公开(公告)号：US20130149533A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13706452

申请日：2012-12-06

申请人： E I DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

发明人： Yong Ni

IPC分类号： C08L71/00

CPC分类号： C08L71/00 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/16 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/34924 ,  C08K5/523 ,  C08L67/025 ,  Y10T428/2933

摘要： Disclosed herein is a flame-retardant copolyetherester composition comprising: (a) at least one copolyetherester; (b) about 5-35 wt % of at least one halogen-free flame retardant; (c) about 0.1-20 wt % of at least one nitrogen-containing compound; (d) about 0.1-10 wt % of at least one aromatic phosphate and (e) about 0.1-10 wt % of at least at least one phenoxy resin. Further disclosed herein are articles comprising component parts formed of the flame-retardant copolyetherester composition.

摘要翻译： 本文公开了一种阻燃共聚醚酯组合物，其包含：（a）至少一种共聚醚酯; （b）约5-35重量％的至少一种无卤阻燃剂; （c）约0.1-20重量％的至少一种含氮化合物; （d）约0.1-10重量％的至少一种芳族磷酸酯和（e）约0.1-10重量％的至少一种苯氧基树脂。 本文进一步公开的是包含由阻燃共聚醚酯组合物形成的组分的物品。

公开(公告)号：US08440292B2

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：US12465128

申请日：2009-05-13

申请人： Kuppusamy Kanakarajan ,  Govindasamy Paramasivam Rajendran

发明人： Kuppusamy Kanakarajan ,  Govindasamy Paramasivam Rajendran

IPC分类号： B32B15/00

CPC分类号： C08L71/00 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/265 ,  C08L2666/22

摘要： Provided is a multi-layer article comprising an electrically conductive metal layer adheringly contacting the surface of a polymeric composite film less than 500 μm in thickness, having a surface, the polymeric composite film comprising a polymer and a plurality of surface-modified hexagonal boron nitride particles dispersed therewithin. A process of film casting onto a conductive metal layer is provided.

摘要翻译： 本发明提供了一种多层制品，其包括导电金属层，该导电金属层使聚合物复合膜的表面厚度小于500μm，具有表面，聚合物复合膜包含聚合物和多个表面改性的六方氮化硼 颗粒分散在其中。 提供了在导电金属层上的薄膜浇铸工艺。

公开(公告)号：US20120283359A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：US13531940

申请日：2012-06-25

申请人： William B. CARLSON ,  Gregory D. PHELAN

发明人： William B. CARLSON ,  Gregory D. PHELAN

IPC分类号： C09D163/02 ,  C09D131/02 ,  C09D171/12 ,  C08K5/098 ,  B05D1/02 ,  C09D167/03 ,  C09D175/04 ,  B05D7/24 ,  B05D3/02 ,  C08K5/101 ,  C09D169/00

CPC分类号： C08F283/10 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/758 ,  C08G59/24 ,  C08G2650/56

摘要： Polymers may include a plurality of tetradecahydroanthracene moieties. Such polymers may be used to make food or beverage containers or medical devices. Food or beverage containers or medical devices may be coated with polymers including a plurality of tetradecahydroanthracene moieties.

摘要翻译： 聚合物可以包括多个十四氢化蒽部分。 这样的聚合物可以用于制造食品或饮料容器或医疗装置。 食品或饮料容器或医疗装置可以涂覆有包括多个十四氢蒽部分的聚合物。

公开(公告)号：US20120255766A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：US13515425

申请日：2011-06-03

申请人： Satoshi Igarashi

发明人： Satoshi Igarashi

IPC分类号： H05K13/04 ,  H05K1/09

CPC分类号： H01R43/0242 ,  C08F2230/085 ,  C08G2650/56 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  C09J171/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T428/24826 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2924/00014

摘要： In order to lower the substantial heating temperature of a thermosetting adhesive and to realize favorable connection reliability during connecting an electrical element to a circuit board by anisotropic conductive connection with using solder particles, a product in which solder particles having a melting temperature Ts are dispersed in an insulating acrylic-based thermosetting resin having a minimum melt viscosity temperature Tv is used as an anisotropic conductive adhesive in producing a connection structure by connecting the circuit board and the electrical element to each other by anisotropic conductive connection.

