公开(公告)号：CN103155721A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048158.0

申请日：2011-07-26

申请人： 日本发条株式会社

发明人： 佐佐木均 ,  行政太郎 ,  长冈荣辉 ,  大东康伸

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054

摘要： 本发明提供即使重叠金属基电路基板进行产品管理也能够抑制金属基板被白色阻焊层磨损的金属基电路基板。其特征在于：金属基电路基板（1）具备：在金属基板（3）上隔着绝缘层（5）设置的电路部（7）；以及以相对于电路部（7）形成LED的焊接盘（9a、9b、9c）的方式覆盖金属基板（3）的绝缘层（5）和电路部（7）之上的含有无机填料的白色阻焊层（9），在白色阻焊层（9）和金属基板（3）侧的绝缘层（5）之间，与电路部（7）分开的位置上形成有维持高度的虚设电路（11），在通过虚设电路（11）维持高度的白色阻焊层（9）的表面，由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案（13）。

公开(公告)号：CN101807372B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010114313.1

申请日：2010-02-05

申请人： 三星SDI株式会社

发明人： 金容进

IPC分类号： H01J11/12 ,  H05K1/11

CPC分类号： H01J11/12 ,  H01J2211/46 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

摘要： 本发明公开了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)、印刷电路板组件(PBA)以及使PBA与PDP的电极电连接的柔性印刷电路(FPC)。在一些实施例中，FPC由两层膜形成，信号线在两层膜之间而电极在相反的两侧。

公开(公告)号：CN101533822B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200910117858.5

申请日：2009-03-06

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 横田智己

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  G02F1/133 ,  H05B33/00

CPC分类号： H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 一种安装构造体和具备该安装构造体的电光学装置，即使在不延长安装区域而增加了布线图案或基板侧端子的情况下，也能将基板侧端子与安装部件侧端子良好电连接。电光学装置中，在第1基板侧沿X方向排列的多个基板侧第1端子和基板侧第2端子在Y方向被配置成2列，而且基板侧第1端子和基板侧第2端子形成沿X方向错开的位置，对应该配置，在挠性布线基板上形成多个安装部件侧第1端子和安装部件侧第2端子。基板侧第1端子的宽度尺寸Wa1、基板侧第2端子的宽度尺寸Wa2、安装部件侧第1端子的宽度尺寸Wf1、安装部件侧第2端子的X方向上的尺寸Wf2满足以下关系：Wa1＜Wa2，Wf1＞Wf2，Wa1＜Wf1，Wa2＞Wf2。

公开(公告)号：CN101356865B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200780001459.1

申请日：2007-02-22

申请人： 爱德华兹生命科学公司

发明人： K·M·柯里

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K3/247 ,  A61B5/1486 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/05 ,  G01N27/3271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的名称是有源电极以及使用挠性电路制造它的方法。创造有效电极的方法，其包括提供具有由第一材料制成的电极(120)的挠性电路(100)和在挠性电路上提供第一掩模(200)，第一掩模具有偏移区(305)和暴露电极的开口(220)。该方法还包括在偏移区(305)和开口(220)之上沉淀第二材料(300)，第二材料不同于第一材料，以及在第二材料上提供第二掩模(400)，第二掩模在位于偏移区之上的一部分第二材料上具有开口(405)。

公开(公告)号：CN102280430A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110076891.5

申请日：2011-03-29

申请人： 富士通株式会社

发明人： 冈田徹 ,  小林弘 ,  江本哲 ,  北岛雅之

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明涉及安装结构、电子部件、电路板、板组件、电子装置，以及应力缓解部件。公开了一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构。该安装结构包括设置在该电子部件与该电路板之间的插入层；和形成在该插入层中的多个螺旋形导体。所述多个螺旋形导体使它们的一个端部接合至该电子部件的多个外部连接端子中的对应连接端子，而使它们另一端部接合至该电子部件的多个电极中的对应电极。

公开(公告)号：CN101971088A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200880126734.7

申请日：2008-02-15

申请人： OPTO电子有限公司 ,  欧光股份有限公司

发明人： 小见聪 ,  高桥彻

IPC分类号： G03B17/00

CPC分类号： G03B17/12 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/112 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436

摘要： 公开了一种光学组件，所述光学组件可包括透镜和柔性印刷电路(FPC)，所述透镜具有第一电极和第二电极；所述FPC被构造为邻近所述透镜安置，其中所述FPC可包括底绝缘层、顶绝缘层和FPC电极，所述FPC电极被构造为接触透镜的第二电极，其中所述FPC电极可包括中心部分、柱和接触层，所述中心部分被设置在FPC的底绝缘层和顶绝缘层之间；所述柱连接到所述中心部分并延伸通过FPC的顶绝缘层；所述接触层连接到所述柱并被构造为提供与透镜的第二电极的接触。

公开(公告)号：CN101814473A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010114730.6

申请日：2010-02-20

申请人： 索尼公司

发明人： 青柳哲理 ,  冈本锐造

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  G09G5/00

CPC分类号： G09G3/20 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2320/0223 ,  G09G2340/14 ,  G09G2370/08 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/112 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了安装板和显示装置。该安装板包括：包括最外金属层的两个或更多个金属层，以及多个金属部分，它们都形成在基板上。多个金属部分形成在两个或更多个金属层的第一金属层与两个或更多个金属层的第二金属层之间，第一金属层为最外金属层而第二金属层与最外金属层不同。第二金属层包括在平面内的第一方向上延伸的多个第一配线层。第一金属层在与第一方向交叉的第二方向上以锯齿形布置，并且包括经由金属部分对应地连接到多个第一配线层的多个接触垫。

公开(公告)号：CN101683003A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053217.7

申请日：2007-06-13

申请人： 塔工程有限公司

发明人： 金尚喜

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/162 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。

公开(公告)号：CN101529585A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780039023.1

申请日：2007-10-19

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 百川裕希

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/321 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/095 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1453 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 提供一种电子设备封装，能够容易地对应电子设备外形的多样化，在制造工序数量、耗能方面有利于环保。本发明第一实施方式的封装结构包括基板1和形成在基板1表面上的布线2、电极垫片3、电子部件5及将外部电极6和电子部件5的外部电极6接合的接合件4，布线2、电极垫片3及接合件4均由相同材料构成，并且电极垫片3兼用作接合件4。

公开(公告)号：CN101351873A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680050142.2

申请日：2006-12-11

申请人： 英特尔公司

发明人： J·J·唐 ,  X·Y·曾 ,  J·何 ,  D·海

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供的制品包括嵌入焊接掩模中的顶部电极。制品包括核心结构上的顶部电极。形成顶部电极的工艺包括减小焊接掩模厚度，并在减小厚度的焊接掩模上形成顶部电极。形成顶部电极的工艺包括在处于核心结构的形成图案部分中的高K电介质上形成顶部电极。