-emitting semiconductor components (2). The carrier substrate (1) comprises structured conductor tracks. The radiation-emitting semiconductor components (2) each comprise an active layer (2a) suitable for generating electromagnetic radiation, a first contact area (21) and a second contact area (22), wherein the first contact area (21) is in each case arranged on that side of the radiation-emitting semiconductor components (2) which is remote from the carrier substrate (1). The radiation-emitting semiconductor components (2) are provided with an electrically insulating layer (4), which in each case has a cutout in a region of the first contact area (21). Conductive structures (8) are arranged in regions on the electrically insulating layer (4). One of the conductive structures (8) electrically conductively connects at least the first contact area (21) of a radiation-emitting semiconductor component (2) to a further first contact area (21) of a further radiation-emitting semiconductor component (2) or to a conductor track of the carrier substrate (1). Furthermore, a method for producing such a module is specified.

摘要翻译： 规定了光电子模块，其包括载体衬底（1）和多个辐射发射半导体部件（2）。 载体基板（1）包括结构化的导体轨道。 辐射发射半导体部件（2）各自包括适于产生电磁辐射的有源层（2a），第一接触区域（21）和第二接触区域（22），其中第一接触区域（21）在每个 辐射发射半导体部件（2）的远离载体基板（1）的那一侧的情况。 辐射发射半导体部件（2）设置有电绝缘层（4），其在每种情况下在第一接触区域（21）的区域中具有切口。 导电结构（8）布置在电绝缘层（4）上的区域中。 导电结构（8）中的一个导电地将辐射发射半导体部件（2）的至少第一接触区域（21）导电连接到另外的辐射发射半导体部件（2）的另外的第一接触区域（21） 或载体衬底（1）的导体轨道。 此外，规定了这种模块的制造方法。

公开(公告)号：US20110272826A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US12310070

申请日：2007-07-31

申请人： Jens-Christian Holst ,  Jens Dahl Jensen ,  Karl Weidner ,  Robert Weinke

发明人： Jens-Christian Holst ,  Jens Dahl Jensen ,  Karl Weidner ,  Robert Weinke

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H05K3/32 ,  C23C24/04 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/80 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/102 ,  H05K3/14 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1469

摘要： An electric functional layer is produced on a surface of a substrate, having at least an electronic component, particularly a semiconductor chip, provided thereof. The electric functional layer is formed using particles in powder of an electrically conductive material. The functional layer is blown on the surface of the substrate to form a thick and strong adhesive layer on impact with the substrate.

摘要翻译： 在基板的表面上制造电功能层，至少具有设置有电子部件的电子部件，特别是半导体芯片。 电功能层使用导电材料的粉末形成。 在衬底的表面上吹送功能层，以在与衬底冲击时形成厚而坚固的粘合剂层。

公开(公告)号：US20110107594A1

公开(公告)日：2011-05-12

申请号：US13002110

申请日：2009-06-16

申请人： Friedrich Lupp ,  Karl Weidner

发明人： Friedrich Lupp ,  Karl Weidner

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L23/15 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： With respect to an electronic component, in particular a power module, and in a corresponding method for producing or contact-connecting said component, the component (1) is fastened to an electrically insulating carrier film (3) having at least one first inorganic material and at least one opening (5) in which at least one electrical contact-connection (7) of the component (1) to outside the component (1) is provided. This makes it possible to provide electronic components (1), in particular power modules, for a temperature range of >175 DEG C.

摘要翻译： 对于电子部件，特别是电源模块，以及用于制造或接触所述部件的相应方法中，组件（1）被紧固到具有至少一个第一无机材料的电绝缘载体膜（3） 以及至少一个开口（5），其中提供组件（1）的至少一个电接触连接（7）到组件（1）外部。 这使得可以在> 175℃的温度范围内提供电子部件（1），特别是功率模块。

公开(公告)号：US07859005B2

公开(公告)日：2010-12-28

申请号：US11991197

申请日：2006-08-30

申请人： Karl Weidner

发明人： Karl Weidner

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0655 ,  H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

摘要： In a method for producing a semiconductor component, in particular a semiconductor structure having a surface structure or topography which is produced by means of electronic components (2) on a substrate (1), at least one electronic component (2) is applied to a substrate (1), and an isolation layer (3) is applied to the topography which is produced by means of the at least one component (2) on the substrate (1). Contact-making openings (5) are then produced in the isolation layer (3) at contact points (8, 9) for the at least one electronic component, the isolation layer (3) and the contact points (8, 9) in the contact-making openings (5) are planar-metallized, and the metallization is structured in order to produce electrical connections (4), with the isolation layer (3) having a glass coating.

