公开(公告)号：US20130200502A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13369075

申请日：2012-02-08

申请人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

发明人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/561 ,  B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/24246

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes providing a transfer foil. A plurality of semiconductor chips is placed on and adhered to the transfer foil. The plurality of semiconductor chips adhered to the transfer foil is placed over a multi-device carrier. Heat is applied to laminate the transfer foil over the multi-device carrier, thereby accommodating the plurality of semiconductor chips between the laminated transfer foil and the multi-device carrier.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供转印箔。 多个半导体芯片放置在转印箔上并粘附到转印箔上。 粘附到转印箔上的多个半导体芯片放置在多器件载体上。 施加热量以将转印箔层压在多器件载体上，从而在叠层转印箔和多器件载体之间容纳多个半导体芯片。

公开(公告)号：US20130187259A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13354089

申请日：2012-01-19

申请人： Ivan Nikitin ,  Joachim Mahler

发明人： Ivan Nikitin ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3185 ,  H01L24/32 ,  H01L24/50 ,  H01L24/86 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/86203 ,  H01L2224/86801 ,  H01L2224/8685 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461

摘要： An electronic device includes a semiconductor chip. A contact element, an electrical connector, and a dielectric layer are disposed on a first surface of a conductive layer facing the semiconductor chip. A first conductive member is disposed in a first recess of the dielectric layer. The first conductive member electrically connects the contact element of the semiconductor chip with the conductive layer. A second conductive member is disposed in a second recess of the dielectric layer. The second conductive member electrically connects the conductive layer with the electrical connector.

摘要翻译： 电子设备包括半导体芯片。 接触元件，电连接器和电介质层设置在面向半导体芯片的导电层的第一表面上。 第一导电构件设置在电介质层的第一凹部中。 第一导电构件将半导体芯片的接触元件与导电层电连接。 第二导电构件设置在电介质层的第二凹部中。 第二导电构件将导电层与电连接器电连接。

公开(公告)号：US20130168870A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：US13340770

申请日：2011-12-30

申请人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler

发明人： Edward Fuergut ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L23/49517 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/03438 ,  H01L2224/0344 ,  H01L2224/03602 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： A method for manufacturing an electronic interconnect device is described, the method comprising: providing an electronic members each having one or more electrical contacts on a first member side thereof; providing a carrier having a carrier base and having sets of one or more electrically conductive projections on a surface of the carrier base; attaching the electronic members with the corresponding contacts thereof to the respective set of projections to thereby electrically connect the one or more electrical contacts of the respective chip with the corresponding one or more electrically conductive projections of the respective set; encapsulating exposed portions of the electronic member with an encapsulating material to form an encapsulation.

摘要翻译： 描述了一种用于制造电子互连器件的方法，所述方法包括：在其第一部件侧上提供每个具有一个或多个电触点的电子部件; 提供具有载体基底并且在载体基底的表面上具有一组或多个导电突起的载体; 将具有其相应触点的电子部件附接到相应的一组突起，从而将相应芯片的一个或多个电触点与相应组的相应的一个或多个导电突起电连接; 用封装材料封装电子部件的暴露部分以形成封装。

公开(公告)号：US20130152696A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13329618

申请日：2011-12-19

申请人： Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss ,  Bernhard Winkler ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

发明人： Franz-Peter Kalz ,  Horst Theuss ,  Bernhard Winkler ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

IPC分类号： G01B7/16

CPC分类号： B81B7/02 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0264 ,  B81C2203/0154 ,  G01L1/18 ,  G01L9/0072 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/02

摘要： Micromechanical semiconductor sensing device comprises a micromechanical sensing structure being configured to yield an electrical sensing signal, and a piezoresistive sensing device provided in the micromechanical sensing structure, said piezoresistive sensing device being arranged to sense a mechanical stress disturbing the electrical sensing signal and being configured to yield an electrical disturbance signal based on the sensed mechanical stress disturbing the electrical sensing signal.

摘要翻译： 微机械半导体感测装置包括被配置为产生电感测信号的微机械感测结构和设置在微机械感测结构中的压阻感测装置，所述压阻感测装置被布置成感测扰动电感测信号的机械应力，并被配置为 基于感测到的电感测信号的机械应力产生电干扰信号。

公开(公告)号：US08399996B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US13204051

申请日：2011-08-05

申请人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

发明人： Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32506 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

摘要： Electronic circuit arrangement, includes a chip and a chip carrier having a substrate and a chip contact location. At least the chip contact location is provided with a soldering layer. The chip includes a bonding layer. A silver layer for eutectic bonding with the bonding layer is provided on the soldering layer in the region of the chip contact location.

