公开(公告)号：CN101483080A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200910117908.X

申请日：2004-12-02

Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 大谷章 ,  松浦航也

IPC: H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  C09J7/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256

Abstract: 一种各向异性的导电粘合片材，该片材至少包含固化剂、固化性绝缘树脂和导电性颗粒，其中，个数大于或等于90％的所述导电性颗粒存在于从所述各向异性的导电粘合片材的一侧表面沿厚度方向延伸的厚度小于或等于所述导电性颗粒的平均粒径的2.0倍的区域中，个数大于或等于90％的所述导电性颗粒不与其它导电性颗粒相接触而存在；所述导电性颗粒的平均直径为1μm～8μm，相邻导电性颗粒之间的平均颗粒间距在所述平均粒径的1～5倍范围且小于或等于20μm；所述各向异性的导电粘合片材的厚度至少为所述平均颗粒间距的1.5倍但小于或等于40μm。

公开(公告)号：CN101480116A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200780024077.0

申请日：2007-04-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 船矢琢央 ,  山道新太郎

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种电路基板，在其上，电子零件可在不形成阻焊剂的情况下直接表面安装在导电布线上，该电路基板具有极好的高速传输特性，扩大了内含的功能元件的电极端子的布线规则，并可通过与电子器件连接的步骤而以极好的可加工性和可靠性来安装。还提供了一种电子器件配置和用于电路基板的制造方法。该电路基板设有：具有电极端子(5)的功能元件(1)；基材，其中内含功能元件(1)并且在正面和背面上分别具有至少一层导电布线；以及通孔(6)，用于将电极端子(5)连接到形成在基材上的导电布线(3)。形成在基材的正面或背面上的导电布线具有从基材暴露于外部的表面，该表面位于与基材的形成有导电布线的表面处于同一平面的位置或位于基材的形成有导电布线的表面内侧的位置。

公开(公告)号：CN101409239A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810178297.5

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN100475004C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN03826515.X

申请日：2003-05-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 首藤贵志 ,  高野宪治 ,  饭田宪司 ,  阿部健一郎 ,  新居启二 ,  濑山清隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及制造布线板的方法，所述布线板包括：堆积层，所述堆积层内布线图案借由绝缘层堆叠；和核心基板，所述核心基板独立于堆积层而形成，所述方法包括以下步骤：在板状支撑上独立形成堆积层；将核心基板电连接到支撑上堆积层的布线图案上；和从堆积层上去除支撑从而形成布线板，所述布线板中堆积层被连接到核心基板上。通过独立形成堆积层和核心基板，有效地展示其特性的布线板可以被生产。

公开(公告)号：CN100470933C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200480005289.0

申请日：2004-02-27

Applicant: 日本压着端子制造株式会社

Inventor： 长谷川美树

IPC: H01R11/01

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/023 ,  H05K1/162 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供可用作连接高集成度电路基板和微小间距的电子部件的弹性体连接器的电介质薄板。使具有高介电常数的第1贯通区域(222c)和具有导电性的第2贯通区域(33a)交替纵横散布排列在非导电性的薄板状弹性体中来形成电介质薄板(10f)。第1贯通区域(222c)的横宽W2和纵宽W5可任意设定，第2贯通区域(33a)的横宽W3和纵宽W5可任意设定。电介质薄板(10f)具有对与其连接的电子部件(例如，印刷基板)的电路进行补充的功能。

公开(公告)号：CN101360386A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710075613.1

申请日：2007-08-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 黄凤艳 ,  刘兴泽

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/606 ,  C09J2433/00 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2857

Abstract: 本发明涉及一种电路板粘合胶层，其包括粘性本体，所述粘性本体具有第一贴合面和与第一贴合面相对的第二贴合面，所述粘性本体开设有至少一个贯通第一贴合面和第二贴合面的通孔，所述至少一个通孔中填充满粘结剂。本发明涉及一种包括该电路板粘合胶层的电路板。该电路板粘合胶层，其具有充满通孔的粘结剂以增强粘性本体的第一贴合面和第二贴合面粘着力，从而防止电路板的弯折结构因脱胶而发生变形。

公开(公告)号：CN101321437A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810108289.3

申请日：2008-06-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白石司

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供电子部件内置组件及其制造方法，在内置有电子部件的第1部件内置基板上，层叠内置有电子部件的第2部件内置基板，还在该第2部件内置基板上装配有散热器。第2部件内置基板具备：在一主面上安装有电子部件的布线层；以及以含有无机填料和热固化性树脂的混合物为主要成分，并埋设有被安装在布线层上的电子部件的绝缘层。第2部件内置基板的绝缘层将由电子部件、布线层发出的热传送到散热器。

公开(公告)号：CN100433316C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200380110302.4

申请日：2003-11-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 姆科塔·G·法罗克 ,  马里奥·J·英特兰特

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0415 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种用于电子封装的无铅焊料层次结构，其包括有机插入物(50)。该组件还可包含无源元件(100)和底填材料(80)。该无铅焊料层次结构还提供一种无铅焊料方案，利用合适的无铅焊料合金将热沉(75)连接到电路芯片(10)上。

公开(公告)号：CN101166778A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200680014087.1

申请日：2006-04-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高野希 ,  神谷雅己

IPC: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08G59/20 ,  C08L101/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/4042 ,  B32B15/08 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31692 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T442/2992

Abstract: 本发明提供一种粘接可靠性足够优良并且可以充分地抑制有可能脱落的树脂粉或纤维等的毛刺的产生的复合体。解决该问题的本发明的复合体(100)是在纤维薄片(101)中浸渍树脂组合物(102)而成的复合体，树脂组合物(102)的硬化物的20℃的储能弹性模量为100～2000MPa。该复合体(100)也可以具有贯穿孔(103)。

公开(公告)号：CN101120622A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200580034829.2

申请日：2005-09-06

Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司

Inventor： 饭岛朝雄 ,  大平洋 ,  岛田智和 ,  饭岛晃史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/036 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49156

Abstract: 进一步减小了金属凸块(8)与随后沉积的用来形成配线膜的金属膜(10)之间的连接阻抗，从而提高了连接的稳定性。进一步缩短了通过金属凸块(8)的配线路径，提高了平面性，所述金属凸块(8)不易脱落。形成了配线膜互连部件，其中多个铜制柱状金属凸块(8)包埋在层间绝缘膜(10)内，使得至少一个端部凸出，所述凸块(8)的顶面横截面小于底面横截面，使多层配线板的配线膜互连。所述层间绝缘膜(10)的上表面是弯曲的，在与所述金属凸块(8)相接触的部分较高，而随着与凸块之间的距离增大，上表面的高度逐渐降低。