公开(公告)号：US20050045855A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10654391

申请日：2003-09-03

申请人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Davide Simone ,  Raymond Fillion

发明人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Davide Simone ,  Raymond Fillion

IPC分类号： C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01B1/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： Thermal interface compositions contain both non-electrically conductive micron-sized fillers and electrically conductive nanoparticles blended with a polymer matrix. Such compositions increase the bulk thermal conductivity of the polymer composites as well as decrease thermal interfacial resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces. Such compositions are electrically non-conductive. Formulations containing nanoparticles also show less phase separation of micron-sized particles than formulations without nanoparticles.

摘要翻译： 热界面组合物含有非导电的微米尺寸的填料和与聚合物基质混合的导电纳米颗粒。 这样的组合物增加了聚合物复合材料的体积热导率，并且降低了热界面材料和相应配合表面之间存在的热界面电阻。 这样的组合物是非导电的。 含有纳米颗粒的制剂与没有纳米颗粒的制剂相比，显示出微米级颗粒的相分离较少。

公开(公告)号：US20070284758A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11438657

申请日：2006-05-22

申请人： Jian Zhang ,  Davide Simone ,  Christopher Carter ,  Laura Meyer ,  Charles Becker ,  Florian Schattenmann ,  Sandeep Tonapi ,  Slawomir Rubinsztajn ,  Christopher Keimel

发明人： Jian Zhang ,  Davide Simone ,  Christopher Carter ,  Laura Meyer ,  Charles Becker ,  Florian Schattenmann ,  Sandeep Tonapi ,  Slawomir Rubinsztajn ,  Christopher Keimel

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： An electronics package is provided. The electronics package may include an underfill layer having a surface that defines an opening. The electronics package may include a polymer bump structure disposed within the opening. A laminate for use as an underfill layer is provided. Associated methods are provided.

摘要翻译： 提供电子封装。 电子封装可以包括具有限定开口的表面的底部填充层。 电子封装可以包括设置在开口内的聚合物凸块结构。 提供了用作底部填充层的层压体。 提供相关方法。

公开(公告)号：US20070131912A1

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：US11177901

申请日：2005-07-08

申请人： Davide Simone ,  Thomas Angeliu ,  Sandeep Tonapi ,  David Gibson ,  Jian Zhang

发明人： Davide Simone ,  Thomas Angeliu ,  Sandeep Tonapi ,  David Gibson ,  Jian Zhang

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： H01B1/22 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/011 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/54 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J183/04 ,  C09J2483/00 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272

摘要： The present invention provides an electrically conductive adhesive composition having cured low modulus elastomer and metallurgically-bonded micron-sized metal particles and nano-sized metal particles. The low modulus elastomer provides the mechanical robustness and reliability by relieving the stresses generated; and the metallurgically-bonded micron-sized metal particles and nano-sized metal particles provide a continuous conducting path with minimized interface resistance. Addition of nano-sized metal particles lowers the fusion temperature and allows the metallurgical-bonding to occur at manageable temperatures.

摘要翻译： 本发明提供一种导电粘合剂组合物，其具有固化的低模量弹性体和冶金结合的微米级金属颗粒和纳米尺寸的金属颗粒。 低弹性弹性体通过减轻产生的应力来提供机械坚固性和可靠性; 并且冶金结合的微米级金属颗粒和纳米级金属颗粒提供具有最小界面电阻的连续导电路径。 纳米尺寸金属颗粒的添加降低了熔化温度，并允许在可控温度下进行冶金结合。

公开(公告)号：US20050049350A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10647680

申请日：2003-08-25

申请人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  C08K3/00

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： Thermal interface compositions contain filler particles possessing a maximum particle size less than 25 microns in diameter blended with a polymer matrix. Such compositions enable lower attainable bond line thickness, which decreases in-situ thermal resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces.

摘要翻译： 热界面组合物含有直径与聚合物基质共混的直径小于25微米的最大粒径的填料颗粒。 这种组合物使得可获得的可获得的粘合线厚度降低，这降低了存在于热界面材料和相应配合表面之间的原位热阻。

公开(公告)号：US20050148721A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US11062040

申请日：2005-02-18

申请人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  C08K3/34

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： Thermal interface compositions contain filler particles possessing a maximum particle size less than 25 microns in diameter blended with a polymer matrix. Such compositions enable lower attainable bond line thickness, which decreases in-situ thermal resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces.

公开(公告)号：US20070241303A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：US11207865

申请日：2005-08-19

申请人： Hong Zhong ,  Sara Paisner ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Sandeep Tonapi ,  Jennifer David ,  Paulo Meneghetti ,  Laurence Maniccia ,  Paul Hans ,  Robert Fortuna ,  Gregory Strosaker ,  Gregory Shaffer ,  Hollister Victor ,  Ajit Sane

发明人： Hong Zhong ,  Sara Paisner ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Sandeep Tonapi ,  Jennifer David ,  Paulo Meneghetti ,  Laurence Maniccia ,  Paul Hans ,  Robert Fortuna ,  Gregory Strosaker ,  Gregory Shaffer ,  Hollister Victor ,  Ajit Sane

IPC分类号： H01L29/12

CPC分类号： C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Thermally conductive compositions containing spherical boron nitride filler particles having an average aspect ration of less than 2.0 in a polymer matrix.