摘要翻译： 为了降低热固性粘合剂的实质加热温度，并且通过使用焊料颗粒的各向异性导电连接将电气元件连接到电路板而实现良好的连接可靠性，将具有熔融温度Ts的焊料颗粒分散在 通过各向异性导电连接将电路基板和电气元件相互连接，将具有最低熔融粘度温度Tv的绝缘丙烯酸类热固性树脂用作制造连接结构的各向异性导电粘合剂。

公开(公告)号：US20110305883A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：US13203216

申请日：2010-01-18

申请人： Shingo Kaimori ,  Jun Sugawara ,  Akira Mizoguchi ,  Syougo Asai ,  Takuma Yoshisaka ,  Naota Uenishi

发明人： Shingo Kaimori ,  Jun Sugawara ,  Akira Mizoguchi ,  Syougo Asai ,  Takuma Yoshisaka ,  Naota Uenishi

IPC分类号： B32B3/10 ,  C09J7/02 ,  C09J167/02 ,  C09J163/04 ,  C09J171/10 ,  C09J163/02 ,  C09J177/00 ,  B32B7/12 ,  C09J161/14

CPC分类号： C09J167/00 ,  C08G59/304 ,  C08G59/3272 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/3437 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C08L79/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2477/00 ,  H01L2924/00013 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/287 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

摘要： Provided are an adhesive resin composition that is halogen-free, has good adhesiveness, solder heat resistance, and flame retardancy, and has good flow characteristics, and a laminate and a flexible printed wiring board using the same. The adhesive resin composition contains a phosphorus-containing epoxy resin and/or a phosphorus-containing phenoxy resin, a phosphorus-containing polyester resin having a weight-average molecular weight of more than 20,000 and 150,000 or less, another thermoplastic resin, and a curing agent. The adhesive resin composition preferably further contains a benzoxazine compound. Preferably, substantially no inorganic filler is mixed in the adhesive resin composition.

摘要翻译： 本发明提供无卤素，粘合性，焊料耐热性，阻燃性，流动特性良好的粘合性树脂组合物，以及使用该树脂组合物的层叠体和柔性印刷线路板。 粘合剂树脂组合物含有含磷环氧树脂和/或含磷苯氧树脂，重均分子量大于20,000和150,000以下的含磷聚酯树脂，另一种热塑性树脂和固化 代理商 粘合性树脂组合物优选还含有苯并恶嗪化合物。 优选地，在粘合剂树脂组合物中基本上不混合无机填料。

公开(公告)号：US20110206869A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：US13122521

申请日：2009-09-14

申请人： Takashi Nemoto ,  Yoshihide Arai ,  Kenichi Horie

发明人： Takashi Nemoto ,  Yoshihide Arai ,  Kenichi Horie

IPC分类号： C09J175/04 ,  C09K19/00

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/18 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2457/202 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J171/00 ,  C09J175/14 ,  C09J175/16 ,  C09J2203/318 ,  C09J2471/00 ,  C09J2475/00 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/13332 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2202/28 ,  Y10T428/1077 ,  C08G18/44

摘要： Provided is a photocurable adhesive composition which causes no damage to adherends during bonding and which, when used in bonding rugged adherends, can bond the adherends without forming a gap therebetween. The photocurable adhesive composition of the present invention comprises (A) 100 parts by mass of a urethane (meth)acrylate oligomer having a weight-average molecular weight of 20,000 to 100,000, (B) 5 parts to 70 parts by mass of a phenoxy resin, and (C) 0.1 parts to 10 parts by mass of a photopolymerization initiator. The uncured composition has a loss tangent (loss modulus/storage modulus) of less than 1 at 25° C. and the temperature at which the loss tangent of the uncured composition reaches 1 or more is 80° C. or less.

摘要翻译： 提供了一种光固化粘合剂组合物，其在接合期间不会对被粘物造成损害，并且当用于粘结粗糙的被粘物时，可以在不形成间隙的情况下粘合被粘物。 本发明的光固化性粘合剂组合物包含（A）100质量份的重均分子量为20,000〜100,000的氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯低聚物，（B）5〜70质量份的苯氧基树脂 ，（C）0.1〜10质量份光聚合引发剂。 未固化的组合物在25℃下的损耗角正切（损耗模量/储能模量）小于1，未固化组合物的损耗角正切温度为1℃以上的温度为80℃以下。

公开(公告)号：US20100119805A1

公开(公告)日：2010-05-13

申请号：US12593345

申请日：2008-03-24

申请人： Masao Gunji ,  Chiaki Asano

发明人： Masao Gunji ,  Chiaki Asano

IPC分类号： B32B15/092 ,  C08G65/08 ,  C08L67/00 ,  B32B27/04

CPC分类号： H05K1/0326 ,  C08G59/1422 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/621 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00 ,  C09J163/00 ,  H01B3/427 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0129 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31529

摘要： A novel flame-retardant thermoplastic polyhydroxy polyether resin obtained by reacting at least one epoxy resin (A) selected from glycidyl esters of divalent aliphatic carboxylic acids having 15 to 64 carbon atoms or glycidyl ethers of divalent aliphatic alcohols having 15 to 64 carbon atoms with a phosphorus atom-containing divalent phenol compound (B) as essential components, wherein the component (A) accounts for 2 to 52 mol % with respect to the whole resin, the weight average molecular weight thereof is 10,000 to 200,000, and the phosphorus content thereof is 1 to 5 wt %.

