公开(公告)号：CN102439708A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201080015400.X

申请日：2010-02-08

申请人： 新加坡科技研究局 ,  钟泰技术私人有限公司

发明人： 钟金鹏 ,  林秋江 ,  徐健 ,  刘通 ,  唐再昕 ,  林伟业

IPC分类号： H01L21/66 ,  G01N21/956 ,  G01N21/29 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  G01N21/8806 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751

摘要： 在实施方式中，可以提供用于检查基板的接合结构的方法。该方法可以包括：提供包括待检查的接合结构的基板；确定包括待检查的接合结构的部分的一个或多个预定关注区域的一个或更多个立体图像，所述预定关注区域对应于参考基板的参考接合结构的存储的预定参考模型中的参考关注区域；从多个预定关注区域中的一个或更多个中确定待检查的接合结构的一个或更多个二维特征参数和一个或更多个三维特征参数；以及判断所确定的特征参数是否满足关于参考模型的至少一个预定质量标准。

公开(公告)号：CN102017109A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200880128227.7

申请日：2008-02-29

申请人： 库力索法工业公司

发明人： 耶利米·库尤 ,  肖恩·沙博克 ,  马修·奥德汉纳 ,  迈克尔·迪勒

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K37/04

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/42 ,  H01L23/544 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78703 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/8513 ,  H01L2224/85132 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01049

摘要： 提供了在线焊机上指导半导体器件的焊接位置的改进方法。该方法包括(1)向线焊机提供位置数据，该位置数据是关于(a)半导体器件的第一部件的焊接位置以及(b)半导体器件的第二部件的焊接位置的数据；以及(2)使用线焊机的模式识别系统来指导半导体器件的第一部件和半导体器件的第二部件的焊接位置，以便获得第一部件和第二部件的焊接位置的至少一部分的更准确的位置数据。所述指导步骤是通过按照所述焊接位置被配置为在所述线焊机上被线焊的顺序指导所述焊接位置而执行的。

公开(公告)号：CN101981679A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200880128541.5

申请日：2008-10-07

申请人： 株式会社新川

发明人： 菅原健二 ,  陈勇

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 在焊接装置中，控制部根据由照相机取得的焊接点的图像以及偏移量，控制焊接工具中心轴的X、Y方向位置，该控制部包括：轮廓取得手段，处理由照相机取得的图像，取得焊接点各边，以及压焊球的轮廓；间隙长度取得手段，取得焊接点各边和压焊球轮廓的各间隙长度Gx，Gy；偏移量修正手段，根据由间隙长度取得手段取得的各间隙长度Gx，Gy，进行偏移量修正。由此，在向精细间距的半导体芯片进行焊接的场合也能有效地进行偏移量的修正，提高焊接精度。

公开(公告)号：CN1866505A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610073629.4

申请日：2006-04-13

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 仓谷英敏 ,  新川秀之 ,  英贺文昭

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2224/4554

摘要： 提供一种半导体装置及其制造方法，可防止键合丝之间的电气短路或者凸块电极剥落，并且可稳定地制造。该半导体装置具有：带有焊盘的芯片；在焊盘上所形成的凸块电极；针脚键合在凸块电极上的键合丝，其中，键合丝满足(弹性系数/每单位面积的断裂强度)≥400的条件。另外，还具有用于密封芯片、凸块电极以及键合丝的密封树脂，优选为密封树脂的螺旋流动性大于等于110cm并且粘度小于10Pa·S。

公开(公告)号：CN104900627A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510069717.6

申请日：2015-02-10

申请人： 富士电机株式会社

发明人： 佐藤宪一郎

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/68 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67259 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/77 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/77702 ,  H01L2224/77705 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85136 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/172 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供可提高各半导体芯片的定位精度的半导体装置，该半导体装置在带有导电图案的绝缘基板与端子之间并联连接有多个小型半导体芯片。本发明还提供这种半导体装置的制造方法、以及在该制造方法中使用的定位治具。本发明的半导体装置具有：带有导电图案的绝缘基板；通过第1接合材料连接于导电图案的矩形的第1半导体芯片；在导电图案上与第1半导体芯片隔开间隔地配置、通过第2接合材料连接于导电图案的矩形的第2半导体芯片；以及配置于第1半导体芯片以及第2半导体芯片的上方、通过第3接合材料连接于第1半导体芯片、且通过第4接合材料连接于第2半导体芯片的端子。该端子在第1半导体芯片与第2半导体芯片之间的上方具有贯通孔。

