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公开(公告)号:CN101877348A
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN201010139544.8
申请日:2010-03-08
申请人: 通用电气公司
CPC分类号: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3672 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L23/647 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24195 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2225/06524 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K1/186 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要: 本发明名称为“用于堆叠的管芯嵌入式芯片堆积的系统和方法”。一种嵌入式芯片封装(ECP)包括沿垂直方向结合在一起以形成层压堆叠的多个重分布层,每个重分布层具有其中形成的通路。嵌入式芯片封装还包括嵌入在层压堆叠中的第一芯片和附连到层压堆叠并相对于第一芯片沿垂直方向堆叠的第二芯片,每个芯片具有多个芯片焊盘。嵌入式芯片封装还包括:置于层压堆叠的最外面的重分布层上的输入/输出(I/O)系统(86);以及电耦合到I/O系统以将第一芯片和第二芯片电连接到I/O系统的多个金属互连。所述多个金属互连的每个延伸穿过相应的通路以与相邻重分布层上的金属互连、或第一芯片或第二芯片上的芯片焊盘形成直接金属连接。
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公开(公告)号:CN101840914A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN201010146956.4
申请日:2010-03-12
申请人: 通用电气公司
发明人: R·A·博普雷 , A·V·高达 , L·D·J·斯特瓦诺维克 , S·A·索洛维奇
CPC分类号: H01L23/3735 , H01L23/051 , H01L23/42 , H01L23/473 , H01L24/24 , H01L25/072 , H01L2224/24137 , H01L2224/92144 , H01L2924/01029 , H01L2924/14
摘要: 本发明涉及具有功率覆盖层的双侧冷却的功率模块。一种功率模块(20)包括一个或多个半导体功率器件(22),该一个或多个半导体功率器件(22)具有结合到该器件上的功率覆盖层(POL)(24)。第一散热器组件(30)在与POL(24)相对的一侧上结合到半导体功率器件(22)上。第二散热器组件(28)与POL(24)的结合到半导体功率器件(22)上的一侧相对而结合到该POL(24)上。半导体功率器件(22)、POL(24)、第一通道散热器组件(30)和第二通道散热器组件(28)一起形成双侧冷却的功率覆盖模块。第二通道散热器组件(28)单独地经由柔顺热界面材料(26)结合到POL(24)上而无需平面化、铜焊或冶金结合。
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公开(公告)号:CN101819939A
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN201010127866.0
申请日:2010-02-20
申请人: 通用电气公司
IPC分类号: H01L21/50 , H01L21/58 , H01L21/60 , C09J163/00
CPC分类号: H01L24/83 , C08G59/226 , C08G59/68 , C09J5/00 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , G03F7/038 , H01L24/19 , H01L24/29 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2413 , H01L2224/2919 , H01L2224/82039 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/18162 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要: 本发明的实施方案涉及粘合剂(106)和装配芯片包(100)的方法。可用粘合剂(106)使芯片(108)结合到基片(102),粘合剂(106)可包括环氧基介电材料、环氧树脂、光产酸剂、抗氧化剂和相应于光产酸剂的冷催化剂。
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公开(公告)号:CN101765295A
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN200910150148.2
申请日:2009-07-07
申请人: 揖斐电株式会社
CPC分类号: H05K1/185 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0231 , H05K1/0269 , H05K1/188 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/4602 , H05K2201/09918 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , H05K2203/063 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要: 提供一种能够通过简单的结构或者简易的方法来抑制由于在基板上产生的应力而引起的性能恶化的线路板及其制造方法。线路板具备:导体图案(110);电子部件(200),其通过通路孔(201a、202a)与导体图案(110)连接;以及基板,其内部配置有电子部件(200)。并且,通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的连接界面相对于通路孔(201a、202a)与导体图案(110)的连接界面倾斜。另外,电子部件(200)具有弯曲面。另外,通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的弯曲面连接。另外,电子部件(200)的弯曲面弯曲成相对于导体图案(110)其中央部比两端部突出或者缩入。
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公开(公告)号:CN101548378A
