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公开(公告)号：CN101321430B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710200753.7
申请日：2007-06-04
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 曾富岩
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/0215 , H05K3/0061 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种电路板组件，包括一个电路板及一个补强板，所述电路板与所述补强板层叠粘设在一起。所述电路板设置有电路板开孔，电路板内部包括至少一个电路层，所述电路层上有至少一个零电势点，所述电路板开孔中容设有一个金属导电体。所述电路板与补强板通过该金属导电体电性连接，并且所述零电势点通过所述金属导电体与所述补强板导通。本发明中的电路板与补强板之间通过金属导电体相电性连接，使电路板与补强板之间的电阻值非常小，若配合所述补强板接地使用上述结构，制作成的电子元件对电磁波的抗干扰能力强。
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公开(公告)号：CN100588311C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200610126139.6
申请日：2006-08-23
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K2201/0305 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，并形成有第1被覆开口部和第2被覆开口部。然后，从接地配线供电，在从第1被覆开口部暴露出来的接地端子的表面和从第2被覆开口部暴露出来的接地部的表面形成电镀层后，在基底开口部内形成金属填充层，使接地部与金属支持基板导通。
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公开(公告)号：CN101060091A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710096439.9
申请日：2007-04-17
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/50 , B23K1/20 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K3/0607 , B23K2101/42 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09472 , H05K2203/0126 , H05K2203/043 , H05K2203/0568
Abstract: 公开了一种向在电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的系统，方法和装置。该方法包括设置填充器基本与电路支撑衬底接触。电路支撑衬底包括至少一个空腔。在填充器基本与电路支撑衬底接触时，向至少一个电路支撑衬底和填充器提供线性运动或旋转运动。将导电接合材料从填充器排向电路支撑衬底。在至少一个空腔邻近填充器的同时，向至少一个空腔提供导电接合材料。
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公开(公告)号：CN1465219A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802287.4
申请日：2002-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K2201/0305 , H05K2201/09536 , H05K2203/0425 , Y10T156/10
Abstract: 本发明通过确保层叠的导体层与热固性粘合剂层之间的界面具备足够的粘接强度，提高各导体层之间的粘接强度，提供了能够制得可靠性较高的多层布线电路基板的制造方法。该方法是在第1导体层(12)上层叠热固性粘合剂层(15)后，在热固性粘合剂层(15)中形成开口部(14)，然后在常温下往开口部(14)中填充钎焊料粉末(17)。接着，在具备填充了钎焊料粉末(17)的开口部(14)的热固性粘合剂层(15)上层叠第2导体层(23)。最后，加热熔融钎焊料粉末(17)使第1导体层(12)与第2导体层(23)通电相连。
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公开(公告)号：CN1361656A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1361655A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN01133840.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T428/24917
Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔,制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层,每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后,层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51,52)。固体导电材料(51,52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属,第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接,而不仅仅依靠机械接触。
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公开(公告)号：CN1084136C
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN96105401.8
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝象性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。
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公开(公告)号：CN1112351A
公开(公告)日：1995-11-22
申请号：CN95104716.7
申请日：1995-04-21
Applicant: 美国电报电话公司
CPC classification number: H05K1/0293 , H05K1/11 , H05K2201/0305 , H05K2201/09381 , H05K2203/173 , H05K2203/175
Abstract: 一种电路控制装置包括两个相互匹配的箔衬垫，这两个箔衬垫被一条最大宽度为0.006英寸的缝分隔开。一个电路通路具有分别与两个箔衬垫相连的两端，使用焊料和去除焊料操作可有选择性地闭合和打开该电路。为了保证用焊料桥接该缝，相互匹配地构成该装置的叉指式三角形指状物保证沿着该缝形成锐角的焊接点。紧急控制元件耦合到该电路控制装置上，以便在电路控制装置本身故障时，允许控制相关联的电路通路。
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公开(公告)号：CN104900618B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510248952.X
申请日：2015-03-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L23/49844 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/371 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2225/1017 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/15331 , H01L2924/15333 , H01L2924/181 , H05K1/0287 , H05K1/029 , H05K1/181 , H05K2201/0305 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2203/173 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种用于在半导体封装之间建立垂直连接的插入器包括：具有第一主侧和相对于第一主侧的第二主侧的电绝缘衬底；在衬底的第一主侧处的多个第一电导体；在衬底的第二主侧处的多个第二电导体；以及在衬底的一个或两个主侧处的可编程连接矩阵。所述可编程连接矩阵包括可编程结，所述可编程结配置成在结的编程时打开或闭合在第一电导体中的不同的第一电导体和第二电导体中的不同的第二电导体之间的电连接。
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公开(公告)号：CN105493637A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480047948.0
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0215 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K3/0061 , H05K2201/0305 , H05K2201/09063 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2203/043 , H05K2203/1178 , H05K2203/167
Abstract: 配线板组装体(1)具备：柔性印刷配线板(2)，其至少具有拥有贯通孔(53)的绝缘性基板(5)和设置于绝缘性基板(5)并延伸至贯通孔(53)的周缘部(531n、532n)的配线图案(61、62)；金属加强板(3)，其安装于柔性印刷配线板(2)，并与贯通孔(53)对置；以及焊锡连接部(4)，其覆盖贯通孔(53)的内壁面(534)，将配线图案(61、62)以及金属加强板(3)电连接。
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