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公开(公告)号：CN1652316A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510006446.6
申请日：2005-02-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10515 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明公开一种制造多层封装件的方法，该方法确保易于敷设焊膏或焊剂。所述方法包括形成第一封装件，其包括在其上设置有突起的第一基板，以及形成第二封装件，其包括设置在其上对应于所述突起的第二基板，将焊膏或焊剂敷设在第一封装件的突起上，并且将第一封装件的所述突起和第二封装件的电极焊盘电连接。
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公开(公告)号：CN1604311A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410012022.6
申请日：2004-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/249 , H05K1/095 , H05K3/207 , H05K2201/035
Abstract: 一种配线衬底，其包括：衬底；配线图形，其形成埋设在衬底上使其表面部露出，且由以银为主体的导电性树脂构成；覆盖导体，其以碳为主体且形成覆盖该配线图形的表面部。该配线衬底通过该结构实现耐吸湿性和耐水性优良，防止水分影响导致的银迁移和减少配线衬底的端子部与外部设备连接时的接触电阻。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1573802A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047849.0
申请日：2004-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K11/06
CPC classification number: G06F3/041 , H05K3/245 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2201/035
Abstract: 在粘合连接在上电极和下电极的配线基板的配线图案端部上，形成了树脂内分散了导电金属粉的连接层而构成的透明接触板。由此得到了使上下基板和配线基板的粘合连接可靠，并具有稳定的电性连接的透明接触板。
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公开(公告)号：CN1557000A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02818566.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/283 , H01L21/288 , C25D1/08 , C25D7/00
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。
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公开(公告)号：CN1377217A
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN02107871.8
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 一种多层线路板组件,一种多层线路板组件单元及其制造方法,其中,通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。通过层叠多个多层线路板组件单元得到多层线路板组件,每个多层线路板组件单元是通过如下步骤而制造的,即:制备由柔性树脂膜1构成的镀铜树脂膜10,它具有粘合到其一个表面上的铜箔2和粘合到其另一个表面上的粘合层3;在镀铜树脂膜10上打通一个通孔7,穿过树脂膜1和粘合层3;通过网印技术从铜箔2开始用导电膏填充该通孔,以形成导电膏填料8,导电膏填料8具有从粘合层3中凸出的凸出部分8b。
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公开(公告)号：CN1172414A
公开(公告)日：1998-02-04
申请号：CN97114093.6
申请日：1997-07-03
Applicant: 夏普公司
Inventor： 松野幸男
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/181 , H05K3/247 , H05K3/4007 , H05K3/429 , H05K3/4685 , H05K2201/035 , H05K2201/0367 , H05K2201/09436 , H05K2201/0959 , H05K2203/072
Abstract: 一种印制线路板具有:铜箔(第一导电层),形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上,用于提供导电性;绝缘层,形成于第一导电层的特定位置(通孔处),用于提供电绝缘;以及第二导电层,形成于绝缘层上,用于提供导电性。在这种印制线路板中,当形成第二导电层时,用镀覆法淀积导电材料,并抛光淀积的导电材料,这些步骤至少重复进行一次,从而可使第二导电层的表面平滑,因此提高芯片元件的连接稳定性。
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公开(公告)号：CN87105952A
公开(公告)日：1988-07-27
申请号：CN87105952
申请日：1987-12-23
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
Inventor： 间濑晃
IPC: H05K3/100
CPC classification number: G02F1/13452 , G02F1/13439 , G02F1/1345 , H01L21/4867 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/81192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H05K1/095 , H05K3/245 , H05K2201/0326 , H05K2201/035 , Y10T29/4913 , Y10T29/49137 , Y10T29/49155 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种在基底上形成电极图案的改进方法。基底涂覆以一第一导电膜且受烘烤。然后在第一导电膜上叠复一第二导电膜，该第二导电膜修补了第一导电膜可能的裂缝，而且该裂缝在图案中会引起开路。
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