公开(公告)号：CN107210272A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007773.X

申请日：2016-01-08

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明能够实现电子装置的防水效果的提高。本发明的一种电子装置(300A)，其包括电子部件(315、320)和密封上述电子部件的环氧树脂部(348)，且配置在冷却上述电子部件的制冷剂(121)中，环氧树脂部(348)在表面或内部中形成具有三维交联构造的第一层(602)。第一层(602)以用该第一层的上述三维交联构造中的平均自由体积的立方根计算出的长度小于构成上述制冷剂的分子的最长边的长度的方式形成。

公开(公告)号：CN107078100A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580056800.8

申请日：2015-10-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  德山健 ,  石井利昭 ,  佐藤俊也

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/44 ,  H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。

公开(公告)号：CN105849899A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003225.5

申请日：2015-02-04

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 天明浩之 ,  天羽美奈 ,  露野圆丈 ,  井出英一 ,  德山健 ,  佐藤俊也 ,  石井利昭 ,  直江和明

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L23/564 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。

公开(公告)号：CN103872935A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201410095391.X

申请日：2009-10-26

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 松尾壮志 ,  中津欣也 ,  佐藤俊也 ,  前田建

IPC: H02M7/48 ,  H02M1/44 ,  H02M7/5387 ,  H02M7/00

CPC classification number: H01G17/00 ,  B60K1/02 ,  B60K6/445 ,  B60L7/14 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L2200/26 ,  B60L2220/14 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H02M7/003 ,  H02P6/00 ,  H02P6/14 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/6239 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7022 ,  Y02T10/7077

Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，其具备：电力模块，其将直流电转换为交流电；电容器模块，其使直流电压平滑化；导体板，其将电力模块和电容器模块电连接；以及金属制的框体，其收纳电容器模块，其中，电容器模块具有：电容元件；填充材料，其对电容元件进行密封；第一电极端子侧立起部，其与电容元件电连接且从填充材料立起；第二电极端子侧立起部，其与电容元件电连接且从填充材料立起；第一电极侧电容器端子，其与第一电极端子侧立起部的端部连接；第二电极侧电容器端子，其与第二电极端子侧立起部的端部连接；以及绝缘部件，其配置在第一电极端子侧立起部与第二电极端子侧立起部之间。

公开(公告)号：CN103856032A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201410095347.9

申请日：2009-10-26

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 松尾壮志 ,  中津欣也 ,  佐藤俊也 ,  前田建

IPC: H02M1/14 ,  H02M7/00 ,  B60L11/12

CPC classification number: H01G17/00 ,  B60K1/02 ,  B60K6/445 ,  B60L7/14 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L15/007 ,  B60L2200/26 ,  B60L2220/14 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H02M7/003 ,  H02P6/00 ,  H02P6/14 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/6239 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7022 ,  Y02T10/7077

Abstract: 本发明提供一种电容器模块，其具备：电容元件；填充材料，其对电容元件进行密封；第一电极端子侧立起部，其与电容元件电连接且从填充材料立起；第二电极端子侧立起部，其与电容元件电连接且从填充材料立起；第一电极侧电容器端子，其与第一电极端子侧立起部的端部连接；第二电极侧电容器端子，其与第二电极端子侧立起部的端部连接；以及绝缘部件，其配置在第一电极端子侧立起部与第二电极端子侧立起部之间，第二电极侧电容器端子沿着从第一电极侧电容器端子离开的方向形成，第一电极侧电容器端子的与外部的连接面比第二电极侧电容器端子的与外部的连接面形成得低，绝缘部件向配置有第一电极侧电容器端子的一侧折弯而形成。

公开(公告)号：CN103650318A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280031133.4

