公开(公告)号：US20150181713A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14227697

申请日：2014-03-27

申请人： Ching-Ping Janet Shen ,  Charan K. Gurumurthy ,  Dilan Seneviratne ,  Ravi Shankar ,  Liwen Jin ,  Deepak Arora

发明人： Ching-Ping Janet Shen ,  Charan K. Gurumurthy ,  Dilan Seneviratne ,  Ravi Shankar ,  Liwen Jin ,  Deepak Arora

IPC分类号： H05K1/18 ,  B32B3/26 ,  B32B37/12 ,  H05K3/30 ,  B32B37/14 ,  H05K1/02 ,  B32B15/20

CPC分类号： H05K1/183 ,  B32B3/263 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1284 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： Generally discussed herein are systems and apparatuses that can include a releasable core panel. The disclosure also includes techniques of making and using the systems and apparatuses. According to an example a technique of making a releasable core panel can include coupling an inner foil to a base, situating an adhesive layer on the inner foil, such that the inner foil is substantially flush with a periphery of the base, situating an outer conductive foil on the adhesive layer, or covering an interface between the adhesive layer, the inner foil and the outer conductive foil with a protective material.

摘要翻译： 本文通常讨论的是可以包括可释放的核心面板的系统和装置。 本公开还包括制造和使用系统和装置的技术。 根据一个实例，制造可释放的芯板的技术可以包括将内箔连接到基底上，将粘合剂层定位在内箔上，使得内箔基本上与基底的周边齐平，将外导电 或者利用保护材料覆盖粘合层，内箔和外导电箔之间的界面。

公开(公告)号：US20150181717A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14227723

申请日：2014-03-27

申请人： Ching-Ping Janet Shen ,  Ravi Shankar ,  Yonggang Li ,  Dilan Seneviratne ,  Charan K. Gurumurthy

发明人： Ching-Ping Janet Shen ,  Ravi Shankar ,  Yonggang Li ,  Dilan Seneviratne ,  Charan K. Gurumurthy

IPC分类号： H05K3/10 ,  B23K1/00 ,  B32B7/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0271 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2419/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2607/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/022 ,  H05K3/10 ,  H05K3/107 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24851

摘要： Generally discussed herein are systems and apparatuses that can include a releasable core panel. The disclosure also includes techniques of making and using the systems and apparatuses. According to an example a technique of making a releasable core panel can include coupling an inner foil to a substantially rectangular base, situating an outer conductive foil situated on the inner foil, or coupling, using a connective material, the inner foil and the outer conductive foil near edges of the outer conductive foil and the inner foil.

摘要翻译： 本文通常讨论的是可以包括可释放的核心面板的系统和装置。 本公开还包括制造和使用系统和装置的技术。 根据一个实例，制造可释放的芯板的技术可以包括将内箔连接到基本上矩形的基部，使用结合材料来定位位于内箔上的外导电箔或者使用连接材料，内箔和外导电 在外导电箔和内箔的边缘附近箔。

公开(公告)号：US09451696B2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：US13631959

申请日：2012-09-29

申请人： Dilan Seneviratne ,  Ching-Ping J. Shen ,  Liwen Jin ,  Deepak Arora ,  Vinodhkumar Raghunathan

发明人： Dilan Seneviratne ,  Ching-Ping J. Shen ,  Liwen Jin ,  Deepak Arora ,  Vinodhkumar Raghunathan

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/112 ,  H01L21/568 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/308

摘要： Electronic assemblies and methods for their manufacture are described, including those related to the formation of an assembly including a carrier and a resin coated copper layer positioned on the carrier. The resin coated copper layer includes a first layer comprising a resin and a second layer comprising copper, with the first layer bonded to the second layer. The first layer of the resin coated copper is positioned between the carrier and the second layer of the resin coated copper. An opening is formed in the second layer of the resin coated copper. A die is positioned in the opening. A plurality of dielectric layers and metal pathways are positioned on the second layer and on the die. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 描述了用于其制造的电子组件和方法，包括与形成包括载体和位于载体上的树脂涂覆的铜层的组件有关的组件。 树脂涂覆的铜层包括第一层和第二层，第一层包含树脂和第二层铜，第一层粘合到第二层。 树脂涂覆的铜的第一层位于载体和涂覆有树脂的铜的第二层之间。 在涂覆有树脂的铜的第二层上形成开口。 模具位于开口中。 多个电介质层和金属通路位于第二层和裸片上。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20140353019A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：US13906229

