公开(公告)号：US20050017374A1

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：US10896993

申请日：2004-07-23

申请人： Helmut Kiendl ,  Horst Theuss ,  Michael Weber

发明人： Helmut Kiendl ,  Horst Theuss ,  Michael Weber

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： A semiconductor component and a method for its production in semiconductor chip size, can have a semiconductor chip, which has external contacts of the semiconductor component that are arranged in the manner of a flip-chip on its active upper side. The semiconductor chip can be encapsulated by a plastic compound at least on its rear side and its side edges. The outer contacts, which can be arranged on external contact connecting areas, can project from the active upper side.

摘要翻译： 半导体元件及其制造半导体芯片尺寸的方法可以具有半导体芯片，半导体芯片具有半导体元件的外部触点，该半导体芯片在其上活动的上侧以倒装芯片的方式配置。 半导体芯片可以至少在其后侧及其侧边缘上由塑料化合物封装。 可以布置在外部接触连接区域上的外部触点可以从有源上侧突出。

公开(公告)号：US09385008B2

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：US13038577

申请日：2011-03-02

申请人： Helmut Kiendl ,  Horst Theuss ,  Michael Weber

发明人： Helmut Kiendl ,  Horst Theuss ,  Michael Weber

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/566 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： A semiconductor component and a method for its production in semiconductor chip size, can have a semiconductor chip, which has external contacts of the semiconductor component that are arranged in the manner of a flip-chip on its active upper side. The semiconductor chip can be encapsulated by a plastic compound at least on its rear side and its side edges. The outer contacts, which can be arranged on external contact connecting areas, can project from the active upper side.

摘要翻译： 半导体元件及其制造半导体芯片尺寸的方法可以具有半导体芯片，半导体芯片具有半导体元件的外部触点，该半导体芯片在其上活动的上侧以倒装芯片的方式配置。 半导体芯片可以至少在其后侧及其侧边缘上由塑料化合物封装。 可以布置在外部接触连接区域上的外部触点可以从有源上侧突出。

公开(公告)号：US09075078B2

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US13241665

申请日：2011-09-23

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： G01P15/12 ,  G01P1/02 ,  G01P15/11 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P15/08

CPC分类号： G01P15/123 ,  G01P15/11 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/082 ,  G01P2015/0865 ,  G01P2015/0882 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48092 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： In various embodiments, a microelectromechanical system may include a mass element; a substrate; a signal generator; and a fixing structure configured to fix the mass element to the substrate; wherein the mass element is fixed in such a way that, upon an acceleration of the microelectromechanical system, the mass element can be moved relative to the substrate in at least two spatial directions, and wherein a signal is generated by the movement of the mass element by means of the signal generator.

摘要翻译： 在各种实施例中，微机电系统可以包括质量元件; 底物; 信号发生器; 以及固定结构，其构造成将所述质量元件固定到所述基板; 其中所述质量元件被固定为使得在所述微机电系统的加速时，所述质量元件能够在至少两个空间方向上相对于所述衬底移动，并且其中通过所述质量元件的运动产生信号 通过信号发生器。

公开(公告)号：US08912638B2

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：US13102452

申请日：2011-05-06

申请人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

发明人： Horst Theuss ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  B81B7/00

CPC分类号： H01L21/568 ,  B81B7/007 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0154 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A device comprising a chip, which is held in casting compound and on which a hollow structure is arranged is disclosed.

摘要翻译： 公开了一种包括芯片的装置，该芯片保持在铸造化合物中并且布置有中空结构。

公开(公告)号：US08729697B2

公开(公告)日：2014-05-20

申请号：US13345865

申请日：2012-01-09

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L21/04

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01D11/245 ,  G01L1/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor arrangement is provided, the sensor arrangement including a chip including a sensor circuit configured to detect a bending of the chip; and a package structure configured to protect the chip; wherein the package structure includes a first region and a second region, and wherein the package structure is configured such that it is easier to be deformed in the first region than in the second region.

