公开(公告)号：TWI478296B

公开(公告)日：2015-03-21

申请号：TW099101642

申请日：2010-01-21

申请人： 精工電子有限公司 ,  SEIKO INSTRUMENTS INC.

发明人： 木村紀幸 ,  KIMURA, NORIYUKI

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI477573B

公开(公告)日：2015-03-21

申请号：TW099139409

申请日：2010-11-16

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 菅生悠樹 ,  SUGO, YUKI ,  井上剛一 ,  INOUE, KOUICHI ,  大西謙司 ,  OONISHI, KENJI

IPC分类号： C09J7/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08L33/00 ,  C08L33/08 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/08 ,  C08L71/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85097 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

公开(公告)号：TW201503319A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：TW103134182

申请日：2012-05-03

申请人： 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

发明人： 佐藤浩明 ,  SATO, HIROAKI ,  姜澤圭 ,  KANG, TECK-GYU ,  哈巴 比加希姆 ,  HABA, BELGACEM ,  奧斯本 飛利浦R ,  OSBORN, PHILIP R. ,  王威書 ,  WANG, WEI-SHUN ,  喬 耶里斯 ,  CHAU, ELLIS ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS ,  增田哲史 ,  MASUDA, NORIHITO ,  佐久間和夫 ,  SAKUMA, KAZUO ,  橋本清章 ,  HASHIMOTO, KIYOAKI ,  黑澤稻太郎 ,  KUROSAWA, INETARO ,  菊池知之 ,  KIKUCHI, TOMOYUKI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/043 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/17179 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49105 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明揭示一種微電子總成，其包含一基板，該基板具有一第一表面及遠離該第一表面之一第二表面。一微電子元件上覆該第一表面上且第一導電元件係曝露於該第一表面及該第二表面中之一者處。該等第一導電元件中之某些第一導電元件電連接至該微電子元件。線接合具有結合至該等導電元件之基底及遠離該基板及該等基底之端表面，每一線接合界定在該基底與該端表面之間延伸的一邊緣表面。一囊封層自該第一表面延伸且填充該等線接合之間的空間以使得該等線接合藉由該囊封層分離。該等線接合之未經囊封部分係由不被該囊封層覆蓋之該等線接合之該等端表面之至少部分界定。

简体摘要： 本发明揭示一种微电子总成，其包含一基板，该基板具有一第一表面及远离该第一表面之一第二表面。一微电子组件上覆该第一表面上且第一导电组件系曝露于该第一表面及该第二表面中之一者处。该等第一导电组件中之某些第一导电组件电连接至该微电子组件。线接合具有结合至该等导电组件之基底及远离该基板及该等基底之端表面，每一线接合界定在该基底与该端表面之间延伸的一边缘表面。一囊封层自该第一表面延伸且填充该等线接合之间的空间以使得该等线接合借由该囊封层分离。该等线接合之未经囊封部分系由不被该囊封层覆盖之该等线接合之该等端表面之至少部分界定。

公开(公告)号：TWI469280B

公开(公告)日：2015-01-11

申请号：TW097129919

申请日：2008-08-06

申请人： 艾斯堤維聖資產有限責任公司 ,  ESTIVATION PROPERTIES LLC

发明人： 丹尼爾D 莫蘭 ,  MOLINE, DANIEL D.

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L21/568 ,  H01L23/047 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/16 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI467675B

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW101114791

申请日：2012-04-25

申请人： 氣體產品及化學品股份公司 ,  AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.

发明人： 柯里爾 德倫西 奎恩汀 ,  COLLIER, TERENCE QUINTIN ,  雷尼 大衛 巴里 ,  RENNIE, DAVID BARRY ,  拉馬慕塞 勞爵庫馬 ,  RAMAMURTHI, RAJKUMAR ,  沛瑞斯 郡 艾韋拉德 ,  PARRIS, GENE EVERAD

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L24/85 ,  C11D7/265 ,  C11D11/0047 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

公开(公告)号：TWI462260B

公开(公告)日：2014-11-21

申请号：TW098128295

申请日：2009-08-21

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 小松幹彥 ,  KOMATSU, MIKIHIKO ,  日高隆雄 ,  HIDAKA, TAKAO ,  木村純子 ,  KIMURA, JUNKO

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G06F1/26 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01003 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

公开(公告)号：TWI459536B

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW099124924

申请日：2010-07-28

申请人： 萬國半導體股份有限公司 ,  ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INCORPORATED

发明人： 叭剌 安荷 ,  BHALLA, ANUP ,  蘇毅 ,  SU, YI ,  格雷 大衛 ,  GREY, DAVID

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824

公开(公告)号：TWI447878B

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW099116458

申请日：2010-05-24

申请人： 杰群科技有限公司 ,  GREAT TEAM BACKEND FOUNDRY, INC.

发明人： 資重興 ,  TZU, CHUNG HSING

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49524 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201431009A

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW102102301

申请日：2013-01-22

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 蔡宗賢 ,  TSAI, TSUNG HSIEN ,  朱恆正 ,  CHU, HENG CHENG ,  林建成 ,  LIN, CHIEN CHENG ,  邱志賢 ,  CHIU, CHIH HSIEN ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  朱育德 ,  CHU, YUDE

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/64 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L28/00 ,  H01L2223/6661 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種半導體封裝件及其製法，該半導體封裝件係包括：一表面上形成有複數電性連接墊與複數圍繞該等電性連接墊的打線墊的基板；複數設置於該基板的電性連接墊上之被動元件；形成於該基板之該表面上之絕緣層，令部份該被動元件嵌埋於其中；設於該絕緣層之頂面上的半導體晶片，該半導體晶片在垂直基板方向的投影區域係部分涵蓋最外側之該被動元件；複數電性連接該半導體晶片與該打線墊的銲線；形成於該基板之該表面上的封裝膠體，使該絕緣層、銲線及半導體晶片嵌埋於其中。本發明藉由將半導體晶片設置於嵌埋有被動元件之絕緣層上，俾能有效提升被動元件之設置密度。

简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括：一表面上形成有复数电性连接垫与复数围绕该等电性连接垫的打线垫的基板；复数设置于该基板的电性连接垫上之被动组件；形成于该基板之该表面上之绝缘层，令部份该被动组件嵌埋于其中；设于该绝缘层之顶面上的半导体芯片，该半导体芯片在垂直基板方向的投影区域系部分涵盖最外侧之该被动组件；复数电性连接该半导体芯片与该打线垫的焊线；形成于该基板之该表面上的封装胶体，使该绝缘层、焊线及半导体芯片嵌埋于其中。本发明借由将半导体芯片设置于嵌埋有被动组件之绝缘层上，俾能有效提升被动组件之设置密度。

公开(公告)号：TWI446505B

公开(公告)日：2014-07-21

申请号：TW099124915

申请日：2010-07-28

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 艾皮特 博納德卡爾 ,  APPELT, BERND KARL

IPC分类号： H01L23/498 ,  H05K1/18 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4623 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00