申请日：2013-05-30

申请人： Deepak Arora ,  Daniel N. Sobieski ,  Dilan Seneviratne ,  Ebrahim Andideh ,  James C. Meyer

发明人： Deepak Arora ,  Daniel N. Sobieski ,  Dilan Seneviratne ,  Ebrahim Andideh ,  James C. Meyer

IPC分类号： C23C14/22 ,  H05K1/11 ,  H01L21/02 ,  H05K1/03 ,  C23C14/34 ,  C23C14/14

CPC分类号： H05K3/4644 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  C23C14/228 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/107 ,  H05K3/281 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1978

摘要： Embodiments of the present disclosure are directed towards techniques and configurations for formation of a dielectric with a smooth surface. In one embodiment, a method includes providing a dielectric with first and second surfaces, a conductive feature formed on the first surface, and a laminate applied to the second surface, curing the second surface while the laminate remains applied, and removing the laminate. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例涉及用于形成具有光滑表面的电介质的技术和配置。 在一个实施例中，一种方法包括提供具有第一表面和第二表面的电介质，形成在第一表面上的导电特征，以及施加到第二表面的层压板，在层压体保持施加时固化第二表面，以及去除层压体。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20140177193A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US13725104

申请日：2012-12-21

申请人： Liwen Jin ,  Dilan Seneviratne

发明人： Liwen Jin ,  Dilan Seneviratne

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K13/00

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82375 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/82862 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2203/0152

摘要： An example includes a die package including a microelectronic die having a lower die surface, an upper die surface parallel to the lower die surface, and a die side, the microelectronic die including an active region and an inactive region. The example optionally includes a release layer having a lower release layer surface, an upper release layer surface parallel to the lower release layer surface, and at least one release layer side, the release layer coupled with the upper surface of the microelectronic die in thermal communication with the inactive region of the die and electrically insulated from the active region. The example optionally includes an encapsulation material encapsulating the die side and the release layer side and lower release layer surface, the encapsulation material including a lower surface substantially parallel to the die lower surface and an upper surface substantially parallel to the die upper surface.

摘要翻译： 一个实例包括包括具有下模表面的微电子管芯，平行于下模表面的上模表面和管芯侧的管芯封装，该微电子管芯包括有源区和非活性区。 该实施例可选地包括具有较低释放层表面的释放层，平行于下释放层表面的上释放层表面，以及至少一个剥离层侧，该释放层与微电子管芯的上表面热连通 具有裸片的非活性区域并与活性区电绝缘。 该实施例可选地包括封装模具侧和剥离层侧和下剥离层表面的封装材料，封装材料包括基本上平行于模具下表面的下表面和基本上平行于模具上表面的上表面。

公开(公告)号：US20110135883A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US13029346

申请日：2011-02-17

申请人： Houssam Jomaa ,  Amruthavalli P. Alur ,  Dilan Seneviratne

发明人： Houssam Jomaa ,  Amruthavalli P. Alur ,  Dilan Seneviratne

IPC分类号： B32B3/30

CPC分类号： H05K3/387 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/108 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24612

摘要： A method of manufacturing a substrate for a microelectronic device comprises providing a dielectric material (120, 220, 920) as a build-up layer of the substrate, applying a primer (140, 240, 940) to a surface (121, 221, 921) of the dielectric material, and forming an electrically conductive layer (150, 250, 950) over the primer. In another embodiment, the method comprises providing the dielectric material, forming the feature extending into the dielectric material, forming the electrically conductive layer over the dielectric material, applying the primer to a surface of the electrically conductive layer and attaching a dielectric layer (960) to the primer.

摘要翻译： 一种制造用于微电子器件的衬底的方法包括提供作为衬底的堆积层的电介质材料（120,220,920），将底漆（140,240,940）施加到表面（121,221， 921），并且在引物上形成导电层（150,250,950）。 在另一个实施方案中，该方法包括提供电介质材料，形成延伸到电介质材料中的特征，在电介质材料上形成导电层，将引物施加到导电层的表面，并附着电介质层（960） 到底漆。

公开(公告)号：US10043740B2

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：US15208313

申请日：2016-07-12

申请人： Sri Ranga Sai Boyapati ,  Rahul N. Manepalli ,  Dilan Seneviratne ,  Srinivas V. Pietambaram ,  Kristof Darmawikarta ,  Robert Alan May ,  Islam A. Salama

发明人： Sri Ranga Sai Boyapati ,  Rahul N. Manepalli ,  Dilan Seneviratne ,  Srinivas V. Pietambaram ,  Kristof Darmawikarta ,  Robert Alan May ,  Islam A. Salama

