公开(公告)号：CN108281407A

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201710762746.X

申请日：2017-08-30

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： R·罗德里奎兹 ,  A·M·阿谷唐 ,  J·塔利多 ,  M·马纳罗 ,  E·M·卡达格 ,  R·塞奎多

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49548 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及一种引线框架，该引线框架具有在引线框架的主体中的凹部，用以收集从将半导体管芯耦合至引线框架的制造工艺中溢流的胶。该凹部在半导体管芯的边缘下方延伸，使得粘合至半导体管芯的胶的任何趋势被该胶粘附至凹部的壁的趋势所抵消，并且至少部分地填充凹部的体积。此外，用于收集粘合剂的凹部还可以在引线框架的边缘上形成锁模，该锁模在物理和温度应力期间提供引线框架与密封剂之间更加持久的连接。

公开(公告)号：CN105621343B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201510624478.6

申请日：2015-09-25

Applicant: 意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体公司

Inventor： F·V·丰塔纳 ,  J·塔利多

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G01L19/148 ,  B81B7/0045 ,  B81C1/00325 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及用于诸如MEMS压力传感器之类的对机械和热机械应力敏感的半导体器件的封装。表面安装器件(50)具有诸如ASIC之类的半导体材料的一个主体(6)和包围主体的封装。封装具有承载主体的基部区域(15)、盖(20)和接触端子(3)。基部区域(15)具有低于5MPa的杨氏模量。为了形成器件，将主体(6)附接至包括由空腔分开的接触端子(3)和裸片焊盘(2)的支撑框架(1)；将键合接线(14)焊接至主体(6)并焊接至接触端子(3)；以至少部分包围主体(6)的侧面、填充支撑框架(1)的空腔且覆盖键合接线(14)的在接触端子上的端部的方式模制弹性材料；和将盖(20)固定至基部区域(15)。接着将裸片焊盘(2)蚀刻掉。

公开(公告)号：CN107492527A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710289319.4

申请日：2017-04-27

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/13 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L23/296 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13

Abstract: 本申请涉及具有顺应性角的堆叠半导体封装体。一个或多个实施例涉及堆叠在柔性折叠衬底上的堆叠封装体，比如封装体上封装体(PoP)封装体。这些堆叠封装体具有顺应性角。具体地，这些堆叠封装体包括在该折叠衬底的层之间的这些角处的粘合材料。该粘合材料具有低弹性模量，如例如，硅树脂粘合剂的弹性模量。该粘合材料的该低弹性模量产生了该堆叠封装体的顺应性角。该粘合材料对该折叠衬底之间的在该堆叠封装体的底部半导体封装体周围形成的开口进行填充。就此而言，该底部半导体封装体可以具有拉回角或者凹角，并且该粘合材料对由这些凹角所形成的这些开口进行填充。这些凹角可以具有任何大小或者形状。

公开(公告)号：CN106711113A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201610145000.X

申请日：2016-03-14

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： E·M·卡达格 ,  J·塔利多

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L24/10 ,  H01L24/15 ,  H01L24/42 ,  H01L24/47 ,  H01L2224/17 ,  H01L2224/491

Abstract: 一个或多个实施例涉及具有集成散热片的半导体封装体以及形成这些半导体封装体的方法。在一个实施例中，封装体包括多根引线，这些引线支撑并封闭该半导体裸片的多个周边部分。这些引线具有形成该封装体的多个外表面的第一和第二相对的表面。这些引线的第一表面可以形成散热片而这些引线的第二表面形成该封装体的用于耦接至另一个器件、衬底或板上的多个焊区。该封装体包括包封材料，该包封材料包围该半导体裸片并且位于这些引线的这些上部部分之间。该封装体进一步包括后部填充材料(或绝缘材料)，该后部填充材料在该半导体裸片下方并且在这些引线的这些下部部分之间。

公开(公告)号：CN106328623A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201511021522.0