公开(公告)号：CN104409407A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410609693.4

申请日：2014-11-03

申请人： 西安工业大学

发明人： 方舟 ,  董皓 ,  曹岩 ,  白瑀 ,  杜江 ,  赵晓龙

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/681 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/85121

摘要： 本发明公开了一种引线框架焊点的定位方法，包括对位于设定位置的引线框架上管脚焊接区域进行图像采集，对采集的图像进行分析处理得出引线框架上管脚焊接点实际位置，将管脚焊接点实际位置与引线框架上管脚焊接点设计位置进行比较得出引线框架上管脚焊接点的偏移量，依据偏移量对引线键合头位置进行调整，然后进行引线键合。上述方法能快速、准确的检测出引线框架管脚焊点相对于设计位置的偏移位置，计算出键合焊点的实际中心坐标位置，提高引线键合工艺中的焊接质量，简化特征提取的步骤、缩短算法的复杂度和提高算法检测的效率。

公开(公告)号：CN101981679B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200880128541.5

申请日：2008-10-07

申请人： 株式会社新川

发明人： 菅原健二 ,  陈勇

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/007 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85148 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

摘要： 在焊接装置中，控制部根据由照相机取得的焊接点的图像以及偏移量，控制焊接工具中心轴的X、Y方向位置，该控制部包括：轮廓取得手段，处理由照相机取得的图像，取得焊接点各边，以及压焊球的轮廓；间隙长度取得手段，取得焊接点各边和压焊球轮廓的各间隙长度Gx，Gy；偏移量修正手段，根据由间隙长度取得手段取得的各间隙长度Gx，Gy，进行偏移量修正。由此，在向精细间距的半导体芯片进行焊接的场合也能有效地进行偏移量的修正，提高焊接精度。

公开(公告)号：CN101393878B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200810211341.8

申请日：2008-09-19

申请人： 先进自动器材有限公司

发明人： 何永祥 ,  罗汉成 ,  林锦康 ,  杜伟乐

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78313 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种导线键合的装置和方法，其中包含有：相分离的第一定位平台和第二定位平台，以装配电子器件进行导线键合；具有键合工具的键合位置，在此第一定位平台和第二定位平台被设置来键合电子器件；第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置，用于将电子器件装载到第一定位平台和第二定位平台或者从第一定位平台和第二定位平台卸载；第一定位平台和第二定位平台被操作来相互独立移动，以至于第一定位平台在第一装载/卸载位置和键合位置之间移动，第二定位平台在第二装载/卸载位置和键合位置之间移动。

公开(公告)号：CN101443151A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200780001638.5

申请日：2007-03-13

申请人： 库利克和索夫工业公司

发明人： M·T·迪莱 ,  王志杰 ,  P·M·利斯特 ,  D·索德

IPC分类号： B23K20/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L23/544 ,  H01L23/485

CPC分类号： B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78901 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 提供一种为线焊操作训练眼点的方法。该方法包括：(1)从半导体器件的一个区域中选择一组形状用作眼点，和(2)使用以下至少之一为线焊机训练该眼点：(a)样本半导体器件，或(b)与该半导体器件有关的预定数据。该训练步骤包括定义每个形状相对于另一个的位置。

公开(公告)号：CN101373723A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200710165497.2

申请日：2007-10-30

申请人： 先进科技新加坡有限公司

发明人： 黄任武 ,  宋景耀 ,  关家胜

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68

CPC分类号： B23K37/047 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/7865 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种包含有电子器件处理器的键合装置，以用于处理电子器件，该键合装置包括：键合工具，在此电子器件被定位来进行键合；贮存组件，用于贮存多个电子器件；传输轨道，用于将电子器件朝向和背离键合工具运送。该电子器件处理器还包括：旋转平台，用于支撑电子器件，并在旋转平台和传输轨道相对齐以在旋转平台和传输轨道之间传送电子器件时的一个方位和旋转平台与贮存组件相对齐以在旋转平台与贮存组件之间传送电子器件时的另一个方位之间被操作。