公开(公告)号：US08278702B2

公开(公告)日：2012-10-02

申请号：US12211654

申请日：2008-09-16

申请人： James Pan ,  Scott L. Hunt ,  Dean E. Probst ,  Hossein Paravi

发明人： James Pan ,  Scott L. Hunt ,  Dean E. Probst ,  Hossein Paravi

IPC分类号： H01L29/66

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L21/26586 ,  H01L29/0865 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7397

摘要： A semiconductor structure comprises trenches extending into a semiconductor region. Portions of the semiconductor region extend between adjacent trenches forming mesa regions. A gate electrode is in each trench. Well regions of a first conductivity type extend in the semiconductor region between adjacent trenches. Source regions of a second conductivity type are in the well regions. Heavy body regions of the first conductivity type are in the well regions. The source regions and the heavy body regions are adjacent trench sidewalls, and the heavy body regions extend over the source regions along the trench sidewalls to a top surface of the mesa regions.

摘要翻译： 半导体结构包括延伸到半导体区域中的沟槽。 半导体区域的部分在形成台面区域的相邻沟槽之间延伸。 栅电极在每个沟槽中。 第一导电类型的阱区在相邻沟槽之间的半导体区域中延伸。 第二导电类型的源极区位于阱区中。 第一导电类型的重体区域在井区域中。 源极区域和重体区域是相邻的沟槽侧壁，并且重体区域沿着沟槽侧壁延伸到源区域上方到台面区域的顶表面。

公开(公告)号：US20100065904A1

公开(公告)日：2010-03-18

申请号：US12211654

申请日：2008-09-16

申请人： James Pan ,  Scott L. Hunt ,  Dean E. Probst ,  Hossein Paravi

发明人： James Pan ,  Scott L. Hunt ,  Dean E. Probst ,  Hossein Paravi

IPC分类号： H01L29/78

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L21/26586 ,  H01L29/0865 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7397

摘要： A semiconductor structure comprises trenches extending into a semiconductor region. Portions of the semiconductor region extend between adjacent trenches forming mesa regions. A gate electrode is in each trench. Well regions of a first conductivity type extend in the semiconductor region between adjacent trenches. Source regions of a second conductivity type are in the well regions. Heavy body regions of the first conductivity type are in the well regions. The source regions and the heavy body regions are adjacent trench sidewalls, and the heavy body regions extend over the source regions along the trench sidewalls to a top surface of the mesa regions.

摘要翻译： 半导体结构包括延伸到半导体区域中的沟槽。 半导体区域的部分在形成台面区域的相邻沟槽之间延伸。 栅电极在每个沟槽中。 第一导电类型的阱区在相邻沟槽之间的半导体区域中延伸。 第二导电类型的源极区位于阱区中。 第一导电类型的重体区域在井区域中。 源极区域和重体区域是相邻的沟槽侧壁，并且重体区域沿着沟槽侧壁延伸到源区域上方到台面区域的顶表面。

公开(公告)号：US08441069B2

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：US13279085

申请日：2011-10-21

申请人： Hamza Yilmaz ,  Daniel Calafut ,  Christopher Boguslaw Kocon ,  Steven P. Sapp ,  Dean E. Probst ,  Nathan L. Kraft ,  Thomas E. Grebs ,  Rodney S. Ridley ,  Gary M. Dolny ,  Bruce D. Marchant ,  Joseph A. Yedinak

发明人： Hamza Yilmaz ,  Daniel Calafut ,  Christopher Boguslaw Kocon ,  Steven P. Sapp ,  Dean E. Probst ,  Nathan L. Kraft ,  Thomas E. Grebs ,  Rodney S. Ridley ,  Gary M. Dolny ,  Bruce D. Marchant ,  Joseph A. Yedinak

IPC分类号： H01L29/772

CPC分类号： H01L29/7827 ,  H01L21/26586 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/402 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66666 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/872

摘要： A field effect transistor includes a gate trench extending into a semiconductor region. The gate trench has a recessed gate electrode disposed therein. A source region in the semiconductor region flanks each side of the gate trench. A conductive material fills an upper portion of the gate trench so as to make electrical contact with the source regions along upper sidewalls of the gate trench. The conductive material is insulated from the recessed gate electrode.

