公开(公告)号：CN1272837C

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN03119817.1

申请日：1997-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/241 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用薄膜载带制造，封装尺寸接近芯片尺寸的半导体器件，且与半导体芯片的电极之间的连接部分不露出来的半导体器件及其制造方法。具有形成于模塑材料36的填充区域之内并接合到半导体芯片40的电极42和焊盘部分22上的连接引线24，连接到连接引线24上的电镀引线26，电镀引线26所连接的电镀电极28，且在全体都已变成为导通状态下施行电镀，直到使连接部分29进入模塑材料的填充区域内为止对连接部分29进行冲切，使连接引线24和电极42接合，填充模塑材料36。从孔32中露出来的连接引线24的端面也被模塑材料36覆盖而不露出来。

公开(公告)号：CN1750246A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510099995.2

申请日：2005-09-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/11 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种安装可靠性提高，进而可进行高密度安装的半导体装置的安装方法和半导体装置的安装结构，和适用于其的半导体装置。是在具有导电部(8)的基板(7)上倒装焊接具有凸起(3)的半导体芯片(2)的半导体装置的安装方法。该方法包括：在半导体芯片(2)的凸起形成面上形成具有感光性且粘接性的树脂层(5)的步骤；通过曝光树脂层(5)，进而进行显影，而去除凸起(3)正上部的树脂，使凸起(3)的上面露出的步骤；通过在基板(7)上倒装焊接形成了由树脂层(5)构成的树脂膜(6)的半导体芯片(2)，并将树脂膜(6)作为粘接剂起作用，而使半导体芯片(2)的凸起(3)和基板(7)的导电部(8)电导通的步骤。

公开(公告)号：CN1227721C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN97192032.X

申请日：1997-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/36 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及封装尺寸接近芯片尺寸并具有应力吸收层，可以省去制成图形的挠性基板，而且，能同时制造多个部件的半导体装置。具有在圆片(10)上形成电极(12)的工序、避开电极(12)在圆片(10)上设置作为应力缓冲层的树脂层(14)的工序、从电极(12)直到树脂层(14)的上边形成作为布线的铬层(16)的工序、在树脂层(14)的上方在铬层(16)上形成作为外部电极的焊料球的工序、以及将圆片(10)切断成各个半导体芯片的工序，在铬层(16)和焊料球的形成工序中，应用圆片工艺过程中的金属薄膜形成技术。

公开(公告)号：CN1642394A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200510003982.0

申请日：2005-01-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/30 ,  H01L29/84 ,  B32B15/08

CPC classification number: H01L24/81 ,  B82Y30/00 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/102 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明涉及一种可靠性高的电子装置及制造成本低、接合可靠性高的电子装置的制造方法。多个部件(1)被毫微粒子(4)接合的电子装置，在被接合的部件(1)中至少1个以上的部件(1)上，设置着保持毫微粒子(4)的受理层(3)。另外，给多个部件(1)中至少1个以上的部件(1)，设置电极(2)，在该电极(2)的表面，设置受理层(3)。进而，向受理层(3)混合导电性粒子等。

公开(公告)号：CN1211846C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN99111887.1

申请日：1999-08-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05147

Abstract: 提供一种使安装精度提高的半导体装置的制造方法、利用该方法制造的半导体装置、半导体装置的制造装置、电路基板和电子装置。上述制造方法包括：准备柔性基板10的工序；从与柔性基板10中的形成了布线图形14的面相对的一侧的面透过基板12来识别布线图形14的位置的工序；使视线朝向与布线图形14的识别相同的方向来识别半导体元件30中的电极32的位置的工序；以及使布线图形14与电极32的位置重合并以倒装方式将半导体元件30键合到柔性基板10上的工序。

公开(公告)号：CN1199269C

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN00803317.X

申请日：2000-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/11 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/742 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题是一种半导体装置，它包括在形成多个孔(56)、在一个面上形成布线图形(52)的同时，上述布线图形(52)的一部分在上述孔(56)上通过而形成的至少一个基板(50)；有多个电极(12)、载于上述基板(50)的另一面上的至少一个第1半导体芯片(10)；有多个电极(12)、载于上述一个面上的至少一个第2半导体芯片(20)；以及配置于上述孔(56)内、为了将上述第1半导体芯片(10)的上述电极(12)和上述布线图形(52)进行电连接的导电构件。

公开(公告)号：CN1182574C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN98800322.8

申请日：1998-03-18

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明是使布线图形与树脂的粘附性提高的半导体装置，它具有：包括凸部(17)具有已作成图形的布线图形(16)的薄片(14)、电极(13)焊接到凸部(17)上的半导体芯片(12)和在凸部(17)以外的区域在布线图形(16)上设有的树脂(19)，布线图形(16)与树脂(19)之间的接触面为粗糙面。

公开(公告)号：CN1531069A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410028745.5

申请日：2004-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/25 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 一种电子装置，包括形成有布线图案(22)的基板(20)、具有形成了电极(14)的第一面(12)以及其相反侧的第二面(18)并按照与其第二面(18)相向那样搭载在基板(20)上的芯片部件(10)、设置在芯片部件(10)的邻近而由树脂构成绝缘部(30)、从电极(14)上通过绝缘部(30)上到达布线图案(22)上所形成的布线(34)。这样，可以降低对基板的耐热性要求，减少半导体芯片产生的应力疲劳，可以使用通用基板。

公开(公告)号：CN1519922A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003227.8

申请日：2004-02-02

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171

Abstract: 一种半导体器件，包含：半导体衬底(10)，具有有源元件区域(12)，具有电连接包含上述有源元件的集成电路的电极(14)；树脂层(18)，在半导体衬底(10)的形成电极(14)的面上避开电极(14)来形成；布线层(24)，从电极(14)向树脂层18上延伸，包含多个电连接部；外部端子(30)，设置在电连接部上。多个电连接部中，第一电连接部(26)的表面形状与第二电连接部(28)的表面形状相比面积更大。根据本发明，提高半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN1145206C

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN98800296.5

申请日：1998-01-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4084 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明涉及膜载带、半导体组装体、半导体装置及其制造方法、安装基板。在聚酰亚胺膜10的一个面上形成引线54，通过通孔30在引线54上形成外部连接用的端子11，使其从聚酰亚胺膜10的另一个面上突出，由于将IC芯片15粘接在一个面的一侧，故用IC芯片15覆盖引线54，可省略焊料抗蚀剂的涂敷。