公开(公告)号：US07365414B2

公开(公告)日：2008-04-29

申请号：US10750459

申请日：2003-12-31

申请人： Paul A. Koning ,  James C Matayabas, Jr.

发明人： Paul A. Koning ,  James C Matayabas, Jr.

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H05K3/005 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/122 ,  H01L2924/00

摘要： Dielectric materials comprising release agents are described. Also described are a process for improving the proccessability of dielectric materials during hot embossing, substrates prepared by hot embossing, and integrated-circuit packages comprising the improved substrate.

摘要翻译： 描述了包含脱模剂的介电材料。 还描述了一种用于改善热压花期间的电介质材料的可操作性，通过热压花制备的衬底以及包含改进的衬底的集成电路封装的方法。

公开(公告)号：US20070284412A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11444738

申请日：2006-05-31

申请人： Anna M. Prakash ,  Vassou LeBonheur ,  Stephen E. Lehman ,  Paul A. Koning

发明人： Anna M. Prakash ,  Vassou LeBonheur ,  Stephen E. Lehman ,  Paul A. Koning

IPC分类号： A47J36/02

CPC分类号： B23K35/3618 ,  H05K3/3489

摘要： A composition, a method, and a system for a solder flux are disclosed herein. In various embodiments, a solder flux composition may comprise a surfactant and less than about 20% of a carboxylic acid. In some of these embodiments, the solder flux composition may be used in lead-free soldering processes.

摘要翻译： 本文公开了焊剂的组成，方法和系统。 在各种实施方案中，助焊剂组合物可以包含表面活性剂和小于约20％的羧酸。 在这些实施例的一些中，焊剂组合物可以用于无铅焊接工艺中。

公开(公告)号：US07180174B2

公开(公告)日：2007-02-20

申请号：US10747927

申请日：2003-12-30

申请人： Paul A. Koning ,  Bryan M. White

发明人： Paul A. Koning ,  Bryan M. White

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16152

摘要： An apparatus and system, as well as fabrication methods therefor, may include a thermal intermediate structure with metal decorated carbon nanotubes incorporated in solder.

摘要翻译： 装置和系统以及其制造方法可以包括结合在焊料中的金属装饰的碳纳米管的热中间结构。

公开(公告)号：US06813153B2

公开(公告)日：2004-11-02

申请号：US10246225

申请日：2002-09-18

申请人： Paul A. Koning ,  Fay Hua

发明人： Paul A. Koning ,  Fay Hua

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： B23K35/26 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/125 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/1419 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

摘要： A polymer solder hybrid (PSH) thermal interface material (TIM). The PSH TIM includes a solder with a low melt temperature and a filler with a high melt temperature. Upon initiation of reflow, the filler diffuses into the solder to form a new filler-solder alloy having an increased melting point and added robustness.

摘要翻译： 聚合物焊料混合（PSH）热界面材料（TIM）。 PSH TIM包括具有低熔融温度的焊料和具有高熔体温度的填料。 在回流开始时，填料扩散到焊料中以形成具有增加的熔点和增加的鲁棒性的新的填料 - 焊料合金。

公开(公告)号：US08703286B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US13090855

申请日：2011-04-20

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： B32B9/00 ,  B32B27/04 ,  B32B5/00 ,  B32B15/02 ,  C09K5/00 ,  C09K5/02 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

摘要： Embodiments of the present invention provide various polymeric matrices that may be used as a binder matrix for polymer solder hybrid thermal interface materials. In alternative embodiments the binder matrix material may be phophozene, perfluoro ether, polyether, or urethane. For one embodiment, the binder matrix is selected to provide improved adhesion to a variety of interfaces. For an alternative embodiment the binder matrix is selected to provide low contact resistance. In alternative embodiments, polymeric materials containing fusible and non-fusible particles may be used in application where heat removal is desired and is not restricted to thermal interface materials for microelectronic devices.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供可用作聚合物焊料混合热界面材料的粘合剂基质的各种聚合物基质。 在替代实施方案中，粘合剂基质材料可以是磷光体，全氟醚，聚醚或氨基甲酸酯。 对于一个实施方案，选择粘合剂基质以提供对各种界面的改进的粘合性。 对于替代实施例，选择粘合剂基质以提供低接触电阻。 在替代实施例中，包含易熔和不可熔颗粒的聚合材料可用于需要散热的应用中，并且不限于用于微电子器件的热界面材料。

公开(公告)号：US07897486B2

公开(公告)日：2011-03-01

申请号：US11801465

申请日：2007-05-09

申请人： Eric J. Li ,  Daoqiang Lu ,  Christopher L. Rumer ,  Paul A. Koning ,  Darcy E. Fleming ,  Gudbjorg H. Oskarsdottir ,  Tiffany Byrne

发明人： Eric J. Li ,  Daoqiang Lu ,  Christopher L. Rumer ,  Paul A. Koning ,  Darcy E. Fleming ,  Gudbjorg H. Oskarsdottir ,  Tiffany Byrne

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Formulations and processes for forming wafer coat layers are disclosed. In one embodiment, an organic surface protectant is incorporated into a wafer coat formulation deposited onto a semiconductor wafer prior to the laser scribe operation. Upon removal of the wafer coat layer, the organic surface protectant remains on the bumps and thereby prevents oxidation of the bumps between die prep and chip and attach. In an alternative embodiment, an ultraviolet light absorber is added to the wafer coat formulation to enhance the wafer coat layer's energy absorption and thereby improve the laser's ability to ablate the wafer coat layer. In an alternative embodiment, a conformal wafer coat layer is deposited on the wafer and die bumps, thereby reducing wafer coat layer thickness variations that can impact the laser scribing ability.