摘要翻译： 场效应晶体管包括延伸到半导体区域中的栅极沟槽。 栅极沟槽具有设置在其中的凹陷栅电极。 半导体区域中的源极区域位于栅极沟槽的每一侧。 导电材料填充栅极沟槽的上部，以便沿着栅极沟槽的上侧壁与源极区域电接触。 导电材料与凹陷栅电极绝缘。

公开(公告)号：US20120220091A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：US13418128

申请日：2012-03-12

申请人： Ashok Challa ,  Alan Elbanhawy ,  Thomas E. Grebs ,  Nathan L. Kraft ,  Dean E. Probst ,  Rodney S. Ridley ,  Steven P. Sapp ,  Qi Wang ,  Chongman Yun ,  J.G. Lee ,  Peter H. Wilson ,  Joseph A. Yedinak ,  J.Y. Jung ,  H.C. Jang ,  Babak S. Sani ,  Richard Stokes ,  Gary M. Dolny ,  John Mytych ,  Becky Losee ,  Adam Selsley ,  Robert Herrick ,  James J. Murphy ,  Gordon K. Madson ,  Bruce D. Marchant ,  Christopher L. Rexer ,  Christopher B. Kocon ,  Debra S. Woolsey

发明人： Ashok Challa ,  Alan Elbanhawy ,  Thomas E. Grebs ,  Nathan L. Kraft ,  Dean E. Probst ,  Rodney S. Ridley ,  Steven P. Sapp ,  Qi Wang ,  Chongman Yun ,  J.G. Lee ,  Peter H. Wilson ,  Joseph A. Yedinak ,  J.Y. Jung ,  H.C. Jang ,  Babak S. Sani ,  Richard Stokes ,  Gary M. Dolny ,  John Mytych ,  Becky Losee ,  Adam Selsley ,  Robert Herrick ,  James J. Murphy ,  Gordon K. Madson ,  Bruce D. Marchant ,  Christopher L. Rexer ,  Christopher B. Kocon ,  Debra S. Woolsey

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/311

CPC分类号： H01L29/407 ,  H01L21/26586 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/30655 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49816 ,  H01L29/0623 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/165 ,  H01L29/402 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/4933 ,  H01L29/495 ,  H01L29/66348 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7396 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7804 ,  H01L29/7805 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7815 ,  H01L29/7828 ,  H01L29/7831 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H02M3/00 ,  H02M3/33592 ,  H02M7/48 ,  Y02B70/1475 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method for forming thick oxide at the bottom of a trench formed in a semiconductor substrate includes forming a conformal oxide film by a sub-atmospheric chemical vapor deposition process that fills the trench and covers a top surface of the substrate. The method also includes etching the oxide film off the top surface of the substrate and inside the trench to leave a substantially flat layer of oxide having a target thickness at the bottom of the trench.

摘要翻译： 在半导体衬底中形成的沟槽的底部形成厚氧化物的方法包括通过填充沟槽并覆盖衬底顶表面的亚大气压化学气相沉积工艺形成共形氧化膜。 该方法还包括将氧化膜从衬底的顶表面和沟槽内部蚀刻，以留下在沟槽底部具有目标厚度的基本平坦的氧化物层。

公开(公告)号：US20120104490A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US13279085

申请日：2011-10-21

申请人： Hamza Yilmaz ,  Daniel Calafut ,  Christopher Boguslaw Kocon ,  Steven P. Sapp ,  Dean E. Probst ,  Nathan L. Kraft ,  Thomas E. Grebs ,  Rodney S. Ridley ,  Gary M. Dolny ,  Bruce D. Marchant ,  Joseph A. Yedinak

发明人： Hamza Yilmaz ,  Daniel Calafut ,  Christopher Boguslaw Kocon ,  Steven P. Sapp ,  Dean E. Probst ,  Nathan L. Kraft ,  Thomas E. Grebs ,  Rodney S. Ridley ,  Gary M. Dolny ,  Bruce D. Marchant ,  Joseph A. Yedinak

