公开(公告)号：CN104885214B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201380067988.7

申请日：2013-12-20

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 西元修司 ,  长友义幸

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C04B37/021 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/248 ,  H05K3/32 ,  H05K3/465 ,  H05K7/14 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09136

摘要： 本发明所涉及的功率模块用基板具备绝缘层(11)、形成于该绝缘层的第一面的电路层(12)、以及形成于所述绝缘层的第二面的金属层(13)，在所述金属层中的与配设有所述绝缘层的面相反侧的一面上，层叠有第一基底层(20)，所述第一基底层具有在与所述金属层的界面所形成的第一玻璃层、以及层叠于该第一玻璃层的第一Ag层。

公开(公告)号：CN104770072B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201380056959.0

申请日：2013-05-09

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 安允镐 ,  郑元席 ,  金兰 ,  朴星秀 ,  孙荣晙 ,  李尚铭 ,  李又英 ,  韩埈旭

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/611

摘要： 提供了一种用于安装芯片的印刷电路板，该印刷电路板包括；芯层，其包括芯片安装腔；芯片，被安装至芯片安装腔中；第一绝缘材料层，被填充在芯片安装腔与芯片之间的空间中；以及第二绝缘材料层，层叠到芯层的一个表面上。

公开(公告)号：CN103179810B

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201210568459.2

申请日：2012-12-24

申请人： 海成帝爱斯株式会社

发明人： 李相旻 ,  权纯喆

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明提供了一种制造多层电路板的方法，所述方法包括：在第二半固化片的一个表面中形成第二电路层；在第二电路层的顶表面上堆叠第一半固化片；以及在第一半固化片的外表面和第二半固化片的外表面中的至少一个中形成第一电路层或第三电路层中的至少一个，其中，在堆叠第一半固化片的过程中，所述第一半固化片和第二半固化片是半固化的。

公开(公告)号：CN106952885A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201611116319.6

申请日：2016-12-07

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 谢正贤 ,  许立翰 ,  吴伟诚 ,  陈宪伟 ,  叶德强 ,  吴集锡 ,  余振华

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/488 ,  H01L23/52 ,  H01L23/522 ,  H01L24/17 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/171 ,  H01L2224/331

摘要： 一种封装件包括导电焊盘，其中多个开口穿透该导电焊盘。介电层环绕导电焊盘。介电层具有填充多个开口的部分。凸块下金属(UBM)包括延伸进入介电层中以接触导电焊盘的孔部分。焊料区域在UBM上面并且接触UBM。集成无源器件通过焊料区域接合至UBM。

公开(公告)号：CN106548945A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510590563.5

申请日：2015-09-17

申请人： 碁鼎科技秦皇岛有限公司

发明人： 黄昱程

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L21/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15333 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/06 ,  H05K3/383 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0353 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/486

摘要： 一种封装基板制作方法，其包括：提供覆铜板，该覆铜板包括基材层及位于基材层相对两侧的第一及第二铜箔层；将该第一铜箔层制作成第一导电线路层，该第一导电线路层包括第一开口；在该第一导电线路层远离该基材层的一侧形成第三铜箔层；将该第二铜箔层制作成第二导电线路层，该第二导电线路层包括第二开口,该第一与第二开口不相互重叠；在该第二导电线路层远离该基材层的一侧形成第四铜箔层；分别将该第三及该第四铜箔层形成第三及第四导电线路层；在该第三与该第四导电线路层远离该基材层的一侧形成防焊层，未被防焊层覆盖的该第三与该第四导电线路层成为焊垫；该第一与该第三导电线路层的厚度之和等于该第二导与该第四导电线路层的厚度之和。

公开(公告)号：CN106535509A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611021989.X

申请日：2016-11-16

申请人： 天津普林电路股份有限公司

发明人： 吴云鹏

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4626 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/06

