公开(公告)号：CN101533822A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910117858.5

申请日：2009-03-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 横田智己

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  G02F1/133 ,  H05B33/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种安装构造体和具备该安装构造体的电光学装置，即使在不延长安装区域而增加了布线图案或基板侧端子的情况下，也能将基板侧端子与安装部件侧端子良好电连接。电光学装置中，在第1基板侧沿X方向排列的多个基板侧第1端子和基板侧第2端子在Y方向被配置成2列，而且基板侧第1端子和基板侧第2端子形成沿X方向错开的位置，对应该配置，在挠性布线基板上形成多个安装部件侧第1端子和安装部件侧第2端子。基板侧第1端子的宽度尺寸Wa1、基板侧第2端子的宽度尺寸Wa2、安装部件侧第1端子的宽度尺寸Wf1、安装部件侧第2端子的X方向上的尺寸Wf2满足以下关系：Wa1＜Wa2，Wf1＞Wf2，Wa1＜Wf1，Wa2＞Wf2。

公开(公告)号：CN100521169C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680005514.X

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村真宏 ,  齐藤善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子元件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子元件的应力。在层叠电子元件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子元件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子元件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。

公开(公告)号：CN101310570A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042844.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渡边真司 ,  三上伸弘 ,  佐藤淳哉 ,  藤井健一郎 ,  阿部胜巳 ,  泽田笃昌

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/302 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。

公开(公告)号：CN101281872A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810089901.7

申请日：2008-04-03

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小谷幸太郎 ,  金子健太郎 ,  小林和弘

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种布线基板和制造布线基板的方法，该方法包含：第一步是在支承板上形成由金属制成的电极焊盘；第二步是以这样的方式蚀刻支承板，以使支承板具有包含要与电极焊盘接触的突出部分的形状；第三步是在支承板的表面上形成用来覆盖电极焊盘的绝缘层；第四步是在绝缘层的表面上形成要连接到电极焊盘上的导电图形；第五步是移除支承板。

公开(公告)号：CN101124675A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005514.X

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村真宏 ,  齐藤善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子组件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子组件的应力。在层叠电子组件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子组件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子组件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。

公开(公告)号：CN1765162A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008200.6

申请日：2004-10-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 酒井范夫 ,  原田淳 ,  石野聪 ,  西泽吉彦

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/1581 ,  H01L2224/0401

Abstract: 多层陶瓷基板，具备多个陶瓷层层叠而成的、具有第1主表面(18)、在内部配置了内部线路元件的陶瓷层叠体(10)，具有与前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)连接的接合面(19)和与前述接合面(19)对置的安装面(16)的树脂层(15)，形成于前述树脂层(15)的安装面(16)、与前述陶瓷层叠体(10)的内部线路元件(14)中的至少任一元件电连接的外部电极(17)，配置在前述陶瓷层叠体(10)的第1主表面(18)与前述树脂层(15)的接合面(19)的界面或前述树脂层(15)内部的接地电极(12)、仿真电极或电容形成电极。

公开(公告)号：CN1692283A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200380100560.4

申请日：2003-10-24

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 佐藤克己 ,  井上和夫

IPC: G01R1/073 ,  H01R11/01 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06733 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R11/01 ,  H01R12/523 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开了一种片状连接器，在所述片状连接器中可形成各具有一个直径较小的正面电极部件的电极结构，并且可确保实现甚至是到一个其上以小间隔形成电极的电路设备的稳定电连接，并且防止电极结构从一块绝缘片脱落以实现高耐用性，还公开了其生产过程和应用。本发明所述的片状连接器具有一块绝缘片和多个电极结构，所述电极结构安排在绝缘片上，并且沿绝缘片的厚度方向延伸。每个电极结构由一个正面电极部件、一个背面电极部件、一个短路部件和一个支撑部件组成，其中所述的正面电极部件暴露给所述绝缘片的一个正面，并且从所述绝缘片的正面凸出，所述的背面电极部件暴露给所述绝缘片的一个背面，所述短路部件从所述的正面电极部件的底端沿着所述绝缘片的厚度方向穿过所述绝缘片连续延伸，并且连接到所述的背面电极部件，所述支撑部件从所述的正面电极部件的一个底端部分沿着所述绝缘片的正面向外连续延伸。

公开(公告)号：CN104700067B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201410679912.6

申请日：2014-11-24

Applicant: 茂丞科技股份有限公司

Inventor： 张哲玮

IPC: G06K9/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种具有外观隐藏的耦合电极的近接式传感器及其制造方法，近接式传感器至少包括：一封装基板；一感测芯片，设置于封装基板上，用于感测一手指的接近信息；多条封装打线，将封装基板打线连接至感测芯片；至少一打线电极，电连接至感测芯片与封装基板的至少一个；以及一模塑料层，覆盖封装基板、感测芯片、多条封装打线及打线电极，并使打线电极的一部分从模塑料层的一上表面露出，上表面作为一个与手指接触的表面，手指于接触到上表面时也直接耦合至打线电极的这一部分。上述传感器的制造方法也一并揭露。所述传感器可以有效降低封装成本、也能控制传感器的整体美观、缩小传感器的尺寸。

公开(公告)号：CN104051408B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410072043.0

申请日：2014-02-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。

公开(公告)号：CN107272934A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710186583.5

申请日：2017-03-27

Applicant: 东友精细化工有限公司

Inventor： 柳汉燮 ,  朴容秀 ,  尹亿根

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/117 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10151 ,  G06F3/0412

Abstract: 一种触摸面板，包括：形成在基膜上的粘合层；形成在所述粘合层上的保护层；形成在所述保护层上的触摸传感器部；接合焊盘部，其包括形成在所述保护层上的多个单元接合焊盘，同时电连接至所述触摸传感器部；以及第一绝缘层，其形成在保护层上以在填充单元接合焊盘之间的分隔区域的同时从单元接合焊盘延伸。由于在将触摸面板和柔性印刷电路板接合的过程中防止触摸面板的元件的变形，所以具有防止触摸面板性能劣化并且确保触摸面板和柔性印刷电路板的接合结构的结构稳定性的效果。