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L21/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

摘要： Semiconductor packages with interconnects having passivation thereon is disclosed. The passivation layer may be any suitable dielectric material that may overlie a build-up dielectric layer and metal traces of an interconnect layer in a semiconductor package. Via holes may be formed in the build-up dielectric and the passivation layer may be removed from the bottom of the via hole. By removing the passivation layer at the bottom of the via hole, any residual build-up dielectric may also be removed from the bottom of the via hole. Thus removal of the residual build-up dielectric may not require a desmear process that would otherwise roughen metal and/or dielectric surfaces. The resulting smoother metal and/or dielectric surfaces enabled by the use of the passivation layer may allow greater process latitude and/or flexibility to fabricate relatively smaller dimensional interconnect features and/or relatively improved signaling frequency and integrity.

公开(公告)号：US20090246462A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12056985

申请日：2008-03-27

申请人： Houssam Jomaa ,  Amruthavalli P. Alur ,  Dilan Seneviratne

发明人： Houssam Jomaa ,  Amruthavalli P. Alur ,  Dilan Seneviratne

IPC分类号： B32B3/00 ,  B05D5/12

CPC分类号： H05K3/387 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/108 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24612

摘要： A method of manufacturing a substrate for a microelectronic device comprises providing a dielectric material (120, 220, 920) as a build-up layer of the substrate, applying a primer (140, 240, 940) to a surface (121, 221, 921) of the dielectric material, and forming an electrically conductive layer (150, 250, 950) over the primer. In another embodiment, the method comprises providing the dielectric material, forming the feature extending into the dielectric material, forming the electrically conductive layer over the dielectric material, applying the primer to a surface of the electrically conductive layer and attaching a dielectric layer (960) to the primer.

摘要翻译： 一种制造用于微电子器件的衬底的方法包括提供作为衬底的堆积层的电介质材料（120,220,920），将底漆（140,240,940）施加到表面（121,221， 921），并且在引物上形成导电层（150,250,950）。 在另一个实施方案中，该方法包括提供电介质材料，形成延伸到电介质材料中的特征，在电介质材料上形成导电层，将引物施加到导电层的表面，并附着电介质层（960） 到底漆。

公开(公告)号：US20060006484A1

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：US10915220

申请日：2004-08-10

申请人： Dilan Seneviratne ,  Gregory Nielson ,  George Barbastathis ,  Harry Tuller

发明人： Dilan Seneviratne ,  Gregory Nielson ,  George Barbastathis ,  Harry Tuller

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： B81B3/0016 ,  B81B3/0024 ,  B81B2201/032 ,  G11C23/00

摘要： A MEMS device includes a first material structure. A second material structure includes TiN. The second material structure is moveable relative to the first material structure.

摘要翻译： MEMS器件包括第一材料结构。 第二种材料结构包括TiN。 第二材料结构可相对于第一材料结构移动。

公开(公告)号：US20150325491A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：US14273754

申请日：2014-05-09

申请人： Aleksandar Aleksov ,  Dilan Seneviratne ,  Charavana K. Gurumurthy ,  Ching-Ping J. Shen ,  Daniel N. Sobieski

发明人： Aleksandar Aleksov ,  Dilan Seneviratne ,  Charavana K. Gurumurthy ,  Ching-Ping J. Shen ,  Daniel N. Sobieski

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/062 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： Microelectronic systems encapsulated in a stretchable/flexible material, which is skin/bio-compatible and able to withstand environmental conditions. In one embodiment of the present description, the microelectronic system includes a microelectronic device that is substantially encapsulated in a non-permeable encapsulant, such as, butyl rubbers, ethylene propylene rubbers, fluoropolymer elastomers, or combinations thereof. In another embodiment, the microelectronic system includes a microelectronic device that is substantially encapsulated in a permeable encapsulant, such as polydimethylsiloxane, wherein a non-permeable encapsulant substantially encapsulates the permeable encapsulant.

摘要翻译： 微电子系统封装在可拉伸/柔性材料中，其具有皮肤/生物相容性并能够承受环境条件。 在本说明书的一个实施例中，微电子系统包括微电子器件，其基本上封装在不可渗透的密封剂中，例如丁基橡胶，乙烯丙烯橡胶，含氟聚合物弹性体或其组合。 在另一个实施方案中，微电子系统包括基本上封装在可渗透的密封剂（例如聚二甲基硅氧烷）中的微电子器件，其中非渗透性密封剂基本上封装可渗透的密封剂。