申请日：2012-06-15

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  佐藤俊也 ,  诹访时人

IPC: H02M7/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2089 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 功率半导体模块具备：具有上臂电路部的第一封装件；具有下臂电路部的第二封装件；形成用于收纳第一和第二封装件的收纳空间和与该收纳空间相连的开口的金属制壳体；和连接上述上臂电路部与上述下臂电路部的中间连接导体，其中，上述壳体包括第一散热部和隔着上述收纳空间与该第一散热部相对的第二散热部，上述第一封装件按照该第一和第二封装件的配置方向与上述第一和上述第二散热部各自的相对面平行的方式配置，上述中间连接导体在上述壳体的上述收纳空间中将从上述第一封装体延伸的发射极侧端子与从上述第二封装体延伸的集电极侧端子连接。

公开(公告)号：CN103378747A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310240571.8

申请日：2009-10-30

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 中津欣也 ,  宝藏寺裕之 ,  德山健 ,  高木佑辅 ,  佐藤俊也 ,  小山拓 ,  二宫隆典

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20 ,  B60L11/18

CPC classification number: H02M7/003 ,  B60L11/14 ,  B60L11/18 ,  B60L11/1803 ,  B60L2200/26 ,  B60L2210/40 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/44 ,  H02M7/5395 ,  H02M2001/327 ,  H02P27/08 ,  H05K7/20409 ,  H05K7/205 ,  H05K7/209 ,  H05K7/20927 ,  Y02T10/70 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7077 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种功率模块以及使用该功率模块的电力转换装置。所述功率模块具备：两张基体板，所述两张基体板的各自的主面对置；半导体电路部，所述半导体电路部配置在所述两张基体板之间；连结部件，所述连结部件与所述两张基体板连接，并且形成用于收容所述半导体电路部的收容区域；以及绝缘性部件，所述绝缘性部件夹装在所述基体板和所述半导体电路部之间，并且用于确保该基体板和该半导体电路部的电绝缘。所述连结部件的刚性或者厚度小于所述基体板的刚性或者厚度。

公开(公告)号：CN102414816A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080018856.1

申请日：2010-04-16

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 德山健 ,  中津欣也 ,  斋藤隆一 ,  佐藤俊也 ,  石川秀明

IPC: H01L23/367 ,  H02M7/00 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L23/467 ,  B60K1/02 ,  B60K6/365 ,  B60K6/445 ,  B60L3/003 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L2200/10 ,  B60L2200/26 ,  B60L2200/32 ,  B60L2200/36 ,  B60L2220/12 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  C25D11/08 ,  C25D11/10 ,  C25D11/12 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L23/473 ,  H01L24/33 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/6239 ,  Y02T10/7077 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种功率模块及电力转换装置。本发明涉及的功率模块具备：通过开关动作将直流电流转换成交流电流的半导体元件；与半导体元件电连接，且在一个主面上配置半导体元件的电配线板；配置在电配线板的另一个主面侧的树脂绝缘层；配置在隔着树脂绝缘层而与电配线板相反的一侧，且与树脂绝缘层接合的第一绝缘层；配置在隔着第一绝缘层而与树脂绝缘层相反的一侧，确保半导体元件的电绝缘的第二绝缘层；配置在隔着第二绝缘层而与第一绝缘层相反的一侧，将半导体元件产生的热量经由电配线板、树脂绝缘层、第一绝缘层及第二绝缘层散出的金属制散热构件。

公开(公告)号：CN301514455S

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN201030255893.7

申请日：2010-07-29

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Designer： 由良昌士 ,  藤野伸一 ,  高木佑辅 ,  佐藤俊也 ,  中津欣也 ,  德山健

Abstract: 1.本外观设计产品名称为：变电器用电力组件。2.本外观设计产品用途为：本外观设计产品是使用在进行电力变换或控制的变电器上的电力组件，用于电力的变换或控制。通过本外观设计产品的仰视一侧设置的多个板状的电力配线板，进行电力的输入输出。3.本外观设计要点在于：主视图和后视图上设置的散热器。4.指定图片：立体图。5.在参考图2中，B-散热器。