Patent search ap:("三洋电机株式会社") AND inv:"高桥幸嗣" Page 5

41.

发明公开
半导体模块及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1351376A

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN01116882.X

申请日：2001-02-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 , H01L23/12 , H01L21/60 , H05K1/00

CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/303 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/05599

Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,在由Al构成的散热基板13A的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜14,粘牢在半导体装置10的背面露出来的岛状物15。这时,半导体装置10的背面接触接触区域CT,其外的第一开口部OP开口大于半导体装置10的配置区域。因此,能够经从半导体装置10周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗,而且从半导体元件16产生的热能够从岛状物15经第二支持件13A良好地散发出去。

42.

发明公开
散热基板及半导体模块无效

公开(公告)号：CN1348215A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01117384.X

申请日：2001-02-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/34 , H05K1/00 , H05K7/20

CPC classification number: H01L21/6835 , G11B5/4826 , G11B33/1406 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599

Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA,但是,因为读写放大用IC的散热性不好,所以该读写放大用IC的温度上升,读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。在由Al构成的第二支持件13的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜14,粘牢露出半导体装置10背面的金属体15。因此,从半导体元件16产生的热能够从金属体15经第二支持件13A良好地散发出去。

43.

发明公开
电路装置的制造方法失效

公开(公告)号：CN1348205A

公开(公告)日：2002-05-08

申请号：CN01137970.7

申请日：2001-10-02

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/48 , H01L21/56 , H05K3/00

CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/06 , H05K3/20 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电路装置的制造方法。先有技术有将陶瓷基板、柔性片等作为支撑基板来安装电路元件的电路装置。但是,在该电路装置中,存在未确立实现多层布线的批量生产性高的制造方法的问题。可实现下述的极为节省资源且适合于大量生产的电路装置的制造方法:在导电箔30上形成了被分离槽31分离的第1层导电图形41后,在其上形成多层导电图形43,制成多层布线结构,再安装电路元件46,用绝缘性树脂50进行模塑,对导电箔30的背面进行刻蚀而具有多层结构的导电图形41、43。

44.

发明授权
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100463127C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200510068843.6

申请日：2005-05-12

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高桥幸嗣

IPC: H01L21/50 , H01L23/48 , H01L25/00

CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置的制造方法，可减小侧面腐蚀，形成厚的导电图案。在本发明电路装置的制造方法中，在导电箔(40)表面设置第一隔离沟(41)，将预定形成的导电图案形成凸状。另外，在对应形成第一隔离沟(41)的区域的导电箔(40)的背面设置第二隔离沟(51)。而且，在电路元件12的固定及其电连接结束后，进行树脂密封，然后，通过进行导电箔(40)背面的腐蚀，进行各导电图案(11)的隔离。

45.

发明授权
半导体模块及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100409434C

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN01116882.X

申请日：2001-02-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H01L23/48 , H01L23/12 , H01L21/60 , H05K1/00

CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/303 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/05599

Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，在由Al构成的散热基板(13A)的上面形成由镀Cu构成的第一金属被覆膜(14)，粘牢在半导体装置(10)的背面露出来的岛状物(15)。这时，半导体装置(10)的背面接触接触区域CT，其外的第一开口部OP开口大于半导体装置(10)的配置区域。因此，能够经从半导体装置(10)周围露出表面来的第一开口部OP进行清洗，而且从半导体元件(16)产生的热能够从岛状物(15)经第二支持件(13A)良好地散发出去。

46.

发明授权
电路装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN100356822C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510055801.9

申请日：2005-03-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂野纯 , 高桥幸嗣 , 五十岚优助

IPC: H05K1/00 , H05K1/18 , H05K3/02 , H05K3/30

CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09881 , H05K2203/0369 , H05K2203/0597 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。

47.

发明授权
电路器件的制造方法失效

公开(公告)号：CN1258954C

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN01137593.0

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 冈田幸夫 , 五十岚优助 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/188 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K3/06 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49171 , Y10T29/49172 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽61，在导电箔60上形成每一区块的导电图形51之后，由于在导电图形51上有选择地配置了电镀层81，所以可以实现能稳定地进行电路元件52的小片键合，并且能稳定地进行引线键合的节省资源的、适于批量生产的电路器件的制造方法。

48.

发明授权
安装底板及其制造方法以及电子电路元件的安装方法失效

公开(公告)号：CN1245854C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN01103320.7

申请日：2001-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 , 小林义幸 , 阪本纯次 , 真下茂明 , 大川克实 , 前原荣寿 , 高桥幸嗣

IPC: H05K1/00 , H05K3/00 , H05K3/30

CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4846 , H01L2221/68377 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K3/045 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/202 , H05K2201/2072 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 当在导电箔70上形成分离沟72之后，将该导电箔70作为支持底板覆盖绝缘树脂50，翻转后，将绝缘树脂50作为支持底板对导电箔进行研磨分离出导电线路。因此，可以使用最小限度的必要的材料来进行构成和制造。此外，将导电线路51埋入绝缘树脂50中，使导电线路51的侧面弯曲，或设置遮檐，由此可以实现能够防止导电线路51脱出的底板。