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L29/7827 ,  H01L21/26586 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/402 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66666 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/872

摘要： A field effect transistor includes a body region of a first conductivity type over a semiconductor region of a second conductivity type. A gate trench extends through the body region and terminates within the semiconductor region. At least one conductive shield electrode is disposed in the gate trench. A gate electrode is disposed in the gate trench over but insulated from the at least one conductive shield electrode. A shield dielectric layer insulates the at lease one conductive shield electrode from the semiconductor region. A gate dielectric layer insulates the gate electrode from the body region. The shield dielectric layer is formed such that it flares out and extends directly under the body region.

摘要翻译： 场效应晶体管包括在第二导电类型的半导体区域上的第一导电类型的体区。 栅极沟槽延伸穿过身体区域并终止在半导体区域内。 至少一个导电屏蔽电极设置在栅极沟槽中。 栅极电极设置在栅极沟槽中，但与至少一个导电屏蔽电极绝缘。 屏蔽介电层绝缘至少一个导电屏蔽电极与半导体区域。 栅极电介质层使栅电极与体区绝缘。 屏蔽电介质层形成为使其伸出并直接延伸到身体区域下方。

公开(公告)号：US20110018059A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12509379

申请日：2009-07-24

申请人： Dixie Dunn ,  Paul Thorup ,  Dean E. Probst ,  Michael D. Gruenhagen

发明人： Dixie Dunn ,  Paul Thorup ,  Dean E. Probst ,  Michael D. Gruenhagen

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/66348 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/872 ,  H01L29/8725

摘要： A semiconductor structure comprises an active region comprising trenches extending into a semiconductor region. Each trench includes a shield electrode and a gate electrode. The semiconductor structure also comprises a shield contact region adjacent to the active region. The shield contact region comprises at least one contact trench extending into the semiconductor region. The shield electrode from at least one of the trenches in the active region extends along a length of the contact trench. The semiconductor structure also comprises an interconnect layer extending over the active region and the shield contact region. In the active region the interconnect layer is isolated from the gate electrode in each trench by a dielectric layer and contacts mesa surfaces of the semiconductor region adjacent to the trenches. In the shield contact region the interconnect layer contacts the shield electrode and the mesa surfaces of the semiconductor region adjacent to the contact trench.

摘要翻译： 半导体结构包括包括延伸到半导体区域中的沟槽的有源区。 每个沟槽包括屏蔽电极和栅电极。 半导体结构还包括与有源区相邻的屏蔽接触区。 屏蔽接触区域包括延伸到半导体区域中的至少一个接触沟槽。 有源区域中至少一个沟槽的屏蔽电极沿接触沟槽的长度延伸。 半导体结构还包括在有源区域和屏蔽接触区域上延伸的互连层。 在有源区域中，互连层通过介电层与每个沟槽中的栅电极隔离，并接触与沟槽相邻的半导体区域的台面表面。 在屏蔽接触区域中，互连层与屏蔽电极和与接触沟槽相邻的半导体区域的台面表面接触。

公开(公告)号：US20100140697A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12420711

申请日：2009-04-08

申请人： Joseph A. Yedinak ,  Dean E. Probst ,  Ashok Challa ,  Daniel Calafut

发明人： Joseph A. Yedinak ,  Dean E. Probst ,  Ashok Challa ,  Daniel Calafut

IPC分类号： H01L29/78

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/0611 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0638 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/402 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/872 ,  H01L29/8725

摘要： Exemplary power semiconductor devices with features providing increased breakdown voltage and other benefits are disclosed.

