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公开(公告)号：CN103687302B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310328762.X
申请日：2013-07-31
申请人： 欧姆龙株式会社
CPC分类号： H01L23/492 , H01L23/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/29007 , H01L2224/29036 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/13033 , H01L2924/15747 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09745 , H05K2201/10053 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/37099
摘要： 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。
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公开(公告)号：CN104347562A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410377224.4
申请日：2014-08-01
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/70 , H01L24/73 , H01L2224/03831 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05557 , H01L2224/05578 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/06133 , H01L2224/06153 , H01L2224/09133 , H01L2224/09153 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/40247 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45157 , H01L2224/45166 , H01L2224/45169 , H01L2224/45176 , H01L2224/45181 , H01L2224/45184 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48153 , H01L2224/48247 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/4847 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12031 , H01L2924/12032 , H01L2924/1205 , H01L2924/1301 , H01L2924/1304 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099 , H01L2224/84
摘要： 本发明公开了一种分段键合焊盘及其制造方法。根据本发明的实施例，一种半导体器件包括设置在衬底的第一侧处的第一键合焊盘。第一键合焊盘包括第一多个焊盘区段。第一多个焊盘区段中的至少一个焊盘区段与第一多个焊盘区段中的其余焊盘区段电隔离。
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公开(公告)号：CN104900627A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510069717.6
申请日：2015-02-10
申请人： 富士电机株式会社
发明人： 佐藤宪一郎
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/68 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/67121 , H01L21/67259 , H01L23/49541 , H01L23/49579 , H01L24/05 , H01L24/09 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/77 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/37011 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/77272 , H01L2224/77702 , H01L2224/77705 , H01L2224/80121 , H01L2224/80136 , H01L2224/80815 , H01L2224/85121 , H01L2224/85136 , H01L2224/85801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/172 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供可提高各半导体芯片的定位精度的半导体装置，该半导体装置在带有导电图案的绝缘基板与端子之间并联连接有多个小型半导体芯片。本发明还提供这种半导体装置的制造方法、以及在该制造方法中使用的定位治具。本发明的半导体装置具有：带有导电图案的绝缘基板；通过第1接合材料连接于导电图案的矩形的第1半导体芯片；在导电图案上与第1半导体芯片隔开间隔地配置、通过第2接合材料连接于导电图案的矩形的第2半导体芯片；以及配置于第1半导体芯片以及第2半导体芯片的上方、通过第3接合材料连接于第1半导体芯片、且通过第4接合材料连接于第2半导体芯片的端子。该端子在第1半导体芯片与第2半导体芯片之间的上方具有贯通孔。
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公开(公告)号：CN104821300A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201410286488.9
申请日：2014-06-24
申请人： 株式会社东芝
发明人： 田村幸治
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50
CPC分类号： H01L23/49513 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/27312 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/3226 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/37012 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40499 , H01L2224/41051 , H01L2224/4118 , H01L2224/48245 , H01L2224/73215 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/73271 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84138 , H01L2224/84203 , H01L2224/8421 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/92242 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/27
摘要： 本发明提供厚度精度高的半导体装置及其制造方法。实施方式中，第1框架具有第1薄板部和第1厚板部。第2框架具有第2薄板部和第2厚板部。半导体芯片具有接合于第1框架的第1薄板部的第1内表面的第1电极、以及接合于第2框架的第2厚板部的第2内表面的第2电极。树脂将半导体芯片进行密封，并且使第1框架的第1外表面以及第2框架的第2外表面露出。
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公开(公告)号：CN103687302A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310328762.X
申请日：2013-07-31
申请人： 欧姆龙株式会社
CPC分类号： H01L23/492 , H01L23/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/29007 , H01L2224/29036 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/83192 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/13033 , H01L2924/15747 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09745 , H05K2201/10053 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/37099
摘要： 本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。
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