摘要翻译： 在用于制造半导体部件的方法中，特别是具有通过基板（1）上的电子部件（2）制造的表面结构或形貌的半导体结构，至少一个电子部件（2）被施加到 衬底（1）和隔离层（3）施加到通过衬底（1）上的至少一个部件（2）产生的形貌。 然后在用于至少一个电子部件的接触点（8,9）的隔离层（3）中产生接触制作开口（5），隔离层（3）和接触点（8,9） 接触开口（5）是平面金属化的，并且金属化被构造为产生电连接（4），隔离层（3）具有玻璃涂层。

公开(公告)号：US20100208438A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12733507

申请日：2008-08-04

申请人： Axel Kaltenbacher ,  Michael Kaspar ,  Gernot Schimetta ,  Karl Weidner ,  Robert Weinke ,  Jörg Zapf

发明人： Axel Kaltenbacher ,  Michael Kaspar ,  Gernot Schimetta ,  Karl Weidner ,  Robert Weinke ,  Jörg Zapf

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K13/00

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： One unhoused electronic component, e.g., a semiconductor power component, has at least one connecting surface disposed on a top side and/or on a bottom side for fastening and/or for electric contacting. One side of the component is attached to and/or electrically contacts a direct copper bonding ceramic substrate, at an opposing connecting surface in the region of the connecting surface. An electrically insulating carrier film is created on the substrate on the side facing the component outside the region of the connecting surface and extending beyond the bottom side. An electrically conducting conductor part is attached to and/or electrically contacts the connecting surface on the top side. A pre-formed, three dimensional structure is formed extending beyond the area of the top side, thus creating an electrically insulating mass between the carrier film and the three-dimensional structure of the conductor part.

摘要翻译： 一个未安置的电子部件，例如半导体功率部件，具有设置在顶侧和/或底侧上的用于紧固和/或电接触的至少一个连接表面。 部件的一侧在连接表面的区域中的相对的连接表面处附接到和/或电接触直接铜结合陶瓷基板。 在基板上在连接表面的区域外侧面向组件的一侧上形成电绝缘载体膜，并延伸超过底侧。 导电导体部分附接到和/或电接触顶侧上的连接表面。 形成延伸超过顶侧区域的预先形成的三维结构，从而在载体膜和导体部分的三维结构之间形成电绝缘物质。

公开(公告)号：US07524775B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11457318

申请日：2006-07-13

申请人： Henrik Ewe ,  Karl Weidner

发明人： Henrik Ewe ,  Karl Weidner

IPC分类号： H01L21/31 ,  H01L21/469

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for producing a dielectric layer extending between two or more elements of an electronic component includes arranging a free-standing dielectric layer above the elements and a deformable support layer below the elements. The free-standing dielectric layer is laminated onto at least a portion of the first surface of the first element and onto at least a portion of the first surface of the second element such that a portion of the dielectric layer extends between the first surface of the first element and the first surface of the second element.

摘要翻译： 用于制造在电子部件的两个或更多个元件之间延伸的电介质层的方法包括在元件上方设置独立的电介质层和在元件下面形成可变形的支撑层。 独立电介质层被层压到第一元件的第一表面的至少一部分上并且到达第二元件的第一表面的至少一部分上，使得电介质层的一部分在第一元件的第一表面之间延伸 第一元件和第二元件的第一表面。

公开(公告)号：US20090021923A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：US12224094

申请日：2006-12-20

申请人： Ladislaus Bittmann ,  Jorg Naundorf ,  Karl Weidner ,  Hans Wulkesch

发明人： Ladislaus Bittmann ,  Jorg Naundorf ,  Karl Weidner ,  Hans Wulkesch

IPC分类号： H05K7/18 ,  B32B38/10

CPC分类号： H01L23/3164 ,  H01L21/481 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1062

摘要： In one embodiment of the present invention, a method is disclosed for contacting at least one electric contact surface on a surface of a substrate and/or a surface of a semiconductor chip arranged on a substrate. According to one embodiment of the invention, a film of electrically insulating plastic material is laminated onto the surfaces. A large-area contacting of the contact surfaces, which are freely accessible via the openings in the film, with a layer of electrically conductive material is then carried out. It is the aim of a planar electric contacting method to produce openings in an insulation during a short period of processing time. In particular, openings are to be positioned at a precise position to the contact surfaces. To achieve this, openings are produced in the film of electrically insulating plastic material in the region of the contact surface to be contacted by means of laser cutting and prior to laminating. This method is suitable for all planar contacting processes. Substrates or semiconductor chips which are contacted accordingly may be produced. The semiconductor chips used can be, in particular, power semiconductor chips.