摘要： 本发明涉及一种航天航空用电路板单面不流动PP压合结构，由上至下依次为钢板、铜箔、PE膜、垫板、芯板、不流动PP，离型膜、PE膜、铜箔和钢板，位于上方的PE膜等于或略小于芯板的尺寸，垫板为覆铜板。本发明中，在增加PE膜和垫板后，使上下的各层结构大致对称，而且位于上方的PE膜可以抵消位于下方的PE膜产生的应力，垫板可以抵消不流动PP产生的应力，由此实现了避免单面压合不流动PP产品的板翘率过大的缺陷，经过批量生产后的随机抽检，不同产品的板翘率均小于0.5％，大大小于工艺要求的0.75％，使批次产品的合格率大幅上升，提高了生产效率，节约了成本。

公开(公告)号：CN105900535A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201580003920.1

申请日：2015-01-06

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 富泽克哉 ,  千叶友 ,  伊藤环 ,  志贺英祐

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01B3/00 ,  H01B17/56

CPC分类号： H05K1/0271 ,  B32B15/08 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08J2465/00 ,  C08J2479/04 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09136

摘要： 本发明目的在于提供一种能够降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)与该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)之比([β/α])为0.9～4.3，25℃的弯曲模量与250℃的热弯曲模量之差为20％以内。

公开(公告)号：CN105357873A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510695737.4

申请日：2015-10-23

申请人： 深圳市仁创艺电子有限公司

发明人： 姚国庆 ,  宋杰

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0723

摘要： 本发明公开一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，包括钻孔电镀、电镀镀孔、真空树脂塞孔和外层电镀步骤；通过钻孔电镀步骤，采用整平剂生产，干膜后使得进行电镀镀孔步骤时，PCB板电镀后铜因干膜保护不增加，大幅降低了电镀成本；通过电镀镀孔步骤，保证孔壁的铜面均匀覆铜，再通过真空树脂塞孔，解决了塞孔透光的问题；经过外层电镀后将塞孔树脂表面处理，得到HDI板。因铜不增加，使得PCB板面铜厚均匀性状态较好，解决了外层电镀板弯板翘的问题；因表铜总体较薄，为后续精密线路的制作提供了较大的补偿空间，以达到适合密集型线路HDI板的设计要求。

公开(公告)号：CN103039132B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180036960.8

申请日：2011-07-14

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 大坪喜人

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09672

摘要： 本发明提供一种表面的平坦性良好、且元器件安装性优异的陶瓷多层基板及能高效制造该陶瓷多层基板的制造方法。构成为包括：层叠的多个陶瓷层（1）；多个内部导体（3），该多个内部导体（3）隔着陶瓷层进行层叠，配置成从层叠方向看时至少一部分彼此重叠；以及约束层（2），该约束层（2）配置在与内部导体不同的层，从层叠方向看时与内部导体重叠区域相重叠，且该约束层（2）的平面面积为内部导体重叠区域的平面面积的2倍以下，该约束层（2）包含未烧结的无机材料粉末而成，该内部导体重叠区域中，从层叠方向看时彼此重叠的内部导体中的至少2层相重叠。使约束层（2）的平面面积为陶瓷层（1）的平面面积的1/2以下。将约束层（2）配置成覆盖内部导体重叠区域的全部。

公开(公告)号：CN102315377B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110126029.0

申请日：2011-05-16

申请人： 富士施乐株式会社

发明人： 冈崎祥也

IPC分类号： H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  G03G15/04

CPC分类号： H05K1/181 ,  G03G15/04054 ,  G03G15/326 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种发光装置、打印头和图像形成装置。所述发光装置包括：电路板，其包括各自具有多个信号互连部的至少两个信号互连层，至少相邻的两个信号互连层的所述信号互连部设置成，在所述信号互连部的沿纵向设置的部分中，各个所述信号互连部在与纵向相交的方向上的中部位置彼此偏移；以及多个发光芯片，每一个发光芯片均具有多个发光元件，所述发光芯片在所述电路板的表面上沿纵向排布成列。