公开(公告)号：WO2016156853A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/GB2016/050910

申请日：2016-03-31

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  ROHAN, Setna

Inventor： VENKATAGIRIYAPPA, Ramakrishna Hosur ,  DE AVILA RIBAS, Morgana ,  DAS, Barun ,  SIDDAPPA, Harish Hanchina ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa ,  RAUT, Rahul ,  PANDHER, Ranjit

IPC: B23K1/00 ,  B23K35/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L83/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2201/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K5/549 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

Abstract: A composition for use in an electronic assembly process, the composition comprising a filler dispersed in an organic medium, wherein: the organic medium comprises a polymer; the filler comprises one or more of graphene, functionalised graphene, graphene oxide, a polyhedral oligomeric silsesquioxane, graphite, a 2D material, aluminium oxide, zinc oxide, aluminium nitride, boron nitride, silver, nano fibres, carbon fibres, diamond, carbon nanotubes, silicon dioxide and metal-coated particles, and the composition comprises from 0.001 to 40 wt.% of the filler based on the total weight of the composition.

Abstract translation: 一种用于电子组装方法的组合物，所述组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：所述有机介质包含聚合物; 填料包括一个或多个石墨烯，官能化石墨烯，氧化石墨烯，多面体低聚倍半硅氧烷，石墨，二维材料，氧化铝，氧化锌，氮化铝，氮化硼，银，纳米纤维，碳纤维，金刚石，碳纳米管 ，二氧化硅和金属涂覆的颗粒，并且所述组合物包含基于组合物总重量的0.001至40重量％的填料。

公开(公告)号：WO2014057261A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：PCT/GB2013/052624

申请日：2013-10-09

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan

Inventor： PANDHER, Ranjit ,  BHATKAL, Ravi ,  SINGH, Bawa ,  DE AVILA RIBAS, Morgana ,  CHOUDHURY, Pritha ,  KUMAR, Anil ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/012 ,  B23K1/085 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2203/12 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479

Abstract: A lead-free, antimony-free solder alloy comprising: (a) 10 wt.% or less of silver, (b) 10 wt.% or less of bismuth, (c) 3 wt.% or less of copper, (d) at least one of the following elements up to 1 wt.% of nickel up to 1 wt.% of titanium up to 1 wt.% of cobalt up to 3.5 wt.% of indium up to 1 wt.% of zinc up to 1 wt.% of arsenic, (e) optionally one or more of the following elements 0 to 1 wt.% of manganese,0 to 1 wt. % of chromium, 0 to 1 wt.% of germanium,0 to 1 wt.% of iron, 0 to 1 wt.% of aluminum, 0 to 1 wt.% of phosphorus, 0 to 1 wt.% of gold, 0 to 1 wt.% of gallium, 0 to 1 wt.% of tellurium, 0 to 1 wt.% 20 of selenium, 0 to 1 wt.% of calcium, 0 to 1 wt.% of vanadium, 0 to 1 wt.% of molybdenum, 0 to 1 wt.% of platinum, 0 to 1 wt.% of magnesium, 0 to 1 wt.% of rare earths, (f) the balance tin, together with any unavoidable 2 impurities.

Abstract translation: 一种无铅，无锑焊料合金，其包含：（a）10重量％以下的银，（b）10重量％以下的铋，（c）3重量％以下的铜，（d ）以下元素中的至少一种元素，至多1重量％的镍，至多1重量％的钛，至多1重量％的钴，至多3.5重量％的至多1重量％的锌，至多1重量％的锌，至多 1重量％的砷，（e）任选的一种或多种以下元素，0至1重量％的锰，0至1重量％ 铬的含量，0-1重量％的锗，0-1重量％的铁，0-1重量％的铝，0-1重量％的磷，0-1重量％的金，0 至1重量％的镓，0至1重量％的碲，0至1重量％的20，硒，0至1重量％的钙，0至1重量％的钒，0至1重量％ 的钼，0〜1重量％的铂，0〜1重量％的镁，0〜1重量％的稀土，（f）余量为锡，以及任何不可避免的2种杂质。

公开(公告)号：WO2015198022A1

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：PCT/GB2015/051805

申请日：2015-06-22

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan P

Inventor： GHOSHAL, Shamik ,  CHANDRAN, Remya ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  PANDHER, Ranjit ,  SINGH, Bawa

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F9/24 ,  C09C3/08 ,  C09C1/00

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0059 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/025 ,  B22F9/24 ,  B22F2001/0066 ,  B22F2009/245 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/255 ,  B22F2998/10 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3613 ,  C01P2002/22 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/84 ,  C09C1/62

Abstract: A sintering powder, wherein a least a portion of the particles making up the sintering powder comprise: a core comprising a first material; and a shell at least partially coating the core, the shell comprising a second material having a lower oxidation potential than the first material.