摘要翻译： 公开了用于形成晶片涂层的制剂和方法。 在一个实施方案中，在激光划线操作之前，将有机表面保护剂并入沉积到半导体晶片上的晶片涂层制剂中。 在去除晶片涂层时，有机表面保护剂保留在凸块上，从而防止芯片准备和芯片之间的凸起的氧化附着。 在替代实施例中，将紫外光吸收剂添加到晶片涂层配方中以增强晶片涂层的能量吸收，从而提高激光器烧蚀晶片涂层的能力。 在替代实施例中，保形晶片涂层沉积在晶片和模具凸起上，从而减少可能影响激光划线能力的晶片涂层厚度变化。

公开(公告)号：US07311967B2

公开(公告)日：2007-12-25

申请号：US10038334

申请日：2001-10-18

申请人： Ashay A. Dani ,  Paul A. Koning ,  Saikumar Jayaraman ,  Christopher L. Rumer

发明人： Ashay A. Dani ,  Paul A. Koning ,  Saikumar Jayaraman ,  Christopher L. Rumer

IPC分类号： B32B5/16 ,  B32B18/00 ,  B32B27/38 ,  B32B13/04 ,  B32B15/04

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  Y10S428/913 ,  Y10T428/1225 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A thermal interface material is described for thermal coupling of an electronic component to a thermally conductive member. The thermal interface material includes a viscoelastic polymer matrix material, fusible solder particles in the matrix material, and filler particles in the matrix material. The solder particles have a melting temperature below a selected temperature (e.g. 157° C. for indium) and the filler particles have a melting temperature substantially above the selected temperature (e.g. 961° C. for silver). The filler particles keep the thermal interface material intact under adverse thermal and stress conditions.

摘要翻译： 描述了热界面材料用于将电子部件热耦合到导热部件。 热界面材料包括粘弹性聚合物基质材料，基质材料中的易熔焊料颗粒和基质材料中的填料颗粒。 焊料颗粒具有低于所选温度（例如铟的157℃）的熔融温度，并且填料颗粒具有基本上高于所选温度（例如银的961℃）的熔融温度。 填料颗粒在不利的热和应力条件下保持热界面材料完好无损。

公开(公告)号：US07252877B2

公开(公告)日：2007-08-07

申请号：US10358526

申请日：2003-02-04

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： B32B27/00

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

摘要： Embodiments of the present invention provide various polymeric matrices that may be used as a binder matrix for polymer solder hybrid thermal interface materials. In alternative embodiments the binder matrix material may be phophozene, perfluoro ether, polyether, or urethane. For one embodiment, the binder matrix is selected to provide improved adhesion to a variety of interfaces. For an alternative embodiment the binder matrix is selected to provide low contact resistance. In alternative embodiments, polymeric materials containing fusible and non-fusible particles may be used in application where heat removal is desired and is not restricted to thermal interface materials for microelectronic devices.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供可用作聚合物焊料混合热界面材料的粘合剂基质的各种聚合物基质。 在替代实施方案中，粘合剂基质材料可以是磷光体，全氟醚，聚醚或氨基甲酸酯。 对于一个实施方案，选择粘合剂基质以提供对各种界面的改进的粘合性。 对于替代实施例，选择粘合剂基质以提供低接触电阻。 在替代实施例中，包含易熔和不可熔颗粒的聚合材料可用于需要散热的应用中，并且不限于用于微电子器件的热界面材料。

公开(公告)号：US07229933B2

公开(公告)日：2007-06-12

申请号：US10815561

申请日：2004-03-31

申请人： Paul A. Koning

发明人： Paul A. Koning

IPC分类号： H01L21/31

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A mounting substrate includes an imprinted structure on one side for containing electrical bumps. The imprinted structure is imprinted and also cured under conditions that allow retention of significant features of the cured polymer film. A chip package is also made of the imprinted structure. A computing system is also disclosed that includes the imprinted structure.

摘要翻译： 安装基板在一侧包括用于容纳电凸起的压印结构。 印迹结构被印记并且在允许保留固化的聚合物膜的显着特征的条件下固化。 芯片封装也由印刷结构制成。 还公开了包括打印结构的计算系统。

公开(公告)号：US07168484B2

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：US10612711

申请日：2003-06-30

申请人： Yuegang Zhang ,  C. Michael Garner ,  Andrew A. Berlin ,  Valluri Rao ,  Bryan M. White ,  Paul A. Koning

发明人： Yuegang Zhang ,  C. Michael Garner ,  Andrew A. Berlin ,  Valluri Rao ,  Bryan M. White ,  Paul A. Koning

IPC分类号： F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： F28F3/02 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An apparatus and system, may include a thermal interface material comprised of an array of carbon nanotubes and a buffer layer disposed between the thermal interface material and one of a die or a heat spreader. In some embodiments the carbon nanotubes may be formed above a buffer layer formed above a surface of the heat spreader.

摘要翻译： 装置和系统可以包括由界面材料和模具或散热器之一组成的热介质材料，其由碳纳米管阵列和缓冲层构成。 在一些实施方案中，碳纳米管可以形成在形成在散热器表面上方的缓冲层之上。