公开(公告)号：US20160365335A1

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：US15247259

申请日：2016-08-25

申请人： Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Joe Siegel ,  Seth Prejean

发明人： Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Joe Siegel ,  Seth Prejean

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip with conductive vias and a method of manufacturing the same are disclosed. The method includes forming a first plurality of conductive vias in a layer of a first semiconductor chip. The first plurality of conductive vias includes first ends and second ends. A first conductor pad is formed in ohmic contact with the first ends of the first plurality of conductive vias.

摘要翻译： 公开了一种具有导电孔的半导体芯片及其制造方法。 该方法包括在第一半导体芯片的层中形成第一多个导电通孔。 第一多个导电通孔包括第一端和第二端。 第一导体焊盘与第一多个导电通孔的第一端欧姆接触形成。

公开(公告)号：US09385055B2

公开(公告)日：2016-07-05

申请号：US12860156

申请日：2010-08-20

申请人： Gamal Refai-Ahmed ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Maxat Touzelbaev ,  Yizhang Yang

发明人： Gamal Refai-Ahmed ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Maxat Touzelbaev ,  Yizhang Yang

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L25/065 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： A method of assembling a semiconductor chip device is provided that includes placing an interposer on a first semiconductor chip. The interposer includes a first surface seated on the first semiconductor chip and a second surface adapted to thermally contact a heat spreader. The second surface includes a first aperture. A second semiconductor chip is placed in the first aperture.

摘要翻译： 提供一种组装半导体芯片器件的方法，其包括将插入件放置在第一半导体芯片上。 插入器包括安置在第一半导体芯片上的第一表面和适于热接触散热器的第二表面。 第二表面包括第一孔。 第二半导体芯片放置在第一孔中。

公开(公告)号：US08866276B2

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：US14132557

申请日：2013-12-18

申请人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

发明人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/24 ,  H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L23/24 ,  H01L21/563 ,  H01L23/147 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing is provided that includes providing a semiconductor chip with an insulating layer. The insulating layer includes a trench. A second semiconductor chip is stacked on the first semiconductor chip to leave a gap. A polymeric filler is placed in the gap wherein a portion of the polymeric filler is drawn into the trench.

摘要翻译： 提供一种制造方法，其包括为半导体芯片提供绝缘层。 绝缘层包括沟槽。 第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上以留下间隙。 将聚合物填料放置在间隙中，其中一部分聚合物填料被拉入沟槽。

公开(公告)号：US20130342231A1

公开(公告)日：2013-12-26

申请号：US13529754

申请日：2012-06-21

申请人： Michael Alfano ,  Joel Siegel ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Neil McLellan

发明人： Michael Alfano ,  Joel Siegel ,  Michael Z. Su ,  Bryan Black ,  Neil McLellan

IPC分类号： G01R1/04 ,  H05K3/30 ,  G01R31/00

CPC分类号： G01R31/2884 ,  H01L22/34 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/4913

摘要： Various interposers and methods of manufacturing related thereto are disclosed. In one aspect, a method of manufacturing is provided that includes fabricating a first test structure onboard an interposer that has a first side and second side opposite the first side. Additional test structures may be fabricated.

摘要翻译： 公开了各种插入件及其制造方法。 一方面，提供一种制造方法，其包括制造具有与第一侧相对的第一侧和第二侧的插入件上的第一测试结构。 可以制造附加的测试结构。

公开(公告)号：US20120205791A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：US13456968

申请日：2012-04-26

申请人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

发明人： Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/60 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing includes connecting a first end of a first through-silicon-via to a first die seal proximate a first side of a first semiconductor chip. A second end of the first thu-silicon-via is connected to a second die seal proximate a second side of the first semiconductor chip opposite the first side.

公开(公告)号：US20120198041A1

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：US13336915

申请日：2011-12-23

申请人： Bryan Black ,  Jacob S. Roersma ,  Jared Boelens ,  Luke Knol ,  Neil Dunbar ,  Sig Lange ,  Wylie Swanson

发明人： Bryan Black ,  Jacob S. Roersma ,  Jared Boelens ,  Luke Knol ,  Neil Dunbar ,  Sig Lange ,  Wylie Swanson

IPC分类号： G06F15/173

CPC分类号： H04L67/2819 ,  H04L67/327 ,  H04N21/23106 ,  H04N21/2393 ,  H04N21/47202 ,  H04N21/4782

摘要： A method for processing content objects with resources associated with a content delivery network (CDN) having a plurality of geographically distributed points of presence (POPs) is disclosed. The resources are enrolled to be accessible from the CDN. Each resource is categorized using tags that categorize the resources. Selection of a policy from a plurality of policies is received, where the plurality of policies define processes to perform on content objects. The selected policy includes an applicability criteria and a call to the resource. Metadata is received at the CDN, the metadata being related to a content object, a requester of the content object and/or a provider of the content object. It is determined that the policy is applicable through analysis of the metadata and/or applicability criteria. The resource is called according to the call in the policy to cause the resource to perform specified processing on the content object.

