公开(公告)号：CN106796892B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201580045860.X

申请日：2015-08-26

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.毕晓普 ,  S.A.丹尼尔 ,  C.M.斯坎伦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/538

Abstract: 一种制造半导体器件的方法，该方法可包括提供多个半导体裸芯，其中每个半导体裸芯包括有源表面和与所述有源表面相对的背面。该方法可包括形成在所述晶片中的多个半导体裸芯中的每个的有源表面上方延伸的堆积互连结构，以及形成作为堆积互连结构中的层的一部分的用于多个半导体裸芯中的每个的唯一识别标记，同时形成所述堆积互连结构的层。堆积互连结构的层可包括用于多个半导体裸芯中的每个的唯一识别标记和用于半导体器件的功能性二者。每个唯一识别标记可传达其相应的半导体裸芯的唯一标识。该方法还可包括将多个半导体裸芯单片化成多个半导体器件。

公开(公告)号：CN107112250A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580069079.6

申请日：2015-12-16

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.M.斯坎伦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明公开了一种制作半导体装置的方法，该方法可包括提供晶圆，该晶圆包括多个半导体晶粒，其中各半导体晶粒包括作用表面和与该作用表面相对的背侧。可用涂布机器将光敏层形成于该晶圆上方和该晶圆内的该多个半导体晶粒中的每一个的背侧上。可用数字曝光机器和显影剂在用于该多个半导体晶粒中的每一个的光敏层内形成识别标记，其中该识别标记的厚度小于或等于该光敏层的厚度的50％。该光敏层可被固化。可将该晶圆单切成多个半导体装置。

公开(公告)号：CN105144367A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480008489.5

申请日：2014-05-08

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.M.斯坎伦 ,  T.L.奥尔森

IPC: H01L21/98 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了一种半导体器件和制造半导体器件的方法。本发明提供了包括被切道分开的多个半导体芯片的嵌入式芯片板。通过化学镀工艺形成导电层，所述导电层包括设置在切道中的总线和联接到所述半导体芯片和总线的再分配层(RDL)。在所述导电层和嵌入式芯片板的上方形成绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述半导体芯片的占地面积的外面导电层的上方的开口。通过将所述导电层用作电镀工艺的一部分在所述绝缘层中的开口中形成互连结构。在形成所述互连结构之后经由切道切割所述嵌入式芯片板以移除所述总线并且形成单个的扇出晶片级封装。

公开(公告)号：CN107112250B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201580069079.6

申请日：2015-12-16

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.M.斯坎伦

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明公开了一种制作半导体装置的方法，该方法可包括提供晶圆，该晶圆包括多个半导体晶粒，其中各半导体晶粒包括作用表面和与该作用表面相对的背侧。可用涂布机器将光敏层形成于该晶圆上方和该晶圆内的该多个半导体晶粒中的每一个的背侧上。可用数字曝光机器和显影剂在用于该多个半导体晶粒中的每一个的光敏层内形成识别标记，其中该识别标记的厚度小于或等于该光敏层的厚度的50％。该光敏层可被固化。可将该晶圆单切成多个半导体装置。

公开(公告)号：CN104396010B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201380033254.7

申请日：2013-05-07

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.毕晓普 ,  C.M.斯坎伦 ,  T.L.奥尔森

IPC: H01L23/52 ,  G06F17/50

CPC classification number: H01L23/49838 ,  G06F17/5068 ,  G06F2217/40 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及使用自适应图案化方法形成半导体器件的多种途径，一些途径包括将半导体管芯单元置于载体元件上，计算第二组迹线的迹线几何形状，构造包含第一组迹线的预设层，以及根据计算的迹线几何形状构造所述第二组迹线。形成所述半导体器件还可以包括将所述第一组迹线的至少一条电连接到所述第二组迹线的至少一条，以及通过所述第一组迹线的所述至少一条和所述第二组迹线的所述至少一条将所述半导体管芯单元的至少一个接合焊盘电连接到目标焊盘。

公开(公告)号：CN106465545B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201580033193.3

