公开(公告)号：CN1453859A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03123267.1

申请日：2003-04-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 水谷雅彦 ,  高草木贞道 ,  根津元一 ,  茂木一利

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34 ,  H01L21/98

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种混合集成电路装置，进行混合集成电路装置1的小型化。在表面设有绝缘层11的电路衬底10的表面形成导电图案12。导电图案12形成在电路衬底的整个面上。具体地说，在自电路衬底10的周端起2mm以内的部分也形成有导电图案12。可将散热片13A等具有高度的电路元件13配置在电路衬底10的周端附近。这样，通过构成混合集成电路装置1可提高混合集成电路的集成度。因此，在构成与现有技术同等的电路时，可减小混合集成电路装置整体的大小。

公开(公告)号：CN1411056A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02143913.3

申请日：2002-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 横井哲哉

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种薄膜基板，具备：在将来要分离的区域的外周线上边具有切缝部分，装载半导体器件芯片的绝缘性薄片；在上述绝缘性薄片上边形成，横穿上述切缝部分，连接到上述半导体器件芯片的外部端子上的导电性图形。

公开(公告)号：CN1215301A

公开(公告)日：1999-04-28

申请号：CN98102529.3

申请日：1998-06-23

Applicant: 富士摄影胶片株式会社

Inventor： 滝上耕太郎

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/266 ,  B32B3/10 ,  B32B3/30 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B2038/047 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24612

Abstract: 多层基片及其制造方法,为在规定分割位置上把多层基片分割成多个,在上述芯层的分割位置上设有断续地形成的缝纫针眼状或狭缝状的孔,且在上述表面层的分割位置上设有V型切削的V槽,或为在规定的分割位置上分割多层基片,在芯层的分割位置上设有断续形成的第1孔,且在上述表面层的分割位置上设有断续的且贯通多层基片地形成的第2孔,在上述芯层的上述分割位置上、将第2孔位于第1孔之间、使第1孔和第2孔连续的。

公开(公告)号：CN1196868A

公开(公告)日：1998-10-21

申请号：CN97190796.X

申请日：1997-06-09

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 胡凯雄 ,  窦新玉 ,  叶朝品 ,  唐·迪拉德 ,  德尔伯特·爵勒兹 ,  格里·K·穆 ,  托马斯·伯利 ,  里查德·德勒斯克 ,  卡尔·沃特 ,  达夫·罗勒

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/49155

Abstract: 在电路板板料分成单板的过程中的电路板脱层,和在前端装配中的电路板下垂,是在分格生产线中遇到的两个主要问题。本发明的方法(700)和电路板板料(600),在电路板制造中基本上消除了装配线的脱层和下垂。几个长孔被冲压出来以符合电路板轮廓。沿着每一个电路板轮廓,穿过长孔并且在电路板的上部和底部,正对地切削出V形槽。由此,切掉部分和V形槽构造的最优化使撕裂和脱层被消除,而且下垂被基本上减小。

公开(公告)号：CN103120034B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180046378.X

申请日：2011-09-30

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 吉田美隆 ,  山本宏明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09863 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/15

Abstract: 提供多连片布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多连片布线基板(1)通过层叠多层陶瓷层(s1)、(s2)形成并且具有正面(2)和背面(3)。多连片布线基板(1)包括：产品区域(4a)，其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔(5)的多个布线基板部分(4)；沿着产品区域(4a)的外周定位的边缘部分(6)；以及沿着布线基板部分(4)和(4)之间的分界及布线基板部分(4)和边缘部分(6)之间的分界在正面(2)和背面(3)中的至少一个面形成的分割槽(8)和(9)。在与延伸方向正交的截面中，分割槽(8)和(9)的最深部分(8b)具有圆弧形状，且各分割槽(8)和(9)均包括位于最深部分(8b)和槽入口(8c)之间的中间部分(8a)。最深部分(8b)的宽度(w2)大于槽入口(8c)的宽度(w3)，并且中间部分(8a)的宽度(w1)等于或小于槽入口(8c)的宽度(w3)。

公开(公告)号：CN104838389A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380059823.5

申请日：2013-09-23

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 尤哈·麦加拉

IPC: G06K7/08 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D75/36 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/66 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/30 ,  A61J2205/60 ,  B65D25/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

公开(公告)号：CN104684258A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410601615.X

申请日：2014-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜互植 ,  朴钟泰 ,  殷相日

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明公开了包括防翘曲构件的带状水平基板及其制造方法。具有由单位锯线分割的多个单位水平基板区域的带状水平基板包括：交替堆叠的多个配线层和多个绝缘层；以及防翘曲构件，布置在多个绝缘层中的粘结至载体构件的绝缘层的单位锯线区域中，以便改善带状水平基板的翘曲特性。

公开(公告)号：CN101425609B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200810174675.2

申请日：2008-10-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金有卿 ,  邢有业 ,  曹泳富 ,  金钟九

IPC: H01M10/40 ,  H01M2/04 ,  H01M2/34 ,  H01M2/12

CPC classification number: H01M2/1241 ,  H01M2/022 ,  H01M2/0413 ,  H01M10/425 ,  H01M2200/106 ,  H01M2200/20 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明提供了一种罐式二次电池和一种制造二次电池的电路板的方法，所述二次电池通过给在罐式二次电池中使用的电路板提供一致的断裂压力而提高可靠性。所述罐式二次电池包括：电极组件，容纳电极组件的罐和与罐组合的盖子组件。盖子组件包括电路板，所述电路板包含纤维层，当罐的内压增大时，电路板被安全出口断裂。纤维层的编织方向相对于电路板的长度方向倾斜。电路板中的断裂压力的分布减小，因此，电路板在一致的压力下被断裂，从而提高了罐式二次电池的可靠性。

公开(公告)号：CN103477722A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280018929.6

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供能够在每一个侧面可靠地进行装夹和钩挂的陶瓷制的配线基板、用于获得多个该配线基板的组合配线基板以及用于可靠地制造该组合配线基板的制造方法。配线基板（1a）由陶瓷（S）构成，具备俯视呈正方形（矩形）的正面（2）和背面（3）、以及位于该正面（2）与背面（3）之间的侧面（4），该侧面（4）具备带状的凹凸面（5）和位于背面（3）侧的断裂面（8），在该凹凸面（5）中沿着正面（2）侧交替并且平行地形成有多个凸部（7）和多个凹部（6）。

公开(公告)号：CN103299408A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201280004793.3

申请日：2012-01-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 神凉康一 ,  胜部彰夫 ,  北村俊辅

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0045 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种即使在屏蔽层上形成有导电树脂的毛边、导电树脂的突起等的情况下也能实现低高度化的电子元器件模块的制造方法、及电子元器件模块。在本发明中，利用封固树脂对安装了多个电子元器件的集成基板（10）的表面进行封固，对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，来形成第一槽部（21）。利用导电树脂覆盖封固树脂（14）的顶面，并将导电树脂填充到第一槽部（21）内来形成屏蔽层（15），在屏蔽层（15）的形成有第一槽部（21）的位置上形成凹部（19），沿着凹部（19）来对电子元器件模块（100）的边界部分从封固树脂（14）的顶面侧起、一直切入到完全切断或部分切断集成基板（10）的位置，以形成宽度比凹部（19）的宽度要窄的第二槽部（22），从而单片化为一个个电子元器件模块（100）。