Abstract translation: 一种烧结粉末，其中构成烧结粉末的颗粒的至少一部分包括：包含第一材料的芯; 以及至少部分地涂覆所述芯的壳，所述壳包括具有比所述第一材料低的氧化电位的第二材料。

公开(公告)号：WO2016012754A2

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：PCT/GB2015/052036

申请日：2015-07-15

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan P

Inventor： CHOUDHURY, Pritha ,  DE AVILA RIBAS, Morgana ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SARKAR, Siuli ,  PANDHER, Ranjit ,  BHATKAL, Ravindra ,  SINGH, Bawa

IPC: C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/085 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29123 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29149 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29172 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058

Abstract: A lead-free, antimony-free solder alloy comprising: (a) from 1 to 4 wt.% silver (b) from 0.5 to 6 wt.% bismuth (c) from 3.55 to 15 wt.% indium (d) 3 wt.% or less of copper (e) optionally one or more of the following elements 0 to 1 wt.% nickel 0 to 1 wt.% of titanium 0 to 1 wt.% manganese 0 to 1 wt.% of rare earths, such as cerium 0 to 1 wt.% of chromium 0 to 1 wt.% germanium 0 to 1 wt.% of gallium 0 to 1 wt.% of cobalt 0 to 1 wt.% of iron 0 to 1 wt.% of aluminum 0 to 1 wt.% of phosphorus 0 to 1 wt.% of gold 0 to 1 wt.% of tellurium 0 to 1 wt.% of selenium 0 to 1 wt.% of calcium 0 to 1 wt.% of vanadium 0 to 1 wt.% of molybdenum 0 to 1 wt.% of platinum 0 to 1 wt.% of magnesium (f) the balance tin, together with any unavoidable impurities.

Abstract translation: 一种无铅，无锑焊料合金，其包含：（a）1至4重量％的银（b）0.5至6重量％的铋（c）3.55至15重量％的铟（d）3重量％ 。％或更少的铜（e）任选一种或多种以下元素0至1重量％的镍0至1重量％的钛0至1重量％的锰0至1重量％的稀土，例如 作为铈0至1重量％的铬0至1重量％的锗0至1重量％的镓0至1重量％的钴0至1重量％的铁0至1重量％的铝0 至1重量％的磷0至1重量％的金0至1重量％的碲0至1重量％的硒0至1重量％的钙0至1重量％的钒0至1 钼的重量百分比为0至1重量％的铂0至1重量％的镁（f）余量为锡，以及任何不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2015028813A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：PCT/GB2014/052623

申请日：2014-08-29

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan P

Inventor： PANDHER, Ranjit ,  SINGH, Bawa ,  RAUT, Rahul ,  SANYOGITA, Arora ,  BHATKAL, Ravindra ,  MO, Bin

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K35/02

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K1/012 ,  B23K1/085 ,  B23K1/19 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C13/00

Abstract: A flux comprising one or more amines.

Abstract translation: 包含一种或多种胺的助熔剂。

公开(公告)号：WO2016178000A1

公开(公告)日：2016-11-10

申请号：PCT/GB2016/051218

申请日：2016-04-28

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan

Inventor： DE AVILA RIBAS, Morgana ,  TELU, Suresh ,  KUMAR, Anil ,  CHOUDHURY, Pritha ,  PANDHER, Ranjit ,  SARKAR, Siuli ,  SINGH, Bawa

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  C22C13/02 ,  B23K101/36 ,  B23K101/42 ,  H01L23/488

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2201/36 ,  B23K2201/42 ,  B32B3/085 ,  B32B7/045 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/12 ,  C22C13/02 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81801