摘要翻译： 通过使选自碳原子数为15〜64的二价脂肪族羧酸的缩水甘油酯或碳原子数为15〜64的二价脂肪醇的缩水甘油醚的至少一种环氧树脂（A）与碳原子数为15〜64的二元脂肪醇的缩水甘油醚反应而得到的新型阻燃热塑性多羟基聚醚树脂 含磷原子的二价酚化合物（B）为必须成分，其中，成分（A）相对于整个树脂为2〜52摩尔％，重均分子量为10,000〜200,000，其磷含量 为1〜5重量％。

公开(公告)号：US20090152504A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US12223869

申请日：2007-12-27

申请人： Katsuhiko Komuro ,  Masahiko Ito ,  Daisuke Masuko

发明人： Katsuhiko Komuro ,  Masahiko Ito ,  Daisuke Masuko

IPC分类号： C07F5/06 ,  C08L71/02 ,  H01B1/12

CPC分类号： C08L71/00 ,  C07F7/21 ,  C08G59/70 ,  C08G2650/56 ,  C08J3/241 ,  H05K3/323

摘要： An aluminum chelate-based latent curing agent is provided which can cure a thermosetting epoxy resin at a relatively low temperature in a short period of time. A method for producing such an aluminum chelate-based latent curing agent, whose curing conditions can be relatively easily controlled, is also provided. The aluminum chelate-based latent curing agent is made latent by reacting a silsesquioxane-type oxetane derivative with an aluminum chelating agent in the presence of an alicyclic epoxy compound.

摘要翻译： 提供了一种铝螯合物潜固​​化剂，其可在短时间内以相对较低的温度固化热固性环氧树脂。 还提供了一种可以相对容易地控制其固化条件的这种基于铝螯合物的潜在性固化剂的制造方法。 通过在脂环族环氧化合物的存在下使倍半硅氧烷型氧杂环丁烷衍生物与铝螯合剂反应，使铝螯合物系潜在性固化剂成为潜在的。

公开(公告)号：US20090005503A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US12165867

申请日：2008-07-01

申请人： Terry W. Glass ,  William J. Harris ,  Jerry E. White ,  Mike Cavitt ,  David C. Jammer ,  Louis A. Willy, JR.

发明人： Terry W. Glass ,  William J. Harris ,  Jerry E. White ,  Mike Cavitt ,  David C. Jammer ,  Louis A. Willy, JR.

IPC分类号： C08L63/02 ,  C08L81/00

CPC分类号： C08G73/06 ,  C08G59/066 ,  C08G73/024 ,  C08G73/0273 ,  C08G2650/56 ,  C08L71/00

摘要： A water soluble polymer comprising a copolyhydroxyaminoether having side-chains of polyalkylene oxides, an aqueous solution of said polymer and process for preparing the copolyhydroxyaminoether.

摘要翻译： 包含具有聚环氧烷侧链的共聚羟基氨基醚的水溶性聚合物，所述聚合物的水溶液和制备共聚羟基氨基醚的方法。

公开(公告)号：US20080051526A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：US11250818

申请日：2005-10-14

申请人： Alexander Yahkind ,  Robert Liedtke ,  Christy Stine

发明人： Alexander Yahkind ,  Robert Liedtke ,  Christy Stine

IPC分类号： C08G73/00 ,  C08G8/30

CPC分类号： C09D171/00 ,  C08G2650/56 ,  C08K5/07 ,  C08L27/18 ,  C08L71/00 ,  C08L75/00 ,  C08L2205/03 ,  C09D175/04 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/54

摘要： A coating composition for coating metal substrates includes polyurethane polyol (PUPO) and iron carbonyl to provide a coating with excellent weldability and corrosion resistance.

摘要翻译： 用于涂覆金属基材的涂料组合物包括聚氨酯多元醇（PUPO）和羰基铁，以提供具有优异的焊接性和耐腐蚀性的涂层。