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公开(公告)号：CN100501957C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200680018009.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/09745 , H05K2201/10977 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的焊料凸块形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料凸块(24、38)，在将凸块冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料凸块(24、38)。
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公开(公告)号：CN101432861A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015153.1
申请日：2007-04-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16501 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/8192 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/83886 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/351 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种连接构造体，具备形成有具有多个连接端子(102)的布线图案的第1板状体(101)、和具有对置于上述连接端子而配置的至少两个以上的连接端子(电极端子(104))的第2板状体，第1、第2板状体的连接端子分别是以凸起的形状形成在第1、第2板状体面上的连接端子，导电性物质(108)被积聚以便覆盖对置的第1、第2板状体的连接端子的侧面的至少一部分，上述对置的连接端子彼此通过上述导电性物质电连接。作为能够应对下一代半导体芯片的多针脚化、窄间距化、适用于生产效率及可靠性良好的安装体及其制造的连接构造体及其制造方法是有实用性的。
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公开(公告)号：CN101401494A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008682.9
申请日：2007-02-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/11522 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2224/83886 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/0776 , H05K2203/087 , Y10T29/49124 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/532 , Y10T29/53204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种凸块形成方法及凸块形成装置。该凸块形成方法是在布线衬底(31)的电极(32)上形成凸块(19)的方法。首先，在向布线衬底(31)中包含电极(32)的第一区域(17)上供给了含有导电性粒子(16)和气泡产生剂的流体(14)后，将在面积比第一区域(17)大的衬底(40)的主面(18)上形成有面积与第一区域(17)相等的突起面(13)的衬底(40)配置成使该突起面(13)与布线衬底(31)的第一区域(17)相对。然后，加热流体(14)，使流体(14)中所含有的气泡产生剂产生气泡(30)。
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公开(公告)号：CN100442481C
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200310104773.6
申请日：2003-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/328 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16 , H01L2224/2402 , H01L2224/24226 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K2201/091 , H05K2201/10674 , H01L2224/97 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/05144 , H01L2924/00014 , H01L2224/05147
Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1Gpa小于5Gpa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。
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公开(公告)号：CN101197361A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200810003047.8
申请日：2002-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/36 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0203 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 一种中间存在着导热性电绝缘构件(104)地把已电连到布线基板(103)上的发热部件(101)和散热器(105)连接起来的功率模块，其特征在于：上述导热性电绝缘构件(104)是含有热固化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性固化剂(C)和无机填充物(D)的固化组成物，上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上，并借助于上述散热器(105)使由上述发热部件(101)发生的热散热。借助于此，提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热，可以高密度装配的功率模块及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101180717A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200680018009.9
申请日：2006-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3484 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1152 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/09745 , H05K2201/10977 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/043 , H05K2203/0465 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/29099
Abstract: 本发明提供一种可进行高密度安装的焊料补片形成方法，同时提供一种可靠性高的半导体元件的安装方法。准备在表面形成有多个突起部(12)或凹部(32)的平板(10、30)，将平板与电子部件(14、34)对置配置，并向平板和电子部件的间隙供给含有焊料粉末(22、23)的树脂组成物(18、19)，将树脂组成物加热，使树脂组成物中所含的焊料粉末熔融，使熔融后的焊料粉末自聚集到端子部(16、36)上，成长到平板的表面，由此在端子部上形成焊料补片(24、38)，在将补片冷却硬化后，将平板去除，由此形成具有与突起部(12)对应的洼部(24a)、或与凹部(32)对应的突状部(38a)的焊料补片(24、38)。
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公开(公告)号：CN101176199A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200680016698.X
申请日：2006-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 倒装片安装体及该安装体的安装方法是：使衬垫等单元，介于具有多个连接端子的电路基板和具有与连接端子相对配置的多个电极端子的电子部件(半导体芯片)之间，以便使两者的间隔均匀；或者在具有两个以上的凸起部的板状体的内部，设置电子部件(半导体芯片)，使其隔着由焊料粉、树脂、对流添加剂构成的树脂组成物相对，对流添加剂沸腾后，使焊料粉移动，自我集合，形成焊料层，将连接端子和电极端子电连接。
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公开(公告)号：CN101019219A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580030921.1
申请日：2005-09-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2924/014 , H01L2924/14
Abstract: 一种可适用于下一代LSI的倒装片安装的、生产率及可靠性高的倒装片安装方法，其向具有多个电极端子(11)的配线衬底(10)上供给含有焊料粉及对流添加剂(12)的树脂(13)后，使具有多个连接端子(21)的半导体片(20)与树脂(13)的表面抵接。在该状态下，将配线衬底(10)加热到焊料粉熔融的温度。加热温度在比对流添加剂(12)的沸点高的温度下进行，沸腾的对流添加剂(12)在树脂(13)中对流。在该加热工序中，使熔融后的焊料粉自集合在配线衬底(10)的电极端子(11)和半导体片(20)的连接端子(21)之间，由此电连接电极端子(11)和连接端子(21)。最后，使树脂(13)固化，将半导体片(20)固定在配线衬底(10)上。
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公开(公告)号：CN1812088A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510129533.0
申请日：2005-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。
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公开(公告)号：CN1645172A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510005548.6
申请日：2005-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B6/4249 , G02B6/3608 , G02B6/3636 , G02B6/3668 , G02B6/3676 , G02B6/3692 , G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K2203/167
Abstract: 提供一种能以更加简易的制造工序制造、不必进行调心工序或者以更少的调心工序的情况下，可以制造光传送路基板的制造方法。一种光传送路基板的制造方法，其中包括：第一工序，在基材(40)上形成含有导电性材料层；第二工序，其使在基材(40)上形成的含有导电性材料层图案形成，形成一部分作为电路用、一部分作为决定光传送路用的导向壁(18)而用的配线图案(15)；第三工序，根据作为导向壁(18)用的配线图案配置光传送路(20)的；第四工序，在基材(40)上形成保持光传送路(20)用保持基板(10)，将上述配线图案(15)和上述光传送路(20)覆盖；和第五工序，从保持基板(10)上除去基材(40)。
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