公开(公告)号：US08647962B2

公开(公告)日：2014-02-11

申请号：US12729911

申请日：2010-03-23

申请人： Martin Liu ,  Richard Chu ,  Hung Hua Lin ,  Hsin-Ting Huang ,  Jung-Huei Peng ,  Yuan-Chih Hsieh ,  Lan-Lin Chao ,  Chun-Wen Cheng ,  Chia-Shiung Tsai

发明人： Martin Liu ,  Richard Chu ,  Hung Hua Lin ,  Hsin-Ting Huang ,  Jung-Huei Peng ,  Yuan-Chih Hsieh ,  Lan-Lin Chao ,  Chun-Wen Cheng ,  Chia-Shiung Tsai

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L21/00 ,  H01L21/46 ,  H01L21/76

CPC分类号： H01L25/162 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035 ,  H01L21/187 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure provides a method of bonding a plurality of substrates. In an embodiment, a first substrate includes a first bonding layer. The second substrate includes a second bonding layer. The first bonding layer includes silicon; the second bonding layer includes aluminum. The first substrate and the second substrate are bonded forming a bond region having an interface between the first bonding layer and the second bonding layer. A device having a bonding region between substrates is also provided. The bonding region includes an interface between a layer including silicon and a layer including aluminum.

摘要翻译： 本公开提供了一种接合多个基板的方法。 在一个实施例中，第一衬底包括第一接合层。 第二基板包括第二接合层。 第一接合层包括硅; 第二结合层包括铝。 第一基板和第二基板被接合形成在第一接合层和第二接合层之间具有界面的接合区域。 还提供了一种在衬底之间具有接合区域的器件。 接合区域包括在包括硅的层和包括铝的层之间的界面。

公开(公告)号：US08580594B2

公开(公告)日：2013-11-12

申请号：US13206014

申请日：2011-08-09

申请人： Hsin-Ting Huang ,  Jung-Huei Peng ,  Shang-Ying Tsai ,  Yao-Te Huang ,  Ming-Tung Wu ,  Ping-Yin Liu ,  Xin-Hua Huang ,  Yuan-Chih Hsieh

发明人： Hsin-Ting Huang ,  Jung-Huei Peng ,  Shang-Ying Tsai ,  Yao-Te Huang ,  Ming-Tung Wu ,  Ping-Yin Liu ,  Xin-Hua Huang ,  Yuan-Chih Hsieh

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： B81C1/00777 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00896 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85375 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05552

摘要： The present disclosure provides a method including providing a first substrate; and forming a microelectromechanical system (MEMS) device on a first surface of the first substrate. A bond pad is formed on at least one bonding site on the first surface of the first substrate. The bonding site is recessed from the first surface. Thus, a top surface of the bond pad may lie below the plane of the top surface of the substrate. A device with recessed connective element(s) (e.g., bond pad) is also described. In further embodiments, a protective layer is formed on the recessed connective element during dicing of a substrate.

摘要翻译： 本公开提供了一种方法，包括提供第一基板; 以及在所述第一基板的第一表面上形成微机电系统（MEMS）装置。 在第一基板的第一表面上的至少一个结合部位上形成接合焊盘。 接合部位从第一表面凹陷。 因此，接合焊盘的顶表面可以位于衬底的顶表面的平面之下。 还描述了具有凹入的连接元件（例如，接合焊盘）的器件。 在另外的实施例中，在衬底切割期间，在凹入的连接元件上形成保护层。

公开(公告)号：US20120149152A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：US12966756

申请日：2010-12-13

申请人： Shang-Ying Tsai ,  Jung-Huei Peng ,  Hsin-Ting Huang ,  Hung-Hua Lin ,  Ming-Tung Wu ,  Ping-Yin Liu ,  Yao-Te Huang ,  Yuan-Chih Hsieh

发明人： Shang-Ying Tsai ,  Jung-Huei Peng ,  Hsin-Ting Huang ,  Hung-Hua Lin ,  Ming-Tung Wu ,  Ping-Yin Liu ,  Yao-Te Huang ,  Yuan-Chih Hsieh

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： B81C1/00333 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00825 ,  B81C2201/053 ,  B81C2203/0109 ,  H01L2924/16235

摘要： The present disclosure provide a method of manufacturing a microelectronic device. The method includes forming a bonding pad on a first substrate; forming wiring pads on the first substrate; forming a protection material layer on the first substrate, on sidewalls and top surfaces of the wiring pads, and on sidewalls of the bonding pad, such that a top surface of the bonding pad is at least partially exposed; bonding the first substrate to a second substrate through the bonding pad; opening the second substrate to expose the wiring pads; and removing the protection material layer.