公开(公告)号：US07696571B2

公开(公告)日：2010-04-13

申请号：US12329509

申请日：2008-12-05

申请人： Brian Sze-Ki Mo ,  Duc Chau ,  Steven Sapp ,  Izak Bencuya ,  Dean E. Probst

发明人： Brian Sze-Ki Mo ,  Duc Chau ,  Steven Sapp ,  Izak Bencuya ,  Dean E. Probst

IPC分类号： H01L29/78

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/0869 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/407 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7811

摘要： A trenched field effect transistor is provided that includes (a) a semiconductor substrate, (b) a trench extending a predetermined depth into the semiconductor substrate, (c) a pair of doped source junctions, positioned on opposite sides of the trench, (d) a doped heavy body positioned adjacent each source junction on the opposite side of the source junction from the trench, the deepest portion of the heavy body extending less deeply into said semiconductor substrate than the predetermined depth of the trench, and (e) a doped well surrounding the heavy body beneath the heavy body.

摘要翻译： 提供了沟槽场效应晶体管，其包括（a）半导体衬底，（b）在半导体衬底中延伸预定深度的沟槽，（c）位于沟槽相对侧上的一对掺杂源极结（d ）掺杂的重体，其位于与沟槽的源极结的相对侧上的每个源极结附近，重体的最深部分比沟槽的预定深度更深地延伸到所述半导体衬底中，以及（e）掺杂 很好地围着沉重的身体下面的沉重的身体。

公开(公告)号：US20110275208A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US13104006

申请日：2011-05-09

申请人： Dixie Dunn ,  Paul Thorup ,  Dean E. Probst ,  Michael D. Gruenhagen

发明人： Dixie Dunn ,  Paul Thorup ,  Dean E. Probst ,  Michael D. Gruenhagen

IPC分类号： H01L21/28

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/66143 ,  H01L29/66348 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/872 ,  H01L29/8725

摘要： A semiconductor structure is formed as follows. Trenches are formed in a semiconductor region and a shield electrode is formed in each trench. Gate electrodes are formed in a portion of the trenches that form an active region. Each gate electrode is disposed over the shield electrode and is isolated from the shield electrode by an inter-electrode dielectric. An interconnect layer is formed extending over the trenches. The interconnect layer is isolated from the gate electrodes in the active region by a dielectric layer and contacts the shield electrodes in a shield contact region separate from the active region. The interconnect layer contacts mesa surfaces between adjacent trenches in the shield contact region.

摘要翻译： 如下形成半导体结构。 沟槽形成在半导体区域中，并且在每个沟槽中形成屏蔽电极。 栅电极形成在形成有源区的沟槽的一部分中。 每个栅电极设置在屏蔽电极之上，并且通过电极间电介质与屏蔽电极隔离。 形成在沟槽上延伸的互连层。 互连层通过介电层与有源区域中的栅电极隔离，并且在与有源区分离的屏蔽接触区域中与屏蔽电极接触。 互连层接触屏蔽接触区域中相邻沟槽之间的台面。

公开(公告)号：US08044463B2

公开(公告)日：2011-10-25

申请号：US12755966

申请日：2010-04-07

申请人： Brian S. Mo ,  Duc Chau ,  Steven Sapp ,  Izak Bencuya ,  Dean E. Probst

发明人： Brian S. Mo ,  Duc Chau ,  Steven Sapp ,  Izak Bencuya ,  Dean E. Probst

IPC分类号： H01L29/76

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/0869 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/407 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7811

摘要： A trenched field effect transistor is provided that includes (a) a semiconductor substrate, (b) a trench extending a predetermined depth into the semiconductor substrate, (c) a pair of doped source junctions, positioned on opposite sides of the trench, (d) a doped heavy body positioned adjacent each source junction on the opposite side of the source junction from the trench, the deepest portion of the heavy body extending less deeply into said semiconductor substrate than the predetermined depth of the trench, and (e) a doped well surrounding the heavy body beneath the heavy body.

摘要翻译： 提供了沟槽场效应晶体管，其包括（a）半导体衬底，（b）在半导体衬底中延伸预定深度的沟槽，（c）位于沟槽相对侧上的一对掺杂源极结（d ）掺杂的重体，其位于与沟槽的源极结的相对侧上的每个源极结附近，重体的最深部分比沟槽的预定深度更深地延伸到所述半导体衬底中，以及（e）掺杂 很好地围着沉重的身体下面的沉重的身体。