摘要翻译： 电子电路装置包括具有衬底和芯片接触位置的芯片和芯片载体。 至少芯片接触位置设置有焊接层。 芯片包括结合层。 在芯片接触位置的区域中的焊接层上设置有用于与接合层共晶接合的银层。

公开(公告)号：US08350382B2

公开(公告)日：2013-01-08

申请号：US11859353

申请日：2007-09-21

申请人： Edward Fürgut ,  Joachim Mahler ,  Michael Bauer

发明人： Edward Fürgut ,  Joachim Mahler ,  Michael Bauer

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package includes a substrate, at least one chip including a first side and a backside opposite of the first side, the first side electrically coupled to the substrate, a conductive layer coupled to the backside of the at least one chip, and at least one electronic component coupled to the conductive layer and in electrical communication with the substrate.

摘要翻译： 半导体封装包括衬底，至少一个芯片，包括第一侧和与第一侧相对的背面，第一侧电耦合到衬底，耦合到至少一个芯片的背面的导电层，并且至少 耦合到导电层并与衬底电连通的一个电子部件。

公开(公告)号：US08253241B2

公开(公告)日：2012-08-28

申请号：US12123784

申请日：2008-05-20

申请人： Stefan Landau ,  Erwin Huber ,  Josef Hoeglauer ,  Joachim Mahler ,  Tino Karczeweski

发明人： Stefan Landau ,  Erwin Huber ,  Josef Hoeglauer ,  Joachim Mahler ,  Tino Karczeweski

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L23/142 ,  H01L23/34 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/38 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic module. One embodiment includes a carrier. A first transistor is attached to the carrier. A second transistor is attached to the carrier. A first connection element includes a first planar region. The first connection element electrically connects the first transistor to the carrier. A second connection element includes a second planar region. The second connection element electrically connects the second transistor to the carrier. In one embodiment, a distance between the first planar region and the second planar region is smaller than 100 μm.

摘要翻译： 电子模块。 一个实施例包括载体。 第一晶体管连接到载体上。 第二晶体管连接到载体上。 第一连接元件包括第一平面区域。 第一连接元件将第一晶体管与载体电连接。 第二连接元件包括第二平面区域。 第二连接元件将第二晶体管与载体电连接。 在一个实施例中，第一平面区域和第二平面区域之间的距离小于100μm。

公开(公告)号：US20120146201A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：US12967281

申请日：2010-12-14

申请人： Frank Daeche ,  Joachim Mahler ,  Anton Prueckl ,  Stefan Landau ,  Josef Hoeglauer

发明人： Frank Daeche ,  Joachim Mahler ,  Anton Prueckl ,  Stefan Landau ,  Josef Hoeglauer

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00

摘要： A die arrangement includes a carrier having a first side and a second side opposite the first side, the carrier including an opening leading from the first side of the carrier to the second side of the carrier; a first die disposed over the first side of the carrier and electrically contacting the carrier; a second die disposed over the second side of the carrier and electrically contacting the carrier; and an electrical contact structure leading through the opening in the carrier and electrically contacting the second die.

摘要翻译： 模具装置包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体，载体包括从载体的第一侧引导到载体的第二侧的开口; 第一管芯，设置在载体的第一侧上并电接触载体; 设置在所述载体的第二侧上并与所述载体电接触的第二管芯; 以及引导通过载体中的开口并电接触第二管芯的电接触结构。

公开(公告)号：US08187964B2

公开(公告)日：2012-05-29

申请号：US12581573

申请日：2009-10-19

申请人： Joachim Mahler ,  Thomas Behrens ,  Ivan Galesic

发明人： Joachim Mahler ,  Thomas Behrens ,  Ivan Galesic

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit device includes a semiconductor chip with a metallization layer on the chip. A gas-phase deposited insulation layer is disposed on the metallization layer.

摘要翻译： 集成电路器件包括在芯片上具有金属化层的半导体芯片。 气相沉积绝缘层设置在金属化层上。

公开(公告)号：US08097959B2

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：US12906279

申请日：2010-10-18

申请人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

发明人： Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Thomas Wowra

IPC分类号： H01L21/40

CPC分类号： H01L23/492 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/295 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an integral array of first carriers and an integral array of second carries connected to the integral array of first carriers. First semiconductor chips are arranged on the integral array of first carriers. The integral array of second carriers is arranged over the first semiconductor chips.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供了第一载体的整体阵列和连接到第一载体的整体阵列的第二载体的整体阵列。 第一半导体芯片布置在第一载体的整体阵列上。 第二载体的整体阵列布置在第一半导体芯片上。