公开(公告)号：CN1157105C

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN98122591.8

申请日：1998-11-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  平野浩一

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  G06F17/3089 ,  H01L21/56 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H04L69/329 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/109 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种采用由含有无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘性衬底能以高密度进行电路器件安装且可靠性高的内装电路器件组件及其制造方法。内装电路器件组件包括：电绝缘性衬底401、在电绝缘性衬底401的主表面和内部形成的配线图案402a、402b、402c和402d、与配线图案连接的电路器件403、及与配线图案402a、402b、402c和402d电气连接的内通路404。电绝缘性衬底401，由含有70重量%～95重量%的无机填充物和热固性树脂的混合物构成。

公开(公告)号：CN1472805A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03138577.X

申请日：2003-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  半田浩之 ,  吉田雅宪 ,  山下嘉久 ,  石富裕之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01L25/0652 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 一种电路元件组件，包括：装配部件，包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案；电路元件，包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极，该电路元件被安装到该装配部件；以及导电材料，它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中，该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄，该第二部分是其上没有设置外部电极的部分，而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内，该参考平面包含该元件主体的一个预定表面，而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时，该元件主体上正对该装配部件的一个表面。

公开(公告)号：CN1086005C

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN97113082.5

申请日：1997-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 界政行 ,  畠中秀夫 ,  塚本胜秀 ,  中谷诚一 ,  冈野祐幸 ,  小岛环生

IPC: D04H5/04 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  D04H1/00 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/64 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/626

Abstract: 本发明提供印刷线路板用的预成型料，它由无纺布基质材料浸渍于树脂漆中，再经干燥而成。无纺布基质材料由芳香族聚酰胺纤维构成，在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃))为0.7-1.0，而且该温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05以下。因此可降低无纺布基质材料的机械变形，提高绝缘可靠性。无纺布基质材料在250℃-400℃进行热处理，或/和在醇系溶剂中浸渍处理可提高树脂和芳酰胺纤维的粘合力。其后还可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理中的至少一种处理。

公开(公告)号：CN104094427A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201380007130.1

申请日：2013-02-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川北晃司 ,  中谷诚一 ,  小川立夫 ,  泽田享

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/645 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16

Abstract: 本发明是具有发光元件用基板和发光元件而构成的发光装置。本发明的发光装置将基板的对置的两个主面的一个作为安装面，对该安装面安装了发光元件，在基板中，设置有包含埋设于该基板的电压依赖性电阻层和与该电压依赖性电阻层连接的第1电极及第2电极而构成的发光元件用的保护元件。发光元件被安装成与电压依赖性电阻层重叠，而且，在基板上以及电压依赖性电阻层上的至少一方设置有反射层。这种反射层与和电压依赖性电阻层的基板露出面相接地设置的第1电极相邻设置。

公开(公告)号：CN102742013A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200980100562.0

申请日：2009-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  小川立夫

IPC: H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L51/05

CPC classification number: H01L51/0541 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/107 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 在本发明中，提供用于制造柔性半导体装置的方法。本发明的制造方法，其特征在于，包括：(i)在树脂薄膜的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在树脂薄膜的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在树脂薄膜的上面形成密封树脂层的工序；利用印刷法，进行所述(i)～(iv)的至少一个形成工序。在所述制造方法中，能够在不使用真空工艺或光刻法等的情况下，利用简易的印刷工艺来形成各种层。

公开(公告)号：CN102696124A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201180005655.2

申请日：2011-02-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  小川立夫 ,  木村一夫 ,  濑川茂俊

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光元件用基板，将对置的2个主面的其中一个主面作为装配面，在其装配面配置发光元件。在本发明的发光元件用的基板中，设置包含在基板主体中埋设的电压依赖电阻层、以及与该电压依赖电阻层连接的第1电极和第2电极而成的发光元件用的保护元件，发光元件被装配成与电压依赖电阻层重叠。

公开(公告)号：CN102047396A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980100551.2

申请日：2009-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  小川立夫 ,  一柳贵志 ,  铃木武

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/78651 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明提供一种用于制造柔性半导体装置的方法，在该制造方法的特征在于，包括：(i)在金属箔的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在金属箔的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在金属箔的上面形成密封树脂层的工序、和(v)通过蚀刻金属箔形成电极的工序，将金属箔用作用于在上述(i)～(iv)形成的绝缘膜、取出电极图形、半导体层及密封树脂层的支撑体，并且在上述(v)中用作电极构成材料。在该制造方法中，能够将作为支撑体的金属箔有效用作TFT元件的电极，不需要最终剥离作为支撑体的金属箔，因此，能够通过简便的工艺来制作TFT元件，能够提高生产率。另外，使用金属箔作为支撑体，因此能够在绝缘膜及半导体层等的制作中积极地导入高温工艺，能够优选提高TFT特性。

公开(公告)号：CN101874295A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200980101094.9

申请日：2009-07-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一柳贵志 ,  中谷诚一 ,  平野浩一 ,  山下嘉久 ,  小松慎五

IPC: H01L21/336 ,  G09F9/30 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/78603 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L27/1218 ,  H01L29/66765 ,  H01L29/78609 ,  H01L29/78681 ,  H01L29/7869 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种柔性半导体装置的制造方法及用于它的叠层膜。该柔性半导体装置的制造方法包括：准备第一金属层(10)、无机绝缘层(20)、半导体层(30)及第二金属层(40)层叠而构成的叠层膜(80)的工序，对第一金属层(10)进行蚀刻，来形成栅极电极(12g)的工序，将树脂层(50)压接在叠层膜(80)中形成有栅极电极(12g)的面上，将栅极电极(12g)埋入并设置在树脂层(50)内的工序，以及对第二金属层(40)进行蚀刻，来形成源极电极(42s)和漏极电极(42d)的工序；无机绝缘层(20)中位于栅极电极(12g)上的部分具有栅极绝缘膜(22)的功能，无机绝缘层(20)上的半导体层(30)中位于源极电极(42s)与漏极电极(42d)之间的部分具有沟道(32)的功能。

公开(公告)号：CN1812088B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510129533.0

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。

公开(公告)号：CN1619731B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200410085129.3

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  吉田雅宪 ,  中谷诚一

IPC: H01G17/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01G4/40 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种内装电容器模块，包括内装电路板(53a、53b)和内装电容器(45)的电容器内装层(43a)，上述电路板(53a)包括用于与上述电容器(45)的阴极和阳极通电的配线层(41)和连接触头(44)，上述电容器内装层(43a)包括与上述电容器(45)的某个表面的至少一部分一体化的强磁性层(31)，在上述电路板(53a、53b)或上述电容器内装层(43a)中配置卷绕上述电容器(45)的线圈(A1-A16)，或者与上述电容器并列配置电感器部件。由此，提供一种能够实现小型化和高密度化及薄型化的内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。