申请日：2015-12-30

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31

Abstract: 本申请涉及具有稳定的延伸引线的引线框封装体。本披露的实施例涉及具有悬臂式延伸部的引线框，该悬臂式延伸部包括在引线的最接近裸片焊盘的端部上的整体支撑件。与引线框为一体的支撑件允许该支撑件被构建为合适的高度以在每个封装体中支撑悬臂式引线并且减少或消除由内置到制造设备的工艺装备中的支撑件而造成或允许的向上、向下和侧对侧偏离。而且，通过将支撑件构建到引线框中，引线框可以在制造工艺的裸片附接和接线键合步骤之前被预先施加胶带。

公开(公告)号：CN105720033A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510591002.7

申请日：2015-09-16

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多 ,  F·R·戈麦斯

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/54 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本申请涉及具有预先施加的填充材料的引线框封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设备期间用以粘合的可润湿表面。这使得能够在该封装体的引线和PCB之间形成强的焊料接合。这还使得能够在该封装体已经被安装之后对该焊料接合进行有所改善的视觉检查。

公开(公告)号：CN207572361U

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201720606895.2

申请日：2017-05-27

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49558 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开涉及一种半导体器件。具体地，本公开涉及在无胶带引线框上且覆盖在封料中的半导体裸片。该半导体封装体包括从该引线框中形成的且电耦合到该半导体裸片的引线，可以通过嵌入封料中的电触点接入这些引线。通过从该引线框的相反侧蚀刻凹陷来形成这些引线与该引线框之间的开口。所得到的开口具有不均匀的侧壁。该引线框还电耦合或热耦合到嵌入该封料中的电触点。这些嵌入的电触点形成平面栅格阵列。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN207320100U

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201721091016.3

申请日：2017-08-29

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： R·罗德里奎兹 ,  A·M·阿谷唐 ,  J·塔利多

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49513 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L24/26 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/26122 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/73265

Abstract: 本公开涉及一种半导体器件，其包括具有金属化侧壁的裸片，其中将连续金属层施加至晶片的背侧的每一边缘。在所述背侧中形成的多个沟道的底部处切割所述晶片以产生单独的裸片，所述单独的裸片分别具有作为所述裸片的侧壁的一部分的凸缘，并且包括被所述金属层覆盖的部分。当将单独的裸片耦合至裸片焊盘时，半导电胶水将在所述侧壁上的所述金属层和所述裸片的背侧粘附至所述裸片焊盘，从而减少沿着所述裸片的侧面的层离的风险。所述凸缘还通过用作防止所述胶水粘附爬升到所述裸片的所述侧壁的障碍，来防止所述胶水接触所述裸片的所述有源侧。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN205282469U

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201520719544.3

申请日：2015-09-16

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： J·塔利多 ,  F·R·戈麦斯

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/4842 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/54 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本申请涉及电子器件和半导体封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设备期间用以粘合的可润湿表面。这使得能够在该封装体的引线和PCB之间形成强的焊料接合。这还使得能够在该封装体已经被安装之后对该焊料接合进行有所改善的视觉检查。

公开(公告)号：CN209487495U

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201920210409.4

申请日：2019-02-19

Applicant: 意法半导体公司

Inventor： R·罗德里奎兹 ,  M·G·马明 ,  J·塔利多

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50

Abstract: 本公开涉及一种半导体器件和引线框。该半导体器件包括：引线框，包括裸片焊盘，所述裸片焊盘具有表面和在所述表面中的多个空腔；粘合剂，在所述裸片焊盘的所述表面上和所述多个空腔中；以及在所述粘合剂上的半导体裸片，所述半导体裸片包括多个拐角，所述多个拐角中的每个拐角位于所述多个空腔中的相应空腔上方。空腔允许在半导体裸片的拐角处在裸片焊盘上形成附加粘合剂，并且防止附加粘合剂溢出到半导体裸片的有源区域上。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利