摘要翻译： 公开了一种使用具有多个地理上分布的存在点（POP）的内容传送网络（CDN）相关资源处理内容对象的方法。 这些资源被注册到CDN可以访问。 使用对资源进行分类的标签对每个资源进行分类。 接收从多个策略中选择策略，其中多个策略定义对内容对象执行的进程。 所选策略包括适用性标准和对资源的调用。 在CDN处接收元数据，元数据与内容对象相关，内容对象的请求者和/或内容对象的提供者。 通过分析元数据和/或适用性标准确定该策略是适用的。 根据策略中的调用调用资源，使资源对内容对象执行指定的处理。

公开(公告)号：US20120075807A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US12889590

申请日：2010-09-24

申请人： Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black ,  Michael Z. Su

发明人： Gamal Refai-Ahmed ,  Bryan Black ,  Michael Z. Su

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0652 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1056

摘要： A method of manufacturing is provided that includes placing a thermal management device in thermal contact with a first semiconductor chip of a semiconductor chip device. The semiconductor chip device includes a first substrate coupled to the first semiconductor chip. The first substrate has a first aperture. At least one of the first semiconductor chip and the thermal management device is at least partially positioned in the first aperture.

摘要翻译： 提供了一种制造方法，其包括将热管理装置放置成与半导体芯片装置的第一半导体芯片热接触。 半导体芯片器件包括耦合到第一半导体芯片的第一衬底。 第一基板具有第一孔。 第一半导体芯片和热管理装置中的至少一个至少部分地位于第一孔中。

公开(公告)号：US20120061821A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：US12878542

申请日：2010-09-09

申请人： Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Joe Siegel ,  Seth Prejean

发明人： Bryan Black ,  Michael Z. Su ,  Gamal Refai-Ahmed ,  Joe Siegel ,  Seth Prejean

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/481 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05095 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip with conductive vias and a method of manufacturing the same are disclosed. The method includes forming a first plurality of conductive vias in a layer of a first semiconductor chip. The first plurality of conductive vias includes first ends and second ends. A first conductor pad is formed in ohmic contact with the first ends of the first plurality of conductive vias.

摘要翻译： 公开了一种具有导电孔的半导体芯片及其制造方法。 该方法包括在第一半导体芯片的层中形成第一多个导电通孔。 第一多个导电通孔包括第一端和第二端。 第一导体焊盘与第一多个导电通孔的第一端欧姆接触形成。

公开(公告)号：US20080244224A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11729711

申请日：2007-03-29

申请人： Peter Sassone ,  Jeff Rupley ,  Bryan Black

发明人： Peter Sassone ,  Jeff Rupley ,  Bryan Black

IPC分类号： G06F15/00

CPC分类号： G06F9/3838

摘要： In one embodiment, the present invention includes an apparatus having an instruction selector to select an instruction, where the selector is to store a dependent indicator to indicate a direct dependent consumer instruction of a producer instruction, a decode logic coupled to the instruction selector to receive the dependent indicator when the producer instruction is selected and to generate a wakeup signal for the direct dependent consumer instruction, and wakeup logic to receive the wakeup signal and to indicate that the producer instruction has been selected. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，本发明包括具有选择指令的指令选择器的装置，其中选择器将存储依赖指示符以指示生成器指令的直接依赖消费者指令，耦合到指令选择器以接收的解码逻辑 当生产者指令被选择并且产生用于直接依赖的消费者指令的唤醒信号时的依赖指示符，以及用于接收唤醒信号并指示已经选择了生产者指令的唤醒逻辑。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07120749B2

公开(公告)日：2006-10-10

申请号：US10803452

申请日：2004-03-18

申请人： Ryan Rakvic ,  Youfeng Wu ,  Bryan Black ,  John Shen

发明人： Ryan Rakvic ,  Youfeng Wu ,  Bryan Black ,  John Shen

IPC分类号： G06F12/12

CPC分类号： G06F12/0848 ,  G06F12/0888

摘要： According to one embodiment a system is disclosed. The system includes a central processing unit (CPU), a first cache memory coupled to the CPU to store only data for vital loads that are to be immediately processed at the CPU, a second cache memory coupled to the CPU to store data for semi-vital loads to be processed at the CPU, and a third cache memory coupled to the CPU, the first cache memory and the second cache memory to store non-vital loads to be processed at the CPU.

摘要翻译： 根据一个实施例，公开了一种系统。 该系统包括中央处理单元（CPU），第一高速缓存存储器，其耦合到CPU以仅存储要在CPU处理的重要负载的数据;耦合到CPU的第二高速缓存存储器， 在CPU处理的重要负载，以及耦合到CPU，第一高速缓冲存储器和第二高速缓冲存储器的第三高速缓存存储器，用于存储要在CPU处理的非重要负载。