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200880000828.X
申请日:2008-08-07
申请人: 卡西欧计算机株式会社
发明人: 定别当裕康
CPC分类号: H01L23/3128 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 一种半导体器件,包括由半导体衬底(4)和多个设置于所述半导体衬底下方的外部连接电极构成的半导体结构(2)。下绝缘膜(1)设置于所述半导体结构的下方和外侧。密封膜(28)设置于所述下绝缘膜上以覆盖所述半导体结构的外围。多个下布线线路(22)设置于所述下绝缘膜下方并分别连接至所述半导体结构的所述外部连接电极。
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公开(公告)号:CN101436555A
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200810175267.9
申请日:2008-11-10
申请人: 株式会社藤仓
发明人: 三谷尚吾
IPC分类号: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L27/148 , B81C1/00
CPC分类号: H01L23/3121 , H01L2224/82039 , H01L2224/92144 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供一种半导体封装体的制造方法,它具有以下工序:对第一基板的至少一部分照射激光而形成第一改性部的工序(A);将上述第一基板和设有功能元件的第二基板贴合起来的工序(B);通过蚀刻去除设于上述第一基板上的上述第一改性部的工序(C);对上述第一改性部被去除的部分填充导电体,在上述第一基板上形成导电部的工序(D)。
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公开(公告)号:CN101339928A
公开(公告)日:2009-01-07
申请号:CN200810132944.9
申请日:2008-07-02
申请人: 育霈科技股份有限公司
CPC分类号: H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/82039 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/9202 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要: 本发明揭露一种半导体晶粒封装结构之内联线结构,包含:一基板,具有预先制作之导线于其中;一晶粒,具有接触垫于主动表面;一黏合材质,将该晶粒黏合于该基板之上,其中该基板包含通孔贯穿该基板以及该黏合材质;导电材质填充于该通孔以利于连接该接触垫以及该导线。
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公开(公告)号:CN101244800A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200810074207.8
申请日:2008-02-13
申请人: 通用电气公司
CPC分类号: H01H59/0009 , H01H9/52 , H01L24/24 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , Y10T29/49105 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及功率覆盖结构及其制作方法。本发明的一个实施例包括一种MEMS结构,该MEMS结构进一步包括:MEMS器件(240),其具有其上带有一个或多个连接到MEMS器件(240)的MEMS元件的接触结构(244、245和246)的第一表面;覆盖第一表面在其中限定了开口的介电层(100),接触结构(244、245和246)通过该开口被暴露;包含从接触结构(244、245和246)延伸通过介电层(100)中的开口并且到达介电层(100)的表面之上的导电材料(174-179)的图案化的金属化层(254、255和256);以及与金属化层(254、255和256)热连通的第一热沉(190)。
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公开(公告)号:CN101098584A
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:CN200710123247.2
申请日:2007-07-02
申请人: 三星电机株式会社
CPC分类号: H05K1/0206 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/2518 , H01L2224/82039 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K1/0204 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法,该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性,并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。
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公开(公告)号:CN101010994A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200580019616.2
申请日:2005-06-13
申请人: 伊姆贝拉电子有限公司
IPC分类号: H05K1/18 , H01L21/60 , H01L23/538
CPC分类号: H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83385 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12044 , H05K1/188 , H05K3/025 , H05K2203/1469 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种制造电子模块的方法,该电子模块包括与导体图案层(14)电连接的元件(6)。在该方法中,接触开口(17)形成在导体层(4)中,其相互位置与元件(6)的接触区域(7)的相互位置对应。在此之后,元件(6)和导体层(4)相互对准,这样元件(6)的接触区域(7)到达接触开口(17)的位置,并将元件(6)固定。在此之后,至少在接触开口(17)中以及在元件(6)的接触区域(7)形成导体材料,将元件(6)与导体层(4)连接。在进行接触之后,将导体层(4)形成图案,来形成导体图案层(14)。
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