公开(公告)号：US08674462B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US11828085

申请日：2007-07-25

申请人： Ralf Wombacher ,  Horst Theuss

发明人： Ralf Wombacher ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/56 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L23/291 ,  B81B7/0025 ,  H01L23/055 ,  H01L23/298 ,  H01L23/564 ,  H01L24/34 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： A sensor package is disclosed. One embodiment provides a sensor device having a carrier, a semiconductor sensor mounted on the carrier and an active surface. Contact elements are electrically connecting the carrier with the semiconductor sensor. A protective layer made of an inorganic material covers at least the active surface and the contact elements.

摘要翻译： 公开了一种传感器封装。 一个实施例提供了一种具有载体，安装在载体上的半导体传感器和有源表面的传感器装置。 接触元件将载体与半导体传感器电连接。 由无机材料制成的保护层至少覆盖活性表面和接触元件。

公开(公告)号：US20090026560A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：US11828085

申请日：2007-07-25

申请人： Ralf Wombacher ,  Horst Theuss

发明人： Ralf Wombacher ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/56 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L23/291 ,  B81B7/0025 ,  H01L23/055 ,  H01L23/298 ,  H01L23/564 ,  H01L24/34 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： A sensor package is disclosed. One embodiment provides a sensor device having a carrier, a semiconductor sensor mounted on the carrier and an active surface. Contact elements are electrically connecting the carrier with the semiconductor sensor. A protective layer made of an inorganic material covers at least the active surface and the contact elements.

摘要翻译： 公开了一种传感器封装。 一个实施例提供了一种具有载体，安装在载体上的半导体传感器和有源表面的传感器装置。 接触元件将载体与半导体传感器电连接。 由无机材料制成的保护层至少覆盖活性表面和接触元件。

公开(公告)号：US07847375B2

公开(公告)日：2010-12-07

申请号：US12185829

申请日：2008-08-05

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Ralf Otremba

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Ralf Otremba

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49575 ,  B81C1/00253 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/33 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/37099

摘要： This application relates to a semiconductor device, the semiconductor device comprising a metal carrier, an insulating foil partially covering the metal carrier, a first chip attached to the metal carrier over the insulating foil, and a second chip attached to the metal carrier over a region not covered by the insulating foil.

摘要翻译： 本申请涉及一种半导体器件，该半导体器件包括金属载体，部分覆盖金属载体的绝缘箔，在绝缘箔上连接到金属载体上的第一芯片，以及在区域上附着到金属载体上的第二芯片 不被绝缘箔覆盖。

公开(公告)号：US08847385B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US13430726

申请日：2012-03-27

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Anton Prueckl

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Anton Prueckl

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37111 ,  H01L2224/37118 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37164 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A chip arrangement is provided, the chip arrangement including: a first chip carrier; a second chip carrier; a first chip electrically connected to the first chip carrier; a second chip disposed over the first chip carrier and electrically insulated from the first chip carrier; and a third chip electrically connected to the second chip carrier; wherein at least one of the first chip and the second chip is electrically connected to the third chip.

摘要翻译： 提供了芯片布置，芯片布置包括：第一芯片载体; 第二芯片载体; 电连接到第一芯片载体的第一芯片; 第二芯片，设置在所述第一芯片载体上并与所述第一芯片载体电绝缘; 和与第二芯片载体电连接的第三芯片; 其中所述第一芯片和所述第二芯片中的至少一个电连接到所述第三芯片。

公开(公告)号：US07705472B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US11612738

申请日：2006-12-19

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device includes semiconductor device components, an adhesion promoter structure and a plastic housing composition. The semiconductor device components are embedded in the plastic housing composition with the adhesion promoter structure being disposed between the device components and the housing composition. The adhesion promoter structure includes first and second adhesion promoter layers. The first layer includes metal oxides. The metal oxides being silicates of a reactive compound composed of oxygen and organometallic molecules. The second layer includes at least one polymer.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体器件部件，粘合促进器结构和塑料外壳组合物。 半导体器件部件嵌入在塑料外壳组合物中，其中粘合促进剂结构设置在器件部件和壳体组合物之间。 粘合促进剂结构包括第一和第二粘附促进剂层。 第一层包括金属氧化物。 金属氧化物是由氧和有机金属分子构成的反应性化合物的硅酸盐。 第二层包括至少一种聚合物。

