公开(公告)号：US09490228B2

公开(公告)日：2016-11-08

申请号：US14229003

申请日：2014-03-28

申请人： Kyoung Soo Park ,  Soon Young Kwon ,  Ji Yeon Kim ,  Young Woo Park ,  Jae Sun Han ,  Ja Young Hwang

发明人： Kyoung Soo Park ,  Soon Young Kwon ,  Ji Yeon Kim ,  Young Woo Park ,  Jae Sun Han ,  Ja Young Hwang

IPC分类号： H01L23/00 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  H05K3/32 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29416 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An anisotropic conductive film includes a conductive adhesive layer including conductive particles and insulating particles, and an insulating adhesive layer not including conductive particles. In the anisotropic conductive film, the conductive particles and the insulating particles of the conductive adhesive layer have a total particle density of 7.0×105/d2 to 10.0×105/d2 (particles) per square millimeter (mm2) (where d is a diameter of the conductive particles in μm).

摘要翻译： 各向异性导电膜包括导电性粘合剂层，其包含导电性粒子和绝缘性粒子，以及不含导电性粒子的绝缘性粘合剂层。 在各向异性导电膜中，导电性粘接剂层的导电性粒子和绝缘性粒子的总粒子密度为7.0×10 5 / d 2〜10 10×10 6（粒子）/平方毫米（mm 2）（d为直径 的导电粒子）。

公开(公告)号：US09390831B2

公开(公告)日：2016-07-12

申请号：US13680893

申请日：2012-11-19

申请人： Kyoung Soo Park ,  Nam Ju Kim ,  Young Woo Park ,  Joon Mo Seo ,  Kyung Il Sul ,  Dong Seon Uh ,  Arum Yu ,  Hyun Min Choi ,  Jae Sun Han

发明人： Kyoung Soo Park ,  Nam Ju Kim ,  Young Woo Park ,  Joon Mo Seo ,  Kyung Il Sul ,  Dong Seon Uh ,  Arum Yu ,  Hyun Min Choi ,  Jae Sun Han

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  C09J9/02 ,  H01B1/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  H01B1/12 ,  H01B1/122 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323

摘要： An electronic device includes a connection material formed from an adhesive composition that includes: a polymer resin; a cationic polymerization catalyst represented by Formula 1; and an organic base, where, in Formula 1, R1 may be selected from the group of hydrogen, C1-C6 alkyl, C6-C14 aryl, —C(═O)R4, —C(═O)OR5, and —C(═O)NHR6 (in which R4, R5, and R6 may each independently be selected from C1-C6 alkyl and C6-C14 aryl), R2 may be C1-C6 alkyl, and R3 may be selected from the group of a nitrobenzyl group, a dinitrobenzyl group, a trinitrobenzyl group, a benzyl group, a C1-C6 alkyl-substituted benzyl group, and a naphthylmethyl group.

摘要翻译： 电子装置包括由粘合剂组合物形成的连接材料，所述粘合剂组合物包括：聚合物树脂; 由式1表示的阳离子聚合催化剂; 和有机碱，其中，在式1中，R 1可以选自氢，C 1 -C 6烷基，C 6 -C 14芳基，-C（= O）R 4，-C（= O）OR 5和-C （ΟO）NHR 6（其中R 4，R 5和R 6可各自独立地选自C 1 -C 6烷基和C 6 -C 14芳基），R 2可以是C 1 -C 6烷基，R 3可以选自硝基苄基 二硝基苄基，三硝基苄基，苄基，C1-C6烷基取代的苄基和萘基甲基。

公开(公告)号：US09048240B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US13728215

申请日：2012-12-27

申请人： Young Woo Park ,  Nam Ju Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Joon Mo Seo ,  Kyung Il Sul ,  Dong Seon Uh ,  Arum Yu ,  Hyun Min Choi

发明人： Young Woo Park ,  Nam Ju Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Joon Mo Seo ,  Kyung Il Sul ,  Dong Seon Uh ,  Arum Yu ,  Hyun Min Choi

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  C09J9/02 ,  C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  H01L23/00 ,  C08L63/00

CPC分类号： H01L23/538 ,  C08G59/226 ,  C08G59/245 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C09J9/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/10

摘要： An electronic device includes an anisotropic conductive film as a connection material, the anisotropic conductive film being formed from an anisotropic conductive film-forming composition. The anisotropic conductive film-forming composition includes a polycyclic aromatic ring-containing epoxy resin, a fluorene epoxy resin, nano silica and conductive particles.

