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1.

发明公开
低剖面加强层叠封装半导体器件有权

公开(公告)号：CN107112321A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580068185.2

申请日：2015-12-15

申请人： 高通股份有限公司

发明人： H·B·蔚 , D·W·金 , K-P·黄 , Y·K·宋

IPC分类号： H01L25/10 , H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24247 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/3511 , H01L24/24 , H01L24/82

摘要： 本公开提供了半导体封装以及用于制造PoP半导体封装的方法。该PoP半导体封装可包括第一半导体封装和第二半导体封装，该第一半导体封装包括阳极化金属盖结构，该结构包括(i)具有中央空腔开口方向的中央空腔以及(ii)具有面向与该中央空腔开口方向相反的方向的周界空腔开口方向的至少一个周界空腔；布置在该阳极化金属盖结构的中央空腔中的第一半导体器件；电耦合到该第一半导体器件的重分布层，其中在该重分布层中形成的导电迹线向该至少一个周界空腔曝露；以及布置在该至少一个周界空腔中的焊料材料，该第二半导体封装包括至少一个导电桩，其中该至少一个导电桩被电耦合到布置在该至少一个周界空腔中的焊料材料。

2.

发明公开
用于三维金属互连技术的一般化的器件组装的使用有权

公开(公告)号：CN102270609A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN201110153204.5

申请日：2011-06-01

申请人： 马克西姆综合产品公司

发明人： P·帕瓦兰德

IPC分类号： H01L21/98 , H01L21/768

CPC分类号： H01L24/95 , H01L21/673 , H01L23/13 , H01L24/19 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68313 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/80006 , H01L2224/83005 , H01L2224/83192 , H01L2224/95136 , H01L2224/95143 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2224/82

摘要： 本发明涉及用于三维金属互连技术的一般化的器件组装的使用。组装过程适当地将多个第一裸芯片定位和对准在承载衬底内。第一裸芯片被定位于在承载衬底中形成的凹陷内。然后将承载衬底与第二衬底对准，该第二衬底具有在其中制造的多个第二裸芯片。使用不同的技术制造第一裸芯片和第二裸芯片。将承载衬底与第二衬底对准也对准了第一裸芯片与第二裸芯片。可以将一个或者多个第一裸芯片与每个第二裸芯片对准。一旦经对准，进行晶片键合过程以将第一裸芯片键合到第二裸芯片。在一些情况中，移除承载衬底，留下键合到第二衬底的第二裸芯片的第一裸芯片。在其他情况中，将承载衬底留在适当位置作为帽。然后切割第二衬底以形成裸芯片堆叠。

3.

发明公开
制造自装配微结构的方法失效

公开(公告)号：CN1893062A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610081905.1

申请日：1994-12-07

申请人： 加利福尼亚大学董事会

发明人： 约翰·S·史密斯 , H·J·J·叶

IPC分类号： H01L25/00 , H01L23/13

CPC分类号： H01L24/95 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01L2924/00

摘要： 一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

4.

发明公开
发光装置及其流体制造有权转让

公开(公告)号：CN108028169A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680034962.6

申请日：2016-06-21

申请人： 夏普株式会社

发明人： 佐佐木健司 , 保罗·舒勒 , 马克·克劳德尔

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L33/483 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/83143 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83488 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/95001 , H01L2224/95101 , H01L2224/95136 , H01L2224/95146 , H01L2224/97 , H01L2924/10155 , H01L2924/12041 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2224/83

摘要： 发光装置及其制造方法被提供。根据一个实施例，提供了一种发光装置，其包括具有凹槽(30)的基板(20)以及位于基板上的层间介电层(40)。该层间介电层(40)可具有第一孔洞(22)和第二孔洞(24)，该第一孔洞(22)开设在基板的凹槽(30)上方。该发光装置还可包括第一微型LED(12)和第二微型LED(14)，第一微型LED(12)的厚度大于第二微型LED(14)的厚度。该第一微型LED(12)和该第二微型LED(14)可以分别放置在该第一孔洞(22)和该第二孔洞(24)中。

5.

发明授权
制造自装配微结构的方法失效

公开(公告)号：CN1263098C

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN02156104.4

申请日：1994-12-07

申请人： 加利福尼亚大学董事会

发明人： 约翰·S·史密斯 , H·J·J·叶

IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/306

CPC分类号： H01L24/95 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01L2924/00

摘要： 一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

6.

发明公开
制造自装配微结构的方法失效

公开(公告)号：CN1492483A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN02156104.4

申请日：1994-12-07

申请人： 加利福尼亚大学董事会

发明人： 约翰·S·史密斯 , H·J·J·叶

IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/306

CPC分类号： H01L24/95 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L21/7813 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L24/24 , H01L24/26 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L25/04 , H01L25/0655 , H01L25/0753 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L33/20 , H01L2221/68359 , H01L2224/24227 , H01L2224/83136 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/95085 , H01L2224/95092 , H01L2224/95122 , H01L2224/95136 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/183 , H01L2924/00

摘要： 一种通过液体传送将微结构组装到衬底上的方法。呈成型模块(19)的微结构自对准到位于衬底(50)上的凹槽区域(55)，使微结构变成与衬底结合起来。所改进的方法包括将成型模块移入液体形成一种悬浮物的步骤，然后将这种悬浮物均匀地倾倒在其上具有凹槽区域的衬底的顶面(53)的上方。通过成型和流体的作用微结构跌落到衬底的表面，自对准并接合到凹槽区域。

7.

发明授权
低剖面加强层叠封装半导体器件有权

公开(公告)号：CN107112321B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580068185.2

申请日：2015-12-15

申请人： 高通股份有限公司

发明人： H·B·蔚 , D·W·金 , K-P·黄 , Y·K·宋

IPC分类号： H01L25/10 , H01L21/60

CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24247 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/15153 , H01L2924/15155 , H01L2924/15311 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/3511

摘要： 本公开提供了半导体封装以及用于制造PoP半导体封装的方法。该PoP半导体封装可包括第一半导体封装和第二半导体封装，该第一半导体封装包括阳极化金属盖结构，该结构包括(i)具有中央空腔开口方向的中央空腔以及(ii)具有面向与该中央空腔开口方向相反的方向的周界空腔开口方向的至少一个周界空腔；布置在该阳极化金属盖结构的中央空腔中的第一半导体器件；电耦合到该第一半导体器件的重分布层，其中在该重分布层中形成的导电迹线向该至少一个周界空腔曝露；以及布置在该至少一个周界空腔中的焊料材料，该第二半导体封装包括至少一个导电桩，其中该至少一个导电桩被电耦合到布置在该至少一个周界空腔中的焊料材料。