Abstract: A lead-free solder alloy comprising: from 20 to 35 wt.% bismuth, from 0.01 to 10 wt. % copper, one or more of: from 0.001 to 4 wt.% antimony, from 0.001 to wt.% cobalt, from 0.001 to 1 wt.% germanium, from 0.001 to 1 wt.% manganese, from 0.001 to 1 wt.% nickel, from 0.001 to 1 wt.% titanium, optionally one or more of: up to 3 wt.% indium, up to 10 wt.% silver, up to 3 wt.% gallium, up to 1 wt.% gold, up to 1 wt.% chromium, up to 1 wt.% phosphorus, up to 1 wt.% zinc, up to 1 10 wt.% iron, up to 1 wt.% aluminium, up to 1 wt.% tellurium, up to 1 wt.% selenium, up to 1 wt.% calcium, up to 1 wt.% vanadium, up to 1 wt.% molybdenum, up to wt.% platinum, up to 1 wt.% magnesium, up to 1 wt.% rare earth elements, the balance Sn and any unavoidable impurities.

Abstract translation: 一种无铅焊料合金，其包含：20至35重量％的铋，0.01至10重量％ ％铜，一种或多种：0.001至4重量％的锑，0.001至重量％的钴，0.001至1重量％的锗，0.001至1重量％的锰，0.001至1重量％ 镍，0.001至1重量％的钛，任选的一个或多个：至多3重量％的铟，至多10重量％的银，至多3重量％的镓，至多1重量％的金，向上 至1重量％的磷，至多1重量％的锌，至多1 10重量％的铁，至多1重量％的铝，至多1重量％的碲，至多 1重量％的硒，至多1重量％的钙，至多1重量％的钒，至多1重量％的钼，至多1重量％的铂，至多1重量％的镁，至多1重量％ ％稀土元素，余量为Sn和任何不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2015193684A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/GB2015/051797

申请日：2015-06-19

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan P

Inventor： RAMAKRISHNA, Hosur Venkatagiriyappa ,  DE AVILA RIBAS, Morgana ,  PANDHER, Ranjit ,  SARKAR, Siuli ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  SINGH, Bawa

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/362 ,  B23K35/02 ,  H05K3/34 ,  B23K35/36 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H01L2924/014

Abstract: A method of forming a solder joint, the method comprising: providing a solder flux; providing solder particles; providing two or more work pieces to be joined; and heating the solder flux and the solder particles in the vicinity of the two or more work pieces to be joined to form: (i) a solder joint between the two or more work pieces to be joined, and (ii) a solder flux residue, wherein the solder flux residue substantially covers the exposed surfaces of the solder joint.

Abstract translation: 一种形成焊点的方法，所述方法包括：提供焊剂; 提供焊料颗粒; 提供两个或多个待连接的工件; 以及加热要接合的两个或更多个工件附近的焊料和焊料颗粒，形成：（i）待接合的两个或多个工件之间的焊接接头，以及（ii）焊剂残渣 ，其中所述焊剂残余物基本上覆盖所述焊接接头的暴露表面。

公开(公告)号：WO2014068299A1

公开(公告)日：2014-05-08

申请号：PCT/GB2013/052817

申请日：2013-10-29

Applicant: ALPHA METALS, INC. ,  SETNA, Rohan

Inventor： PANDHER, Ranjit ,  KHASELEV, Oscar ,  BHATKAL, Ravi ,  RAUT, Rahul ,  SINGH, Bawa ,  RIBAS, Morgana ,  GHOSAL, Shamik ,  SARKAR, Siuli ,  MUKHERJEE, Sutapa ,  KUMAR, Sathish ,  CHANDRAN, Remya ,  VISHWANATH, Pavan ,  PACHAMUTHU, Ashok ,  BOUREGHDA, Monnir ,  DESAI, Nitin ,  LIFTON, Anna ,  CHAKI, Nirmalya Kumar

IPC: C01G5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B22F9/24 ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  C21C1/04

CPC classification number: C09K5/14 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F2001/0066 ,  B82Y30/00 ,  C01G5/00 ,  C01P2002/72 ,  C01P2002/88 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/32 ,  C01P2006/40 ,  C09C1/62 ,  C09C3/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A sintering powder comprising: a particulate having a mean longest diameter of less than 10 microns, wherein at least some of the particles forming the particulate comprise a metal at least partially coated with a capping agent.

Abstract translation: 一种烧结粉末，其包含：平均最大直径小于10微米的颗粒，其中形成颗粒的至少一些颗粒包含至少部分涂覆有覆盖剂的金属。