申请日：2015-06-11

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.M.斯坎伦 ,  C.毕晓普

IPC: H05K3/02 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明描述了一种半导体器件，以及通过动态通孔剪切而进行的用于板式封装的自适性图案化的方法。可形成面板，所述面板包括围绕多个半导体裸片设置的包封材料。可测量所述面板内的所述多个半导体裸片各自的实际位置。可形成重分布导电层(RDL)，所述重分布导电层包括与所述多个半导体裸片各自的所述实际位置对准的第一捕获焊盘。可形成多个第二捕获焊盘，所述多个第二捕获焊盘至少部分地设置在所述第一捕获焊盘上，且与所述多个半导体封装件各自的封装轮廓对准。可调整多个导电通孔的标称占位面积，以弥补每个半导体裸片与其对应封装轮廓之间的未对准。

公开(公告)号：CN104838486B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201380064057.1

申请日：2013-11-04

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.M.斯坎伦 ,  T.L.奥尔森

IPC: H01L21/98

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明描述一种用于制造基于面板的封装结构的自适性图案化方法和系统。提供多个半导体芯片，所述半导体芯片包括布置在每个半导体芯片的所述有源表面上方的铜柱。通过围绕所述多个半导体芯片中的每个布置密封剂来形成嵌入式芯片面板。测量所述嵌入式芯片面板内的每个半导体芯片的真实位置和旋转。形成单元特定图案以便与所述嵌入式芯片面板中的每个半导体芯片的所述真实位置对准。所述单元特定图案作为扇出结构布置在所述半导体芯片上方、所述密封剂上方并且耦合到所述铜柱。扇入再分布层(RDL)可以在每个半导体芯片的所述有源表面上方延伸，以使得在所述扇入RDL上方形成所述铜柱。所述单元特定图案可以直接耦合到所述铜柱。

公开(公告)号：CN107004616A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580062636.1

申请日：2015-11-19

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.毕晓普 ,  V.J.S.博拉 ,  C.M.斯坎伦 ,  T.L.奥尔森

IPC: H01L21/66 ,  G06K9/64

CPC classification number: H01L22/12 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/12 ,  G06T7/0004 ,  G06T2207/30148 ,  H01L21/568 ,  H01L21/768 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

Abstract: 一种针对多个独特半导体封装的自动光学检测(AOI)的方法可以包括提供形成为重构晶圆的多个半导体管芯。可以通过在所述多个半导体管芯中的每个上方形成单元特定图案来形成多个单元特定图案，其中所述单元特定图案中的每个被定制为配合其相应的半导体管芯。可以通过采集多个单元特定图案中的每个的图像来采集多个图像。可以通过生成针对多个单元特定图案中的每个的独特参考标准来生成多个独特参考标准。可以通过针对多个单元特定图案中的每个将多个独特参考标准中的一者与多个图像中的对应一者进行比较，检测多个单元特定图案中的缺陷。

公开(公告)号：CN108028225A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680054403.1

申请日：2016-09-19

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.M.斯坎伦

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/552 ,  H01L24/09 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511

Abstract: 一种制造半导体装置的方法可以包括提供具有粘合剂的暂时载体。可将第一半导体管芯及第二半导体管芯面向上安装至暂时载体，使得第一半导体管芯的背表面和第二半导体管芯的背表面陷入粘合剂内。通过在单一步骤中包封第一半导体管芯的至少四个侧表面和有源表面、第二半导体管芯、及导电互连件的侧表面而形成嵌入式管芯面板。可以通过在嵌入式管芯面板上方形成精细间距堆积互连结构，而在没有硅中介层的情况下使得第一半导体管芯及第二半导体管芯的导电互连件互连，以形成至少一个模制核心单元。可将所述至少一个模制核心单元安装至有机多层基材。

公开(公告)号：CN107078133A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680003401.X

申请日：2016-04-29

Applicant: 德卡技术股份有限公司

Inventor： C.M.斯坎伦

IPC: H01L27/00

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/52 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/27464 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83911 ,  H01L2224/83913 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L22/00 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/8391

Abstract: 本发明公开了一种制备半导体部件封装的方法，该方法可包括：提供包括导电迹线的基板；利用焊料将表面安装装置(SMD)焊接至该基板；利用第一模制化合物在该SMD上方并围绕该SMD包封该基板上的该SMD以形成部件组件；以及将该部件组件安装至临时载体，其中该部件组件的第一侧面朝向该临时载体取向。该方法还可包括：将包括导电互连件的半导体模片邻近该部件组件安装至该临时载体；利用第二模制化合物包封该部件组件和该半导体模片以形成重构板材；以及使该导电互连件和导电迹线相对于该第二模制化合物暴露在该部件组件的第一侧面和第二侧面处。