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公开(公告)号：CN110383439B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201880015536.7
申请日：2018-01-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到抑制在搬送薄的半导体元件时发生缺损的半导体装置。半导体装置具备：薄的半导体元件(1)，在正面侧具有表面电极(2)并在背面侧具有背面电极(3)；金属部件(4、8)，厚度是半导体元件(1)的厚度以上，形成于表面电极(2)或者背面电极(3)的至少一方；以及树脂部件(5)，使半导体元件(1)的正面的一部分露出，与金属部件(4、8)的侧面相接地包围金属部件(4、8)的周围。
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公开(公告)号：CN107112318B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580071608.6
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。
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公开(公告)号：CN104054173A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067069.5
申请日：2012-01-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3135 , H01L23/24 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L2224/32225 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3716 , H01L2224/3754 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49109 , H01L2224/4911 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于得到一种不易在密封树脂中产生龟裂或者不易从基板引起剥离的可靠性高的功率用半导体装置。因此具备：半导体元件基板(4)，形成有表面电极图案(2)；功率用半导体元件(5、6)，经由接合材料粘着于表面电极图案；分隔壁(9)，以包围功率用半导体元件的方式接合在表面电极图案上而设置；第一密封树脂(120)，填满该分隔壁的内侧，覆盖功率用半导体元件以及分隔壁内的表面电极图案；以及第二密封树脂(12)，覆盖分隔壁、第一密封树脂及从分隔壁向外露出了的半导体元件基板，第二密封树脂的弹性模量被设定为小于第一密封树脂的弹性模量，在分隔壁的未与表面电极图案接触的面具备中继端子用电极(8)，经由中继端子用电极引出从分隔壁内向分隔壁外的布线(130)。
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公开(公告)号：CN101847620B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200910205197.1
申请日：2009-10-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 筱原利彰
CPC classification number: H01L23/467 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48177 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10272 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于提供降低了电阻和热阻的功率模块。本发明以上部金属块和下部金属块夹入功率元件的表面电极和背面电极，具备：上部冷却通电块，其与该上部金属块的上表面连接，具有散热功能和导电性；下部冷却通电块，其与该下部金属块的下表面连接，具有散热功能和导电性。本发明的特征在于，具备：绝缘盒，其与该上部冷却通电块和该下部冷却通电块离开规定间隔，以与该上部冷却通电块连接的上部端子和与该下部冷却通电块连接的下部端子的一部分露出的方式，覆盖该功率元件、该上部金属块、该下部金属块、该上部冷却通电块、该下部冷却通电块。
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公开(公告)号：CN102446864A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110206287.X
申请日：2011-07-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 筱原利彰
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48491 , H01L2224/48699 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及功率模块及其制造方法，其目的在于提供一种能防止铝线接合部的可靠性的劣化，能实现Si、SiC器件的高温工作的功率模块。本发明的功率元件具备：绝缘衬底（5），被配置在盒体（8）内；功率元件（1），被接合在绝缘衬底（5）上；作为第一布线构件的布线构件（9），是第一侧面被接合于功率元件（1）的表面电极的、矩形筒状的金属；作为布线的铝线（3），在布线构件（9）的与第一侧面相向的第二侧面连接；以及密封材料（2），被填充在盒体（8）内，覆盖绝缘衬底（5）、功率元件（1）、布线构件（9）、铝线（3）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101093763A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710112105.6
申请日：2007-06-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 筱原利彰
IPC: H01H37/76
Abstract: 本发明提供一种可与工作条件无关地可靠地使电路断开的、布线损失较小、小型且成本低的电路断开装置。本发明的电路断开装置具有：第一端子以及第二端子，具有良好的导电性，彼此以焊锡接合；加热器，用于使焊锡熔融，从与通过第一、第二端子的电流路径不同的电流路径向其提供电力，其周围被绝缘，在焊锡熔融的情况下，第一、第二端子由于弹力而分离并绝缘。
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公开(公告)号：CN107112318A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580071608.6
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(PM)具备功率半导体元件(4)、布线材料(2)、电路基板(6)、外部端子(8)、接合材料(5、7)以及密封树脂(1)。以从位于功率半导体元件(4)与布线材料(2)之间的接合材料(5)的端面起遍及位于该端面和与该端面隔开距离的布线材料(2)的规定部位之间的布线材料(2)的表面的方式，在接合材料(5)的端面以及布线材料(2)的表面与密封树脂(1)之间连续地形成有间隙部(3)。
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公开(公告)号：CN102623428A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210102703.6
申请日：2012-04-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/29
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2924/01029 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电极端子的可靠性高并且能够以低成本制造的半导体模块。本发明的半导体模块具备：绝缘板（2）；多个金属图案（22、23），在绝缘板（2）上彼此离开地形成；功率器件芯片（3），焊接在一个金属图案（22）上；引线框架（5），焊接在未焊接有功率器件芯片（3）的金属图案（23）上和功率器件芯片（3）上；外部主电极（51），设置于外围壳体（8），在未接合有功率器件芯片（3）的金属图案（23）上利用引线键合与引线框架（5）接合；密封树脂（7），利用灌注形成，密封功率器件芯片（3）、引线框架（5）、金属图案（22、23）。
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公开(公告)号：CN102270613A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110076941.X
申请日：2011-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L23/492
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45014 , H01L2224/45032 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的目的在于提供即使在高温的负载条件下功率半导体元件周边的接合部及绝缘衬底和散热器的接合部也不产生裂纹的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置，包括：由Cu构成的厚度2～3mm的散热器(3)；在散热器(3)上隔着第1接合层(衬底下焊锡(5))接合的绝缘衬底(2)；以及搭载于绝缘衬底(2)上的功率半导体元件(1)，在散热器(3)上，与绝缘衬底(2)的接合区域的周围形成有缓冲槽(3a)。
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公开(公告)号：CN100594602C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200510118643.7
申请日：2005-11-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 筱原利彰
IPC: H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/72 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/40225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/37599
Abstract: 本发明的目的在于不改变传递模的电力用半导体装置的整体的大小就可使散热性提高。半导体装置备有：具有第1主面(16)与第2主面(18)的金属块(4)；形成于上述第1主面(16)上的凹部(20、22、24)；在上述凹部的内侧固定于上述金属块(4)上的半导体元件(6)；与上述第1主面(16)接触并将上述第1主面(16)覆盖的第1绝缘层(38)；与上述第2主面(18)接触并将上述第2主面(18)覆盖的第2绝缘层(38)。
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