摘要翻译： 在聚合物基质中含有平均长宽比小于2.0的球形氮化硼填料颗粒的导热组合物。

公开(公告)号：US20060065387A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US10950554

申请日：2004-09-28

申请人： Sandeep Tonapi ,  Arun Gowda ,  Kevin Durocher ,  David Esler ,  Hong Zhong ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Arun Gowda ,  Kevin Durocher ,  David Esler ,  Hong Zhong ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An electronic assembly having at least a heat dissipating unit and a heat generating unit is provided. At least one of the heat dissipating unit and the heat generating unit has at least one deliberately modified surface.

摘要翻译： 提供具有至少散热单元和发热单元的电子组件。 散热单元和发热单元中的至少一个具有至少一个故意改变的表面。

公开(公告)号：US20080019097A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11782049

申请日：2007-07-24

申请人： Jian Zhang ,  Sandeep Tonapi ,  Arun Gowda ,  Ryan Mills

发明人： Jian Zhang ,  Sandeep Tonapi ,  Arun Gowda ,  Ryan Mills

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： F28F13/00 ,  F28F2013/005 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A thermally manageable system is provided. The system may include a heat-generating unit, a heat-dissipating unit, and a thermal transport structure located between the heat-dissipating unit and the heat-generating unit. The thermal transport structure has a first surface in thermal communication with the heat-generating unit and a second surface in thermal communication with the heat-dissipating unit. The thermal transport structure includes a thermally conductive material having a length-to-width ratio greater than 1, and the length is oriented to directionally facilitate heat conduction in a direction about perpendicular at least one of the thermal transport structure first surface or second surface. The thermal transport layer comprises a plurality of individual thermally conductive strips or channels that define a discontinuous array within a relatively non-thermally conductive matrix.

摘要翻译： 提供热管理系统。 该系统可以包括位于散热单元和发热单元之间的发热单元，散热单元和热传输结构。 热传输结构具有与发热单元热连通的第一表面和与散热单元热连通的第二表面。 热传输结构包括长度与宽度比大于1的导热材料，并且长度方向定向地促进沿热交换结构第一表面或第二表面中的至少一个的大致垂直方向的热传导。 热传递层包括在相对非导热的基质内限定不连续阵列的多个独立的导热条或通道。

公开(公告)号：US07279223B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US10737453

申请日：2003-12-16

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Robert Campbell ,  Ananth Prabhakumar ,  Sandeep Tonapi

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Robert Campbell ,  Ananth Prabhakumar ,  Sandeep Tonapi

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B27/18 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： C08G59/423 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663

摘要： An underfill composition with enhanced adhesion and improved resistance to cracking comprising an epoxy resin in combination with a difunctional siloxane anhydride epoxy hardener and optional reagents. In some embodiments, the epoxy resin includes a functionalized colloidal silica filler having a particle size ranging from about 1 nm to about 500 nm. The difunctional siloxane anhydride epoxy hardener can optionally be combined with liquid anhydride epoxy hardeners. Cure catalysts, hydroxyl-containing monomers, adhesion promoters, flame retardants and defoaming agents may also be added to the composition. Further embodiments of the present disclosure include packaged solid state devices comprising the underfill compositions.

摘要翻译： 具有增强的粘附性和改善的抗开裂性的底部填充剂组合物，其包含环氧树脂与双官能硅氧烷酐环氧固化剂和任选试剂的组合。 在一些实施方案中，环氧树脂包括粒度范围为约1nm至约500nm的官能化胶体二氧化硅填料。 双官能硅氧烷酐环氧固化剂可以任选地与液体酐环氧固化剂组合。 固化催化剂，含羟基单体，粘合促进剂，阻燃剂和消泡剂也可以加入到组合物中。 本公开的另外的实施方案包括包含底部填充剂组合物的包装的固态装置。

公开(公告)号：US20050048291A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10641425

申请日：2003-08-14

申请人： Wing Woo ,  Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Florian Schattenmann ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Wing Woo ,  Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Florian Schattenmann ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08K9/04 ,  C09C1/30 ,  H01L23/29 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/04 ,  C09C1/3081 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27

摘要： A curable epoxy formulation is provided in the present invention. The formulation comprises an epoxy monomer, an organofunctionalized colloidal silica having a particle size in a range between about 2 nanometers and about 20 nanometers, and optional reagents wherein the organofunctionalized colloidal silica substantially increases the glass transition temperature of the epoxy formulation. Further embodiments of the present invention include a semiconductor package comprising the aforementioned curable epoxy formulation.

摘要翻译： 在本发明中提供可固化的环氧树脂制剂。 该制剂包含环氧单体，粒度在约2纳米至约20纳米之间的有机官能化胶体二氧化硅，以及任选的试剂，其中有机官能化胶体二氧化硅基本上增加了环氧树脂制剂的玻璃化转变温度。 本发明的其它实施方案包括包含上述可固化环氧树脂制剂的半导体封装。