公开(公告)号：US08980687B2

公开(公告)日：2015-03-17

申请号：US13369075

申请日：2012-02-08

申请人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

发明人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/24246

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes providing a transfer foil. A plurality of semiconductor chips is placed on and adhered to the transfer foil. The plurality of semiconductor chips adhered to the transfer foil is placed over a multi-device carrier. Heat is applied to laminate the transfer foil over the multi-device carrier, thereby accommodating the plurality of semiconductor chips between the laminated transfer foil and the multi-device carrier.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供转印箔。 多个半导体芯片放置在转印箔上并粘附到转印箔上。 粘附到转印箔上的多个半导体芯片放置在多器件载体上。 施加热量以将转印箔层压在多器件载体上，从而在叠层转印箔和多器件载体之间容纳多个半导体芯片。

公开(公告)号：US20130337614A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：US13517847

申请日：2012-06-14

申请人： Edward Fuergut ,  Ralf Wombacher

发明人： Edward Fuergut ,  Ralf Wombacher

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： Various embodiments provide a method for manufacturing a chip package, the method including: forming an encapsulation material over a chip; compressing an encapsulation material over a chip by a film arranged over the encapsulation material, thereby molding the encapsulation material over the chip; wherein a material from the film is deposited over at least part of the encapsulation material.

摘要翻译： 各种实施方案提供了制造芯片封装的方法，该方法包括：在芯片上形成封装材料; 通过布置在封装材料上的膜将芯片上的封装材料压缩，由此在芯片上模制封装材料; 其中来自所述膜的材料沉积在所述封装材料的至少一部分上。

公开(公告)号：US20070145606A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11612738

申请日：2006-12-19

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device includes semiconductor device components, an adhesion promoter structure and a plastic housing composition. The semiconductor device components are embedded in the plastic housing composition with the adhesion promoter structure being disposed between the device components and the housing composition. The adhesion promoter structure includes first and second adhesion promoter layers. The first layer includes metal oxides. The metal oxides being silicates of a reactive compound composed of oxygen and organometallic molecules. The second layer includes at least one polymer.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体器件部件，粘合促进器结构和塑料外壳组合物。 半导体器件部件嵌入在塑料外壳组合物中，其中粘合促进剂结构设置在器件部件和壳体组合物之间。 粘合促进剂结构包括第一和第二粘附促进剂层。 第一层包括金属氧化物。 金属氧化物是由氧和有机金属分子构成的反应性化合物的硅酸盐。 第二层包括至少一种聚合物。

公开(公告)号：US20130256855A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：US13430726

申请日：2012-03-27

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Anton Prueckl

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Anton Prueckl

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05618 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37111 ,  H01L2224/37118 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37155 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37164 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A chip arrangement is provided, the chip arrangement including: a first chip carrier; a second chip carrier; a first chip electrically connected to the first chip carrier; a second chip disposed over the first chip carrier and electrically insulated from the first chip carrier; and a third chip electrically connected to the second chip carrier; wherein at least one of the first chip and the second chip is electrically connected to the third chip.

摘要翻译： 提供了芯片布置，芯片布置包括：第一芯片载体; 第二芯片载体; 电连接到第一芯片载体的第一芯片; 第二芯片，设置在所述第一芯片载体上并与所述第一芯片载体电绝缘; 和与第二芯片载体电连接的第三芯片; 其中所述第一芯片和所述第二芯片中的至少一个电连接到所述第三芯片。

公开(公告)号：US20130200502A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13369075

申请日：2012-02-08

申请人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

发明人： Ivan Nikitin ,  Stefan Landau ,  Joachim Mahler ,  Alexander Heinrich ,  Ralf Wombacher

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/561 ,  B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/24246

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes providing a transfer foil. A plurality of semiconductor chips is placed on and adhered to the transfer foil. The plurality of semiconductor chips adhered to the transfer foil is placed over a multi-device carrier. Heat is applied to laminate the transfer foil over the multi-device carrier, thereby accommodating the plurality of semiconductor chips between the laminated transfer foil and the multi-device carrier.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供转印箔。 多个半导体芯片放置在转印箔上并粘附到转印箔上。 粘附到转印箔上的多个半导体芯片放置在多器件载体上。 施加热量以将转印箔层压在多器件载体上，从而在叠层转印箔和多器件载体之间容纳多个半导体芯片。