摘要翻译： 电子器件包括各向异性导电膜作为连接材料，各向异性导电膜由各向异性导电膜形成组合物形成。 各向异性导电膜形成组合物包括多环芳族环的环氧树脂，芴环氧树脂，纳米二氧化硅和导电颗粒。

公开(公告)号：US09035192B2

公开(公告)日：2015-05-19

申请号：US12974476

申请日：2010-12-21

申请人： Gyu Ho Lee ,  Young Woo Park ,  Il Rae Cho ,  Young Hun Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Jin Seong Park ,  Dong Seon Uh ,  Kyung Jin Lee ,  Kwang Jin Jung

发明人： Gyu Ho Lee ,  Young Woo Park ,  Il Rae Cho ,  Young Hun Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Jin Seong Park ,  Dong Seon Uh ,  Kyung Jin Lee ,  Kwang Jin Jung

IPC分类号： H05K1/09 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  C08K3/00 ,  C08K9/02

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

摘要： An anisotropic conductive adhesive composite and film include a binder and conductive particles dispersed in the binder. The conductive particles include a copper core particle and a metal coating layer coated on a surface of the corresponding copper core particle.

摘要翻译： 各向异性导电粘合剂复合物和膜包括粘合剂和分散在粘合剂中的导电颗粒。 导电颗粒包括铜芯颗粒和涂覆在相应的铜芯颗粒的表面上的金属涂层。

公开(公告)号：US09540549B2

公开(公告)日：2017-01-10

申请号：US13718104

申请日：2012-12-18

申请人： Kyung Il Sul ,  Dong Seon Uh ,  Nam Ju Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Young Woo Park ,  Joon Mo Seo ,  Arum Yu ,  Hyun Min Choi

发明人： Kyung Il Sul ,  Dong Seon Uh ,  Nam Ju Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Young Woo Park ,  Joon Mo Seo ,  Arum Yu ,  Hyun Min Choi

IPC分类号： H01B1/20 ,  C09D5/24 ,  C09J9/00 ,  H01L23/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/29 ,  C08G59/22 ,  C08G59/24 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/687 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01L23/29 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device bonded by an anisotropic conductive film and an anisotropic conductive film composition, the anisotropic conductive film including a reactive monomer having an epoxy equivalent weight of about 120 to about 180 g/eq; a hydrogenated epoxy resin; and a sulfonium cation curing catalyst.

摘要翻译： 通过各向异性导电膜和各向异性导电膜组合物接合的半导体器件，各向异性导电膜包括环氧当量为约120至约180g / eq的反应性单体; 氢化环氧树脂; 和锍阳离子固化催化剂。

公开(公告)号：US08766443B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13710728

申请日：2012-12-11

申请人： Arum Yu ,  Nam Ju Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Young Woo Park ,  Joon Mo Seo ,  Kyung Il Sul ,  Dong Seon Uh ,  Hyun Min Choi

发明人： Arum Yu ,  Nam Ju Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Young Woo Park ,  Joon Mo Seo ,  Kyung Il Sul ,  Dong Seon Uh ,  Hyun Min Choi

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01B1/20 ,  C08K3/08 ,  C08K5/41 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An anisotropic conductive film composition for bonding an electronic device may include a hydrogenated bisphenol A epoxy monomer represented by Formula 1 or a hydrogenated bisphenol A epoxy oligomer represented by Formula 2: where n may be an integer from 1 to about 50.

摘要翻译： 用于接合电子器件的各向异性导电膜组合物可以包括由式1表示的氢化双酚A环氧单体或由式2表示的氢化双酚A环氧低聚物：其中n可以是1至约50的整数。

公开(公告)号：US20110155430A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12974476

申请日：2010-12-21

申请人： Gyu Ho LEE ,  Young Woo Park ,  Il Rae Cho ,  Young Hun Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Jin Seong Park ,  Dong Seon Uh ,  Kyung Jin Lee ,  Kwang Jin Jung

发明人： Gyu Ho LEE ,  Young Woo Park ,  Il Rae Cho ,  Young Hun Kim ,  Kyoung Soo Park ,  Jin Seong Park ,  Dong Seon Uh ,  Kyung Jin Lee ,  Kwang Jin Jung

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01B1/22

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218

摘要： An anisotropic conductive adhesive composite and film includes a binder and conductive particles dispersed in the binder. The conductive particles include a copper core particle and a metal coating layer coated on a surface of the corresponding copper core particle.