摘要翻译： 本公开提供了一种制造微电子器件的方法。 该方法包括在第一基板上形成接合焊盘; 在所述第一基板上形成布线焊盘; 在所述第一基板上，在所述布线焊盘的侧壁和顶表面上以及所述焊盘的侧壁上形成保护材料层，使得所述焊盘的顶表面至少部分地露出; 通过接合焊盘将第一衬底接合到第二衬底; 打开第二基板以露出布线垫; 并去除保护材料层。

公开(公告)号：US20120115305A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US12943281

申请日：2010-11-10

申请人： Jung-Huei PENG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Yao-Te HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Ping-Yin LIU

发明人： Jung-Huei PENG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Yao-Te HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Ping-Yin LIU

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L25/0657 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/2782 ,  H01L2224/2783 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29617 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29647 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/3207 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83012 ,  H01L2224/83014 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2224/83

摘要： A method for wafer to wafer bonding in semiconductor packaging provides for roughening the bonding surfaces in one embodiment. Also provided is a method for passivating the bonding surfaces with a lower melting point material that becomes forced away from the bonding interface during bonding. Also provided is a method for forming an eutectic at the bonding interface to reduce the impact of any native oxide formation at the bonding interface.

摘要翻译： 在一个实施例中，用于半导体封装中的晶片到晶片接合的方法提供了使结合表面粗糙化的方法。 还提供了一种用于在接合期间被迫离开接合界面的较低熔点材料钝化接合表面的方法。 还提供了在键合界面处形成共晶的方法，以减少接合界面处的任何自然氧化物形成的影响。

公开(公告)号：US08674495B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US13035607

申请日：2011-02-25

申请人： Chia-Pao Shu ,  Chun-Wen Cheng ,  Kuei-Sung Chang ,  Hsin-Ting Huang ,  Shang-Ying Tsai ,  Jung-Huei Peng

发明人： Chia-Pao Shu ,  Chun-Wen Cheng ,  Kuei-Sung Chang ,  Hsin-Ting Huang ,  Shang-Ying Tsai ,  Jung-Huei Peng

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L21/76838 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/528 ,  H01L23/585 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05617 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/301 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00014

摘要： A package system includes a first substrate. A second substrate is electrically coupled with the first substrate. At least one electrical bonding material is disposed between the first substrate and the second substrate. The at least one electrical bonding material includes a eutectic bonding material. The eutectic bonding material includes a metallic material and a semiconductor material. The metallic material is disposed adjacent to a surface of the first substrate. The metallic material includes a first pad and at least one first guard ring around the first pad.

摘要翻译： 封装系统包括第一衬底。 第二衬底与第一衬底电耦合。 至少一个电接合材料设置在第一基板和第二基板之间。 所述至少一个电接合材料包括共晶接合材料。 共晶接合材料包括金属材料和半导体材料。 金属材料邻近第一基底的表面设置。 金属材料包括第一焊盘和围绕第一焊盘的至少一个第一保护环。

公开(公告)号：US20130099355A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13280075

申请日：2011-10-24

申请人： Ping-Yin Liu ,  Xin-Hua Huang ,  Hsin-Ting Huang ,  Yuan-Chih Hsieh ,  Jung-Huei Peng ,  Lan-Lin Chao ,  Chia-Shiung Tsai ,  Chun-Wen Cheng

发明人： Ping-Yin Liu ,  Xin-Hua Huang ,  Hsin-Ting Huang ,  Yuan-Chih Hsieh ,  Jung-Huei Peng ,  Lan-Lin Chao ,  Chia-Shiung Tsai ,  Chun-Wen Cheng

IPC分类号： H01L29/92 ,  H01L21/02

CPC分类号： B81B7/0058 ,  B81B3/0005 ,  B81B3/0021 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00793 ,  B81C2201/053 ,  B81C2203/0109 ,  H01G5/16 ,  H01L28/60

摘要： A method includes forming a MEMS device, forming a bond layer adjacent the MEMS device, and forming a protection layer over the bond layer. The steps of forming the bond layer and the protection layer include in-situ deposition of the bond layer and the protection layer

公开(公告)号：US20120235647A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13047502

申请日：2011-03-14

申请人： Tien-Kan CHUNG ,  Wen-Chuan TAI ,  Yao-Te HUANG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Chang-Yi YANG ,  Chia-Ming HUNG

发明人： Tien-Kan CHUNG ,  Wen-Chuan TAI ,  Yao-Te HUANG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Chang-Yi YANG ,  Chia-Ming HUNG

IPC分类号： H02K35/04 ,  H02K15/00

CPC分类号： H02K35/04 ,  B81B7/02 ,  G01P15/11 ,  H01F5/003 ,  H02K15/00 ,  H02M7/04 ,  H02N1/006 ,  Y10T29/49009

摘要： In some embodiments of the present disclosure, a sensor comprises a substrate, a sensor element and an energy-harvesting device. The sensor element comprises a plate, and the plate is moveable with respect to the substrate. The energy-harvesting device is formed on the plate of the sensor element.

摘要翻译： 在本公开的一些实施例中，传感器包括基板，传感器元件和能量收集装置。 传感器元件包括板，并且板可相对于基板移动。 能量收集装置形成在传感器元件的板上。