摘要翻译： 在本发明的一个实施例中，公开了一种用于接触衬底的表面上和/或布置在衬底上的半导体芯片的表面上的至少一个电接触表面的方法。 根据本发明的一个实施例，将电绝缘塑料材料的膜层压在表面上。 然后，通过一层导电材料，可以通过薄膜中的开口自由接触的接触表面的大面积接触。 平面电接触方法的目的是在短时间内在绝缘体中产生开口。 特别地，开口应位于接触表面的精确位置。 为了实现这一点，在电绝缘塑料材料的膜中，在接触表面的区域中产生开口，以通过激光切割和层压之前接触。 该方法适用于所有平面接触过程。 可以制造相应接触的基板或半导体芯片。 所使用的半导体芯片尤其可以是功率半导体芯片。

公开(公告)号：US08847247B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US13394097

申请日：2010-08-06

申请人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

发明人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

IPC分类号： H01L29/18 ,  H01L33/44 ,  H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic module is provided which comprises a first semiconductor body (2) with a radiation exit side (2a) on which an electrical connection region (21, 22) is arranged. The first semiconductor body (2) is arranged with its side opposite the radiation exit side (2a) on a carrier (1). An insulation material (3) is arranged on the carrier (1) laterally next to the first semiconductor body (2), which material forms a fillet and adjoins the semiconductor body (2) form-fittingly. An insulation layer (4) is arranged at least in places on the first semiconductor body (2) and the insulation material (3), on which layer a planar conductive structure is arranged for planar contacting of the first semiconductor body (2), which conductive structure is electrically conductively connected with the electrical connection region (21, 22). A method of producing such an optoelectronic module is furthermore provided.

摘要翻译： 提供了一种光电模块，其包括具有辐射出射侧（2a）的第一半导体本体（2），电连接区域（21,22）布置在其上。 第一半导体本体（2）的一侧与辐射出口侧（2a）相对设置在载体（1）上。 绝缘材料（3）在第一半导体本体（2）的横向方向上布置在载体（1）上，该材料形成一个圆角并且与半导体本体（2）形成适当的连接。 绝缘层（4）至少布置在第一半导体本体（2）和绝缘材料（3）上的位置上，其上布置有用于第一半导体主体（2）的平面接触的平面导电结构的层， 导电结构与电连接区域（21,22）导电连接。 此外还提供了制造这种光电子模块的方法。

公开(公告)号：US08723192B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13320304

申请日：2010-07-19

申请人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

发明人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

IPC分类号： H01L29/18

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3185 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an optoelectronic semiconductor component includes providing a carrier; arranging at least one optoelectronic semiconductor chip at a top side of the carrier; shaping a shaped body around the at least one optoelectronic semiconductor chip, wherein the shaped body covers all side areas of the at least one optoelectronic semiconductor chip, and wherein a surface facing away from the carrier at the top side and/or a surface facing the carrier at the underside of the at least one semiconductor chip remains substantially free of the shaped body or is exposed, and removing the carrier.

摘要翻译： 一种光电子半导体部件的制造方法，包括提供载体; 在载体的顶侧布置至少一个光电子半导体芯片; 在所述至少一个光电半导体芯片周围成形成形体，其中所述成形体覆盖所述至少一个光电半导体芯片的所有侧面区域，并且其中，在顶侧处背离所述载体的表面和/或面向所述至少一个光电半导体芯片的表面 在至少一个半导体芯片的下侧的载体保持基本上没有成形体或暴露，并且移除载体。

公开(公告)号：US20130193470A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13816196

申请日：2011-08-10

申请人： Karl Weidner ,  Johann Ramchen ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Gertrud Kraeuter

发明人： Karl Weidner ,  Johann Ramchen ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Gertrud Kraeuter

IPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L23/29 ,  H01L24/24 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component includes a protective layer including a material containing hydrophobic groups. Furthermore, a method is described, by means of which an optoelectronic component can be produced, and in which a protective layer including hydrophobic groups is applied.

摘要翻译： 光电子部件包括包含含有疏水基团的材料的保护层。 此外，描述了可以产生光电子部件并且其中施加包括疏水基团的保护层的方法。