摘要翻译： 各向异性导电粘合剂复合材料和膜包括粘合剂和分散在粘合剂中的导电颗粒。 导电颗粒包括铜芯颗粒和涂覆在相应的铜芯颗粒的表面上的金属涂层。

公开(公告)号：US20080185559A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：US12003782

申请日：2007-12-31

申请人： Kang Bae Yoon ,  Kyoung Soo Park ,  Cheon Seok Lee

发明人： Kang Bae Yoon ,  Kyoung Soo Park ,  Cheon Seok Lee

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0239

摘要： An anisotropic conductive film (ACF) composition includes a thermoplastic resin having a weight average molecular weight of about 150,000 to about 600,000, a thermosetting curing agent having a weight average molecular weight of about 100 to about 10,000, the thermosetting curing agent including an acrylate functional group or a methacrylate functional group, an organic peroxide, a silane coupling agent, and conductive particles.

摘要翻译： 各向异性导电膜（ACF）组合物包括重均分子量为约150,000至约600,000的热塑性树脂，重均分子量为约100至约10,000的热固性固化剂，所述热固性固化剂包括丙烯酸酯官能 基团或甲基丙烯酸酯官能团，有机过氧化物，硅烷偶联剂和导电颗粒。

公开(公告)号：US08163835B2

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：US12232552

申请日：2008-09-19

申请人： Kyoung Soo Park ,  Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Hun Shin ,  Byeong Hwan Jeon ,  Kang Bae Yoon ,  Cheon Seok Lee

发明人： Kyoung Soo Park ,  Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Hun Shin ,  Byeong Hwan Jeon ,  Kang Bae Yoon ,  Cheon Seok Lee

IPC分类号： C08L33/04 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00

CPC分类号： C09J4/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133

摘要： An anisotropic conductive adhesive composition includes an acrylic rubber binder having a weight average molecular weight of about 100,000 to about 1,000,000, a first component including at least one of a mono(meth)acrylate compound and a di(meth)acrylate compound, a second component including at least one of a tri(meth)acrylate compound and a compound having more than three (meth)acrylate groups, an organic peroxisde, and conductive particles. The second component is present in an amount of about 1 to about 10% by weight, based on the total weight of the acrylic rubber, the first component, the second component, the organic peroxide, and the conductive particles.

摘要翻译： 各向异性导电粘合剂组合物包括重均分子量为约100,000至约1,000,000的丙烯酸橡胶粘合剂，包含单（甲基）丙烯酸酯化合物和二（甲基）丙烯酸酯化合物中的至少一种的第一组分，第二组分 包括三（甲基）丙烯酸酯化合物和具有多于三个（甲基）丙烯酸酯基团的化合物中的至少一种，有机过氧化物酶和导电颗粒。 基于丙烯酸橡胶，第一组分，第二组分，有机过氧化物和导电颗粒的总重量，第二组分的存在量为约1至约10重量％。

公开(公告)号：US08173048B2

公开(公告)日：2012-05-08

申请号：US12654122

申请日：2009-12-10

申请人： Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Kang Bae Yoon ,  Sang Sik Bae ,  Hyun Joo Seo

发明人： Hyun Hee Namkung ,  Kyoung Soo Park ,  Bong Yong Kim ,  Kang Bae Yoon ,  Sang Sik Bae ,  Hyun Joo Seo

IPC分类号： H01B1/04 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  C08F26/02 ,  C08G65/32

CPC分类号： C09D4/06 ,  C08F283/008 ,  C08G18/672 ,  C09D175/16 ,  C08G18/40 ,  C08L2666/08

摘要： A composition for a circuit connection film and a circuit connection film using the same, the composition including a binder resin including an acrylate modified urethane resin, a carboxyl modified acrylonitrile butadiene rubber, and an acrylic copolymer, the acrylic copolymer having an acid value of about 1 to about 100 mg KOH/g, a radical polymerizable compound including at least one of an isocyanurate acrylate compound and a compound having a (meth)acrylate group, and an organic peroxide.

摘要翻译： 用于电路连接膜的组合物和使用该组合物的电路连接膜，所述组合物包括具有丙烯酸酯改性聚氨酯树脂，羧基改性丙烯腈丁二烯橡胶和丙烯酸共聚物的粘合剂树脂，所述丙烯酸共聚物的酸值为约 1〜约100mg KOH / g，包含异氰脲酸酯丙烯酸酯化合物和具有（甲基）丙烯酸酯基的化合物中的至少一种的自由基聚合性化合物和有机过氧化物。