摘要翻译： 提供了一种传感器装置，该传感器装置包括：芯片，包括被配置为检测芯片的弯曲的传感器电路; 以及被配置为保护所述芯片的封装结构; 其中所述封装结构包括第一区域和第二区域，并且其中所述封装结构被构造成使得其在所述第一区域中比在所述第二区域中更容易变形。

公开(公告)号：US08569109B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US13172989

申请日：2011-06-30

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Horst Theuss

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/48

CPC分类号： C23C24/04 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03416 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49886 ,  Y10T428/249994 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for attaching a metal surface to a carrier is provided, the method including: depositing a porous layer over at least one of a metal surface and a side of a carrier; and attaching the at least one of a metal surface and a side of a carrier to the porous layer by bringing a material into pores of the porous layer, resulting in the material forming an interconnection between the metal surface and the carrier.

摘要翻译： 提供了将金属表面附着到载体上的方法，所述方法包括：在载体的金属表面和侧面中的至少一个上沉积多孔层; 以及通过将材料引入所述多孔层的孔中，将所述载体的金属表面和所述载体的所述至少一个附着到所述多孔层上，导致所述材料在所述金属表面和所述载体之间形成互连。

公开(公告)号：US08559139B2

公开(公告)日：2013-10-15

申请号：US11956971

申请日：2007-12-14

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： G11B5/39

CPC分类号： H01L27/22 ,  B82Y25/00 ,  G01R33/093 ,  G01R33/098 ,  H01L21/568 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L43/12 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of manufacturing a sensor module includes providing a substrate comprising an array of magnetically sensitive elements on a first main face of the substrate. An array of conducting lines is applied over the first main face of the substrate. An array of electrical interconnects is applied over the first main face of the substrate. The substrate is singulated after application of the electrical interconnects.

摘要翻译： 一种制造传感器模块的方法包括提供一种在衬底的第一主面上包括一组磁性敏感元件的衬底。 在衬底的第一主面上施加导线阵列。 电连接的阵列施加在衬底的第一主面上。 在施加电互连之后，将衬底分离。

公开(公告)号：US20130260510A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：US13437409

申请日：2012-04-02

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/24 ,  H01L24/80 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023

摘要： In one embodiment, a method of forming a semiconductor device includes stacking a second wafer with a first wafer and forming a through via extending through the second wafer while the second wafer is stacked with the first wafer. In another embodiment, a method of forming a semiconductor device includes singulating a first wafer into a first plurality of dies and attaching the first plurality of dies over a second wafer having a second plurality of dies. The method further includes forming a through via extending through a die of the first plurality of dies after attaching the first plurality of dies over the second wafer.

摘要翻译： 在一个实施例中，形成半导体器件的方法包括：在第二晶片与第一晶片堆叠的同时，将具有第一晶片的第二晶片堆叠并形成穿过第二晶片的贯通孔。 在另一个实施例中，形成半导体器件的方法包括将第一晶片分成第一多个管芯并将第一多个管芯附接在具有第二多个管芯的第二晶片上。 所述方法还包括在将所述第一多个管芯附接在所述第二晶片上之后形成延伸通过所述第一多个管芯的管芯的贯通孔。

公开(公告)号：US08513771B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12795230

申请日：2010-06-07

申请人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L29/86 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/048 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105

摘要： A semiconductor package includes a semiconductor chip. An inductor is applied to the semiconductor chip. The inductor has at least one winding. An encapsulation body is formed of an encapsulation material. The encapsulation material contains a magnetic component and fills a space within the winding to form a magnetic winding core.

摘要翻译： 半导体封装包括半导体芯片。 电感器被施加到半导体芯片。 电感器具有至少一个绕组。 封装体由封装材料形成。 封装材料包含磁性部件并填充绕组内的空间以形成磁性绕组芯。

公开(公告)号：US20130175527A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：US13345865

申请日：2012-01-09

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01D11/245 ,  G01L1/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor arrangement is provided, the sensor arrangement including a chip including a sensor circuit configured to detect a bending of the chip; and a package structure configured to protect the chip; wherein the package structure includes a first region and a second region, and wherein the package structure is configured such that it is easier to be deformed in the first region than in the second region.

摘要翻译： 提供了一种传感器装置，该传感器装置包括：芯片，包括被配置为检测芯片的弯曲的传感器电路; 以及被配置为保护所述芯片的封装结构; 其中所述封装结构包括第一区域和第二区域，并且其中所述封装结构被构造成使得其在所述第一区域中比在所述第二区域中更容易变形。